电路板及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信领域，尤其涉及一种电路板及移动终端。
【背景技术】
[0002]在电路板上的连接座进行焊接、维修、安装时都需要人工操作或利用机器手操作，通常维修工具或安装治具等都需要直接接触到电路板上的连接座，同时也会接触到连接座周边的电子元件，从而容易使连接座或连接座的周边产生静电，并且该静电无法接地消除，从而影响连接座的连接性能或者影响连接座周边的电子元件和导电线路，从而影响电路板的使用，容易出现安全事故。
【发明内容】
[0003]本发明实施例所要解决的技术冋题在于，提供一种提尚质量和提尚安全性的电路板及移动终端。
[0004]本发明提供一种电路板，其中，所述电路板包括基材层、铜箔层、连接端子和覆盖膜，所述铜箔层层叠于所述基材层上，所述铜箔层包括线路区和位于所述线路区一侧的接地区，所述线路区设置导电走线，所述接地区设有接地铜箔，所述接地铜箔用以接地，所述连接端子固定于所述线路区上，并电连接所述导电走线，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔层上，并设有供所述连接端子穿过的第一空窗，以及对应所述接地区设有第二空窗。
[0005]其中，所述第一空窗的内缘紧密贴合于所述连接端子周侧。
[0006]其中，所述电路板还包括连接座，所述连接座固定于所述覆盖膜上，相对所述线路区设置，并电连接所述连接端子。
[0007]其中，所述连接座包括外壳和固定于所述外壳内的引脚，所述外壳固定于所述覆盖膜上，所述引脚电连接于所述连接端子。
[0008]其中，所述外壳材质为绝缘体。
[0009]其中，所述外壳为导电体，所述连接座还包括静电导体，所述静电导体连接于所述外壳和所述接地铜箔之间。
[0010]其中，所述第二空窗围绕于所述外壳周侧。
[0011]其中，所述电路板还包括接地层，所述接地层层叠于所述基材层背离所述铜箔层一侧，所述接地铜箔和所述接地层之间连接有穿过所述基材层的接地导体。
[0012]其中，所述基材层为柔性层。
[0013]本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1?9任意一项所述电路板，所述柔性电路板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
[0014]本发明提供的电路板及移动终端，通过所述铜箔层的线路区设置导电走线，所述接地区连接于所述线路区的侧边，并设置接地的接地铜箔，所述连接端子电连接所述导电走线，所述覆盖膜设有供所述连接端子穿过的第一空窗，以及对应所述接地区设有第二空窗，从而使得所述连接端子可以连接外置电子元件，且所述第二空窗将所述接地铜箔进行裸露，从而使得所述接地铜箔可以将所述连接端子周侧的静电引入接地，从而提高所述电路板的质量，提高安全性。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本发明较优实施方式提供的电路板的结构示意图；
[0017]图2是本发明另一实施方式提供的电路板的结构示意图；
[0018]图3是本发明另一实施方式提供的电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0020]请参阅图1，本发明提供实施例的一种移动终端，包括本体(图中未标示)、设于所述本体内部的主板(图中未标示)以及电路板100，所述电路板100设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
[0021]所述移动终端可为手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。
[0022]所述电路板100包括基材层10、铜箔层20、连接端子30和覆盖膜40。所述铜箔层20层叠于所述基材层10上，所述铜箔层20包括线路区21和位于所述线路区21周侧的接地区22，所述线路区21设置导电走线211，所述接地区22设有接地铜箔221，所述接地铜箔221用以接地。所述连接端子30固定于所述线路区21上，并电连接所述导电走线211。所述覆盖膜40覆盖于所述铜箔层20上，并设有供所述连接端子30穿过的第一空窗41，以及对应所述接地区22设有第二空窗42。
[0023]通过所述铜箔层20的线路区21设置导电走线211，所述接地区22位于所述线路区21周侧，并设置接地的接地铜箔221，所述连接端子30电连接所述导电走线211，所述覆盖膜40设有供所述连接端子30穿过的第一空窗41，以及对应所述接地区22设有第二空窗42，从而使得所述连接端子30可以连接外置电子元件，且所述第二空窗42将所述接地铜箔221进行裸露，从而使得所述接地铜箔221可以将所述连接端子30周侧的静电引入接地，从而提高所述电路板100的质量，提尚安全性。
[0024]本实施方式中，所述基材层10为柔性层，从而所述电路板100可以是柔性电路板。所述基材层1可采用聚酰亚胺或者聚乙稀双笨二甲酸盐(Po lye thy Iene terephthalatePET)等材料，以便于在所述基材层10上设置所述铜箔层20，并且能够提供绝缘环境，以便于所述导电走线211和所述接地铜箔221的刻蚀。优选地，所述基材层10的厚度可为20μπι。在其他实施方式中，所述基材层10还可以是硬质板件。
[0025]本实施方式中，所述铜箔层20由铜箔构成，所述线路区21可以是位于所述基材层10的几何中心位置，当所述线路区21位于所述基材层10的几何中心位置时，所述接地区22位于所述线路区21的周围，由于所述接地端子30固定于所述线路区21上，电连接所述导电线路211，从而所述接地区22位于所述接地端子30的周围，从而所述接地区22内的接地铜箔221位于所述接地端子30的周围，即所述接地铜箔221可以将所述接地端子30的周围静电接地，从而防止静电损坏所述连接端子30，以及防止损坏所述连接端子30周侧电子元件。在其他实施方式中，所述线路区21还可以是位于所述基材层10的周边，从而所述接地区22位于所述线路区21内侧，相对靠近所述基材层10的几何中心。
[0026]本实施方式中，所述连接端子30的数目为多个，多个所述连接端子30对应电连接多个所述导电走线211，多个所述连接端子30排列于所述线路区21。多个所述连接端子30可以共同连接于连接座上，或者连接于外置电子元件上。
[0027]本实施方式中，所述覆盖膜40可以采用聚酯材料进行热压成型。所述覆盖膜40通过粘胶粘贴于所述铜箔层20上，从而保护所述线路区21的导电走线211不受到折损或者损坏，同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述覆盖膜30与所述铜箔层20的连接更紧密，防止所述覆盖膜30移位