软硬结合板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]软硬结合板因其同时具有软板和硬板的性质而使得其应用越来越广泛。
[0003]现有的软硬结合板在加工时，通常采用将硬板直接压合在软板上，然后再在硬板上面进行布置器件。
[0004]然而，由于硬板直接压合在软板上，在使用过程中或者是连接器件时，容易由于大力撕扯而导致硬板与软板之间的压合不够紧密，进而导致硬板与软板分层，从而使得产品连接出现异常，无法保证软硬结合板的使用可靠性。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明提供一种防止硬板与软板出现分层，提高使用可靠性的软硬结合板及其制备方法。
[0006]第一方面，本发明提供一种软硬结合板，所述软硬结合板包括柔性基材层以及叠设于所述柔性基材层上的铜箔层，其中，所述软硬结合板还包括硬质层、线路层以及若干个金属固定件，所述硬质层叠设于所述铜箔层背离所述柔性基材层的一侧，所述线路层叠设于所述硬质层上，所述线路层的边缘处设置有若干个沿所述线路层的延伸方向排列设置的过孔，并且各所述过孔均贯通至所述柔性基材层，所述若干个金属固定件对应所述若干个过孔设置，所述金属固定件包括主体以及连接于所述主体两端的第一延伸板和第二延伸板，所述主体设于所述过孔内，所述第一延伸板压合于所述线路层开设所述过孔的表面，所述第二延伸板压合于所述柔性基材层背离所述铜箔层的表面。
[0007]其中，各所述过孔的孔壁内均涂覆有金属涂层，并且所述金属涂层为金属铜涂层或者金属锡涂层。
[0008]其中，所述金属固定件的材质为铜或者锡。
[0009]其中，相邻的两个所述过孔之间的间距为2?3_。
[0010]其中，所述过孔的开孔尺寸为0.5mm?8mm。
[0011]其中，所述第一延伸板以及第二延伸板均通过表面贴装技术贴设于所述线路层以及所述柔性基材层上。
[0012]第二方面，本发明还提供了一种制备上述软硬结合板的方法，该方法包括以下步骤:
[0013]在柔性基材层上刻蚀走线，得到铜箔层；
[0014]在柔性基材层上刻蚀走线，得到铜箔层；
[0015]在所述铜箔层上压合硬质层，并在所述硬质层上刻蚀线路，得到线路层；
[0016]在所述线路层的边缘开设有若干个沿所述线路层的延伸方向排列设置的过孔，并使得所述过孔贯穿至所述柔性基材层；
[0017]在所述过孔内填充金属块，并进行过炉加热，得到金属固定件。
[0018]其中，在步骤“在所述过孔内填充金属块，并进行过炉加热，以得到金属固定件”之前，还包括以下步骤:
[0019]在所述过孔的内壁涂覆金属涂层。
[0020]其中，所述金属涂层为金属铜涂层或者金属锡涂层。
[0021 ]其中，所述金属块为金属铜或者金属锡。
[0022]本发明的软硬结合板及其制备方法，通过在线路层上开设若干个贯通至柔性基材层的过孔，然后设置若干个与过孔对应的金属固定件，将金属固定件的主体设于过孔内，然后将金属固定件的第一延伸板和第二延伸板分别压合在线路层以及柔性基材层上，利用第一延伸板和第二延伸板对线路层以及柔性基材层的压合作用，从而使得线路层与柔性基材层、铜箔层以及硬质层能够牢牢地压合在一起，防止出现爆板或者分层的情况，保证软硬结合板的使用可靠性。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本发明实施例提供的软硬结合板的截面示意图；
[0025]图2是本发明实施例提供的软硬结合板(省略金属固定件)的结构示意图；
[0026]图3是本发明实施例提供的硬板部分的结构示意图；
[0027]图4是本发明实施例提供的制备软硬结合板的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0028]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0029]为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
[0030]可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
[0031]请一并参阅图1至图3，本发明提供的一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括柔性基材层10、铜箔层20、硬质层30、线路层40以及金属固定件50。所述铜箔层20叠设于所述柔性基材层10上，所述硬质层30叠设于所述铜箔层20背离所述柔性基材层10的一侧。所述线路层40叠设于所述硬质层30上，所述线路层40的边缘处设置有若干个沿所述线路层40的延伸方向排列设置的过孔41，并且各所述过孔41均贯通至所述柔性基材层10。所述金属固定件50包括主体51以及连接于所述主体51两端的第一延伸板52和第二延伸板53，所述主板51设于所述过孔41内，所述第一延伸板52压合于所述线路层40开设所述过孔41的表面，所述第二延伸板53压合于所述柔性基材层10背离所述铜箔层20的表面。可以理解的是，所述软硬结合板100可应用于移动终端中，该移动终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等，所述软硬结合板100负责该移动终端中的电子元件之间的导电。
[0032]本发明实施例提供的软硬结合板100，通过所述线路层40的边缘设置若干个所述过孔41，在所述过孔41内设置所述金属固定件50的主体51，并将所述金属固定件50的第一延伸板52压合于所述线路层40开设所述过孔41的表面，再将所述金属固定件50的第二延伸板53压合于所述柔性基材层10背离所述铜箔层20的表面。利用所述金属固定件50的固定作用，使得所述线路层40以及所述柔性基材层10分别在所述第一延伸板52以及第二延伸板53的压合作用下而始终压合在一起，防止所述线路层40出现与所述铜箔层20或者硬质层30分离的情况，防止线路层40与电子元器件连接出现失效的情况，进而提高了所述软硬结合板100的使用可靠性。
[0033]本实施例中，所述柔性基材层10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以便于在所述柔性基材层10上设置所述铜箔层20，并且所述柔性基材层10能够为所述铜箔层20提供绝缘环境，以便于在所述铜箔层20上刻蚀信号走线和接地走线。优选地，所述柔性基材层10的厚度可为20μπι。所述柔性基材层10可以设置折弯区(图未示)和非折弯区(图未示)，所述折弯区用于呈现柔性，方便所述软性结合板100产生形变，进而方便所述软硬结合板100连接外置器件，所述非折弯区可以固定硬质板件，从而提高所述软性结合板100的刚性，从而方便所述软性结合板100装配于终端中。
[0034]本实施例中，所述铜箔层20为胶片上设置铜箔的板件，所述铜箔层20上的接地走线和信号走线均为铜箔按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。所述铜箔层20上的接地走线和信号走线可以是一体设置，所述铜箔层20上的信号走线实现电器元件之间的导电，所述铜箔层20上的接地走线进行接地。
[0035]本实施例中，所述硬质层30采用聚乙烯材质，所述硬质层30具有绝缘性特性，使得所述线路层40和所述铜箔层20相互隔绝，从而方便所述软硬结合板100的线路排布多样化。所述硬质层30可对应所述柔性基材层10的非折弯区设置，从而能够利用所述硬质层30的刚性，使得所述软硬结合板100在所述非折弯区上的强度增加，使得所述软硬结合板100在所述非折弯区不易折弯。同时，所述硬质层30对所述铜箔层20在所述非折弯区20b处的线路进行保护，增加所述软硬结合板100的结构稳固性。
[0036]本实施例中，所述线路层40也可以是铜箔经蚀刻工艺成型。所述线路层40上可以设置线路，从而能够增加所述软硬结合板100的电路排布。
[0037]本实施例中，所述线路层40的边缘处设置有所述若干个过孔41，并且所述过孔41沿所述线路层40的边缘围绕设置。所述若干个过孔41均为圆形通孔，并且所述若干个过孔41的圆心距离所述边缘为1mm，以防止所述过孔41与所述线路层40的边缘太靠近而导致所述过孔41将所述线路层40的边缘打穿，保证所述线路层40的边缘完整性。优选地，所述过孔41的开孔尺寸为0.5mm?8mm，从而能够便于后续所述金属固定件50的设置。可以理解的是，在其他实施例中，所述过孔41距离所述线路层40的边缘的距离还可根据实际加工情况设置，如距离为2mm或者3mm等。
[0038]进一步地，相邻的两个所述过孔41之间的间距为2mm?3mm，从而能够防止相邻的两个过孔41之间太密集而导致有可能出现两个过孔相互贯通的情况。具体地，为了进一