盖膜退除。由于电镀镍、金的受镀面积减少了 40?60%左右，因此大大减少了镍和金的用量。
[0022]之后在退膜后的线路板上全覆盖湿膜，该湿膜为液态感光油墨。然后将制作的负片贴到湿膜上，该负片为含有所有用户线路图形的感光负片。贴有负片的线路板经曝光和显影后形成形成二次线路，显露出所有非线路图形部分的铜面。其中所述负片是含有所有用户线路板图形的感光负片。
[0023]然后对线路图形进行检查后用常规时刻方法蚀刻，把将非线路部分即非导体部分的铜溶蚀掉，而保留线路部分，进行退膜和蚀检;未来消除铜面氧化，并对线路进行微蚀，以有效保证阻焊油墨与板面及金属面的结合，本方法设置了去氧化步骤，即对蚀检后的线路板在制作阻焊前进行去氧化处理，以去除铜面的氧化物，具体地说，去氧化处理是用双氧水、冰醋酸与清水的混合液进行处理。混合液中，双氧水的体积百分比含量为0.1-0.3%，冰醋酸的体积百分比含量为4~5%，余量为清水。处理时，将线路板浸入双氧水与清水的混合液中，线路板不能露出液面，浸泡约10?30秒钟后取出。其中所述去氧化处理是线路板浸入含体积百分比0.1?0.3%的双氧水，4?5%的冰醋酸与清水的混合液中，浸泡约10?30秒钟。
[0024]最后去氧化处理后，经常规的阻焊、曝光、显影、印制元件符号及形状加工等步骤后制成仅在需焊接部位及金属孔部位电镍金的线路板。
[0025]在电镀镍金之后，将PCB过退锡机进行退镍;将镀镍铜箔PCB过退锡机过机退两次，且控制退锡机的退锡液浓度2 3.5N，温度30-35°C，比重1.2_1.5，退锡速度4.0-5.0m/min，此处的退锡速度比正常退锡机在进行退锡处理时候的速度要快1/3。
[0026]其中第一次过退锡机，控制退锡机的退锡液浓度4.15N，温度35°C，比重1.35，退锡机的退锡速度4.lm/min;第二次过退锡机，控制退锡机的退锡液浓度3.5N，温度30°C，比重1.2，退锡机的退锡速度4.5m/min。
[0027]该工艺中加快速度退两遍的主要目的是在保证退镍干净的前提下更少的腐蚀铜面，确保退镍后的铜面铜厚分布均匀。由于在正常的情况过退锡机退一遍即可将镍层退掉，但由于镍层厚度不可能完全一致，在退镍后铜厚会随着镍厚的不均匀造成铜厚不均，如果速度加快，可以减少这种局部腐蚀的风险，因此在参数正常的情况下退镍才能确保退镍干净，能保证腐蚀铜风险最小的情况下将镍层退干净，为了避免这种情况存在，本实施例采用的是两次退锡方式，且后一次比前面的一次退锡的药水浓度、速度等均有变化。
[0028]在经过退镍之后，对PCB进行蚀刻，对线路图形进行检查后用进行蚀刻，把将非线路部分即非导体部分的铜溶蚀掉，而保留线路部分。蚀刻工序中，控制蚀刻液中的Cu2+浓度为135±158/1，(:1—浓度为5.3±0.51温度为50±2°(3印11值为 8.3 ±0.4，比重1.185 土0.02，蚀刻速度为l_7m/min，在蚀刻时关闭蚀刻段上喷嘴，蚀刻次数为两次，每次蚀刻后翻转板面一次。
[0029]以上是对本发明所提供的一种去除镀镍铜箔表面镍层的方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种去除镀镍铜箔表面镍层的方法，其特征在于，包括:将镀镍铜箔PCB通过退锡机进行退镍。2.如权利要求1所述的去除镀镍铜箔表面镍层的方法，其特征在于，在对PCB进行退镍处理之前对PCB进行电镀镍金处理。3.如权利要求2所述的去除镀镍铜箔表面镍层的方法，其特征在于，对PCB进行镀镍处理具体包括:首先在经过图形电镀铜后的线路板上贴一层干模，贴膜后将制作的正片贴到干膜上，贴有正片的线路板经曝光和显影处理后形成一次线路，显露出线路图形的所有需焊接部位及金属孔的铜面;之后对线路图形进行检查，在所有需焊接部位及金属孔的铜面上电镀镍金，电镀镍金后退膜，将不需要焊接部位的覆盖膜退除;接着在退膜后的线路板上全覆盖湿膜，并将制作的负片贴到湿膜上，该负片为含有所有用户线路图形的感光负片，贝占有负片的线路板经曝光和显影后形成形成二次线路，显露出所有非线路图形部分的铜面。4.如权利要求3所述的去除镀镍铜箔表面镍层的方法，其特征在于，将镀镍铜箔PCB过退锡机过机退两次，且控制退锡机的退锡液浓度2 3.5N，温度30-35°C，比重1.2_1.5，退锡速度 4.0-5.0m/min。5.如权利要求4所述的去除镀镍铜箔表面镍层的方法，其特征在于，对退镍处理后的PCB板进行蚀刻处理。6.如权利要求5所述的去除镀镍铜箔表面镍层的方法，其特征在于，对线路图形进行检查后用进行蚀刻，把将非线路部分即非导体部分的铜溶蚀掉，而保留线路部分。7.如权利要求6所述的去除镀镍铜箔表面镍层的方法，其特征在于，所述蚀刻工序中，控制蚀刻液中的Cu2+浓度为135 ± 15g/l，Cl—浓度为5.3 ± 0.5N，温度为50 土 2°C，pH值为8.3± 0.4，比重1.185 ± 0.02，蚀刻速度为l_7m/min，在蚀刻时关闭蚀刻段上喷嘴，蚀刻次数为两次，每次蚀刻后翻转板面一次。
【专利摘要】本发明公开了一种去除镀镍铜箔表面镍层的方法，包括：将镀镍铜箔PCB通过退锡机进行退镍。本发明利用退锡机进行对镀镍铜箔PCB进行过两次退镍，从而实现将镀镍铜箔PCB上的镍层去除，而且本发明在对PCB进行镀镍处理时，通过在线路板上形成二次线路，实现对线路图形进行有选择地电镍金，从而有效节约了贵金属镍金的使用，降低了后续镍金的回收难度。与现有技术相比，本发明大大提高了产品的良率，而且降低了生产的成本，具有退镍效果好、用镍金少，回收难度小等优点。
【IPC分类】H05K3/06
【公开号】CN105472896
【申请号】CN201510809741
【发明人】王京华
【申请人】深圳市深联电路有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月23日