软硬结合板及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板及移动终端。
【背景技术】
[0002]软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有柔性线路板特性与硬性线路板特性的线路板。
[0003]目前，软硬结合板在与电子元器件进行插拔连接时，通常采用在铜箔层上开设至少一个过孔来与电子元器件进行连接;而由于铜箔层通常设置在柔性基材层上，因此，其质地较软；当过孔与电子元器件进行插拔连接时，容易出现过孔受力过大而导致过孔周侧的表面出现裂缝或者损坏的情况，从而导致铜箔层出现裂缝或者损坏，影响过孔与电子元器件的连接的同时，也容易造成产品连接失效，无法保证软硬结合板的使用可靠性。
【发明内容】
[0004]鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明所要解决的技术问题在于，提供一种防止铜箔层受力出现裂缝或损坏，确保使用可靠性的软硬结合板及移动终端。
[0005]为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案:
[0006]第一方面，本发明提供一种软硬结合板，其包括柔性基材层以及叠设于所述柔性基材层上的铜箔层，其中，所述铜箔层的表面上设置有至少一个过孔以及补强元件，所述至少一个过孔均贯通至所述柔性基材层，所述补强元件围绕所述至少一个过孔的周缘设置。
[0007]其中，所述至少一个过孔的孔壁内涂覆有金属涂层。
[0008]其中，所述金属涂层为金属铜涂层或者金属锡涂层。
[0009]其中，所述补强元件为蚀刻在所述过孔周缘的铜箔层。
[0010]其中，所述补强元件为贴设于所述过孔周缘的钢补强板。
[0011]其中，所述铜箔层包括并排设置的第一连接区和第二连接区，所述至少一个过孔开设于所述第一连接区。
[0012]其中，所述软硬结合板还包括硬质层、线路层以及防焊油墨层，所述硬质层叠设于所述第二连接区，所述线路层层叠于所述硬质层背离所述第一铜箔层的一侧，所述防焊油墨层覆盖所述线路层。
[0013]其中，所述线路层设有贯通至所述铜箔层的通孔，所述通孔内设有连接所述线路层和所述铜箔层的导电体。
[0014]其中，所述防焊油墨层设有焊接孔，所述焊接孔内设有焊接于所述线路层的电气元件。
[0015]第二方面，本发明还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如上述第一方面所述的软硬结合板，所述软硬结合板设于所述主板上，并与所述主板电性连接。
[0016]本发明提供的软硬结合板以及移动终端，通过在铜箔层的过孔周缘设置补强元件，利用补强元件的补强作用对过孔进行补强，从而当过孔与电子元器件进行插拔连接时，该补强元件能够增强过孔周缘的铜箔层的结构强度，从而防止该过孔的周缘出现裂缝或者损坏的情况，保证过孔与电子元器件的连接可靠性，进而提高了软硬结合板的使用可靠性。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本发明实施例提供的软硬结合板的截面示意图；
[0019]图2是本发明实施例提供的软硬结合板的铜箔层的示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0021 ]为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
[0022]可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
[0023]请一并参阅图1和图2，本发明提供的一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括柔性基材层10以及叠设于所述柔性基材层10上的铜箔层20。所述铜箔层20的表面上设置有至少一个过孔21以及补强元件22，所述至少一个过孔21均贯通至所述柔性基材层10。所述补强元件22围绕所述至少一个过孔21的周缘设置。可以理解的是，所述软硬结合板100应用于移动终端中，该移动终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等，所述软硬结合板100负责移动终端中的电子元件之间的导电。
[0024]本发明实施例提供的软硬结合板100通过在所述铜箔层20的过孔21周围设置补强元件22，利用所述补强元件22对所述过孔21的补强作用，从而使得当所述过孔21与电子元器件进行插拔连接时，通过所述补强元件22的补强作用能够增强所述过孔21周缘的铜箔层20的结构强度，防止所述过孔21周缘出现受力断裂或者是损坏，确保所述过孔21与所述电子元器件之间的连接，提高所述软硬结合板100的使用可靠性。
[0025]本实施例中，所述柔性基材层10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以便于在所述柔性基材层10上设置所述铜箔层20，并且所述柔性基材层10能够为所述铜箔层20提供绝缘环境，以便于在所述铜箔层20上刻蚀信号走线和接地走线。优选地，所述柔性基材层10的厚度可为20μπι。所述柔性基材层10可以设置折弯区1a和非折弯区10b，所述折弯区1a用于呈现柔性，方便所述软性结合板100产生形变，进而方便所述软硬结合板100连接外置器件，所述非折弯区1b可以固定硬质板件，从而提高所述软性结合板100的刚性，从而方便所述软性结合板100装配于移动终端中。
[0026]本实施例中，所述铜箔层20为胶片上设置铜箔的板件，所述铜箔层20上的接地走线和信号走线均为铜箔按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。所述铜箔层20上的接地走线和信号走线可以是一体设置，所述铜箔层20上的信号走线实现电器元件之间的导电，所述铜箔层20上的接地走线进行接地。
[0027]所述铜箔层20包括并排设置的第一连接区23和第二连接区24，所述第一连接区23对应所述折弯区1a设置，所述第二连接区24对应所述非折弯区1b设置，以便于后续设置硬质板件以及连接电子元器件。本实施例中，所述第一连接区23的面积大于所述第二连接区24的面积，以使所述软硬结合板100能够具有足够的空间进行布置电子元器件，保证所述软硬结合板100上的柔性板部分的布件空间。
[0028]本实施例中，所述铜箔层20可为一层或者两层。优选地，所述铜箔层20为两层，两层所述铜箔层20分别设于所述柔性基材层10的两侧，以增加所述软硬结合板100的布件空间。
[0029]所述至少一个过孔21开设于所述第一连接区23。本实施例中，所述至少一个过孔21为开设于所述第一连接区23上的圆孔。所述至少一个过孔21内设置有导电连接件(图未示)，用以与电子元器件连接，以实现所述软硬结合板100与电子元器件之间的电性导通。
[0030]进一步地，相邻的两个所述过孔21之间的间距可为2mm?3mm，从而能够防止相邻的两个过孔21之间太密集而导致有可能出现两个所述过孔21相互