1.一种耳机降噪方法，其特征在于，所述耳机包括降噪麦克风和喇叭单体，所述耳机与适配的终端设备连接，在所述终端设备内设置有校准模块；所述耳机降噪方法包括：
所述校准模块驱动所述喇叭单体发出原始噪声信号，所述降噪麦克风接收所述原始噪声信号，并将接收到的所述原始噪声信号传递至所述校准模块；
所述校准模板根据所述降噪麦克风传递的原始噪声信号对所述耳机的参量进行初始化，并生成对应的反噪声信号，同时，驱动所述喇叭单体发出原始噪声信号和反噪声信号；
所述原始噪声信号和所述反噪声信号相互抵消，形成误差信号，所述降噪麦克风接收所述误差信号，并将所述误差信号传递至所述校准模块，所述校准模块对所述误差信号的降噪量进行阈值判定；其中，在所述校准模块对所述误差信号的降噪量进行阈值判定的过程中，
当所述误差信号的降噪量小于预设阈值时，对初始化后的所述耳机的参量进行保存，并结束校准过程；
当所述误差信号的降噪量大于预设阈值时，循环执行以下步骤，直至误差信号的降噪量小于预设阈值：
所述校准模块对所述降噪耳机的参量进行再次优化，更新形成新的反噪声信号，并驱动所述喇叭单体发出所述原始噪声信号和新的反噪声信号；
所述原始噪声信号和所述新的反噪声信号相互抵消，形成新的误差信号，所述降噪麦克风接收所述新的误差信号并将其传递至所述校准模块进行阈值判定。
2.如权利要求1所述的耳机降噪方法，其特征在于，
所述参量包括所述喇叭单体至所述降噪麦克风的传递函数。
3.如权利要求1所述的耳机降噪方法，其特征在于，
所述校准模块包括DSP芯片和存储在所述DSP芯片内的算法。
4.如权利要求1所述的耳机降噪方法，其特征在于，
所述降噪麦克风为MEMS麦克风或者ANC麦克风。
5.一种降噪耳机，其特征在于，利用如权利要求1至4任一项所述的耳机降噪方法进行降噪处理，所述降噪耳机包括外壳、数字接口、收容在所述外壳内的降噪麦克风和喇叭单体；其中，
所述数字接口与设置有校准模块的终端设备连接，所述校准模块用于对所述降噪耳机进行降噪处理。
6.如权利要求5所述的降噪耳机，其特征在于，
所述数字接口为USB Type-C接口或者Lightning接口。
7.如权利要求5所述的降噪耳机，其特征在于，
还包括具有通话功能的通话麦克风。
8.如权利要求5所述的降噪耳机，其特征在于，
在所述外壳上设置有主声音输出管，在所述主声音输出管上设置有适配连接的入耳耳套以及用于调节所述喇叭单体的声学性能的调音件；其中，
所述调音件为网布、海绵或者无纺布。
9.如权利要求5所述的降噪耳机，其特征在于，还包括耳机线和设置在所述耳机线上的线控；
所述线控包括线控外壳以及固定在所述线控外壳内部并与所述耳机线导通的PCB，所述耳机线的一端为数字接口，所述耳机线的另一端与所述喇叭单体导通。
10.如权利要求9所述的降噪耳机，其特征在于，
在所述PCB上设置有至少一个功能按键，在所述线控外壳上对应所述功能按键的位置设置有与所述线控外壳活动连接的操作部。