用于摄像头模组的电路板以及摄像头模组的制作方法

本发明涉及摄像装置技术领域，更具体地，涉及一种用于摄像头模组的电路板以及摄像头模组。

背景技术：

摄像头模组(CCM)应用在移动终端中。该模组一般包括音圈马达、镜头、滤光片、成像芯片和线路板，其中，头部包括音圈马达、设置在音圈马达内的镜头、滤光片等。成像芯片设置在线路板上。线路板包括软硬结合部。由于摄像头模组的外形特点，即头部较重，故在摄像头模组组装或者测试过程中，软硬结合部经常被弯折。造成软硬结合部很容易断裂。从而使摄像头模组失效。

在一种解决方案中，在软硬结合部的正面点胶。以达提高软硬结合部的强度的效果。然而点胶不可完全避免软硬结合部的断裂。并且很多模组的软硬结合部很短，点胶不方便操作。

技术实现要素：

本发明的一个目的是提供一种用于摄像头模组的电路板以及摄像头模组的新技术方案。

根据本发明的一个方面，提供了一种用于摄像头模组的电路板。该电路板包括PCB板、FPC以及用于提高连接强度的补强层，所述PCB板通过所述FPC与外部电路信号连接，所述补强层被设置在FPC以及PCB板的与FPC连接的部位上。

可选地，所述补强层被设置在所述电路板的与支架相对的一侧。

可选地，还包括连接器，所述连接器与所述FPC信号连接，所述补强层被设置在所述连接器的与所述FPC连接的部位。

可选地，所述补强层为电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过粘结剂被设置在FPC以及PCB板的与FPC连接的部位上。

可选地，所述PCB为方形，在所述PCB的四条边上均覆盖有补强层。

可选地，所述补强层的厚度为16μm。

可选地，所述补强层的宽度为0.5-0.8㎜。

根据本发明的另一方面，提供一种摄像头模组。该模组包括：音圈马达、镜头、滤光片、成像芯片以及本发明提供的所述电路板，其中，所述镜头被设置在所述音圈马达内的VCM载体上，所述音圈马达通过支架设置在所述PCB板上，在所述PCB板上还设置有成像芯片，所述滤光片被设置在所述支架的开窗上。

本发明的发明人发现，在现有技术中，由于摄像头模组的外形特点，即头部较重，故在摄像头模组组装或者测试过程中，电路板的软硬结合部经常被弯折。采用点胶的方法无法完全避免软硬结合部断裂。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。

本发明提供的电路板，由于补强层的存在，从而提高了FPC与PCB板的连接强度。这样，在取、放摄像头模组时，FPC与PCB板连接的部位不会发生弯折。从而避免了连接的部位因经常弯折而发生断裂。提高了电路板的使用寿命。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1：本发明实施例的电路板的结构示意图。

图2：图1中沿A-A线的剖视图。

图3：本发明实施例的另一种电路板的结构示意图。

图4：图3中沿B-B线的剖视图。

图5：本发明实施例的带有连接器的电路板的结构示意图。

图6：图5中沿C-C线的剖视图。

图7：本发明实施例的摄像头模组的分解图。

图中，11：PCB板；12：FPC；13：电磁屏蔽膜；14：支架；15：连接器；16：镜头；17：音圈马达；18：滤光片；19：成像芯片。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本发明提供了一种用于摄像头模组的电路板。如图1-4所示，该电路板包括PCB板11(印刷线路板)、FPC12(柔性线路板)以及用于提高连接强度的补强层。PCB板11和FPC12连接在一体。PCB板11通过FPC12与外部电路信号连接。补强层被设置在FPC12以及PCB板11的与FPC12连接的部位上。

由于补强层的存在，使提高了FPC12与PCB板11的连接强度。这样，在取、放摄像头模组时，FPC12与PCB板11连接的部位不易发生弯折。从而避免了连接的部位因经常弯折而发生断裂。提高了电路板的使用寿命。

在本发明的一种具体的实施方式中，电路板还包括连接器15。如图5和6所示，连接器15用于直接与外部电路信号连接。例如，连接器15可以直接插到移动终端的主板上,与主板上的电路耦合在一起。连接器15与FPC12信号连接。连接器15的质量较大，在取、放摄像头模组时容易使FPC12发生弯折，甚至断裂。为了避免FPC12与连接器15的发生断裂。除了在FPC12上设置补强层外，补强层还被设置在连接器15的与FPC12连接的部位。由此可见，由于补强层的存在，连接器15、FPC12和PCB板11之间均为固定连接的结构，从而可以有效地防止电路板因经常弯折而断裂。

补强层可以设置在电路板的底部，即与支架14相对的一侧或者电路板的用于与支架14连接的一侧。由于在电路板与支架14的连接时需要保证二者连接的平整度，而补强层的设置有可能造成电路板表面的凸凹不平。因此，优选的是，将补强层设置在电路板的底部上。

补强层的材质可以是但不局限于塑料、金属、橡胶或者陶瓷。在本发明的一种优选的实施方式中，补强层为电磁屏蔽膜13(EMI)，电磁屏蔽膜13的来源广泛。电磁屏蔽膜13具有较高的强度，其厚度可以根据实际需要做的很薄。并且还能够起到屏蔽外部信号干扰的作用。可选的是，电磁屏蔽膜13为PC6000或者PC5500等。电磁屏蔽膜13通过粘结剂粘接在FPC12以及PCB板11的与FPC12连接的部位上。粘结剂可以是但不局限于环氧树脂胶等，只要能起到粘接电磁屏蔽膜13的作用即可。

补强层的厚度越厚则补强效果越好，但会影响摄像头模组的整体厚度。因此，在保证足够强度的前提下，补强层的厚度越小越好。在一个例子中，电磁屏蔽膜13的厚度为16μm。该厚度的电磁屏蔽膜13兼具强度与韧性，并且平整度好。

在本发明的一种具体的实施方式中，PCB板11为方形。优选的是，与之连接的支架14、音圈马达等均为方形，并且具有相同的外部轮廓。这种设置方式可以使摄像头模组具有良好的外观结构。FPC12与方形的PCB板11的一条边连接在一起。补强层为电磁屏蔽膜13。如果只在该边上设置电磁屏蔽膜13，而在其他三条边上未设置，则会使该边的厚度高出其他三条边，这种结构容易造成模组头部出现偏斜。模组头部包括镜头、音圈马达、滤光片和成像芯片等。因此，在其他三条边上分别设置电磁屏蔽膜13，即在PCB板11的四条边上均覆盖有补强层，从而避免了模组头部出现偏斜。电磁屏蔽膜13的宽度越大，则板厂越容易贴附，但是宽度大会减少接地面积，影响摄像头模组的接地效果。电磁屏蔽膜13的宽度越小，则板厂不容易操作。优选的是，补强层(例如，电磁屏蔽膜13)的宽度为0.5-0.8㎜，该宽度是对头部即正方形区域四周所贴EMI膜的宽度做限制。该宽度可以保证补强层的具有足够的强度，又能保证摄像头模组的接地效果。

优选的是，覆盖在多个部位的电磁屏蔽膜13，例如覆盖在FPC12和PCB板11的四条边上的电磁屏蔽膜13为同一张膜。这种设置方式可以使补强层的补强效果最佳。并且便于电磁屏蔽膜13的粘结。

PCB板11的形状可以根据实际需要进行设置，例如圆形、方形、三角形或者梯形。优选的是，补强层环绕设置在PCB板上，以避免模组头部出现偏斜。

在制作电路板时，首先设计好补强层的尺寸和形状；然后裁剪出合适大小的电磁屏蔽膜13，本领域技术人员应该理解的是，在电磁屏蔽膜13上均预先涂覆有粘结剂；最后将电磁屏蔽膜13粘接至设定的位置即可。

此外，本发明还提供了一种摄像头模组。如图7所示，该模组包括：音圈马达17、镜头16、滤光片18、成像芯片19以及本发明提供的电路板。镜头16被设置在音圈马达(VCM)内的VCM载体上。音圈马达17通过支架14设置在PCB板11上。在PCB板11上还设置有成像芯片19。滤光片18被设置在支架14的开窗上。滤光片18用于过滤掉设定波长的光，以保证成像效果。例如，用于过滤红外光的红外光滤光片。外部光线依次通过镜头16和滤光片18，然后到达成像芯片19上。在成像芯片19上进行成像。

该摄像头模组具有使用寿命长的特点。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。