可调贴附装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及一贴附装置，特别设及一可调贴附装置，W用于调校所述可调贴 附装置的水平和垂直度，使得所述可调贴附装置在贴附过程中提升良率。
【背景技术】
[0002] 科技的日新月异、各种电子产品的发展，因此更多的需求在积体电路或半导体元 件上，其中积体电路即是1C，即俗称的晶化内含电晶体、电阻、两极体、电容等元件，其中特 点包括小体积、多功能、低成本、高可靠性等。其中在积体电路的制程中，封装、测试是IC制 造的后段作业，主要提供IC保护、散热、电力传送、讯号传送等功能。IC封装是将加工完成 的晶圆（Wafer)经切割后之晶粒（Die), W塑胶、陶瓷、金属等材料包覆，来保护晶粒免受外 界污染W及装配运用，并达到晶片与电子系统间之电性连接、实体支撑W及散热之效果。
[0003] 特别地，为了让整个电子产品有更佳的灵活性、尺寸薄、重量轻W及体积小等 特点，现今在积体电路的运用上，常搭配软性印刷电路板又称软板（Flexible Print Circuit ;FPC)是将软性铜锥基板（FCCL)和软性绝缘层使用接着剂贴附后压合而成，并经 过蚀刻等加工过程，最后留下所需的线路，作为电子讯号传输媒介。其中软板包含使产品体 积缩小、重量较轻薄、有折晓性、依照空间改变形状做成立体配线、可提升系统的配线密度 并减少配线错误、可连续自动化生产等特性。并且，软板广泛运用于电脑及周边设备、通讯 产品、消费性电子产品、智慧型手机、平板电脑、汽车、军事等领域，其中借着软板与主电路 板的相连，和不同元件之间可达成讯号传递，在电子产品走向轻薄短小趋势后，对于软板的 成长产生了很大的动力。
[0004] 然而，目前在忍片封装工艺和软性印刷电路板的相关制程中，将利用FPC贴 附机贴附相关元件，其中当FPC贴附机所贴附的产品平整度不好时，对于黏晶值ie Attachment)的倾斜（Tilt)影响较大，但是目前的贴附机受结构限制不能根据需要对贴附 度ond)水平进行调节。
[00化]另外，由于目前贴附装置不能调试水平，W致使得贴附的忍片和产品倾斜度增加， 造成产品的不良率上升。如图IA所示，是目前贴附装置，其中包括两气缸100,一贴附固定 块200,两气缸吸嘴连接块300,两吸嘴固定块400 W及两吸嘴500。所述贴附固定块200将 所述贴附装置固定于所述马达丝杆上。所述两气缸100分别连接于所述两气缸吸嘴连接块 300。所述两吸嘴固定块400将所述两吸嘴500分别固定。每个所述吸嘴固定块400与每 个所述气缸吸嘴连接块300通过四颗螺丝600从下往上的固定方式进行固定。运样的结构 方式并无可W调整的设计，导致在贴附过程中不良率居高不下，因此，为了提升良率故针对 贴附装置进行改良。其中若在原有贴附装置的基础结构上增加组件，则会增加整体结构的 复杂性和设计的难度。然而，更进一步的评估在原有的所述贴附固定块进行改造，则发现目 前的所述贴附固定块无法经由改变结构达到预计效果。因此，本实用新型是经由多次改良 设计，终于使贴附装置能够调整水平并提升良率。
【发明内容】
[0006] 本实用新型的主要目的在于提供一可调贴附装置，W用于可调整所述可调贴附装 置的水平度，使得所述可调贴附装置在贴附过程中提升良率。
[0007] 本实用新型的另一目的在于提供一可调贴附装置，其中经由结构改造，实现水平 可调式的功能，并有效提高贴附产品的平整度与黏晶值ie Attachment)的倾斜（Tilt)的 改善。
[0008] 本实用新型的另一目的在于提供一可调贴附装置，其中经由一气缸吸嘴连接块和 一吸嘴固定块的重新设计，避免大量部件组装时带来的不确定误差，确保一 FPC平面与组 件吸嘴支架的垂直度，提高了组件精度，并且能有效防止产品倾斜异常的发生。
[0009] 本实用新型的另一目的在于提供一可调贴附装置，其中是在原有的结构上进行改 造，因此可W降低制造成本和改造风险。
[0010] 为了达到W上目的，本实用新型提供一可调贴附装置，W用于安装至一马达丝杆 W与一马达联动，其包括：
[0011] 一连接组件，其用W将所述可调贴附装置固定于所述马达丝杆；
[0012] 一作动单元，其固定于所述连接组件；
[0013] 一调整单元，其连接于所述作动单元；W及
[0014] 一吸嘴，其连接于所述调整单元，运样通过所述调整单元用W调整固定所述吸嘴 的水平垂直度。
[0015] 根据本实用新型的一个实施例，所述可调附装置包括两个所述吸嘴，相应地，其包 括两所述作动单元和两所述调整单元。
[0016] 根据本实用新型的一个实施例，每个所述调整单元包括位于一吸嘴固定块上方的 一气缸吸嘴连接块W及至少一调节元件，并通过所述调整元件调校所述吸嘴固定块和所述 气缸吸嘴连接块的水平度，且经由锁固元件固定所述吸嘴固定块和所述气缸吸嘴连接块。
[0017] 根据本实用新型的一个实施例，两第一调校孔分别在所述气缸吸嘴连接块的平面 对角位置贯穿，其中两第二锁固孔分别在所述气缸吸嘴连接块的另一外角位置贯穿。
[0018] 根据本实用新型的一个实施例，两第二调校孔分别位于所述吸嘴固定块上平面的 对角位置各自形成一盲孔，W用于与实施为顶丝的所述调节元件相接合，其中两第=锁固 孔分别位于所述吸嘴固定块平面的另一对角位置，且贯穿所述吸嘴固定块，所述第=锁固 孔用于螺丝锁紧。
[0019] 根据本实用新型的一个实施例，所述连接组件包括固定所述可调贴附装置在所述 马达丝杆的一贴附固定块和固定所述作动单元的一气缸固定块，其中所述气缸固定块连接 所述贴附固定块。
[0020] 根据本实用新型的一个实施例，每个所述作动单元包括一气缸，其通过所述调整 单元连接于所述吸嘴。
[0021] 根据本实用新型的一个实施例，各个所述二锁固元件为螺丝。
[0022] 根据本实用新型的一个实施例，所述可调贴附装置用于摄像模组的感光忍片的贴 附。
【附图说明】
[0023] 图IA是一般习知技艺的一参考透视图。
[0024] 图2是根据本实用新型的一个优选实施例的一可调贴附装置的透视图。
[00巧]图3是根据本实用新型的一个优选实施例的一可调贴附装置的前视图。
[00%] 图4是根据本实用新型的一个优选实施例的一可调贴附装置的仰视图。
[0027] 图5是根据本实用新型的一个优选实施例的一可调贴附装置的右侧视图。
[002引图6是根据本实用新型的一个优选实施例的一可调贴附装置的右侧视图的A-A剖 视图。
[0029] 图7是根据本实用新型的一个优选实施例的一可调贴附装置的左侧视图。
[0030] 图8是根据本实用新型的一个优选实施例的一可调贴附装置的左侧视图的B-B剖 视图。
[0031] 图9和图10是根据本实用新型的一个优选实施例的对于贴附产品的倾斜测试数 据的立体直条图。
[0032] 图11和图12是根据本实用新型的一个优选实施例的对于贴附D/A忍片的倾斜测 试数据的立体直条图。
[0033] 图13是根据本实用新型的另一个优选实施例的一可调贴附装置的透视图。
【具体实施方式】
[0034] W下描述用于掲露本实用新型W使本领域技术人员能够实现本实用新型。W下描 述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可W想到其他显而易见的变型。在W下描 述中界定的本实用新型的基本原理可W应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方 案W及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
[0035] 如图2至图12所示，是根据本实用新型一实施例的一可调贴附装置，W用于可调 整所述可调贴附装置的水平度，W减少忍片封装工艺和软性印刷电路板的相关制程组装时 的误差，并确保在组装过程中FPC平面与所述可调贴附装置的垂直度，同时也可W降低粘 晶过程中的倾斜度。所述可调贴附装置包括一连接组件10,一个或多个如图中所示的两作 动单元20,一个或多个如图中所示的两调整单元30, W及一个或多个如图中所示的两吸嘴 40。所述连接组件10支撑所述作动单元20。所述两作动单元20分别连接于所述调整单 元30。所述两调整单元30分别连接于所述两吸嘴40。运样可经由所述连接组件10将所 述可调贴附装置固定到一马达丝杆上与一马达联动，W用于控制所述可调贴附装置的移动 相对位置。并且，经由所述吸嘴40可用于吸附各种组装零组件去置放到正确位置。同时， 因所述可调贴附装置在各种制程组装前已调校相关水平度，故可提高制程组装的精度。例 如：利用本实用新型的所述可调贴附装置在黏晶的制程中，经由所述吸嘴40吸附一忍片 到一导线架时，可W有效的解决因无水平调试功能的一贴附装置在制程中造成的水平度不 好，进而影响黏晶值ie Attachment, D/A)的贴附平整度效果的问题，因而实现了技术地方 创新。本领域的技术人员应理解，上述只是利用所述可调贴附装置中的一种贴附制程，其中 所述可调贴附装置可应用于各种相关需求的制程中。
[0036] 根据本实用新型优选实施例，所述连接组件10包括一贴附固定块11和一气缸固 定块12。所述贴附固定块11将所述可调贴附装置固定到所述马达丝杆上与所述马达联 动。所述气缸固定块12连接所述贴附固定块11，并固定所述作动单元20,其中所述气缸固 定块12将用W保证所述作动单元20的水平与垂直度。所述贴附固定块11包括一第一固 定部111和一第二固定部112,其局部连接所述第一固定部111。特别地，所述第一固定部 111有一第一弧面1111，所述第二固定部112有一第二弧面1121，所述气缸固定块12有一 第=弧面121，通