射频电路及终端的制作方法

本发明涉及终端技术领域，具体而言，涉及一种射频电路和一种终端。

背景技术：

现有手机，如果发生射频通路故障，一般需要返厂由维修人员进行故障定位检测，维修人员需要通过电脑上的非信令工具、综测仪、网络分析仪等搭建实验室测试环境进行射频通道的故障检测，且通常在对全网通方案即六模十八频或者更多频段进行分析时，需要逐个对每一个频段分析其发射和接收通路，费时费力。

因此，如何在不额外搭建实验室环境的情况下，实现射频通路的故障检测成为亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的射频电路，能够在不额外搭建实验室测试环境的情况下，实现射频通路的故障检测，从而缩减了故障分析时间，降低了投入成本。

有鉴于此，本发明提出了一种射频电路，包括：智能处理模块，所述智能处理模块连接至收发器，用于接收所述收发器发送的发射信号，并对接收到的所述发射信号进行处理以得到第一检测信号，以及将所述第一检测信号反馈至所述收发器；所述收发器，用于发射所述发射信号，以及检测接收到的所述第一检测信号的功率值；处理器，所述处理器连接至所述收发器，用于根据所述收发器检测到的所述第一检测信号的功率值，确定所述射频电路中用于传输所述发射信号的发射通路是否异常。

在该技术方案中，智能处理模块可以直接连接至收发器，也可以是智能处理模块通过其他电路连接至收发器，在智能处理模块接收到收发器发射的发射信号时，对发射信号进行处理以得到第一检测信号，并将第一检测信号反馈给收发器，由收发器检测第一检测信号的功率值，并通过与收发器相连接的处理器确定射频电路中用于传输发射信号的发射通路是否异常，从而在系统内部实现对射频电路中的发射通路的故障检测，无需人为额外搭建实验室测试环境，从而缩减了故障分析时间，降低了投入成本。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述智能处理模块，还用于根据接收到的所述发射信号生成第二检测信号，以及将所述第二检测信号反馈至所述收发器；所述收发器，还用于检测接收到的所述第二检测信号的低噪放补偿值；所述处理器，还用于根据所述收发器检测到的所述第二检测信号的低噪放补偿值，确定所述射频电路中用于传输所述第二检测信号的接收通路是否异常。

在该技术方案中，在对射频电路中的接收通道进行故障检测时，由智能模块根据收发器发送的发射信号生成第二检测信号并反馈至收发器，而无需外加模拟接收信号，并由收发器检测第二检测信号的低噪放补偿值，以及通过与收发器相连接的处理器确定射频电路中的接收通路是否异常，从而在系统内部实现对射频电路中的接收通路的故障检测，无需人为额外搭建实验室测试环境，从而缩减了故障分析时间，降低了投入成本。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述智能处理模块包括：多刀多掷开关，所述多刀多掷开关连接至主集通路的第一端，所述多刀多掷开关处于第一位置时，所述发射信号连接至所述主集通路的第一端；合路开关，所述合路开关连接至耦合器的输入端和所述主集通路的第二端，所述合路开关处于第一位置时，所述耦合器的输入端和所述主集通路的第二端相连接；所述耦合器，所述耦合器的输出端连接至所述收发器的功率检测端，所述耦合器用于对所述发射信号进行耦合处理以得到所述第一检测信号。

在该技术方案中，在对射频电路中的发射通道进行故障检测时，在多刀多掷开关处于第一位置时，发射信号经由多刀多掷开关连接至主集通路，并经由主集通路传输至耦合器，由耦合器对发射信号进行耦合处理以得到第一检测信号，并经由耦合器将第一检测信号反馈至收发器，以待处理器根据收发器接收到的第一检测信号来确定传输发射信号的发射通路是否异常，其中通过多刀多掷开关的选择切换，实现对不同发射通路的故障检测。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述处理器具体用于：确定与所述第一检测信号对应的标准功率范围；判断所述第一检测信号的功率值是否在所述标准功率范围内；当所述第一检测信号的功率值不在所述标准功率范围内时，确定所述射频电路中用于传输所述发射信号的发射通路异常。

在该技术方案中，处理器可从预存储的多个标准功率范围中选取与第一检测信号向对应的标准功率范围，并在第一检测信号的功率值不在标准功率范围内时，确定用于传输发射信号的发射通路异常，在第一检测信号的功率值在标准功率范围内时，确定用于传输发射信号的发射通路正常，从而准确快速地进行发射通路的故障定位。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述智能处理模块还包括：接收信号生成电路，所述接收信号生成电路的第一端连接至所述多刀多掷开关，所述多刀多掷开关处于第二位置时，所述发射信号连接至所述接收信号生成电路的第一端，所述接收信号生成电路的第二端连接至所述合路开关，所述合路开关处于第二位置时，所述接收信号生成电路的第二端与所述主集通路的第二端相连接，所述接收信号生成电路用于根据所述发射信号生成所述第二检测信号，

在该技术方案中，在对射频电路中的接收通道进行故障检测时，在多刀多掷开关处于第二位置时，发射信号经由多刀多掷开关传输至接收信号生成电路，接收信号生成电路对发射信号进行处理生成第二检测信号，由第二检测信号模拟接收信号，无需采用外部输入信号来模拟接收信号，并在合路开关处于第二位置时，连通接收信号生成电路和主集通路向收发器反馈第二检测信号，以待处理器根据收发器接收到的第二检测信号来确定传输第二检测信号的接收通路是否异常，其中通过多刀多掷开关的选择切换，实现对不同接收通路的故障检测。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述接收信号生成电路包括：π型衰减电路，所述π型衰减电路的输入端作为所述接收信号生成电路的第一端；混频器，所述π型衰减电路的输出端连接至所述混频器的第一端，所述混频器的第二端作为所述接收信号生成电路的第二端。

在该技术方案中，由于发射信号的功率较大，若直接采用发射信号老模拟接收信号，可能会导致收发器内部的低噪放饱和，甚至烧毁低噪放，因此需通过π型衰减电路和混频器对发射信号进行处理，以确保整个接收通路的故障检测的安全性。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述接收信号生成电路还包括信号发生器，所述信号发生器连接至所述混频器的第三端。

在该技术方法中，考虑到在实际使用过程中，若采用的是频分频段的发射信号，则需要通过信号发生器来额外增加信号来更好地模拟接收信号，从而确保接收通路的故障检测的准确性。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述处理器具体用于：确定所述第二检测信号对应的标准低噪放补偿值范围；并判断所述第二检测信号的低噪放补偿值是否在所述标准低噪放补偿值范围内；当所述第二检测信号的低噪放补偿值不在所述标准低噪放补偿值范围内时，确定所述射频电路中用于传输所述第二检测信号的接收通路异常。

在该技术方案中，处理器可从预存储的多个标准低噪放补偿值中选取与第二检测信号向对应的标准低噪放补偿值，并在第二检测信号的低噪放补偿值不在标准低噪放补偿值范围内，确定用于传输第二检测信号的接收通路异常，在第二检测信号的低噪放补偿值在标准低噪放补偿值范围内，确定用于传输第二检测信号的接收通路正常，从而准确快速地进行接收通路的故障定位。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述射频电路还包括：信号处理电路，所述收发器和所述智能处理模块基于所述信号处理电路收发所述发射信号和所述第二检测信号。

在该技术方案中，智能处理模块可通过信号处理电路与收发器相连接，从而保证智能处理模块与收发器之间的信号交互更稳定。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述信号处理电路包括：第一功率放大器，所述第一功率放大器的输入端连接至所述收发器的第一信号发射端；第一滤波器，所述第一滤波器的输入端连接至所述第一功率放大器的输出端，所述第一滤波器的输出端连接至所述智能处理模块；第二功率放大器，所述第二功率放大器的输入端连接至所述收发器的第二信号发射端；双工器，所述双工器的第一端连接至所述第二功率放大器的输出端，所述双工器的第二端连接至所述智能处理模块，所述双工器的第三端连接至所述收发器的第一信号接收端；第二滤波器，所述第二滤波器的输入端连接至所述智能处理模块，所述第二滤波器的输出端连接至所述收发器的第二信号接收端。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述信号处理电路还包括：第一天线；第一射频开关，所述第一天线通过所述第一射频开关连接至第三滤波器的输入端；所述第三滤波器，所述第三滤波器的输出端连接至所述收发器的第三信号接收端；第二天线；第二射频开关，所述第二天线通过所述第二射频开关连接至第四滤波器的输入端；所述第四滤波器，所述第四滤波器的输出端连接至所述收发器的第四信号接收端。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述射频电路还包括：高低频分频开关，所述高低频分频开关连接至所述智能处理模块、第三天线以及第四天线，所述高低频分频开关处于第一位置时，所述智能处理模块连接至所述第三天线，所述高低频分频开关处于第二位置时，所述智能处理模块连接至所述第四天线。

在该技术方案中，可根据实际需求，利用第三天线或第四天线发射或接收不同频段信号。

根据本发明的第二方面，提出了一种终端，包括：如上述技术方案中任一项所述的射频电路。

在该技术方案中，当终端中的射频通路出现故障时，无需额外搭建实验室测试环境，即可实现射频通路的故障检测，从而缩减了故障分析时间，降低了投入成本。

通过以上技术方案，能够在不额外搭建实验室测试环境的情况下，实现射频通路的故障检测，从而缩减了故障分析时间，降低了投入成本。

附图说明

图1示出了根据本发明的实施例的射频电路的结构示意图；

图2示出了根据本发明的实施例的智能模块的结构示意图；

图3示出了根据本发明的实施例的终端的示意框图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

图1示出了根据本发明的实施例的射频电路的结构示意图。

如图1所示，根据本发明的实施例的射频电路100，包括：

智能处理模块102，所述智能处理模块102连接至收发器104，用于接收所述收发器104发送的发射信号，并对接收到的所述发射信号进行处理以得到第一检测信号，以及将所述第一检测信号反馈至所述收发器104；所述收发器104，用于发射所述发射信号，以及检测接收到的所述第一检测信号的功率值；处理器106，所述处理器106连接至所述收发器104，用于根据所述收发器104检测到的所述第一检测信号的功率值，确定所述射频电路中用于传输所述发射信号的发射通路是否异常。

在该技术方案中，智能处理模块102可以直接连接至收发器104，也可以是智能处理模块102通过其他电路连接至收发器104，在智能处理模块102接收到收发器104发射的发射信号时，对发射信号进行处理以得到第一检测信号，并将第一检测信号反馈给收发器，由收发器104检测第一检测信号的功率值，并通过与收发器104相连接的处理器106确定射频电路中用于传输发射信号的发射通路是否异常，从而在系统内部实现对射频电路中的发射通路的故障检测，无需人为额外搭建实验室测试环境，从而缩减了故障分析时间，降低了投入成本。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述智能处理模块102，还用于根据接收到的所述发射信号生成第二检测信号，以及将所述第二检测信号反馈至所述收发器104；所述收发器104，还用于检测接收到的所述第二检测信号的低噪放补偿值；所述处理器106，还用于根据所述收发器104检测到的所述第二检测信号的低噪放补偿值，确定所述射频电路中用于传输所述第二检测信号的接收通路是否异常。

在该技术方案中，在对射频电路中的接收通道进行故障检测时，由智能处理模块102根据收发器104发送的发射信号生成第二检测信号并反馈至收发器，而无需外加模拟接收信号，并由收发器104检测第二检测信号的低噪放补偿值，以及通过与收发器104相连接的处理器106确定射频电路中的接收通路是否异常，从而在系统内部实现对射频电路中的接收通路的故障检测，无需人为额外搭建实验室测试环境，从而缩减了故障分析时间，降低了投入成本。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述智能处理模块102，如图2所示，包括：多刀多掷开关102A，所述多刀多掷开关102A连接至主集通路102B的第一端，所述多刀多掷开关102A处于第一位置时，所述发射信号连接至所述主集通路102B的第一端；合路开关102C，所述合路开关102C连接至耦合器102D的输入端和所述主集通路102B的第二端，所述合路开关102C处于第一位置时，所述耦合器102D的输入端和所述主集通路102B的第二端相连接；所述耦合器102D(图2中未示出，参见图1)，所述耦合器102D的输出端连接至所述收发器104的功率检测端(如图1所示的HDET)，所述耦合器102D用于对所述发射信号进行耦合处理以得到所述第一检测信号。

在该技术方案中，在对射频电路中的发射通道进行故障检测时，在多刀多掷开关102A处于第一位置时，发射信号经由多刀多掷开关102A连接至主集通路102B，并经由主集通路102B传输至耦合器102D，由耦合器102D对发射信号进行耦合处理以得到第一检测信号，并经由耦合器102D将第一检测信号反馈至收发器104，以待处理器106根据收发器104接收到的第一检测信号来确定传输发射信号的发射通路是否异常，其中通过多刀多掷开关102A的选择切换，实现对不同发射通路的故障检测。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述处理器106具体用于：确定与所述第一检测信号对应的标准功率范围；判断所述第一检测信号的功率值是否在所述标准功率范围内；当所述第一检测信号的功率值不在所述标准功率范围内时，确定所述射频电路中用于传输所述发射信号的发射通路异常。

在该技术方案中，处理器106可从预存储的多个标准功率范围中选取与第一检测信号向对应的标准功率范围，并在第一检测信号的功率值不在标准功率范围内时，确定用于传输发射信号的发射通路异常，在第一检测信号的功率值在标准功率范围内时，确定用于传输发射信号的发射通路正常，从而准确快速地进行发射通路的故障定位。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述智能处理模块102还包括：接收信号生成电路，所述接收信号生成电路的第一端连接至所述多刀多掷开关102A，所述多刀多掷开关102A处于第二位置时，所述发射信号连接至所述接收信号生成电路的第一端，所述接收信号生成电路的第二端连接至所述合路开关102C，所述合路开关102C处于第二位置时，所述接收信号生成电路的第二端与所述主集通路102B的第二端相连接，所述接收信号生成电路用于根据所述发射信号生成所述第二检测信号。

在该技术方案中，在对射频电路中的接收通道进行故障检测时，在多刀多掷开关102A处于第二位置时，发射信号经由多刀多掷开关102A传输至接收信号生成电路，接收信号生成电路对发射信号进行处理生成第二检测信号，由第二检测信号模拟接收信号，无需采用外部输入信号来模拟接收信号，并在合路开关102C处于第二位置时，连通接收信号生成电路和主集通路102B向收发器反馈第二检测信号，以待处理器106根据收发器104接收到的第二检测信号来确定传输第二检测信号的接收通路是否异常，其中通过多刀多掷开关的选择切换，实现对不同接收通路的故障检测。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述接收信号生成电路，如图2所示，包括：π型衰减电路102E，所述π型衰减电路102E的输入端作为所述接收信号生成电路的第一端；混频器102F，所述π型衰减电路102E的输出端连接至所述混频器102F的第一端，所述混频器102F的第二端作为所述接收信号生成电路的第二端。

在该技术方案中，由于发射信号的功率较大，若直接采用发射信号老模拟接收信号，可能会导致收发器内部的低噪放饱和，甚至烧毁低噪放，因此需通过π型衰减电路102E和混频器102F对发射信号进行处理，以确保整个接收通路的故障检测的安全性。

在上述任一项技术方案中，优选地，如图2所示，所述接收信号生成电路还包括信号发生器102G，所述信号发生器102G连接至所述混频器102F的第三端。

在该技术方法中，考虑到在实际使用过程中，若采用的是频分频段的发射信号，则需要通过信号发生器102G来额外增加信号来更好地模拟接收信号，从而确保接收通路的故障检测的准确性。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述处理器106具体用于：确定所述第二检测信号对应的标准低噪放补偿值范围；并判断所述第二检测信号的低噪放补偿值是否在所述标准低噪放补偿值范围内；当所述第二检测信号的低噪放补偿值不在所述标准低噪放补偿值范围内时，确定所述射频电路中用于传输所述第二检测信号的接收通路异常。

在该技术方案中，处理器106可从预存储的多个标准低噪放补偿值中选取与第二检测信号向对应的标准低噪放补偿值，并在第二检测信号的低噪放补偿值不在标准低噪放补偿值范围内，确定用于传输第二检测信号的接收通路异常，在第二检测信号的低噪放补偿值在标准低噪放补偿值范围内，确定用于传输第二检测信号的接收通路正常，从而准确快速地进行接收通路的故障定位。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述射频电路100还包括：信号处理电路，所述收发器104和所述智能处理模块102基于所述信号处理电路收发所述发射信号和所述第二检测信号。

在该技术方案中，智能处理模块102可通过信号处理电路与收发器104相连接，从而保证智能处理模块102与收发器104之间的信号交互更稳定。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述信号处理电路包括：第一功率放大器108A，所述第一功率放大器108A的输入端连接至所述收发器104的第一信号发射端(如图1所示的TX BandA)；第一滤波器110A，所述第一滤波器110A的输入端连接至所述第一功率放大器108A的输出端，所述第一滤波器110A的输出端连接至所述智能处理模块102；第二功率放大器108B，所述第二功率放大器108B的输入端连接至所述收发器10的第二信号发射端(如图1所示的TX BandB)；双工器112，所述双工器112的第一端连接至所述第二功率放大器108B的输出端，所述双工器112的第二端连接至所述智能处理模块102，所述双工器112的第三端连接至所述收发器104的第一信号接收端(如图1所示的PRX BandB)；第二滤波器110B，所述第二滤波器110B的输入端连接至所述智能处理模块102，所述第二滤波器110B的输出端连接至所述收发器104的第二信号接收端(如图1所示的PRX BandA)。其中，BandA为时分频段，BandB为频分频段，时分频段的发射和接受由于不同时工作需要走不同的路径到天线如图1中的TX BandA和RX BandA，而频分频段走相同的路径只需用双工器分开即可。

具体地，如图1和图2所示，射频通路的故障检测过程中：

1、发射通路检测

从收发器(Transceiver)104输出的发射信号TX BandA经过第一功率放大器(PA)108A放大再经过第一滤波器(Filter)110A达到智能处理模块102，或从收发器104输出的发射信号TX BandB经过第二功率放大器(PA)108B放大再经过双工器(Duplexer，DUP)112达到智能处理模块102，智能处理模块内部的多刀多掷开关(DPDT)102A此时连接通主集通路102B这条通路，合路开关(SPDT2)102C此时也连接主集通路102B和天线的高低频切换开关(SPDT1)118。此时发射功率通过天线辐射出去形成发射信号，通过图1所示的耦合器(Coupler)102D反馈给收发器104。处理器(Central Processing Uint，CPU)106实时监测HDET(功率检测)值，与正常的功率检测值比较，即可检测出这条通路的发射功率是否正常，从而判断出这条通路是否出现故障。通过多刀多掷开关102A不同通路的输入切换即可检测不同条通路。

2、接收通路检测

接收通路和发射通路正好是个互逆的过程，由于接收通路需要外加信号模拟接收无线电波，而手机本身可以发射信号，但由于所有Band的发射信号和接收信号的频谱都会存在一定的间隔，且发射信号的功率较大，若直接用于接收信号会导致收发器内部的LNA(低噪放)饱和，严重烧坏LNA，从而智能处理模块102内部设计了混频器102F和π型衰减电路102E以及信号发生器G，通过混频器102F将发射信号频率移至接收的频点，且强度降低到可以接收的范围之内。检测接收通路时，智能处理模块102内部的多刀多掷开关102A切换到任意一条发射通路上，处理器106控制此发射通路发射功率，通过混频器102F和π型衰减电路102E将发射信号转化为接收信号。此时的合路开关102C连通两条发射通路，DPDT连通某一条接收通路(如PRX BandA或TRX BandB)和主集通路，再经过接收第二滤波器110B或双工器112到达收发器104内部。处理器106通过判断接收此信号的LNA(低噪放)补偿值和正常情况下接收此信号的低噪放补偿值差异大小，来断定此时接收通路是否存在故障。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述信号处理电路还包括：第一天线(ANT1)114A；第一射频开关(Switch)116A，所述第一天线114A通过所述第一射频开关116A连接至第三滤波器110C的输入端；所述第三滤波器110C，所述第三滤波器110C的输出端连接至所述收发器104的第三信号接收端(如图1所示的DRX BandA)；第二天线114B；第二射频开关116B，所述第二天线(ANT2)114B通过所述第二射频开关(Switch)116B连接至第四滤波器110D的输入端；所述第四滤波器110D，所述第四滤波器110D的输出端连接至所述收发器104的第四信号接收端(如图1所示的DRX BandB)。

在上述任一项技术方案中，优选地，所述射频电路100还包括：高低频分频开关(SPDT1)118，所述高低频分频开关118连接至所述智能处理模块102、第三天线114C以及第四天线114D，所述高低频分频开关118处于第一位置时，所述智能处理模块102连接至所述第三天线114C，所述高低频分频118开关处于第二位置时，所述智能处理模块102连接至所述第四天线114D。

在该技术方案中，可根据实际需求，利用第三天线(ANT3)114C或第四天线(ANT4)114D发射或接收不同频段信号。

图3示出了根据本发明的实施例的终端的示意框图。

如图3所示，根据本发明的实施例的终端300，包括：如图1所示的射频电路100。

在该技术方案中，当终端中的射频通路出现故障时，无需额外搭建实验室测试环境，即可实现射频通路的故障检测，从而缩减了故障分析时间，降低了投入成本。

以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，本发明的技术方案提出了一种新的射频电路，能够在不额外搭建实验室测试环境的情况下，实现射频通路的故障检测，从而缩减了故障分析时间，降低了投入成本。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。