散热器及电子产品的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于通信产品或电子产品中，为芯片提供散热的散热器结构。
【背景技术】
[0002]随着路由器、传送网等设备的芯片及单板功耗增加，单板及机柜空间却不能等比例增加，造成功率密度不断上升，对散热要求越来越高。同时单板多芯片布局需要进行均温散热，避免局部散热条件较差而导致芯片过热。
[0003]现有技术一般采用带支撑支架的浮动散热器进行均温散热，利用吸热块间的热管连接达到均温效果，同时浮动散热器结构可以吸收芯片和零件的高度公差，避免芯片接触不良及压力不均的问题。
[0004]图1所示为现有技术中的一种带支撑支架的散热器结构，包括散热器12和支架14，散热器12数量为两个，当然也可以为多个。每个散热器12包括底板121和突设于底板121 一侧的散热翅片122。散热器12通过固定螺钉13固定连接在支架14的上方，以将两个或多个散热器12形成一个整体，还需要通过浮动螺钉15将散热器12连同支架14固定于产品内的电路板上，以实现散热器结构为电路板上的芯片进行散热。
[0005]上述现有技术的缺点如下:由于散热器12需要一个支架14作支撑，支架14需要额外的固定螺钉13固定，固定螺钉13和浮动螺钉14都需要避位，要切除较多的散热鳍片122，从而，影响散热效果；而且因需要支架支撑，支架的设置增加了产品整体的重量和体积。
【发明内容】
[0006]本发明所要解决的技术问题在于提供一种重量轻，且具有可浮动特性的散热器及使用所述散热器的电子产品。
[0007]为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案:
[0008]第一方面，本发明提供的一种散热器，包括第一散热单体和第二散热单体，所述第一散热单体包括第一底板和多个第一翅片，所述多个第一翅片设于所述第一底板的顶面，所述第二散热单体包括第二底板和多个第二翅片，所述多个第二翅片设于所述第二底板的顶面，所述第一底板和所述第二底板彼此对接且二者之间设有间隙，所述散热器还包括连接件，所述连接件包括固定片、一对紧固件和弹性件，所述固定片设于所述第一底板和所述第二底板之对接处，其中一个所述紧固件依次穿过所述第一底板和所述固定片以将所述固定片连接于所述第一底板，另一个所述紧固件依次穿过所述第二底板和所述固定片以将所述固定片连接于所述第二底板，所述弹性件弹性连接于其中一个所述紧固件和所述第一底板的顶面之间以及另一个所述紧固件和所述第二底板的顶面之间。
[0009]在第一种可能的实施方式中，所述弹性件包括第一弹性体和第二弹性体，所述第一弹性体弹性连接在其中一个所述紧固件和所述第一底板的顶面之间，所述第二弹性体弹性连接在另一个紧固件和所述第二底板的顶面之间。
[0010]在第二种可能的实施方式中，所述弹性件呈一体式的结构，所述弹性件设有两个通孔，其中一个所述紧固件依次穿过其中一个所述通孔、所述第一底板和所述固定片，并与一个弹簧垫圈配合，以将所述固定片连接至所述第一底板；另一个所述紧固件依次穿过另一个所述通孔、所述第二底板和所述固定片，并与一个弹簧垫圈配合，以将所述固定片连接至所述第二底板，所述两个弹簧垫圈位于所述固定片之远离所述第一底板和所述第二底板的一侧。
[0011]在第三种可能的实施方式中，所述固定片包括第一连接端、第二连接端及连接在所述第一、第二连接端之间的连接段，所述第一连接端通过所述紧固件与所述第一底板相连，所述第二连接端通过所述紧固件与所述第二底板相连，所述连接段包括弯折部，以使所述第一底板和所述第二底板之间的间距可调。
[0012]结合上述任意一种实施方式，在第四种可能的实施方式中，所述散热器还包括热管，所述热管跨越所述第一底板和所述第二底板的对接处，所述热管一端伸入所述第一底板与所述第一翅片之间，所述热管的另一端伸入所述第二底板和所述第二翅片之间。
[0013]第二方面，本发明还提供一种电子产品，包括电路板和散热器，所述电路板上设有两个发热元件，所述散热器包括第一散热单体和第二散热单体，所述第一散热单体包括第一底板和多个第一翅片，所述多个第一翅片设于所述第一底板的顶面，所述第二散热单体包括第二底板和多个第二翅片，所述多个第二翅片设于所述第二底板的顶面，所述第一底板和所述第二底板彼此对接且二者之间设有间隙，所述散热器还包括连接件，所述连接件包括固定片、一对紧固件和弹性件，所述固定片设于所述第一底板和所述第二底板之对接处；其中一个所述紧固件依次穿过所述第一底板、所述固定片以及所述电路板，以将所述固定片连接于所述第一底板，以及将所述第一散热单体组装于所述电路板；另一个所述紧固件依次穿过所述第二底板、所述固定片以及所述电路板，以将所述固定片连接于所述第二底板，以及将所述第二散热单体组装于所述电路板；所述弹性件弹性连接于其中一个所述紧固件和所述第一底板的顶面之间以及另一个紧固件和所述第二底板的顶面之间，所述第一底板与所述电路板之间存在第一间隙；所述第二底板与所述电路板之间存在第二间隙，所述两个发热元件分别收容在所述第一间隙和所述第二间隙内，所述固定片套设在所述两个紧固件位于所述第一间隙和所述第二间隙的部分。
[0014]在第一种可能的实施方式中，所述弹性件包括第一弹性体和第二弹性体，所述第一弹性体弹性连接在其中一个所述紧固件和所述第一底板的顶面之间，所述第二弹性体弹性连接在另一个紧固件和所述第二底板的顶面之间。
[0015]在第二种可能的实施方式中，所述弹性件呈一体式的结构，所述弹性件设有两个通孔，其中一个所述紧固件依次穿过其中一个所述通孔、所述第一底板和所述固定片，并与一个弹簧垫圈配合，以将所述固定片连接至所述第一底板；另一个所述紧固件依次穿过另一个所述通孔、所述第二底板和所述固定片，并与一个弹簧垫圈配合，以将所述固定片连接至所述第二底板，所述两个弹簧垫圈位于所述固定片之远离所述第一底板和所述第二底板的一侧。
[0016]在第三种可能的实施方式中，所述固定片包括第一连接端、第二连接端及连接在所述第一、第二连接端之间的连接段，所述第一连接端通过所述紧固件与所述第一底板相连，所述第二连接端通过所述紧固件与所述第二底板相连，所述连接段包括弯折部，以使所述第一底板和所述第二底板之间的间距可调。
[0017]结合上述任意一种实施方式，在第四种可能的实施方式中，所述散热器还包括热管，所述热管跨越所述第一底板和所述第二底板的对接处，所述热管一端伸入所述第一底板与所述第一翅片之间，所述热管的另一端伸入所述第二底板和所述第二翅片之间。
[0018]相较于现有技术，本发明第一方面提供的散热器及第二方面提供的电子产品的有益效果在于:通过所述第一底板和所述第二底板相互对接，且二者之间设有间隙，并通过连接件之固定片结合第一底板的底面和第二底板的底面，弹性件提供弹性力在其中一个紧固件和第一底板的顶面及另一个紧固件和第二底板的顶面之间。这样所述散热器在未安装至电路板的状态下，固定片成为一个连接两个独立的第一散热单体和第二散热单体之间的桥梁，散热器在搬运的过程中，固定片所起到的桥梁作用能够保证第一底板和第二底板的相对位置不变，也就是说，本发明提供的散热器通过固定片将第一底板和第二底板稳固地结合成一体。而且，当将散热器安装在电路板上时，紧固件与电路板结合后，弹性体受压，同时，固定片与所述第一底板和所述第二底板分离，这样，使得将第一散热单体和第二散热单体可以上下浮动，使得散热器可以吸收电路板上发热元件(例如芯片)的高度公差，避免接触不良及压力不均的问题。
[0019]第三方面，本发明还提供一种散热器，包括第一散热单体和第二散热单体，所述第一散热单体包括第一底板和多个第一翅片，所述多个第一翅片设于所述第一底板上，所述第二散热单体包括第二底板和多个第二翅片，所述多个第二翅片设于所述第二底板上，所述第一底板包括第一连接部，所述第二底板包括第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部彼此相对，且二者之间设有间隙，所述散热器还包括连接件，所述连接件包括固定片和弹性件，所述固定片之一端固定于所述第一连接部，所述固定件之另一端固定于所述第二连接部，所述弹性件位于所述固定片和所述第一连接部之间及所述固定片与所述第二连接部之间。
[0020]第一种可能的实施方式中，所述弹性件为弹性垫片，所述弹性垫片层叠设置在所述固定片与所述第一、第二连接部之间，通过一对螺钉与一对螺母的配合分别将所述弹性件固定在所述固定片与所述第一连接部之间及所述固定片与所述第二连接部之间。
[0021]第二种可能的实施方式中，所述弹性件与所述固定片一体成型，所述弹性件包括第一弹性部和第二弹性部，所述第一弹性部一体成型于所述固定片之与所述第一连接部相连的一端，所述第二弹性部一体成