具有热敏电阻的石英振荡器基座及石英振荡器封装体结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种具有热敏电阻的石英振荡器基座及一种具有热敏电阻的石英振荡器封装体结构，特别涉及一种具有无机物形成的第一接着层与第二接着层及金属环的具有热敏电阻的石英振荡器基座。
【背景技术】
[0002]石英振荡器在电子产品的应用上，使用量非常的大，几乎所有的电子产品都要用到石英振荡器以产生特定频率的时钟供电子产品中所有的主动元件使用。而在使用石英振荡器时，通常需要至少一个热敏电阻，在环境温度变化时，对时钟频率进行修正与微调。
[0003]然而，综观现行使用的电子产品的架构，皆将热敏电阻以外加的方式焊接或SMT粘着于与石英振荡器芯片所在位置不同表面的基座上。其缺点不但使整个基座的焊接产生影响，更因为不同表面的温度量测代表性易有误差，因此将热敏电阻与石英振荡器芯片设置于不同表面，其针对温度变化而对频率调整的误差值很大。
[0004]有鉴于此，发展及创造出一种可以感测石英振荡器芯片的实际温度并对石英振荡器芯片的时钟频率正确微调、粘着坚固、方便使用，并且能够耐高温，又能不影响整体焊接的具有热敏电阻的石英振荡器基座及具有热敏电阻的石英振荡器封装体结构，便成现今石英振荡器与电子应用产品设计上的一个重要课题。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于，提供一种新型结构的具有热敏电阻的石英振荡器基座及石英振荡器封装体结构，所要解决的技术问题是使其可以感测石英振荡器芯片的实际温度，并且能够耐高温，又能不影响整体焊接的石英振荡器基座及封装体结构，从而更加适于实用。
[0006]本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种具有热敏电阻的石英振荡器基座，其包括:基板，其具有第一表面、与第一表面相对的第二表面及自第一表面贯穿基板至第二表面的多数个导电贯孔，基板又包括有:多数条导线，形成于第一表面并电性连接所述导电贯孔；多数个第一焊垫，形成于第一表面上并与所述导线电性相连接；及多数个第二焊垫，形成于第二表面上，每一个第二焊垫是与第一焊垫相对应并借由导电贯孔电性相连接；以及厚膜热敏电阻，固设于第一表面上，并与导线形成串联电路。
[0007]本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
[0008]前述的石英振荡器基座，其中该基板为陶瓷基板。
[0009]前述的石英振荡器基座，其中所述导电贯孔皆以金属膏填满。
[0010]前述的石英振荡器基座，其中该石英振荡器芯片是以导电银胶固着于该第一表面，并不与该厚膜热敏电阻短路。
[0011]前述的石英振荡器基座，其中该厚膜热敏电阻为厚膜式负温度系数热敏电阻。
[0012]本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种具有热敏电阻的石英振荡器封装体结构，其包括:基板，其具有第一表面、与第一表面相对的第二表面及自第一表面贯穿基板至第二表面的多数个导电贯孔，基板又包括有:多数条导线，形成于第一表面并电性连接所述导电贯孔；多数个第一焊垫，形成于第一表面上并与所述导线电性相连接；及多数个第二焊垫，形成于第二表面上，每一个第二焊垫是与一个第一焊垫相对应并借由导电贯孔电性相连接；厚膜热敏电阻，固设于第一表面上，并与导线形成串联电路；石英振荡器芯片，固设于第一表面上，并与所述第一焊垫电性相连接；以及气密封盖，其一表面上具有凹陷及环绕该凹陷的固着边，气密封盖并自固着边以气密封合层固着于第一表面并容置石英振荡器芯片及厚膜热敏电阻于凹陷之内，其中石英振荡器芯片覆盖厚膜热敏电阻并不与厚膜热敏电阻相短路，且所述导线、所述导电贯孔、厚膜热敏电阻及石英振荡器芯片共同形成串/并联电路。
[0013]本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
[0014]前述的石英振荡器封装体结构，其中该基板为陶瓷基板。
[0015]前述的石英振荡器封装体结构，其中该石英振荡器芯片是以导电银胶固着于该第一表面，并不与该厚膜热敏电阻短路。
[0016]前述的石英振荡器封装体结构，其中该厚膜热敏电阻为厚膜式负温度系数热敏电阻。
[0017]前述的石英振荡器封装体结构，其中该气密封盖为陶瓷或金属材质所形成。
[0018]前述的石英振荡器封装体结构，其中该气密封合层为玻璃或金锡合金材质所形成。
[0019]前述的石英振荡器封装体结构，其中该气密封合层为口字形。
[0020]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由本实用新型的实施，可达到下列进步功效:
[0021]1、确保热敏电阻固着不脱落。
[0022]2、增加整体石英振荡器基座或石英振荡器封装体结构的平整性，增加应用范围。
[0023]3、增加整体石英振荡器基座或石英振荡器封装体结构的应用的可靠度。
[0024]4、降低感测温度误差，增加热敏电阻的微调准确度，达到依温度变化对石英振荡器芯片输出的时钟频率可准确微调的功效。
[0025]为了使任何熟习相关技艺者了解本实用新型的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本实用新型相关的目的及优点，因此将在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点。
【附图说明】
[0026]图1A为本实用新型实施例的一种具有热敏电阻的石英振荡器基座的分解立体示意图。
[0027]图1B为本实用新型实施例的一种具有热敏电阻的石英振荡器基座的剖视示意图。
[0028]图2A为本实用新型实施例的一种具有热敏电阻的石英振荡器封装体结构的分解立体示意图。
[0029]图2B为本实用新型实施例的一种气密封盖的立体示意图。
[0030]图3为本实用新型实施例的一种具有热敏电阻的石英振荡器封装体结构的剖视示意图。
[0031]【主要元件符号说明】
[0032]100:具有热敏电阻的石英振荡器基座
[0033]200:具有热敏电阻的石英振荡器封装体结构
[0034]10:基板
[0035]11:第一表面
[0036]12:第二表面
[0037]14:导线
[0038]15:第一焊垫
[0039]16:第二焊垫
[0040]20:导电贯孔
[0041]30:厚膜热敏电阻
[0042]40:石英振荡器芯片
[0043]41:导电银胶
[0044]50:气密封盖
[0045]51:凹陷
[0046]52:固着边
[0047]60:气密封合层
【具体实施方式】
[0048]如图1A所不，本实施例为一种具有热敏电阻的石英振汤器基座100，其包括:基板10 ;以及厚膜热敏电阻30。
[0049]如图1A及图1B所示，基板10，其具有第一表面11、与第一表面11相对的第二表面12及自第一表面11贯穿基板10至第二表面12的多数个导电贯孔20，基板10又包括有:多数条导线14，形成于第一表面11并电性连接所述导电贯孔20 ;多数个第一焊垫15，形成于第一表面11上并与所述导线14电性相连接；及多数个第二焊垫16，形成于第二表面12上