一种印制电路板压合工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB (Printed circuit board)印制电路板制造领域，尤其涉及一种印制电路板压合工艺。
【背景技术】
[0002]随着电子产品设计越来越复杂，故所需铜箔更厚，线路更密集，承载电流越来越大，耐电压要求也越来越高，因此在多层PCB板制造工艺中，要考虑过载流，铜箔厚度越大所能承载的电流越大，例如，20Z (ounce盎司)较10Z厚，需要对经过电镀和蚀刻后的PCB芯板组件进行层压，一般采用常规的PP (Prepreg即树脂片、半固化片)压合工艺、以及印树脂填充工艺与PP压合工艺结合使用，
[0003]但是，常规PP压合工艺只适合于铜箔厚度小于150Z的产品，随着铜箔厚度的增力口，采用双面蚀刻工艺来做线路图形，由于第一次蚀刻后，线路图形蚀刻深度大，会在线肩形成披峰，因而在层压时，PP的胶水会流入线路图形中蚀刻凹槽底部，使PP中的玻纤会接触到线肩部位，导致披峰机械挤压玻纤出现裂纹，使产品层压后稳定性和良品率降低。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种印制电路板压合工艺，能够解决由于蚀刻所形成的披峰在层压时，导致玻纤机械挤压时容易破裂的问题。
[0005]一种印制电路板压合工艺，包括:
[0006]在完成铜箔表面清洁处理后，通过单面蚀刻将内层图形转移到所述铜箔表面的第一面上；
[0007]用抗蚀性膜将所述铜箔表面的第二面覆盖；
[0008]对所述第一面进行微蚀刻处理，以使铜箔厚度减小，然后去掉抗蚀性膜；
[0009]在微蚀刻处理后的所述第一面的铜箔线路上印刷树脂；
[0010]在预设的时间和预设的温度下，对印刷树脂后的铜箔进行分段预固化；
[0011]将第一半固化片与所述第一面粘合，所述第一面朝向所述第一半固化片；
[0012]将第一基板与所述第一半固化片粘合后执行第一次层压操作；
[0013]对所述第二面进行内层图形转移并用所述抗蚀性膜将所述第一基板覆盖；
[0014]对所述第二面进行微蚀刻处理、印刷树脂、粘合、分段预固化以及层压的操作。
[0015]其中，所述对所述第二面进行微蚀刻处理、印刷树脂、粘合、分段预固化以及层压的操作具体包括:
[0016]对所述第二面进行微蚀刻处理，以使铜箔厚度减小，然后去掉抗蚀性膜；
[0017]在微蚀刻处理后的所述第二面的铜箔线路上印刷树脂；
[0018]在预设的时间和预设的温度下，对印刷树脂后的铜箔进行分段预固化；
[0019]将第二半固化片与所述第二面粘合；
[0020]将第二基板与所述第二半固化片粘合后执行第二次层压操作。
[0021]进一步地，所述将所述第一半固化片与所述第一面粘合之前还包括:
[0022]将第一假芯板放入所述第一半固化片的中间，所述第一假芯板与相邻的所述第一半固化片的相对距离相等；
[0023]进一步，所述将第二半固化片与所述第二面粘合之前还包括:
[0024]将第二假芯板放入所述第二半固化片的中间，所述第二假芯板与相邻的所述第二固化片的相对距离相等。
[0025]其中，所述对所述第一面进行微蚀刻处理具体包括:
[0026]对所述第一面进行微蚀刻处理，直至所述第一面的铜箔厚度减少的数值在20-30um 之间；
[0027]进一步，所述对所述第二面进行微蚀刻处理具体包括:
[0028]对所述第二面进行微蚀刻处理，直至所述第二面的铜箔厚度减少的数值在20_30um 之间。
[0029]其中，所述分段预固化包括第一阶段、第二阶段、第三阶段及第四阶段，所述预设的时间和预设的温度具体包括:
[0030]所述预设的时间的数值范围在第一阶段至第四阶段均为25_35min ；
[0031]所述预设的温度在第一阶段为75_85°C ；
[0032]所述预设的温度在第二阶段为95_105°C ；
[0033]所述预设的温度在第三阶段为105-115°C ；
[0034]所述预设的温度在第四阶段为145_155°C。
[0035]其中，对所述铜箔表面进行单面蚀刻的蚀刻深度在0.4-0.6mm之间。
[0036]其中，所述在微蚀刻处理后的第一面的铜箔线路上印刷树脂具体包括:
[0037]在所述铜箔线路上印刷厚度值在5-15um之间的塞孔树脂。
[0038]其中，所述第一半固化片的数量和所述第二半固化片的数量、所述第一假芯板的厚度和所述第二假芯板的厚度根据需要蚀刻的深度和需要填充的介质的厚度来确定。
[0039]其中，所述抗蚀性膜为光致抗蚀剂干膜。
[0040]其中，所述微蚀刻处理为对铜箔表面进行双面蚀刻处理。
[0041]本发明实施例提供的一种印制电路板压合工艺，包括用抗蚀性膜将所述铜箔表面的第二面覆盖；对所述第一面进行微蚀刻处理，以使铜箔厚度减小，然后去掉抗蚀性膜；在微蚀刻处理后的所述第一面的铜箔线路上印刷树脂；在预设的时间和预设的温度下，对印刷树脂后的铜箔进行分段预固化；将第一半固化片与所述第一面粘合，所述第一面朝外；将第一基板与所述第一半固化片粘合后执行第一次层压操作，解决了现有技术中由于蚀刻所形成的披峰在层压时，导致玻纤机械挤压时容易破裂的问题。
【附图说明】
[0042]图1为本实施例中一种印制电路板压合工艺一实施例示意图；
[0043]图2为本实施例中一种印制电路板压合工艺另一实施例示意图；
[0044]图3为本实施例中一种印制电路板压合工艺另一实施例示意图；
[0045]图4为本实施例中用干膜覆盖非刻蚀面剖面示意图；
[0046]图5为本实施例中微蚀刻第一面-去干膜后剖面意图；
[0047]图6为本实施例中印刷树脂和预固化剖面示意图；
[0048]图7为本实施例中在半固化片中间放置假芯板剖面示意图；
[0049]图8为本实施例中层压操作剖面示意图；
[0050]图9为本实施例微蚀刻和印刷处理剖面示意图；
[0051]图10为本实施例微蚀刻第二面剖面示意图；
[0052]图11为本实施例外层层压后剖面示意图。
[0053]附图中，各标号所代表的部件如下:
[0054]1、内层图形,2、抗蚀性膜,3、披峰,4、树脂,5、半固化片,6、假芯板。
【具体实施方式】
[0055]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0056]本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三” “第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0057]本发明实施例提供了一种印制电路板压合工艺，用于由于蚀刻所形成的披峰在层压时，导致玻纤机械挤压时容易破裂的问题。本发明实施例中，抗蚀性膜可以光致抗蚀性干膜，也可以是其它类似的膜，只要能起到阻隔蚀刻反应的膜都可以，本发明实施例中均不作限定，另外，印刷的树脂可以是环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、环氧改性乙烯基树脂等，只要可以起到耐腐蚀、高强以及起到缓冲作用的树脂都可以，本文中均不作限定，以下进行详细说明。
[0058