1.一种电子设备，包括：
壳体；
形成在所述壳体的表面上并且包括第一图案的结构，所述第一图案具有至少一个第一通孔；
第一扬声器，布置在所述壳体的内部，与第一图案的第一部分相邻，并且被配置为输出声音；以及
第一麦克风，布置在所述壳体的内部，与第一图案的第二部分相邻，并且被配置为接收声音。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述结构包括透明基板。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述结构的所述至少一个第一通孔的周边区域是倒角的。
4.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
第二图案，具有穿过形成有第一图案的表面或穿过所述壳体的另一表面的至少一个第二通孔；以及
第二麦克风，布置在所述壳体的内部，与第二图案相邻。
5.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
第二图案，具有穿过形成有第一图案的表面或穿过所述壳体的另一表面的至少一个第二通孔；以及
第二扬声器，布置在所述壳体的内部，与第二图案相邻。
6.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
第一构件，被配置为接触第一扬声器和第一麦克风中的至少一个，以将第一扬声器和第一麦克风中的至少一个固定到第一构件；以及
布置在第一构件和第一图案之间的第二构件。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，第二构件布置成密封第一构件和第一图案之间的空间。
8.根据权利要求6所述的电子设备，其中，第二构件的至少一部分由不如第一构件的材料坚固的材料形成。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，第二构件的所述至少一部分包括橡胶或海绵中的至少一种。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，第一图案包括多个通孔，并且
其中，所述多个通孔中的每个通孔以基本相同的间隔进行布置。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，形成在第一图案中的所述多个通孔布置成矩阵结构，其中所述矩阵结构的列之间和行之间的间隔不超过特定尺寸。
12.一种制造电子设备的方法，所述方法包括：
将至少一个扬声器和至少一个麦克风安装在布置在所述电子设备内部的支架的至少一个表面上；
在所述电子设备的盖板层中冲压至少一个通孔以形成图案；以及将包括所述图案的所述盖板层连接到所述支架，
其中，连接所述盖板层包括：布置所述图案，使得所述图案的第一部分与所述至少一个扬声器相邻，并且所述图案的第二部分与所述至少一个麦克风相邻。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，冲压所述至少一个通孔包括：
冲压所述至少一个通孔，使得所述至少一个通孔布置成矩阵形式，其中所述矩至少一个第一阵形式的列之间和行之间的间隔不超过特定尺寸。
14.根据权利要求12所述的方法，还包括：
使第一构件与所述至少一个扬声器和所述至少一个麦克风中的至少一个接触，以将所述至少一个扬声器和所述至少一个麦克风固定到第一构件；以及
将第二构件布置在第一构件和所述图案之间。
15.根据权利要求14所述的方法，还包括：
将第二构件压向所述盖板层的下侧，使得第二构件密封第一构件和所述图案之间的空间。