Fpc及使用该fpc的智能手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及FPC技术领域，特别是涉及一种FPC及使用该FPC的智能手机。
【背景技术】
[0002]智能显示设备中的各部件之间的线路连接方式，主要有焊接、零插拔(ZIF)和板对板(BTB)等三种。其中，这些连接方式通常都需要采用软性线路板(FPC)来实现。
[0003]因此，FPC在这些线路连接方式中担任着极其重要的角色。现在的智能显示设备，如，智能手机在追求轻薄化设计的同时，使得FPC也变得越来越薄。
[0004]目前，现有的智能手机的FPC的厚度范围通常为0.08mm?0.13mm,常见超薄的是0.1mm，更超薄有0.08mm。智能手机的液晶显示模组中的背光源与液晶显示模组(IXD)就是通过FPC焊接方式来连接的，相对于零插拔(ZIF)和板对板(BTB)的连接方式，焊接方式具有接触性好、操作简单、成本低、免连接器、厚度薄等优点，因此被广泛应用。
[0005]然而，当FPC的厚度变薄后，其结构强度也相对应的下降，尤其是在段差处，遇到稍微较强的震动、跌落或弯曲受力等情况时，容易出现断裂问题。
【实用新型内容】
[0006]基于此，有必要提供一种结构强度较高和不易断裂的FPC及使用该FPC的智能手机。
[0007]—种FPC，包括依次叠加设置的第一覆盖层、焊接面金手指、基材层、铜线层和第二覆盖层，所述铜线层端部的宽度逐渐变粗形成非焊接面金手指，所述焊接面金手指和所述非焊接面金手指均开设有过锡孔，所述FPC上所述焊接面金手指所在的端面与所述焊接面金手指垂直，
[0008]所述FPC的所述端面分别到所述第一覆盖层和所述第二覆盖层的距离不相等；
[0009]或所述FPC的所述端面分别到多个所述焊接面金手指的被覆盖端的距离不相等；
[0010]或所述FPC的所述端面分别到多个所述焊接面金手指的初始裸露位置处的距离不相等；
[0011]或所述FPC的所述端面分别到多个所述铜线层端部的宽度的初始变粗位置处的距离不相等；
[0012]或所述FPC的所述端面分别到多个所述非焊接面金手指的初始裸露位置处的距离不相等；
[0013]或所述FPC的所述端面分别到多个所述过锡孔的距离不相等。
[0014]在其中一个实施例中，所述第一覆盖层靠近和远离所述FPC的所述端面的两个侧边均为曲面。
[0015]在其中一个实施例中，所述焊接面金手指为偶数个。
[0016]在其中一个实施例中，所述非焊接面金手指为偶数个。
[0017]一种智能手机，包括任一所述的FPC，还包括壳体、电路组件、背光源和液晶显示模组，所述电路组件、所述背光源和所述液晶显示模组均容置于所述壳体，所述电路组件与所述液晶显示模组电连接，所述FPC分别与所述背光源和所述液晶显示模组焊接，所述焊接面金手指与所述液晶显示模组焊接。
[0018]上述FPC的所述端面分别到所述第一覆盖层和所述第二覆盖层的距离不相等，或所述FPC的所述端面分别到多个所述焊接面金手指的被覆盖端的距离不相等；或所述FPC的所述端面分别到多个所述焊接面金手指的初始裸露位置处的距离不相等；或所述FPC的所述端面分别到多个所述铜线层端部的宽度的初始变粗位置处的距离不相等；或所述FPC的所述端面分别到多个所述非焊接面金手指的初始裸露位置处的距离不相等；或所述FPC的所述端面分别到多个所述过锡孔的距离不相等，采用上述错位设计可以有效地减缓由于骤变的段差处所带来的应力集中的问题，从而增强了上述FPC的抗应力强度，使得上述FPC不易断裂，整体结构强度较高。此外，还减小了焊接这道工序的加工难度，提高了产品的焊接良品率，减小了上述FPC在焊接生产过程中产生的拉断、折断、虚焊等不良现象，提高了装配产品的品质以及产品寿命。
[0019]由于上述FPC的抗断裂能力较强，因此，更适应当今FPC轻薄化的设计趋势，更加适合机器大批量的压焊作业以及产品返修等条件要求较高的生产操作。
【附图说明】
[0020]图1本实用新型一实施方式的FPC的结构示意图；
[0021]图2为一实施方式的现有的FPC的结构示意图；
[0022]图3为本实用新型另一实施方式的FPC的结构示意图；
[0023]图4为另一实施方式的现有的FPC的结构示意图；
[0024]图5为本实用新型另一实施方式的FPC的结构示意图；
[0025]图6为另一实施方式的现有的FPC的结构示意图；
[0026]图7为本实用新型另一实施方式的FPC的结构示意图；
[0027]图8为另一实施方式的现有的FPC的结构示意图；
[0028]图9为本实用新型另一实施方式的FPC的结构示意图；
[0029]图10为另一实施方式的现有的FPC的结构示意图；
[0030]图11为本实用新型另一实施方式的FPC的结构示意图；
[0031]图12为另一实施方式的现有的FPC的结构示意图；
[0032]图13为本实用新型另一实施方式的FPC的结构示意图；
[0033]图14为另一实施方式的现有的FPC的结构示意图。
【具体实施方式】
[0034]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
[0035]实施例1
[0036]请参阅图1，其为本实用新型一实施方式的FPClOa的结构示意图。FPClOa包括依次叠加设置的第一覆盖层110a、焊接面金手指120a、基材层130a、铜线层140a和第二覆盖层150a。FPClOa上焊接面金手指120a所在的端面11a与焊接面金手指120a垂直。FPClOa的端面11a分别到第一覆盖层110a和第二覆盖层150a的距离不相等。
[0037]请参阅图2，其为一实施方式的现有的FPC20a的结构示意图。现有的FPC20a的端面21a分别到第一覆盖层210a和第二覆盖层250a的距离相等，如此，会造成第一覆盖层210a和第二覆盖层250a分别到靠近现有的FPC20a的端面21a的侧边出现平齐的台阶式的厚度突变问题，从而导致骤变的段差处出现应力集中的情况。当现有的FPC20a受到稍微较强的震动、跌落或弯曲等应力情况时，现有的FPC20a容易在位于第一覆盖层210a和第二覆盖层250a靠近现有的FPC20a的端面21a的侧边的位置处出现断裂的问题，整体结构强度较差。
[0038]上述FPClOa的端面11a分别到第一覆盖层110a和第二覆盖层150a的距离不相等，可以使得第一覆盖层110a和第二覆盖层150a靠近现有的FPClOa的端面11a的侧边形成两个具有错位结构的阶梯面，缓解了 FPClOa受力时产生的应力集中的问题，增强了 FPC10a的抗应力强度，使得FPClOa不易断裂，结构强度较高。
[0039]在本实施例中，请再次参阅图1，第一覆盖层110a具体包括叠加设置保护层111a和胶黏层112a，胶黏层112a与焊接面金手指120a贴合，保护层11 la与胶黏层112a远离焊接面金手指120a的一侧面贴合，胶黏层112a用于粘接焊接面金手指120a，保护层111a用于保护FPClOa的外表面。例如，保护层111a的材质为聚酰亚胺、聚乙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。需要说明的是，第二覆盖层250a的结构与第一覆盖层110a的结构相同，在此不再赘述。
[0040]实施例2
[0041]请参阅图3，其为本实用新型另一实施方式的FPClOb的结构示意图。第一覆盖层110b靠近和远离FPClOb的端面lib的两个侧边均为曲面。具体的，第一覆盖层110b靠近和远离FPClOb的端面lib的两个侧边具体为第一侧边111b和第二侧边112b，第一侧边111b和第二侧边112b均为曲面。
[0042]请参阅图4，其为一实施方式的现有的FPC20b的结构示意