印刷电路板的蚀刻装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于蚀刻装置领域，更具体地说，本实用新型涉及一种印刷电路板的蚀刻装置。
【背景技术】
[0002]随着工业的发展，印刷电路板向多层化、密集化、柔性化方向发展。印制电路板的基板厚度越来越薄，基板上的线条越来越细，因而对蚀刻工艺要求越来越高。然而，传统蚀刻设备无法使薄的基板通过，并且也无法均匀的蚀刻精细线路，因而影响印刷电路板的品质。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于:提供一种印刷电路板的蚀刻装置，避免现有蚀刻设备蚀刻不均匀，从而影响印刷电路板的品质的问题。
[0004]为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种印刷电路板的蚀刻装置，其包括喷淋单元及传送单元，传送单元用于传送待蚀刻的印刷电路板，所述喷淋单元包括喷管、安装于所述喷管上的若干个上近接试喷嘴及安装于所述喷管上的若干个下近接试喷嘴，所述上近接试喷嘴和所述下近接试喷嘴相对设置，所述传送单元位于所述上近接试喷嘴和所述下近接试喷嘴之间；所述印刷电路板的蚀刻装置还包括吸液回收单元及PLC控制器，所述吸液回收单元包括若干个均匀分布在所述上近接试喷嘴和所述下近接试喷嘴之间的吸液管、连接所述吸液管的虹吸管及气动阀；所述吸液管位于所述传送单元和所述上近接试喷嘴之间，所述虹吸管连接蚀刻液主槽，所述气动阀安装于所述虹吸管，所述PLC控制器连接所述气动阀，且所述PLC控制器控制所述气动阀的开/关。
[0005]作为本实用新型印刷电路板的蚀刻装置的一种改进，所述上近接试喷嘴和所述下近接试喷嘴的个数相同。
[0006]作为本实用新型印刷电路板的蚀刻装置的一种改进，所述喷淋单元还包括与所述喷管固定的第一支管及第二支管，所述上近接试喷嘴均匀安装于所述第一支管，所述下近接试喷嘴均匀安装于所述第二支管。
[0007]作为本实用新型印刷电路板的蚀刻装置的一种改进，所述上近接试喷嘴和所述下近接试喷嘴均交错排列地安装于对应的所述第一支管和所述第二支管，且所述上近接试喷嘴和所述下近接试喷嘴到所述印刷电路板的垂直距离相等。
[0008]作为本实用新型印刷电路板的蚀刻装置的一种改进，所述喷淋单元还包括喷淋栗及第一吸入管，所述第一吸入管的一端连接所述喷淋栗；所述第一吸入管的另一端伸入至所述蚀刻液主槽；所述喷管连接所述喷淋栗。
[0009]作为本实用新型印刷电路板的蚀刻装置的一种改进，所述第一吸入管上还设有开关阀。
[0010]作为本实用新型印刷电路板的蚀刻装置的一种改进，每一所述吸液管包括连接接头，所述吸液回收单元还包括连接软管，所述连接软管的相对两端分别连接所述连接接头及所述虹吸管。
[0011]作为本实用新型印刷电路板的蚀刻装置的一种改进，所述吸液回收单元还包括可调固定座，每一所述吸液管还包括固定管及主管体，所述固定管的两端分别通过所述可调固定座固定；所述主管体固定于所述固定管，且与所述固定管连通；所述主管体设有若干个吸收通孔，所述连接接头连接并连通于所述固定管。
[0012]作为本实用新型印刷电路板的蚀刻装置的一种改进，所述吸液回收单元还包括虹吸工作栗及第二吸入管；所述第二吸入管的一端连接所述虹吸工作栗；所述第二吸入管的另一端伸入至蚀刻液主槽；所述虹吸管的两端分别连接所述虹吸工作栗及所述连接软管，所述虹吸管的中间部位固定有一个三通阀，所述三通阀的另外一个接口连接所述蚀刻液主槽。
[0013]与现有技术相比，本实用新型的印刷电路板的蚀刻装置的待蚀刻的印刷电路板在传送单元的传输下，在上近接试喷嘴和下近接试喷嘴之间匀速运动。蚀刻液由上近接试喷嘴和下近接试喷嘴喷洒至印刷电路板上，提高了蚀刻的均匀性。并且，PLC控制器自动控制气动阀打开，从而控制虹吸管内的液体流速差，使得吸液管内产生负压。在负压的作用下，吸液管吸取印刷电路板上的反应药水，并由虹吸管排放至蚀刻液主槽内，减少了水池效应。且蚀刻液在负压的作用下穿过印刷电路板，提高蚀刻的均匀性及效率。
【附图说明】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】，对本实用新型印刷电路板的蚀刻装置的有益效果进行详细说明。
[0015]图1是本实用新型印刷电路板的蚀刻装置的使用状态示意图。
[0016]图2是图1中本实用新型印刷电路板的蚀刻装置的结构示意图；
[0017]图3为图2中喷淋单元的结构示意图；
[0018]图4为图2中吸液管排列的结构示意图；
[0019]图5是图4中吸液管的主视示意图。
[0020]图6是图5的仰视示意图。
[0021]图7是图1中吸液回收单元的放大示意图。
【具体实施方式】
[0022]为了使本实用新型的目的、技术方案及其有益技术效果更加清晰，以下结合附图和【具体实施方式】，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的【具体实施方式】仅仅是为了解释本实用新型，并非为了限定本实用新型。
[0023]请参阅图1，本实用新型的印刷电路板的蚀刻装置，其包括喷淋单元1、传送单元3、吸液回收单元5及PLC控制器(图未示，PLC控制器即为Programmable LogicController，可编程逻辑控制器，下文均简称PLC控制器)。喷淋单元I包括喷管11、安装于喷管11上的若干个上近接试喷嘴13及安装于喷管11上的若干个下近接试喷嘴15。上近接试喷嘴13和下近接试喷嘴15相对设置。喷管11连接于蚀刻液主槽(图未示)。传送单元3用于传输待蚀刻的印刷电路板10，并位于上近接试喷嘴13和下近接试喷嘴15之间。印刷电路板10在传送单元3的传输下在上近接试喷嘴13和下近接试喷嘴15之间运动，从而使得印刷电路板10的每一个部分均可接受上近接试喷嘴13和下近接试喷嘴15喷出的蚀刻液。吸液回收单元5包括若干个均匀分布在上近接试喷嘴13和下近接试喷嘴15之间的吸液管51、连接吸液管51的虹吸管53及气动阀55。吸液管51正对并位于传送单元3的上方，也就是说吸液管51位于传送单元3和上近接试喷嘴13之间。虹吸管53的排出端口连接蚀刻液主槽内，用于将使用完的蚀刻液排放至蚀刻液主槽内。气动阀55安装于虹吸管53。PLC控制器连接气动阀55，且PLC控制器控制气动阀55的开/关。
[0024]本实用新型的印刷电路板的蚀刻装置在使用时，印刷电路板10在传送单元3的传输下，在上近接试喷嘴13和下近接试喷嘴15之间匀速运动。蚀刻液主槽内的蚀刻液被抽取至喷管11后，由上近接试喷嘴13和下近接试喷嘴15喷洒至印刷电路板10上，从而对印刷电路板10进行蚀刻，提高了蚀刻的均匀性。PLC控制器控制气动阀55打开，从而控制虹吸管53内的液体流速差，使得吸液管51内产生负压。在负压的作用下，吸液管51吸取印刷电路板10上的反应药水，且这些反应药水经过吸液管51后流入虹吸管53，并由虹吸管53排放至蚀刻液主槽内，减少了水池效应。且蚀刻液在负压的作用下穿过取印刷电路板10，提高蚀刻均匀性及效率。且本实施例中，当印刷电路板10的前板边有5CM位于上近接试喷嘴13和下近接试喷嘴15之间时，PLC控制器自动控制气动阀55开启，吸液管51开始吸取印刷电路板10上的药液；当印刷电路板10运动至后板边与上近接试喷嘴13的水平距离为5CM时，PLC控制器自动控制气动阀55关闭，确保超薄印刷电路板10 (最薄的厚度为0.036mm)可以顺利通过，不会卡板。
[0025]上述喷淋单元I还包括与喷管11固定的第一支管16及第二支管17。上近接试喷嘴13均匀安装于第一支管16。下近接试喷嘴15均匀安装于第二支管17。上近接试喷嘴13和下近接试喷嘴15的个数相同；上近接试喷嘴13和下近接试喷嘴15到印