刚挠结合印刷电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板生产制造领域，更具体而言，涉及一种刚挠结合印刷电路板的制作方法和使用该方法制成的刚挠结合印刷电路板。
【背景技术】
[0002]传统刚挠结合板(Rigid-flex PCB)是将刚性板材和挠性板材分别制作，在叠板时利用半固化片将二者压合在一起，或者在挠性板材上逐次层压刚性板材，这种传统技术是将挠性板整层埋入到刚性板内，制作出挠性板整层埋入式刚挠结合板，其弯折区域所属层全层都是挠性板材，而在非弯折区域，即刚性区域和废料区域(裁割区域)等不必要使用挠性板材的区域也使用了挠性板材，降低了挠性板材的使用率，造成了挠性板材的浪费；同时，为了减小刚性板材与挠性板材结合区的流胶，一般采用低流动半固化片将二者压合在一起，而低流动半固化片价格高于普通半固化片，这也直接增加了使用该刚挠结合板的电子设备(或产品)的成本；另外，挠性板材涨缩变化大于刚性板材涨缩变化，而且随着尺寸增加，挠性板材涨缩变化加大，因此，面积相同的刚性印制电路板和挠性印制电路板在进行叠板、层压时，由于两种材料涨缩变化的不一致，在制作时一些细微的差别就会导致电路图形错位，导致报废。
【发明内容】
[0003]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本发明的一个目的在于，提供一种刚挠结合印刷电路板的制作方法，能够有效解决因CAM (Computer Aided Manufacturing，计算机辅助制造)制作复杂和易出错，导致挠性板与刚性板在压合时出现偏移，造成的挠性板与刚性板之间的电路图形错位的问题，从而提高了刚挠结合印刷电路板的成品率。
[0005]本发明的另一个目的在于，提供一种采用上述刚挠结合印刷电路板的制作方法制成的刚挠结合印刷电路板。
[0006]为实现上述目的，本发明第一方面的实施例提供了一种刚挠结合印刷电路板的制作方法，包括:
[0007]在刚性芯板上开设尺寸大于挠性芯板单元且形状与所述挠性芯板单元相同的窗P ;
[0008]将所述挠性芯板单元嵌入到所述窗口内，并在所述挠性芯板与所述刚性芯板的非电路图形结合处贴合第一胶带，形成刚挠结合芯板；
[0009]对所述刚绕结合芯板进行电路图形制作；
[0010]对制作有电路图形的所述刚挠结合芯板的挠性芯板单元区域覆盖保护膜和第二胶带；
[0011]在覆盖有所述保护膜和所述第二胶带的所述刚挠结合芯板上压合金属层，形成刚挠结合印刷电路板基板；
[0012]在所述刚挠结合印刷电路板基板上制作电气连接孔；
[0013]对所述电气连接孔进行金属化处理，并对所述刚挠结合印刷电路板基板进行图形制作；
[0014]对图形制作后的所述刚挠结合印刷电路板基板进行表面处理；
[0015]对表面处理后的所述刚挠结合印刷电路板基板进行深层切割，去除所述挠性芯板单元区域外部的所述绝缘层和所述金属层，露出所述保护膜，形成刚挠结合印刷电路板。
[0016]本技术方案提供的刚挠结合印刷电路板的制作方法，能够有效解决因CAM制作复杂和易出错，导致挠性板与刚性板在压合时出现偏移，造成的挠性板与刚性板之间的电路图形错位的问题，具体来说，先将挠性芯板单元嵌入刚性芯板上开设的窗口内，再通过第一胶带将挠性芯板单元固定在窗口内形成刚挠结合芯板，然后，对刚挠结合芯板一次性整体制作所需图形，与现有技术采用先将挠性板和刚性板分别制作图形，然后把挠性板嵌入到刚性板中，使挠性板与刚性板压合成刚挠结合芯板的方式相比，有效解决了因挠性板和刚性板发生偏移，使得性板和刚性板之间的电路图形发生偏移，导致开路短路情况的发生，最终造成刚挠结合印刷电路板报废问题，从而有效地提高了刚挠结合印刷电路板的成品率；另外，将挠性芯板单元嵌入刚性芯板的方式，既降减少了挠性板材的浪费，又降低了挠性板与刚性板的涨缩不一致带来的风险。
[0017]综上所述，本发明提供的刚挠结合印刷电路板的制作方法，有效解决因CAM制作复杂和易出错，导致挠性板与刚性板在压合时出现偏移，造成的挠性板与刚性板之间的电路图形错位的问题，从而有效地提高了刚挠结合印刷电路板的成品率。
[0018]另外，根据本发明上述实施例提供的刚挠结合印刷电路板的制作方法还具有如下附加技术特征:
[0019]根据本发明的一个实施例，所述第一胶带为纯胶膜胶带，所述纯胶膜胶带包括:基膜、胶层和胶保护膜，所述纯胶膜胶带压合在所述挠性芯板与所述刚性芯板的结合处，并在压合完成后去除所述基膜。
[0020]根据本发明的一个实施例，所述胶层的厚度在8 μ m至50 μ m之间。
[0021]根据本发明的一个实施例，所述基膜为纸基载体，所述胶层为丙烯酸酯层或者环氧树脂层，所述胶保护膜为双向拉伸聚丙烯薄膜。
[0022]根据本发明的一个实施例，所述第一胶带为高温胶带，所述高温胶带粘贴在所述挠性芯板与所述刚性芯板的结合处。
[0023]根据本发明的一个实施例，所述高温胶带为铁氟龙高温胶带或者聚酰亚胺高温胶带或者聚对苯二甲酸乙二醇酯高温胶带。
[0024]根据本发明的一个实施例，所述窗口的尺寸比所述挠性芯板单元的单边大10 μπι至 50 μ m0
[0025]根据本发明的一个实施例，所述第二胶带包括:可剥离胶层，所述可剥离胶层与所述保护膜相贴合；和聚合物层，所述聚合物层与所述绝缘层相贴合；所述保护膜为聚酰亚胺覆盖膜或者聚对苯二甲酸乙二醇酯覆盖膜或者铁氟龙覆盖膜。
[0026]根据本发明的一个实施例，所述刚性芯板为刚性双面覆金属板，所述挠性芯板单元为烧性双面覆金属板。
[0027]本发明第二方面的实施例提供了一种刚挠结合印刷电路板，所述刚挠结合印刷电路板采用上述第一方面任一实施例所述刚挠结合印刷电路板的制作方法制成。
【附图说明】
[0028]图1是根据本发明一实施例所述的刚挠结合印刷电路板的制作方法的第一种流程图；
[0029]图2A至图2E是图1所示的刚挠结合印刷电路板的制作方法制作刚绕结合芯板的结构示意图；
[0030]图3是2E所示的刚绕结合芯板的俯视局部结构示意图；
[0031]图4A至图4H是图1所示的刚挠结合印刷电路板的制作方法制作的印刷电路板的结构示意图；
[0032]图5是根据本发明一实施例所述的刚挠结合印刷电路板的制作方法的第二种流程图。
[0033]其中，图2至图4H中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
[0034]I刚性双面覆金属板，11窗口，2挠性双面覆金属板，3第一胶带，4保护膜，5第二胶带，6电气连接孔，7金属层，8半固化片。
【具体实施方式】
[0035]为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0036]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方