嵌入式装置及具有该嵌入式装置的印刷电路板的制作方法
【专利说明】
[0001] 本申请要求于2014年12月15日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0180353 号韩国专利申请的优先权的权益，其全部内容通过引用包含于此。
技术领域
[0002] 本公开设及一种嵌入式装置及具有该嵌入式装置的印刷电路板
【背景技术】
[0003] 根据电子电路的致密化和集成化，用于在印刷电路板上安装装置的可用空间在许 多情况下已经变的不足。为了解决运个问题，已经做出了努力来实现在板中嵌入装置。
[0004] 具体地，已经提出了在印刷电路板中嵌入用作电容组件的陶瓷装置的各种方法。 阳〇化]通常，嵌入式装置的外电极包括玻璃料，且在执行激光加工W在板上形成过孔时 包含在玻璃料中的成分会吸收激光束的能量，导致无法恰当地形成过孔的深度。
[0006] 为此，铜（化）锻覆层可分别形成在嵌入式装置的外电极上。
【发明内容】
[0007] 本公开的示例性实施例可提供一种嵌入式装置W及一种具有该嵌入式装置的印 刷电路板，其中，可防止嵌入式装置的某些特性的劣化。
[0008] 根据本公开的一方面，一种嵌入式装置，包括：多层主体，包括介电层和介于相邻 的介电层之间的内电极层；外电极，设置在多层主体的外表面上W将具有不同极性的电荷 施加到相邻的内电极层，所述外电极包含导电材料；第一铜层，设置在外电极的外表面上W 覆盖外电极；第二铜层，设置在第一铜层上W覆盖第一铜层，其中，第一铜层的粉末颗粒的 平均颗粒直径大于第二铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径。
[0009] 第一铜层可具有0. 1 ym至4ym的厚度。
[0010] 导电材料可包括铜、儀及其合金中的至少一种。
[0011] 根据本公开的另一方面，一种具有嵌入式装置的印刷电路板，包括：所述嵌入式装 置；忍部，具有腔；电路图案，形成在所述忍部上，其中，所述嵌入式装置设置在所述腔中。
[0012] 所述印刷电路板还可包括介于腔的内周表面的至少一部分与嵌入式装置之间的 填充物。
[0013] 所述印刷电路板还可包括形成在填充物中W使电路图案和外电极彼此电连接的 通孔。
【附图说明】
[0014] 通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的W上及其他方面、特征和其他优点 将会被更清楚地理解，在附图中：
[0015] 图1是示出了根据本公开的示例性实施例的嵌入式装置的立体图；
[0016] 图2是沿图1的线A-A'截取的根据本公开的示例性实施例的嵌入式装置的截面 图； 阳017] 图3是图2的部B的放大图；
[0018] 图4是示出了制造根据本公开的示例性实施例的嵌入式装置的方法的流程图；
[0019] 图5是根据本公开的示例性实施例的具有嵌入式装置的印刷电路板的截面图。
【具体实施方式】
[0020] 在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例。
[0021] 然而，本公开可W W很多不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在此阐述的 实施例。更确切地，提供运些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的范围 充分地传达给本领域技术人员。
[0022] 在附图中，为了清晰起见，会夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的标号来 指示相同或相似的元件。
[0023] 图1是示出了根据本公开的示例性实施例的嵌入式装置的立体图；图2是沿图1 的线A-A'截取的根据本公开的示例性实施例的嵌入式装置的截面图。图3是图2的部B 的放大图。
[0024] 如图1至图3所示，根据本公开的示例性实施例的嵌入式装置100可包括多层主 体10、外电极20、第一铜层30和第二铜层40。 阳0巧]多层主体10可包括介电层11 W及介于相邻的介电层11之间的内电极层13和 15。例如，介电层11 W及内电极层13和15可交替层叠 W形成多层主体10。
[00%] 介电层11可呈板形。图2中示出的介电层的数量可根据设计或加工方便而改变。 [0027]介电层11可包含具有介电特性的材料，例如陶瓷材料。在下文中，尽管为了方便 说明已经描述了介电层11包含作为介电材料的陶瓷材料的情况，但介电层11不限于包括 陶瓷材料，而还可包括具有介电特性的树脂材料等。
[002引将在W下描述的内电极层13和15可分别形成在介电层11的上表面和下表面上。 在具有不同极性的电荷被施加到相邻的内电极层13和15的情况下，在介电层11可产生偶 极。多层主体10可通过介电层11的偶极而机械地移动（在嵌入式装置是压电元件的情况 下）或被充电（在嵌入式装置是电容器的情况下） 阳0巧]内电极层13和15可介于相邻的介电层11之间。内电极层13和15可呈板形。
[0030] 将参照图2 W及分别形成在一个介电层11的上表面和下表面上的内电极层13和 15的示例描述堆叠内电极层13和15的方式。形成在介电层11的上表面的内电极层13可 延伸至介电层11的一端从而延伸到多层主体10的一端。形成在介电层11的下表面上的 内电极层15可延伸至介电层11的另一端从而延伸到多层主体10的另一端。例如，内电极 层13和15可在介电层11的不同表面上分别交替地延伸至多层主体10的一端和另一端。 阳03U 内电极层13和15可包括导电材料，在介电层11由陶瓷材料形成的情况下，导电 材料可是具有比陶瓷的烧结溫度高的烙点的单金属或金属合金。
[0032] 由于内电极层13和15连接到将在W下描述的外电极20,因此内电极层13和15 可通过外电极20连接到外部电源。因此，电荷可通过内电极层13和15引入到多层主体 10。
[0033] 外电极20可包括导电材料，并形成在多层主体10的外表面上W将具有不同极性 的电荷施加到相邻的内电极层13和15。
[0034] 参照图2,外电极20可包括覆盖多层主体10的两个侧表面的两个外电极21和23。 例如，第一外电极21可形成在多层主体10的一个表面上W连接到延伸至多层主体10的一 端的内电极层13,第二外电极23可形成在多层主体10的另一表面上W连接到延伸至多层 主体10的另一端的内电极层15。
[0035] 与此同时，尽管在图2中已经示出了第一外电极21和第二外电极23对称地形成 在多层主体10的两侧表面上的情况，但其仅仅是示例，其可在设计或加工中做各种改变。 作为示例，第一外电极21可覆盖多层主体10的一个表面和上表面，第二外电极23可覆盖 多层主体10的另一表面和下表面。
[0036] 外电极20可包括导电材料。运里，导电材料可包括铜、儀及其合金中的至少一种。 导电材料可根据将在W下描述的与形成内电极层13和15 W及第一铜层的材料有关的设计 或加工方便等做各种改变。
[0037] 外电极20可包括玻璃料。玻璃料可防止根据本示例性实施例的嵌入式装置100 的特征由于内电极层13和15的导电材料或外电极20的导电材料的离子化而劣化。
[0038] 第一铜层30可形成在外电极20的外表面上W覆盖外电极20,第二铜层40可形成 在第一铜层30上W覆盖第一铜层30。运里，第一铜层30的颗粒可具有比第二铜层40的颗 粒大的尺寸（例如，直径）。
[0039] 参照图3,颗粒的尺寸指形成在各个铜层30和40中的颗粒的平均尺寸，W下其将 被用作具有运个含义。 W40] 此外，尽管图3是图2的部B的放大图，但由于根据本示例性实施例的嵌入式装置 的外电极20、第一铜层30和第二铜层40对称地形成在多层主体10的两端上，因此为了方 便说明图3示出了外电极20而非第二外电极23。
[0041] 在将过孔形成在具有嵌入式装置的印刷电路板1000中时（W下将描述），通常包 含在外电极20中的玻璃料可吸收激光束，从而降低形成的过孔的精度。为了防止该问题， 可在外电极20上形成金属层。
[0042] 当使用铜锻覆溶液在外电极20上形成金属层时，因为铜锻覆溶液是碱性的，所W 会侵蚀包含在外电极中的玻璃料。当玻璃料被侵蚀时，可在外电极20中形成精细孔或路 径，使得铜锻覆溶液的水分和铜成分会保留在外电极20 W及内电极层13和15中。因此， 会增加由于锻覆裂痕导致的缺陷率，且嵌入式装置的特性会劣化，使得嵌入式装置的可靠 性劣化。
[0043] 第一铜层30可直接地形成在外电极20的外表面上W覆盖外电极20,第一铜层30 的颗粒可具有比不直接接触外电极20的第二铜层40的颗粒大的尺寸。 W44] 在多晶金属的情况下，晶体（颗粒）的尺寸越大，在相同体积下，颗粒边界的面积 越小。通常，多晶材料中的裂纹和缺陷会沿着颗粒边界产生。当晶体（颗粒）的尺寸相对 大时，颗粒边界的面积变小，从而可降低产生的裂纹的数量和将产生裂纹的可能性。
[0045] 因此，直接地接触外电极20的第一铜层30的颗粒可形成为比第二铜层40的颗粒 大，从而显著降低颗粒边界。可显著降低颗粒边界，从而可降低可能在第一铜层30中产生 的裂纹的数量。因此，可减少外电极20将向外暴露的可能性，