具有定位层的金属图案结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种具有定位层的金属图案结构。
【背景技术】
[0002]随着科技进步，便携式电子装置例如智能型手机、平板计算机、笔记本型计算机等，变得更为轻巧而易于携带。为了微型化以及装置的小巧与效率，便携式电子装置多包含复杂的电路、天线结构以及各种不同电子组件。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供一种具有定位层的金属图案结构。所述定位层位于所述金属图案结构的所述预定区域内，且直接位于所述预定区域内的所述金属图案结构的金属层表面上。
[0004]本实用新型提供一种金属图案结构，包括金属图案、定位层与有机保护层。所述金属图案具有第一金属层与位于所述第一金属层上的第二金属层。所述定位层位于所述金属图案的预定区域内，且直接位于所述预定区域内的所述金属图案的所述第二金属层表面上。所述有机保护层位于所述金属图案的表面上，所述有机保护层包覆住没有被所述定位层覆盖住的所述第二金属层表面。
[0005]本实用新型还提供一种具有定位层的金属图案结构，所述金属图案结构包括:金属图案，所述金属图案具有第一金属层与位于所述第一金属层上的第二金属层；有机保护层，所述有机保护层位于所述金属图案的表面上，所述有机保护层包覆住一预定区域之外的所述第二金属层表面；以及定位层，所述定位层位于所述预定区域内且直接位于所述预定区域内的所述金属图案的所述第二金属层表面上。
[0006]依照本实用新型的实施例，所述第一金属层包括铜层，而所述第二金属层包括镍层O
[0007]依照本实用新型的实施例，所述金属图案结构包括天线图案结构，所述定位层可为金(Au)层或导电有机保焊剂(Conductive Organic Solderability Preservatives)层。
[0008]依照本实用新型的实施例，所述预定区域内的所述第二金属层表面被有机保护层覆盖，以激光将特定区域移除后，未被有机保护层覆盖的第二金属层图案区域后续可以化学浸镀方式形成金层。所述第二金属层上的有机保护层是以浸涂、喷洒涂布、旋转涂布、浸渍涂布、丝网印刷、移印或涂抹等方式涂布至第二金属层表面。
[0009]依照本实用新型的实施例，所述有机保护层可包括防焊油墨、硫醇类化合物或其他可被激光移除的有机化合物。
[0010]依照本实用新型的实施例，先利用激光处理将欲形成图案区域处理，确保化学镀处理(process)中定位层形成在预定位置，故制得定位层图案精确度良好，使得后续焊接对准度提升，电子组件连接的可靠性会更好。而未经激光处理区域不会上镀，避免浪费化学镀液而进一步节省生产成本。
[0011]为让本实用新型能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0012]图1A-1E为依照本实用新型的一实施例在金属图案结构上局部形成定位层与焊接被动组件的制作步骤剖面示意图。
[0013]图2是依照本实用新型实施例的金属图案结构的俯视示意图。
[0014]主要组件符号说明:
[0015]10金属图案结构
[0016]110基板
[0017]120金属图案
[0018]122第一金属层
[0019]124第二金属层
[0020]130有机保护层
[0021]140定位层
[0022]200焊料
[0023]300、310被动组件
[0024]A、B激光处理区域
[0025]S图案开口
【具体实施方式】
[0026]本实用新型提供金属图案结构与其制造方法。金属图案结构包括直接形成于金属图案局部表面上的定位层。通过激光处理，将金属图案层上特定区域的有机保护层移除，而后经化学镀处理在金属图案表面上的预定区域形成一定位层。激光处理可以直接在第二金属层图案的表面上的有机薄层，依照预定图案针对预定区域进行局部移除，而未经激光处理的区域在后续化学镀处理中不会形成金层。因此，通过此制造方式，在金属图案表面上的预定区域以化学镀形成出具有精准图案、边界分明的局部定位层。
[0027]此处金属图案可以是含镍金属叠层材料。
[0028]图1A-1E为依照本实用新型的一实施例在金属图案结构上形成定位层的制作步骤剖面示意图。
[0029]首先，请参照图1A，提供一基板110，其上表面具有一金属图案120，该基板110可为聚合物基材、塑料材料或金属壳体乃至电路板，该基板110可为电子装置的一或多个部件，且电子装置可例如为智能电话或平板型计算机，而金属图案120可为并入于电子装置内的天线部件或三维电路。本实施例的金属图案120可以是单层金属图案或包括多层金属层的天线图案，本实施例的金属图案120可由连续图案或不连续图案构成。金属图案120例如是第一金属层(铜层)122与第二金属层(镍层)124叠层所构成的天线图案，铜层122为由铜或铜合金所构成6-20微米厚度的铜层图案，而镍层124为3-8微米厚度的镍图案。金属图案120覆盖有一层有机保护层130，有机保护层130的材料可为防焊油墨、硫醇类化合物或其他可被激光移除的有机化合物。
[0030]该有机保护层130例如是通过喷洒涂布、旋转涂布、浸渍涂布、丝网印刷、移印或涂抹而在该金属图案120表面上所形成的保护层。一般而言，可以激光处理将特定区域的有机保护层移除。
[0031]参见图1B与图2，移除有机保护层130的一部分来形成图案开口 S。举例而言，可以利用激光处理步骤来移除部分有机保护层130。然后在图案开口 S内形成定位层140，可利用例如化学镀处理来形成定位层。
[0032]此实施例中，进行激光处理步骤来处理有机保护层130的激光处理区域(预定区域)A和B，将预定区域A和B内的有机保护层130去除(形成图案开口 S)而露出其下金属图案120的镍层124表面。前述激光处理过程中，激光会将处理区域内的有机保护层移除，并留下被激光处理过的有机保护层残留物。定位层形成步骤中所使用的激光的类型取决于有机保护层130的材质。激光处理步骤中所使用的激光可例如为波长1064微米的红外线(IR)激光。被激光局部移除的有机保护层上形成的图案开口相当精确，还可精确地控制后续形成定位层的位置及形状。而没有被激光处理的区域的部分仍被有机保护层130所覆盖而与外在环境隔离，因此，在后续要进行化学镀处理的过程中，金属图案120表面的其他位置(亦即非预定区域)，由于受到有机保护层130的隔离，故不会与化学镀液产生反应。在激光处理步骤后，将仅部分被有机保护层130覆盖的金属图案120浸于化学镀液中以进行化学镀金处理，而在预定区域A和B内、在图案开口 S所暴露出金属图案120的镍层124上形成定位层140。至此，金属图案结构10包括金属图