一种电子设备及壳体的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备及壳体的制备方法。
【背景技术】
[0002]目前，为了满足人们对设备壳体强度、外观质感等要求，大多数的电子产品的壳体都选用金属或合金材料作为壳体材料。由于在无线信号进行传输时都是通过传导电磁波来实现的，当电磁波到达金属壳的表面时，由于空气与金属的交界面上阻抗的不连续，使得其在穿透金属壳体向外传播时，易因导电金属的短路作用破坏了电场的形成，电场的消失导致无法继续产生磁场,从而截断电磁波的继续传播,因此,金属材料的壳体导致电磁波的衰减较为严重。
[0003]现有技术中采取的解决方法是在使用金属材料作为电子设备的外壳的同时，在金属壳体对应天线信号发出区域进行开孔或者裁剪，并在裁剪部分用非金属材料填补，从而使电磁波通过开孔或填补的非金属区域传输出去。这样虽然能使信号进行较好的传输，但是由于开孔和裁剪使壳体的整体强度受到影响，并且在结合处也易产生破坏，影响其使用性能，并且对于镶嵌与拼接的结合痕迹可能还需要进行进一步的消除处理，增加了制作的复杂度及成本。
[0004]综上可知，现有技术中存在电子设备的外壳对信号的传输影响较大，电子设备的传输效果较差的技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种电子设备及壳体的制备方法，解决了现有技术中电子设备壳体部分传输效果较差的技术问题。
[0006]—种电子设备，所述电子设备至少包括:
[0007]壳体，所述壳体包括第一部分和第二部分；
[0008]所述第一部分为第一材料制成；
[0009]所述第二部分为第二材料制成，且所述第二材料为将所述第一材料转换处理所形成的材料。
[0010]可选的，所述壳体为将预壳体的局部部分经过转换处理，获得的所述局部部分的材料由所述第一材料改变为第二材料的外壳；其中，所述预壳体的整体为由所述第一材料制成且具有第一形状的外壳。
[0011]可选的，所述第二部分对应的电磁波通过率为第一透过率，所述第一部分对应的电磁波通过率为第二透过率，且所述第二透过率大于所述第一透过率。
[0012]可选的，所述电子设备还包括:
[0013]Μ个电子元器件，所述Μ个电子元器件设置在所述壳体中，Μ为正整数；
[0014]其中，所述Μ个电子元器件包括天线元器件；所述天线元器件位于所述壳体内与所述第二部分对应的区域内。
[0015]可选的，所述第一材料为导电材料；所述第二材料为非导电材料；
[0016]其中，所述第二材料为将所述第一材料通过物理处理方式、化学处理方式或电学处理方式中的任一种或组合处理方式处理改变所成的材料。
[0017]可选的，所述导电材料为金属，所述非导电材料为金属氧化物。
[0018]—种壳体的制备方法，所述壳体应用于电子设备中，所述方法包括:
[0019]基于第一材料按照成型处理制成具有第一形状的预壳体；
[0020]针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体；其中，所述壳体除所述局部部分以外的部分为第一部分，具有所述第二材料的所述局部部分为所述壳体的第二部分。
[0021]可选的，基于第一材料按照成型处理制成具有第一形状的预壳体，具体包括:
[0022]将所述第一材料通过板材冲压、压铸或金属注射的成型处理制成具有所述第一形状的预壳体；其中，所述第一形状为与所述电子设备匹配的形状。
[0023]可选的，所述针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体，具体为:
[0024]在预设时间内，通过第一强酸溶液将所述预壳体中的局部部分的第一材进行电化学转换处理；
[0025]获得所述局部部分的材料由所述第一材料改变为所述第二材料的壳体，且所述壳体中的所述第一部分的材料为第一金属，所述第二部分的材料为与所述第一金属对应的金属氧化物。
[0026]可选的，在针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体之前，所述方法还包括:
[0027]对所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的区域进行隔离处理，使得所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的区域表面覆盖有第一保护膜；其中，所述第一保护膜能够防止该部分与外界的接触。
[0028]可选的，所述隔离处理为在所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的表面上喷涂隔尚油墨。
[0029]本发明实施例中，由于所述电子设备的所述壳体包含所述第一部分和所述第二部分，且所述第二部分对应的第二材料为由与所述第一部分对应的第一材料转换所得，因此，使得所述壳体在保持结构的一体化使得整体强度较好的同时，还能够具有两种不同但又相关的材料，从而提高无线信号的穿透率。例如，当所述第一材料为金属时，则所述第二材料可以是通过对该金属的转换所得的非金属材料，从而无需对所述壳体进行开孔或者剪裁，故在使用电子设备进行无线信号的传输时，电磁波可以通过所述第二部分进行较好的传输，从而降低了所述壳体对无线信号的屏蔽影响，提高了所述电子设备信号传输的效率。
[0030]同时，由于所述第一部分与所述第二部分为一体化结构，结合区域完整，无需再进行额外的加工处理，简化了壳体的制作过程，同时降低了成本。
【附图说明】
[0031]图1为本发明实施例中电子设备的主要结构图；
[0032]图2A为本发明实施例中预壳体的截面示意图；
[0033]图2B为本发明实施例中壳体的截面示意图；
[0034]图3为本发明实施例中壳体的制备方法的主要流程图；
[0035]图4为本发明实施例中电磁信号的穿透效果示意图。
【具体实施方式】
[0036]本发明实施例公开了一种电子设备，所述电子设备至少包括:壳体，所述壳体包括第一部分和第二部分；所述第一部分为第一材料制成；所述第二部分为第二材料制成，且所述第二材料为将所述第一材料转换处理所形成的材料。
[0037]本发明实施例中，由于所述电子设备的所述壳体包含所述第一部分和所述第二部分，且所述第二部分对应的第二材料为由与所述第一部分对应的第一材料转换所得，因此，使得所述壳体在保持结构的一体化使得整体强度较好的同时，还能够具有两种不同但又相关的材料，从而提高无线信号的穿透率。例如，当所述第一材料为金属时，则所述第二材料可以是通过对该金属的转换所得的非金属材料，从而无需对所述壳体进行开孔或者剪裁，故在使用电子设备进行无线信号的传输时，电磁波可以通过所述第二部分进行较好的传输，从而降低了所述壳体对无线信号的屏蔽影响，提高了所述电子设备信号传输的效率。
[0038]同时，由于所述第一部分与所述第二部分为一体化结构，结合区域完整，无需再进行额外的加工处理，简化了壳体的制作过程，同时降低了成本。
[0039]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于