散热模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散热模块，且特别是涉及一种具有多重散热路径的散热模块。
【背景技术】
[0002]随着电子科技的蓬勃发展，市场上不断地出现新的电子产品，以满足消费者的需求。目前的热功率较高的电子元件，例如中央处理单元(CPU)、存储器模块(memorymodule)、绘图处理单元(GPU)及芯片组(chipset)等,通常都会额外地安装一散热模块来将多余的热能带离电子元件，以预防运作中的电子元件的温度超过其正常的运作温度上限。
[0003]举例来说，当发光二极管芯片发出高亮度的光线时，会产生大量的热能。倘若热能无法逸散而不断地堆积在发光二极管内，发光二极管的温度会持续地上升。如此一来，发光二极管可能会因为过热而导致亮度衰减及使用寿命缩短，严重者甚至造成永久性的损坏。因此，现今采用发光二极管的光源装置都会配置散热片以对发光二极管进行散热。
[0004]然而，当发光二极管所提供的亮度越高，光源装置就必须增加更多的散热片来对发光二极管进行散热。因此，此种光源装置需具备足够的空间以容纳大量的散热片，并且制作成本较高。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种散热模块，其具有优异的散热效率。
[0006]为达上述目的，本发明的一种散热模块，包括中空壳体、多个散热鳍片以及散热液体。中空壳体包括腔室、侧表面、上表面以及相对上表面的下表面。侧表面连接上表面以及下表面。散热鳍片设置于侧表面。散热液体容置于腔室内，且散热液体的比热大于或等于lcal/g°C ο
[0007]在本发明的一实施例中，上述的腔室为封闭腔室。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的各散热鳍片为中空散热鳍片，其具有中空部。腔室连通中空部，且散热液体容置于腔室以及中空部内。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的中空壳体的导热系数大于或等于230W/mK。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的散热模块适于以下表面贴附于发热元件上。
[0011]在本发明的一实施例中，上述的各散热鳍片还包括弯折部。各散热鳍片沿平行于下表面的方向延伸，并于弯折部转向而朝接近下表面的方向延伸。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的散热模块还包括散热鳍片组，设置于上表面，并与中空壳体热耦接。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的散热鳍片组覆盖腔室。
[0014]在本发明的一实施例中，上述的散热模块还包括均热板，设置于散热鳍片组以及中空壳体之间，并与其热耦接。均热板包括真空腔体以及相变化介质。真空腔体的内壁具有多个微结构。相变化介质容置于真空腔体内，并适于在真空腔体内进行液气相变化。
[0015]在本发明的一实施例中，上述的散热模块，还包括热管，设置于散热鳍片组以及中空壳体之间，并与其热耦接。
[0016]基于上述，本发明的散热模块具有高导热的中空壳体，用以容置高比热(比热约大于或等于lcal/g°C )的散热液体，并设置多个散热鳍片于中空壳体的侧表面。如此，将上述的散热模块贴附于发热元件上，散热模块即可通过中空壳体的高导热特性将发热元件的热能传导至外界，并利用散热鳍片增加热交换的面积，而容置于中空壳体内的高比热的散热液体则可对中空壳体及发热元件进行降温。因此，本发明的散热模块确实具有优异的散热效果。
[0017]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0018]图1为本发明的一实施例的一种散热模块的TJK意图；
[0019]图2为本发明的另一实施例的一种散热模块的示意图；
[0020]图3为本发明的另一实施例的一种散热模块的示意图；
[0021]图4为本发明的另一实施例的一种散热模块的示意图；
[0022]图5为本发明的另一实施例的一种散热模块的示意图；
[0023]图6为本发明的另一实施例的一种散热模块的示意图。
[0024]符号说明
[0025]10:发热元件
[0026]12:接触面
[0027]100、100a、200、300、400、500:散热模块
[0028]110、210、310、410、510:中空壳体
[0029]112、212、312:腔室
[0030]114、214:侧表面
[0031]114a:侧部元件
[0032]116、216、316、416、516:上表面
[0033]life:上部元件
[0034]118、218、318、418、518:下表面
[0035]118a:下部元件
[0036]120、120a、220、320、420、520:散热鳍片
[0037]122:弯折部
[0038]124、224:中空部
[0039]130,230,330:散热液体
[0040]340、440:散热鳍片组
[0041]450:均热板
[0042]452:真空腔体
[0043]454:相变化介质
[0044]456:微结构
[0045]560:热管
【具体实施方式】
[0046]有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如:「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。
[0047]图1是依照本发明的一实施例的一种散热模块的示意图。请参照图1，本实施例的散热模块100适于贴附于发热元件的例如接触面，以对其进行散热，其包括中空壳体110、多个散热鳍片120以及散热液体130。中空壳体110包括腔室112、侧表面114、上表面116以及相对上表面116的下表面118，其中，侧表面114连接上表面116以及下表面118。详细而言，中空壳体110可如图1所示包括上部元件116a、下部元件118a以及侧部元件114a，以共同组成此中空壳体110，其中，上部元件116a可例如为顶板，而上表面112即可为上部元件116a的外表面,下部元件118a可例如为底板，而下表面118可为下部元件118a的外表面。同样的，侧部元件114a可为侧壁，而侧表面114则可为侧部元件114a的外表面。当然，本实施例仅用以举例说明而非用以限制本发明。散热鳍片120可例如环绕设置于侧表面114，而散热液体130则容置于腔室112内，且散热液体130的比热实质上大于或等于lcal/g°C。在本实施例中，中空壳体110的腔室112可为封闭腔室，散热液体130可为水，并容置于此封闭的腔室112内。当然，本实施例仅用以举例说明，本发明并不限定散热液体130的种类。
[0048]承上述，中空壳体110具有高导热的特性，其导热系数实质上可大于或等于230W/mK。在本实施例中，中空壳体110的材料可为铜、铝或其他导热系数大于或等于230W/mK的材料。如此，散热模块100可例如以中空壳体110的下表面118贴附于发热元件的接触面，以通过中空壳体110的高导热特性将发热元件的热能传导至外界，并利用散热鳍片120增加热交换的面积，而容置于中空壳体110内的散热液体130则可对中空壳体110及发热元件进行降温。需说明的是，本发明并不限定散热液体130的种类以及中空壳体110的材料，只要散热液体130的比热实质上大于或等于lcal/g°C，而中空壳体110的导热系数实质上大于或等于230W/mK即为本发明所欲保护的范围。此外，本实施例的发热元件可例如为发光二极管芯片，当然，本实施例仅用以举例说明，本发明并不限定发热元件的种类。
[0049]图2是依照本发明的另一实施例的一种散热模块的示意图。在此必须说明的是，本实施例的散热模块10a与图1的散热模块100相似，因此，本实施例沿用前述实施例的部分内容，其中采用相同或相似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。以下将针对本实施例的散热模块10a与图1的散热模块100的差异做说明。
[0050]请参照图2，在本实施例中，散热模块10a的各个散热鳍片120a还可包括弯折部122。详细而言，各个散热鳍片120a先是沿平行于中空壳体110的下表面118的方向延伸，并于弯折部122转向而朝靠近下表面118的方向延伸。如此，若以中空壳体110的下表面118贴附于发热元件10的接触面12，则发热元件10所散发出的热可如图2的虚线箭头所示，由中空壳体I1的下方沿着散热鳍片120a所形成的导流道与散热鳍