低阻抗的电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置，且特别是涉及一种低阻抗的电子装置。
【背景技术】
[0002]线路板是很多电子装置所需要的重要元件，其用以承载电子装置中用以控制、处理或传递信号的电子元件，如芯片、被动元件(passive component)、信号转换器(signalconverter)、计时器(timer)等。通过线路板，这些电子元件得以彼此电连接，而信号才能在这些电子元件之间传递。
[0003]电子装置中设置于线路板外的装置(如触控面板或显示面板)需与线路板上的电子元件电连接，以执行特定的功能。举例而言，触控面板与设置于线路板上的芯片电连接，以执行触控侦测。一般而言，芯片是通过设置在线路板上的多条导线而与对应的装置电连接。由于芯片为电子装置中的核心元件，其与导线之间的相对设置关系若设计不当，将容易造成导线的阻抗增加，而对信号的传递产生不良的影响。因此，如何降低这些与芯片连接的导线的阻抗，实为当前研发人员亟欲解决的问题之一。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种低阻抗的电子装置，其可使这些与芯片连接的导线维持低阻抗。
[0005]为达上述目的，本发明的一种低阻抗的电子装置包括线路板、连接器、至少一第一芯片以及多条导线。连接器、第一芯片以及导线设置在线路板上，且导线连接第一芯片与连接器，其中连接器邻近第一芯片的边缘与第一芯片最远离连接器的边缘在第一方向上相隔第一最大距离。第一最大距离小于18.5mm的N倍，其中N为第一芯片在第一方向上的行数。
[0006]基于上述，本发明的上述实施例通过调变第一芯片与连接器之间的第一最大距离，以控制连接于第一芯片与连接器之间的导线的长度，从而使这些与芯片连接的导线维持低阻抗。
[0007]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0008]图1为本发明的第一实施例的一种低阻抗的电子装置的局部上视示意图；
[0009]图2至图4为本发明的第二实施例至第四实施例的低阻抗的电子装置的局部上视示意图；
[0010]图5及图6为本发明的第五实施例及第六实施例的低阻抗的电子装置的上视示意图。
[0011]附图标记说明:
[0012]100、200、300、400、500、600:低阻抗的电子装置；
[0013]110:线路板；
[0014]120:连接器；
[0015]130:第一芯片；
[0016]140:导线；
[0017]150:微控制器；
[0018]510:触控面板；
[0019]520:第一软性信号传递线路；
[0020]610:显示面板；
[0021]612:第二芯片；
[0022]614:第二软性信号传递线路；
[0023]B:接合区；
[0024]Dl:第一方向；
[0025]Dlmax:第一最大距离；
[0026]D2:第二方向；
[0027]D2max:第二最大距离；
[0028]DDl:第一距离；
[0029]DD2:第二距离；
[0030]DD3:第三距离；
[0031]DD4:第四距离；
[0032]E1、E2:元件；
[0033]S1:第一边；
[0034]S2:第二边；
[0035]S3:第三边；
[0036]S4:第四边。
【具体实施方式】
[0037]图1是依照本发明的第一实施例的一种低阻抗的电子装置的局部上视示意图。请参照图1，低阻抗的电子装置100包括一线路板110、一连接器120、至少一第一芯片130以及多条导线140。在本实施例中，第一芯片130的数量为多个，例如为两个，但不以此为限。此外，为清楚绘示连接器120、第一芯片130以及导线140之间的相对设置关系，图1仅绘示出局部的线路板110。
[0038]线路板120例如是印刷电路板或是其他适于承载元件且能够接收及传递信号的导电基座。连接器120、第一芯片130以及导线140设置在线路板110上，且例如位于线路板110的同一表面上。导线140连接第一芯片130与连接器120，从而连接器120可作为电子装置100中设置于线路板110以外的装置(如未绘示的触控面板或显示面板)与线路板110上的第一芯片130之间的桥梁。也就是说，外部装置可通过连接连接器120而与第一芯片130电连接。在本实施例中，连接器120固定在线路板110上，而外部装置例如是以可拆卸的方式与连接器120连接。另外，低阻抗的电子装置100可还包括一与第一芯片130电连接的微控制器150 (micro control unit)。在另一实施例中，微控制器150也可整合于各第一芯片130中。
[0039]由于导线140的长度与导线140的阻抗呈正相关，而导线140的长度又与连接器120与第一芯片130之间的距离呈正相关，因此本实施例使第一芯片130邻近连接器120的一侧设置，以降低导线140的阻抗。进一步而言，连接器120邻近第一芯片130的边缘与第一芯片130最远离连接器的边缘在一第一方向Dl上相隔一第一最大距离Dlmax，其中第一方向Dl垂直于连接器120的延伸方向。第一最大距离Dlmax小于18.5mm的N倍，其中N为第一芯片130在第一方向Dl上的行数。在本实施例中，第一芯片130在第一方向Dl上的行数为I，因此N也为I，也就是说，连接器120邻近第一芯片130的边缘与第一芯片130最远离连接器的边缘在第一方向Dl上相隔18.5mm。通过调变第一芯片130与连接器120之间的第一最大距离Dlmax，以控制连接于第一芯片130与连接器120之间的导线140的长度，从而使这些与芯片130连接的导线140维持低阻抗。
[0040]此外，为降低与不同第一芯片130连接的导线140之间的阻抗差异，第一芯片130至少沿平行于连接器120的延伸方向的一第二方向D2排列。在本实施例中，连接器120具有一平行第一方向Dl的中心轴(未绘示)，而与不同第一芯片130连接的导线140例如以中心轴为对称轴，在中心轴的两侧呈镜向设置。另外，位于最外围(指最远离连接器120的中心轴)的两条导线140分别与连接器120在第二方向D2上相隔一第二最大距离D2max。本实施例可令第二最大距离D2max小于4mm的N倍，以进一步控制位于最外围的两条导线140的阻抗值，并降低位于内侧及外围的导线140之间的阻抗差异。举例而言，连接于第一芯片130与连接器120之间的各导线140的线宽例如为5mm，且相邻两导线140的间距例如为6mm，但不以此为限。
[0041]在本实施例中，线路板110具有一四边形的接合区B，例如为长方形的接合区，且导线140以及第一芯片130位于接合区B内。接合区B具有两两相互连接的一第一边S1、一第二边S2、一第三边S3以及一第四边S4，其中第一边SI及第三边S3平行于第二方向D2，第二边S2及第四边S4平行于第一方向D1，且第二边S2及第四边S4分别连接第一边SI及第三边S3。
[0042]接合区B的第一边S1、第二边S2、第三边S3以及第四边S4例如是由设置于线路板I1上的元件进行划界。详言之，第一边SI切齐于连接器120邻近第一芯片130的边缘。第三边S3切齐于第一芯片130最远离连接器120的边缘。第二边B2及第四边B4分别切齐于线路板120上在第二方向D2上最靠近第一芯片130的元件E1、E2的边缘，所述元件E1、E2例如为电容、电阻或其他电路等。
[0043]在第二方向D2上，连接器120与第二边S2相隔一第一距离DDl，且连接器120与第四边S4相隔一第二距离DD2。第一距离DDl与第二距离DD2分别小于4mm的N倍，且位于最外围的两条导线140与连接器120在第二方向D2上相隔的第二最大距离D2max例如小于或等于第一距离DDl及第二距离DD2ο在本实施例中，第二最大距离D2max等于第一距离DDl及第二距离DD2，且位于最外围的两条导线140分别切齐于第二边B2及第四边B4。然而，本发明不限于上述。
[0044]图2至图4是依照本发明的第二实施例至第四实施例的低阻抗的电子装置的局部上视示意图。请参照图2，本实施例的低阻抗的电子装置200大致相同于图1的电子装置100，且相同的元件以相同的标号表示，于此不再赘述。主要差异在于，本实施例的第二最大距离D2max小于第一距离DDl及第二距离DD2，且位于最外围的两条导线140分别与第二边S2及第四边S4相隔一第三距离DD3及一第四距离DD4。所述第三距离DD3及第四距离DD4也是接合区B中位于最外围的两条导线140与最邻近接合区B的其他元件(如图2中所绘示的元件E1、E2)在第二方向D2上的距离。