多层基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及层叠绝缘基材而形成的多层基板。
【背景技术】
[0002]作为以往的多层基板的制造方法，例如专利文献I所记载的。该制造方法中，首先将铜箔贴付在聚酰亚胺薄膜的两面，经由形成在聚酰亚胺薄膜上的通孔使两面的铜箔彼此连接。接着，将两面的铜箔进行蚀刻，形成平面状线圈。接着，经由其它的聚酰亚胺薄膜在平面状线圈的两面上层叠强磁体层。由此，制作多层基板的一个例子即平面电感。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本专利特开4-368105号公报【实用新型内容】
[0006]实用新型所要解决的技术问题
[0007]专利文献I所记载的多层基板的制造方法中，线状的导体图案靠近地形成。将层叠的聚酰亚胺薄膜利用加热冲压进行一体化的情况下，聚酰亚胺树脂流动，使导体图案倾斜，恐怕会在靠近的导体图案之间发生短路。另一方面，若为了避免导体图案间的短路，而将靠近的导体图案的间隔扩大，则元件尺寸增大。
[0008]本实用新型的目的在于提供一种实现多层基板的小型化，并且能抑制导体图案间短路的多层基板。
[0009]解决技术问题所采用的技术方案
[0010](I)本实用新型的多层基板形成有导体图案，并由具有热塑性的多个绝缘基材层叠形成。从垂直于层叠方向的方向透视时，导体图案以其一侧宽度比另一侧宽度窄的方式形成，并且包含在层叠方向中不同的位置上形成的第一导体图案和第二导体图案。从垂直于层叠方向的方向透视时，第一导体图案的宽度窄的一侧朝向第二导体图案一侧，第二导体图案的宽度窄的一侧朝向第一导体图案。俯视时，第二导体图案的至少一部分，设置在第一导体图案中隔着规定间隔相邻的两个部分之间。
[0011]在该结构中，由于导体图案的绝缘基材侧的宽度比其相反侧的宽度更宽，则形成在第一绝缘基材的导体图案和形成在第二绝缘基材的导体图案的间隔变宽。因此，在加热及加压时即使绝缘基材流动，也能抑制形成在第一绝缘基材的导体图案与形成在第二绝缘基材的导体图案发生短路。
[0012]另外，由于不需要为了使在第一绝缘基材形成的导体图案和在第二绝缘基材形成的导体图案的间隔变宽，而改变导体图案的设置，因此元件尺寸不会变大。另外，由于不需要为了使在第一绝缘基材形成的导体图案和在第二绝缘基材形成的导体图案的间隔变宽，而减小导体图案的剖面积，因此导体电阻不会变小。
[0013]另外，能够使在第一绝缘基材形成的导体图案和在第二绝缘基材形成的导体图案的间隔变宽的同时，增大导体图案与形成有该导体图案的绝缘基材的接触面积。因此，能提高导体图案和形成有该导体图案的绝缘基材的接合强度。
[0014](2)本实用新型的多层基板中，也可使第一导体图案和第二导体图案连接，从而形成线圈。
[0015]一般地，在高频带使用的层叠电感中，导体图案间的线间电容的变化会影响层叠电感的特性。本实用新型的结构中，由于靠近的导体图案之间的间隔变宽，即使导体图案的设置有稍许偏差，线间电容也难以变化。因此，层叠电感在高频带使用的情况下，也能抑制层叠电感的特性偏差。另外，一般地，在层叠电感中，线状的导体图案大多形成相互靠近的结构。因此，在该结构中本实用新型的效果特别显著。
[0016](3)本实用新型的多层基板中，俯视时，设置在第一导体图案的隔着规定间隔相邻的两个部分之间的第二导体图案的至少一部分，优选地，位于以下区域内:第一导体图案一侧的主面上，隔着规定间隔相邻的两个部分之间的区域内。
[0017]该结构中，能使第一导体图案和第二导体图案的间隔进一步扩大。
[0018]实用新型效果
[0019]根据本实用新型，能实现多层基板的小型化，并且能抑制形成在多层基板的导体图案之间的短路。
【附图说明】
[0020]图1是本实施方式涉及的层叠电感的分解平面图。
[0021]图2A是本实施方式涉及的层叠电感的A-A剖面图。图2B是本实施方式涉及的层叠电感的B-B剖面图。
[0022]图3是表示本实施方式涉及的层叠电感的一部分的A-A剖面图。
[0023]图4A至图4D是表示本实施方式涉及的层叠电感的制造方法的B-B剖面图。
[0024]图5A至图5E是表示本实施方式的变形例涉及的层叠电感的制造方法的B-B剖面图。
[0025]图6A至图6D是表示本实施方式的变形例涉及的层叠电感的一部分的剖面图。
【具体实施方式】
[0026]对本实用新型的实施方式涉及的层叠电感10进行说明。层叠电感10为本实用新型的多层基板的一例。图1是层叠电感10的分解平面图。层叠电感10具有矩形平板状的外观形状。层叠电感10是将绝缘基材IIA作为最上层，绝缘基材IIA?IID依次层叠而成。绝缘基材IlA?IlD具有热塑性。在绝缘基材11A，IlC形成构成电感的旋涡状的导体图案
12、13。导体图案12为本实用新型的第一导体图案的一个例子。导体图案13为本实用新型的第二导体图案的一个例子。导体图案12、13由相互间平行的多个直线部分形成。在层叠电感10的下表面，形成有构成外部电极的矩形的导体图案15A、15B。
[0027]S卩，层叠电感10将形成导体图案、具有热塑性的多个绝缘基材层叠而形成。导体图案12与导体图案13连接，形成线圈。
[0028]在绝缘基材IlA的下表面形成导体图案12。俯视时，导体图案12将绝缘基材IlA的中央作为卷绕中心、以卷绕两次的方式形成。俯视时，在绝缘基材IlA的中央形成导体图案12的第一端部，在绝缘基材IlA的角上形成导体图案12的第二端部。
[0029]在绝缘基材IlB中，形成在层叠方向上贯通绝缘基材IlB的层间连接导体16A、16B。俯视时，层间连接导体16A与导体图案12的第一端部重叠，连接导体图案12。俯视时，层间连接导体16B与导体图案12的第二端部重叠，连接导体图案12。
[0030]在绝缘基材IlC的上表面形成导体图案13、14。俯视时，导体图案13将绝缘基材IlA的中央作为卷绕中心、以卷绕一次的方式形成。俯视时，导体图案13以被导体图案12包夹的方式形成。俯视时以同层间连接导体16A重叠的方式，形成导体图案13的第一端部。层间连接导体16A和导体图案13连接。在绝缘基材IlC的角上形成导体图案13的第二端部。导体图案14为矩形，以俯视时同层间连接导体16B重叠的方式形成。导体图案14和层间连接导体16B连接。
[0031]在绝缘基材IlC中，形成在层叠方向上贯通绝缘基材IlC的层间连接导体16C、16D。层间连接导体16C，俯视时与导体图案13的第二端部重叠，连接至导体图案13。层间连接导体16D，俯视时与导体图案14重叠，连接至导体图案14。
[0032]在绝缘基材IlD中，形成在层叠方向上贯通绝缘基材IlD的层间连接导体16E、16F。层间连接导体16E在俯视时与层间连接导体16C重叠，与层间连接导体16C形成一体。层间连接导体16F在俯视时与层间连接导体16D重叠，与层间连接导体16D形成一体。
[0033]在绝缘基材IlD的下表面，导体图案15A、15B形成在绝缘基材IlD的长边方向的端部。导体图案15A在俯视时与层间连接导体16E重叠，与层间连接导体16E连接。导体图案15B在俯视时与层间连接导体16F重叠，与层间连接导体16F连接。
[0034]绝缘基材IlA?IlD例如由液晶高分子(LCP)、聚酰亚胺(PI)等热塑性树脂形成。绝缘基材IlA?IlD由主成分实质相同的热塑性树脂形成。导体图案12?14、15A、15B由铜箔等导电性材料形成。层间连接导体16A?16D通过向形成在绝缘基材上的贯通孔填充糊料使其固化而形成。
[0035]图2A是层叠电感10的A-A剖面图。在绝缘基材IlA的下表面形成导体图案12 (参照图1)的一部分、即导体图案12A?12D。在绝缘基材IlC的上表面形成导体图案13的一部分、即导体图案13A、13B。导体图案12A?12D、13A、13B被嵌入绝缘基材11B。
[0036]导体图案12A和导体图案12B相互靠近。导体图案13A以进入导体图案12A和导体图案12B之间的方式形成。导体图案12A、12B的剖面具有以绝缘基材IlA—侧的边为长边，绝缘基材IlB—侧的边为短边的梯形。导体图案12A和导体图案12B所包夹的区域，从导体图案13A —侧向绝缘基材IlA —侧前端变细。导体图案13A的剖面具有以绝缘基材IlC 一侧的边为长边，绝缘基材IlB—侧的边为短边的梯形。导体图案12C、12D、13B与导体图案12A、12B、13A同样地形成。
[0037]即，从垂直于层叠方向的方向透视，导体图案以其一侧宽度比另一侧宽度窄的方式形成，并且包含在层叠方向中不同的位置上形成的导体图案12(参照图1)和导体图案
13。从垂直于层叠方向的方向透视，导体图案12的宽度窄的一侧朝向导体图案13—侧，导体图案13的宽度窄的一侧朝向导体图案12—侧。俯视时，导体图案13的至少一部分设置在导体图案12中隔着规定间隔相邻的两个部分之间。
[0038]更详细而言，导体图案12、13从垂直于层叠方向的方向透视时形成为梯形。在导体图案12、13，从垂直于层叠方向的方向透视，从形成该导体图案的绝缘基材一侧向其相反一侧具有锥度。绝缘基材IlA的主面中形成导体图案12的主面与绝缘基材IlC的主面中形成导体13的主面相互相对。俯视时，形成在绝缘基材IlC的导体图案13A设置于形成在绝缘基材IlA的导体图案12A、12B之间。俯视时，形成在绝缘基材IlC的导体图案13B设置于形成在绝缘基材IlA的导体图案12C、12D之间。
[0039]图2B是层叠电感10的B-B剖面图。在绝缘基材IlA的下表面形成导体图案12 (参照图1)的一部分、即导体图案12A、12C?12E。在绝缘基材IlC的上表面形成导体图案13的一部分、即导体图案13A、13C。导体图案12A、12C?12E、13A被嵌入绝缘基材11B。导体图案13C的一部分被嵌入绝缘基材11B，导体图案13C的其它部分被嵌入绝缘基材11C。
[0040]导体图案12E的剖面具有以绝缘基材IlA —侧的边为长边，绝缘基材IlB —侧的边为短边的梯形。导体图案13C的剖面从绝缘基材IlC一侧向绝缘基材IlB —侧前端变细。导体图案13A以进入导体图案12A和导体图案12E之间的方式形成。导体图案12E和导体图案13C利用层间连接导体16A连接。
[0041]图3是表示层叠电感10的一部分的A-A剖面图。导体图案13A的剖面中将长边的长度设为W1，导体图案13A的剖面中将短边的长度设为W2。绝缘基材IlA—侧中导体图案12A和导体图案12B