技术总结
本发明提供一种克风封装结构，包括麦克风胶套，主板及设于所述主板上的麦克风和底壳，其特征在于所述胶套具有相垂直的第一平台与第二平台。所述第一平台设有收纳槽以安装麦克风，所述第二平台设有进音孔，所述麦克风与所述进音孔之间由所述胶套的导音通道连通，所述第一平台在安装时与所述主板相贴合，所述第二平台在安装时和所述底壳贴合。本发明的有益效果是：麦克风音腔密封效果好，不会漏气，避免了麦克风录入内部的回音，减低录音音质。胶套的收纳槽有凸起，底部比麦克风本体小，安装后能牢固固定在麦克风周围，即使终端设备经历振动，落摔，密封结构也不会失效。
技术研发人员：郑和
受保护的技术使用者：上海展扬通信技术有限公司
文档号码：201610807560
技术研发日：2016.09.07
技术公布日：2016.12.07