弹性波装置用复合基板以及弹性波装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及弹性波装置用复合基板、其制法和弹性波装置。
【背景技术】
[0002] 以往，已知有支承基板和压电基板贴合的弹性波装置用的复合基板。作为弹性波 装置，例举有在这样的复合基板中压电基板的表面上设有能够激励弹性表面波的梳形电极 的装置等。作为支承基板，采用具有比压电基板更小的热膨胀系数的基板的话，由于温度变 化时的压电基板的大小变化得到抑制，所以弹性波装置的频率特性的变化得到抑制。又，通 过将压电基板中与支承基板贴合侧的面制作为粗糙面，乱真信号的产生产生得到抑制（参 照专利文献1)。此时，在梳形电极附近与弹性表面波一同产生的作为弹性波的一种的体波 到达压电基板的背面，但由于该背面为粗糙面，具有凹凸，因此会被散射。结果，乱真信号的 产生得到抑制。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005]【专利文献1】日本专利特开2012 - 85286号公报 【实用新型内容】
[0006] 实用新型所要解决的问题
[0007] 然而，专利文献1所述的弹性波装置中，为了防止设于压电基板的背面的凹凸与 支承基板之间卷入空气，在贴合两基板之前，在将填充剂埋入压电基板的背面的凹凸之后， 需要进行再研磨使之平坦。因此，产生复合基板的制造工序数增加的问题。
[0008] 本实用新型为解决上述问题，提供一种能够抑制弹性波装置的乱真信号的产生且 构成简单的复合基板。
[0009] 解决问题的手段
[0010] 本实用新型的弹性波装置用复合基板为将压电基板和支承基板贴合的弹性波装 置用复合基板，所述压电基板具有抑制乱真信号产生的弯曲。
[0011] 该弹性波装置用复合基板中，由于压电基板具有抑制乱真信号产生的弯曲，因此 可使利用该复合基板制作的弹性波装置的体波为低振幅且宽幅，由此可抑制乱真信号的产 生。又，复合基板为在压电基板设置弯曲的基板，因此结构简单。
[0012] 本实用新型的弹性波装置用复合基板中，抑制乱真信号产生的弯曲优选为例如， 弯曲的曲线要素的平均长度WSm为形成于压电基板的表面的IDT电极的电极指的配置周期 的20?250倍，弯曲的最大高度Wz为形成于压电基板的表面的IDT电极的电极指的配置 周期的0. 2?1. 5倍。此处，弯曲的曲线要素的平均长度WSm为以JISB0601定义的表面性 状参数，相当于弯曲的周期。WSm超过上限值的话，利用该复合基板的弹性波装置的体波不 发生衰减、可能无法抑制乱真信号的产生，如果WSm小于下限值的话，弹性波的传递效率下 降，过滤器的损失变大。又，弯曲的最大高度Wz为以JISB0601定义的表面性状参数，为弯 曲的峰高的最大值和谷深的最大值的和。Wz超过上限值的话，采用该复合基板的弹性波装 置的弹性波的传递效率下降，过滤器的损失变大，Wz小于下限值的话，体波不衰减，可能无 法抑制乱真信号的产生。
[0013] 本实用新型的弹性波装置用复合基板中，所述压电基板最好在与所述压电基板中 的与所述支承基板接合的面相对侧的面具有所述抑制乱真信号产生的弯曲。抑制乱真信号 产生的弯曲可形成于压电基板中的与支承基板的接合面，但形成于压电基板的表面的话制 造更容易。
[0014] 本实用新型的弹性波装置用复合基板中，所述压电基板中具有所述抑制乱真信号 产生的弯曲的面的算术平均粗糙度Ra(除了弯曲成分的粗糙度）最好是lnm以下。由此， 采用该复合基板的弹性波装置的特性变得良好。
[0015] 本实用新型的弹性波装置用复合基板的制法包括：
[0016] (a)将压电基板和支承基板贴合的制作贴合基板的工序；
[0017] (b)准备包括有：表面具有研磨布的能够绕轴旋转的基盘、配置于相对该基盘位 置的能够绕轴旋转的基板载置器的研磨装置的工序；
[0018] (c)准备具有抑制乱真信号产生的弯曲的粘结片的工序；
[0019] (d)将所述粘结片的一面安装于所述基板载置器，所述粘结片的另一面紧贴所述 贴合基板中的所述支承基板并固定，并以所述贴合基板中的所述压电基板与所述研磨布接 触了的状态，一边向所述研磨布提供研磨浆料一边使得所述基盘和所述基板载置器绕轴旋 转，由此研磨所述压电基板的工序；
[0020] (e)将研磨后的贴合基板从所述研磨装置取下的工序。
[0021] 该制法中，在贴合基板安装于基板载置器的状态下，支承基板紧贴于具有抑制乱 真信号产生的弯曲的粘结片，因此支承基板的表面背面与压电基板的表面背面都具有与粘 结片同样的弯曲。在该状态下研磨压电基板的表面的话，压电基板的表面成为没有弯曲的 水平面。其后，将研磨后的贴合基板从研磨装置取下的话，取下的贴合基板中的支承基板摆 脱粘结片的约束，所以其表面和背面恢复到原来的形状，压电基板的背面（接合面）也恢复 到原来的形状。同时，被研磨为水平面的压电基板的表面变得具有弯曲。该弯曲复制了粘 结片的弯曲。因而，根据该制法，能够较容易地得到本实用新型的弹性波装置用复合基板。
[0022] 本实用新型的弹性波装置包括上述的任一个的弹性波装置用复合基板、和形成于 所述压电基板的表面的IDT电极。根据该弹性波装置，由于压电基板具有弯曲，可使体波低 振幅且宽幅，由此可抑制乱真信号的产生。
【附图说明】
[0023] 图1是示意性显示复合基板10的截面图。
[0024] 图2是示意性显示复合基板10的制造工序的截面图。
[0025] 图3是采用复合基板制作的1端子SAW共振器30的立体图。
[0026] 图4是1端子SAW共振器30的部分截面图（图3的A-A截面图）。
[0027] 图5是显示弯曲和粗糙度的关系的说明图。
[0028] 图6是显示1端子SAW共振器30的频率特性的图。
[0029] 图7是观察实施例1和比较例1的复合基板的厚度分布时的照片。
【具体实施方式】
[0030] 接着，基于附图对本实用新型的实施方式进行说明。图1是显示本实施方式的复 合基板10的截面图。该复合基板10为弹性波装置用的，其由压电基板12和支承基板14 贴合而成。
[0031] 压电基板12为能够传输弹性波的基板，表面具有抑制乱真信号产生的弯曲。抑制 乱真信号产生的弯曲为：弯曲的曲线要素的平均长度WSm为压电基板12的表面形成的IDT 电极的电极指的配置周期的20?250倍、弯曲的最大高度Wz为IDT电极的电极指的配置 周期的0. 2?1. 5倍。对此将在后面进行详细说明。该压电基板12的材料可以是：钽酸锂 (LT)、铌酸锂（LN)、铌酸锂一钽酸锂固溶体单结晶、水晶、硼酸锂、氧化锌、氮化铝、硅酸镓镧 (LGS)、钽酸镓镧（LGT)等。其中，优选LT或LN。LT或LN的弹性表面波的传输速度较快， 电机结合系数较大，适合作为高频率且宽带频率用的弹性波装置。压电基板12的大小没有 特别限定，例如为直径50?150mm、厚度为0. 2?50iim。
[0032] 支承基板14为比压电基板12热膨胀系数小，直接接合到压电基板12的背面或通 过有机粘结层进行接合。将支承基板14制为比压电基板12热膨胀系数小，由此可抑制温度 变化时的压电基板12的大小变化，抑制将复合基板10作为弹性波装置使用时频率特性的 温度变化。支承基板14的材料例举有：硅、蓝宝石、氮化铝、氧化铝、硼硅酸玻璃、石英玻璃 等，其中优选为硅。又，支承基板14的大小例如为直径50?150mm、厚度为200?1200iim。
[0033] 接着，对于这样的复合基板10的制造方法以图2进行如下说明。图2是示意性显 示复合基板10的制造工序的截面图。
[0034] 首先，准备圆盘状的压电基板12、与该压电基板12相同形状的支承基板14,贴合 两基板12,14制作贴合基板16 (参照图2 (a))。作为直接结合两基板12,14的方法，例如有 以下的方法。即，首先，洗净两基板12,14的接合面，除去付着在该接合面污渍。接着，对两 基板12,14的接合面照射氩气等惰性气体离子束，以去除残留的不纯物（氧化膜或吸着物 等）并使接合面活性化。之后，真空中，以常温贴合两基板12，14。又，用直接接合来进行 贴合的方法除了所述方法以外，也可采用等离子或中性原子束等，其没有特别限定。另一方 面，通过有机粘结层贴合两基板12,14时，首先，对支承基板14的单面和压电基板12的单 面的一方或两方均匀涂布有机粘结剂，以两者重合的状态固化有机粘结剂以进行接合。
[0035] 接着，准备研磨装置20 (参照图2(b))。研磨装置20包括：圆盘状且直径较大的 基盘22、圆盘状且直径较小的基板载置器26、将包含研磨剂的浆料提供到基盘22上的管道 29。基盘22包括背面中央的轴22,通过未图示的驱动马达，轴22a被旋转驱动来绕轴旋转。 该基盘22在表面上安装有由无纺布等构成的研磨布24。基板载置器26的上表面中央具有 轴26a，通过未图不的驱动马达，轴26a被旋转驱动来绕轴旋转。又，基板载置器26的下表 面形成凹部26b。该基板载置器26配置在偏离基盘22的中心的位置。管道29配置在基板 载置器26的附近，起到将包含研磨剂的