电路板结构及终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种电路板结构及终端。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，用户对于智能终端设备的厚度要求越来越高，以手机为例，目前影响手机的厚度的主要原因多为壳体以及主板的厚度。为了减少手机的整体厚度，现有的手机主板多采用以下几种方式进行布置零件:
[0003]1、采用双面布置电子元器件，主板厚度压到最薄，双面的电子元器件尽量集中布置在一起，然后对应的地方壳料局部减薄或落空；
[0004]2、采用单面布置电子元器件，对于摄像头部分，闪光灯部分以及受话器部分采用柔性电路板(FPC)与主板通过板对板连接器(BTB)连接；
[0005]3、采用单面布置电子元器件，对于摄像头部分，闪光灯部分以及受话器部分采用硬板，但两硬板之间采用柔性电路板(FPC)软硬结合的方式连接，
[0006]采用上述几种方法，存在以下几个缺点，采用上述第一种方式，由于采用双面铺设电子元器件，使得主板的整体厚度较大，故而不利于手机的厚度做薄，不利于用户体验；采用上述第二种方式，由于采用板对板连接器连接，故而整体结构较为复杂；而采用上述第三种方式，则由于采用硬板与软板结合的方式，尽管结构简单，但由于软硬板结合的制作成本较高，故而不利于控制成本。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种结构简单并且制作成本较低，提高用户体验的电路板结构及终端。
[0008]为了实现上述目的，本实用新型实施方式提供如下技术方案:
[0009]第一方面，本实用新型提供一种电路板结构，所述电路板结构包括电路板主板，所述电路板主板为柔性电路板，包括第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分包括相对设置的第一贴设面和第一补强面，所述第一贴设面用以贴设电子元器件，所述第一补强面上设置有第一补强片，所述第二部分连接于所述第一部分以及所述第三部分之间，所述第三部分包括相对设置的第二贴设面以及第二补强面，所述第二贴设面与所述第一贴设面相背设置，所述第二贴设面用以贴设所述电子元器件，所述第二补强面上贴设有一第二补强片。
[0010]其中，所述第一部分的面积小于所述第三部分的面积。
[0011 ] 其中，所述第一补强片以及所述第二补强片均为不锈钢片。
[0012]其中，所述第一补强片以及所述第二补强片的厚度为0.2?0.3mm。
[0013]其中，所述电子元器件通过表面贴装技术贴设于所述第一贴设面以及第二贴设面上。
[0014]另一方面，本实用新型还提供了一种终端，所述终端包括壳体以及电路板结构，所述壳体包括一收容腔，所述电路板结构收容于所述收容腔内，所述电路板结构包括电路板主板，所述电路板主板为柔性电路板，包括第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分包括相对设置的第一贴设面和第一补强面，所述第一贴设面用以贴设电子元器件，所述第一补强面上设置有第一补强片，所述第二部分连接于所述第一部分以及所述第三部分之间，所述第三部分包括相对设置的第二贴设面以及第二补强面，所述第二贴设面与所述第一贴设面相背设置，所述第二贴设面用以贴设所述电子元器件，所述第二补强面上贴设有一第二补强片，所述第二补强面贴设于所述收容腔内壁上。
[0015]其中，所述第一部分的面积小于所述第三部分的面积。
[0016]其中，所述第一补强片以及所述第二补强片均为不锈钢片。
[0017]其中，所述第一补强片以及所述第二补强片的厚度为0.2?0.3mm。
[0018]其中，所述电子元器件通过表面贴装技术贴设于所述第一贴设面以及第二贴设面上。
[0019]本实用新型提供的电路板结构通过将电路板主板整体采用柔性电路板设置，然后将在第一部分的第一贴设面上贴设电子元器件，在第一部分的第一补强面上设置第一补强片，从而使得第一部分的强度能够满足要求；而第二部分保持柔性电路板的设计，然后设置第三部分的第二贴设面与第一贴设面相背设置，故而使得第一部分与第三部分的电子元器件的贴设方向错开，从而能够减少电路板主板的厚度。此外，为了满足第三部分的强度要求，第三部分的第二补强面上贴设有第二补强片。通过分别在第一补强面以及第二补强面上贴设第一补强片以及第二补强片，从而使得电路板主板整体为软硬板结合的方式设计，故而使得电路板主板能够在减少厚度的同时，也能够满足强度要求，提高用户体验；同时也由于采用补强片的方式，使得电路板主板的整体制作成本低，便于控制成本。
[0020]本实用新型提供的终端，通过将电路板主板收容于壳体的收容腔内，并使得电路板主板的第二补强面贴设于收容腔的内壁上，从而能够将第二贴设面上的电子元器件发出的热量及时传递至壳体上，提高终端的散热效果，从而利于用户体验。
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本实用新型实施例提供的电路板结构的结构示意图；
[0023]图2是图1的另一角度的示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0025]请一并参阅图1至图2，本实用新型实施例提供的一种终端，包括壳体(图中未标识)以及电路板结构100，所述壳体包括一收容腔，所述电路板结构100收容于所述收容腔内。
[0026]所述终端可为手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等智能终端设备。本实施例中，以所述终端为手机为例进行说明。
[0027]所述电路板结构100包括电路板主板10，所述电路板主板10包括依次连接的第一部分11、第二部分12以及第三部分13。
[0028]本实施例中，所述电路板主板10为柔性电路板，以便于能够降低所述电路板主板10的厚度，进而降低所述终端的整体厚度。
[0029]所述第一部分11包括相对设置的第一贴设面111以及第一补强面112，所述第一贴设面111用以贴设电子元器件(图中未标识)。本实施例中，由于表面贴装技术(SMT)具有组装密度高，对电路板的占用面积小，可靠性高等优点，因此所述电子元器件可采用表面贴装技术(SMT)贴设于所述第一贴设面111上，以提高所述第一部分11的组装可靠性。
[0030]所述第一补强面112上设置有第一补强片112a。本实施例中，所述第一补强片112a的大小与所述第一补强面112的面积大小一致，以完全覆盖所述第一补强面112。所述第一补强片112a能够增强所述第一部分11的整体强度。优选地，所述第一补强片112a可为不锈钢片，以进一步保证能够满足所述第一部分11的强度。同时，采用不锈钢片，能够对所述第一贴设面111上贴设的所述电子元器件散发出的热量及时散发出去，进而提高所述电路板主板10的散热效果。此外，采用不锈钢片对所述第一补强面112进行补强，能够替代现有的直接采用硬板的方式，由于不锈钢片成本较低，并且便于加工，故而能够节约所述电路板结构100的制作成本。
[0031]进一步地，所述第一补强片112