一种线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种线路板、其制作方法及射频器件。
【背景技术】
[0002]线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板能够大大减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率。目前，线路板正向着小型化、多功能、高集成度、大功率的方向不断发展，由此对线路板的散热性能的要求也越来越高。
[0003]现有的线路板通常包括若干个PCB基板(一般为单面覆铜的芯板)、位于相邻PCB基板之间的半固化片(一般为环氧膜片)、位于线路板底部的铜板，以及贯穿所述PCB基板和所述半固化片与所述铜板连接的凹槽，所述凹槽用于后续贴装器件(例如射频器件中的功放管)。上述线路板的制作方法通常包括:先制作具有通孔的PCB基板，同时准备好环氧膜片和铜板;然后，通过激光切割的方法在环氧膜片中形成通孔;再将PCB基板、环氧膜片和铜板压合在一起，并使得PCB基板的通孔和环氧膜片的通孔对齐形成上述凹槽。形成线路板后，利用贴片机在凹槽中贴装器件。
[0004]上述器件的发热量通常非常大，其热量需要从凹槽中向四周散发出去，然而，在热量散发过程中，凹槽的四周为环氧膜片，而环氧膜片的导热系数约为70w/m.k，明显低于铜板的导热系数，铜板的导热系数约为401w/m.k，因此，环氧膜片的传热效果明显低于铜板的传热效果，使得器件产生的热量难以通过环氧膜片散发出去，影响线路板的综合散热效果。为了提高上述线路板的散热效果，本领域技术人员尝试增加铜基的厚度及尺寸，然后这样会影响线路板的加工及组装。针对上述问题，目前仍没有有效的解决方法。
【发明内容】
[0005]因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中线路板的散热效果较差的缺陷。
[0006]为此，本发明提供一种线路板的制作方法，在母板上形成通孔，所述通孔包括相互连接的第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的宽度小于第二通孔部的宽度，且所述第一通孔部的宽度是所述第二通孔部宽度的三分之二；
[0007]在所述第一通孔部上安装第二基板，并使得所述第二基板填满所述第一通孔部；
[0008]在所述第二通孔部上安装铜箔，并使得所述铜箔填满所述第二通孔部；
[0009]形成凹槽，并使得所述凹槽穿过所述第二基板并伸至所述铜箔的表面或内部；
[0010]在所述凹槽的内壁上形成导电层，所述导电层为铜导电层，所述导电层在竖直方向上未填满整个凹槽；
[0011]所述母板包括两个间隔设置的第一基板，以及连接设置于两个所述第一基板之间的PP半固化片。
[0012]优选的，所述在母板上形成通孔，所述通孔包括相互连接的第一通孔部和第二通孔部的步骤中，形成的所述第二通孔部的宽度大于形成的所述第一通孔部的宽度。
[0013]优选的，所述在母板上形成通孔，所述通孔包括相互连接的第一通孔部和第二通孔部的步骤中，形成的所述第二通孔部的高度小于形成的所述第一通孔部的高度。
[0014]优选的，所述在母板上形成通孔，所述通孔包括相互连接的第一通孔部和第二通孔部的步骤中，形成的所述第二通孔部的高度大于所述第一基板的高度。
[0015]优选的，采用至少两次压合的方式将第二基板和铜箔分别压合在所述第二通孔部和所述第一通孔部中，其中第一次压力的压力小于后续压力的压力。
[0016]优选的，所述形成凹槽，并使得所述凹槽穿过所述第二基板并伸至所述铜箔的表面或内部的步骤具体为:对所述第二基板进行铣孔至所述铜箔的表面或内部，形成所述凹槽。
[0017]优选的，还包括在所述凹槽的内壁上形成导电层的步骤。
[0018]本发明的技术方案，具有如下优点:
[0019]1.本发明提供的线路板的制作方法，将铜箔和第二基板贯穿第一基板和PP半固化片，并在第二基板中设置伸至铜箔的表面或内部的凹槽，使得后续置于凹槽中的器件所产生的热量，由凹槽的四周(即第二基板)散出去，而且由于第二基板由基材和基材表面上的金属层组成，其导热系数大于由树脂等组成的半固化片，即第二基板的散热效果优于半固化片，因此与现有技术中通过凹槽四周的半固化片进行散热相比，利用第二基板能够提高本发明提供的线路板的散热效果。
[0020]2.本发明提供的制作方法，利用所述第二基板的导热系数大于所述第一基板的导热系数，即第二基板的散热效果优于第一基板，并在靠近上述器件的位置设置第二基板，以更好地将凹槽中器件产生的热量通过第二基板散出去；同时，由于导热系数越大其成本越高，即第二基板的成本高于第一基板，通过在远离上述器件的位置设置第一基板，从而减少了第二基板的使用量，进而减少了线路板的生产成本。
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本发明【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本发明的一种实施方式提供的线路板的制作方法中，形成通孔后母板的结构示意图；
[0023]图2为在图1所示的通孔中安装第二基板和铜箔后母板的结构示意图；
[0024]图3为在图2所示的母板上设置凹槽进而形成线路板的结构示意图；
[0025]图4为在凹槽中设置导电层的线路板的结构示意图。
[0026]附图标记说明:
[0027]1-第一基板；2-半固化片； 3-铜箔；
[0028]4-第二基板；5-凹槽；6-导电层；
[0029]7-通孔；71-第一通孔部；72-第二通孔部。
【具体实施方式】
[0030]下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0031]在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0033]实施例1
[0034]本实施例提供一种线路板的制作方法的【具体实施方式】，包括以下步骤:
[0035]在母板上形成通孔7，所述通孔7包括相互连接的第一通孔部71和第二通孔部72，所