电路板的钻靶设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种钻靶设备，尤其涉及一种将电路板的定位制程、钻靶制程及层篇分析制程在同一设备进行的钻靶设备，并减少电路板在定位设备及钻靶设备间的靶标识别而产生的定位误差。
【背景技术】
[0002]现有电路板为多层板，可由六层、八层、十六层、六十四层基板所组成，为了让电路板安装在一设备，必须通过钻靶设备对电路板进行钻靶制程。多个基板堆栈成电路板时，容易产生层偏，而导致钻靶失败。
[0003]在钻靶制程之前，必须先通过定位设备决定电路板的钻靶位置，但在现有技术中，靶标结构以尺寸相同或尺寸渐变的方式在多个基板的同一位置处分别设置有圆形靶标，当基板相互堆栈时，由基板的板面观看时，多个圆形靶标形成一个同心圆。由于定位设备以垂直基板的板面方向照射可见光或X光后，将所照射的结果进行二值化来分析，故当基板越多时，圆形靶标因不断地重迭而导致越难判定各圆形靶标间的差异，难以分析各层基板的状况，从而难以决定电路板的钻靶位置。此外，由于定位设备与钻靶设备为不同的设备，纵使定位设备决定电路板的钻靶位置，电路板于定位设备与钻靶设备间的定位存在误差，从而容易导致钻靶失败。
[0004]在钻靶制程后，必须通过分析设备对所钻靶的电路板进行切片来分析中此电路板中各层基板的状况，来判断是否钻靶成功，并将分析结果进行记录，来改良电路板的堆栈，从而提高下次钻靶的良率;换言之，若电路板为不良品，仍必须进行钻靶处理，而无法先进行汰除作业以免除钻靶处理，故会造成制造时间的浪费。此外，由于靶标结构于基板相互堆栈时，会形成一个同心圆，故当基板越多时，圆形靶标因不断地重迭而导致越难判定各圆形靶标间的差异，难以分析各层基板的状况，从而无法改良电路板的堆栈来提高钻靶的良率。此外，电路板在分析设备与钻靶设备间的定位存在误差，从而导致所分析的结果难以使用。
[0005]因此，如何创作出一种电路板的钻靶设备，将电路板的定位制程、钻靶制程及分析制程于同一设备进行，减少电路板于定位设备、钻靶设备及分析设备间产生定位的误差，优化电路板的钻靶制程，易于分析电路板中各层基板的状况，提高定位的准确率，并缩短钻靶制程的时间，将是本实用新型所欲积极揭露之处。
【实用新型内容】
[0006]为解决上述现有技术的问题，本实用新型的目的在于提供一种电路板的钻靶设备，将电路板的定位制程、钻靶制程及分析制程在同一设备进行，减少电路板于定位设备、钻靶设备及分析设备间产生定位的误差，优化电路板的钻靶制程，易于分析电路板中各层基板的状况，提高定位的准确率，并缩短钻靶制程的时间。
[0007]为达上述目的及其他目的，本实用新型提供一种电路板的钻靶设备，包含平台、摄影机、计算处理部、储存部及钻靶单元。
[0008]该平台固定有电路板，该电路板具有相互堆栈的多个基板，且具有一靶标结构，该靶标结构具有:多个基准点，分别设置于各该基板，当上述基板相互堆栈时，上述基准点相互靠近;及多个定位部，其数量与上述基板的数量相同，一个定位部设置于一个基板，位于同一基板的定位部与基准点间具有间距，且由上述基板的板面观看时，上述定位部彼此不重迭。
[0009]该摄影机设置于该平台，拍摄该靶标结构;该计算处理部连接于该摄影机，分析所拍摄的靶标结构的图像来决定该电路板的至少一个钻靶位置;该储存部连接于该计算处理部，至少储存所拍摄的靶标结构的图像、该计算处理部所分析的结果及所决定的钻靶位置中任一者;该钻靶单元设置于该平台，对该计算处理部所决定的钻靶位置进行钻靶。
[0010]在上述的电路板的钻靶设备中，其中，该储存部储存所拍摄的靶标结构的图像、该计算处理部所分析的结果及所决定的钻靶位置。
[0011]在上述的电路板的钻靶设备中，其中，该钻靶位置靠近上述基准点。
[0012]在上述的电路板的钻靶设备中，其中，由上述基板的板面观看时，上述定位部以上述基准点为中心均匀地分散。
[0013]在上述的电路板的钻靶设备中，其中，上述基板的各该间距的距离相似。
[0014]在上述的电路板的钻靶设备中，其中，由上述基板的板面观看时，上述定位部以环状排列的方式包围上述基准点。
[0015]综上所述，本实用新型电路板的钻靶设备通过上述的配置，将电路板的定位制程、钻靶制程及分析制程在同一设备进行，减少电路板在定位设备、钻靶设备及分析设备间产生定位的误差，优化电路板的钻靶制程，易于分析电路板中各层基板的状况，提高定位的准确率，并缩短钻靶制程的时间。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型电路板的钻靶设备的示意图；
[0017]图2为本实用新型电路板的靶标结构的第一实施例的分解图；
[0018]图3为本实用新型电路板的钻靶设备决定钻靶位置的示意图；
[0019]图4为本实用新型电路板的钻靶设备决定钻靶位置的另一示意图；
[0020]图5为本实用新型电路板的革El标结构的另一实施例的俯视图；
[0021]图6为本实用新型电路板的靶标结构的又一实施例的俯视图。
[0022]【符号说明】
[0023]1-6 基板
[0024]10 平台
[0025]20摄影机
[0026]30计算处理部
[0027]40储存部
[0028]50钻靶单元
[0029]100钻靶设备
[0030]101-106 基准点
[0031]201-212 定位部
[0032]1000 电路板
[0033]1100靶标结构
[0034]Dl 间距
[0035]D2 间距
[0036]D3 间距
[0037]H钻靶位置
【具体实施方式】
[0038]为充分了解本实用新型的目的、特征及效果，现通过下述具体的实施例，并配合附图，对本实用新型做进一步详细说明，说明如下:
[0039]如图1所示，其示为本实用新型电路板1000的钻靶设备100，包含平台10、摄影机20、计算处理部30、储存部40及钻靶单元50。
[0040]该平台20用于固定电路板1000，该电路板1000如图2所示具有相互堆栈的多个基板1-3，且具有靶标结构1100，该靶标结构1100具有多个基准点101-103及多个定位部201-203，上述基准点101-103分别设置于各该基板1-3，当上述基板1-3相互堆栈时，上述基准点101-103相互靠近;上述定位部201-203的数量与上述基板1-3的数量相同，各该定位部201-203分别设置于各该基板1-3，位于同一基板1-3的定位部201-203与基准点101-103间具有一间距D1-D3，且由上述基板1-3的板面观看时，上述定位部201-203彼此不重迭。其中，上述定位部201-203可为圆形、圆环或其他几何形状。
[0041]该摄影机20设置于该平台10，拍摄该靶标结构1100，更具体而言，该摄影机20以垂直上述基板1-3的板面方向照射可见光或X光后，拍摄该靶标结构1100。
[0042]该计算处理部30电连接于该摄影机20，分析所拍摄的靶标结构1100的图像，来决定该电路板1000的至少一个钻靶位置H，如图3所示，其中，所拍摄的靶标结构1100的图像可经过二值化后，再进行分析。
[0043]该储存部40电连接于该计算处理