送话器结构和移动终端的制作方法

本发明涉及电子终端领域，尤其涉及一种送话器结构和一种移动终端。

背景技术：

现今，在电子终端产品中，送话器的种类较少，包括驻极体麦克和硅麦克。其中，硅麦克在性能和体积上都优于驻极体麦克，但是在结构设计上，每种麦克的腔体体积、进音管道长度都占有一定的结构空间。

硅麦克主要包括顶部拾音和底部拾音，顶部拾音的设计方式是通过硅胶套在送话器本体的拾音孔形成一定高度的腔体导音而实现；底部拾音的设计方式是通过主板开孔再经过送话器本体胶套进音管道形成拾音。

请参考图1，为现有技术中顶部拾音设计方式的送话器结构的示意图，送话器结构内部具有硅麦克和芯片，外部具有胶套102，胶套102内具有进音管道103，所述进音管道103与进音口101连通，并具有入音孔104。移动终端具有入音口，与所述送话器结构的入音孔104对接，由于所述送话器结构的电路板105位于所述移动终端的电路板平面上，而所述电路板平面与入音口所在的平面垂直，而进音管道103需要连通移动终端的入音口和送话器的进音孔101，所以所述进音管道103为曲折管道。其中，由于进音管道位于胶套内，在送话器结构的顶部需开有进音管道，从而需增加胶套的厚度来承载进音管道，从而增加了送话器结构的体积，占据移动终端的空间。

随着电子终端产品的厚度日益削减以及待机时间日益增强的状态下，充分利用结构空间，以达到提升手机性能的需求日益强烈，同时，对于硅麦克来说，麦克胶套的尺寸厚度对空间有一定的需求，以及其他的提升送话器性能的构思也因空间的限制而无法实现。

所以本发明需要提供一种送话器结构，以达到节省空间的作用。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是，提供一种送话器结构，节省送话器结构所占据的结构空间。

为了解决上述问题，本发明提供了一种送话器结构。

所述送话器结构，包括：电路板；壳体，所述壳体具有侧壁与顶面，所述侧壁边缘与电路板连接，与电路板之间形成空腔；进音孔，所述进音孔位于所述壳体的侧壁上；声电转换模块，所述声电转换模块位于空腔内的电路板表面。

可选的，还包括：胶套，所述胶套包裹住壳体和电路板的外壁。

可选的，进音管道，所述进音管道位于所述胶套内，与所述进音孔连通。

可选的，所述进音孔的横截面形状为圆形、正方形、或者长方形。

可选的，所述进音孔的侧壁与所述壳体的侧壁相交所成的角为锐角。

本发明还提供一种移动终端，包括：送话器结构，所述送话器结构包括：电路板、壳体，所述壳体具有侧壁与顶面，所述侧壁边缘与电路板连接，与电路板之间形成空腔、进音孔，所述进音孔位于所述壳体的侧壁上、声电转换模块，所述声电转换模块位于空腔内的电路板表面；外壳，所述外壳上形成有入音口；进音管道，所述进音管道连通所述入音口与进音孔，且所述进音管道为直管道。

可选的，还包括：胶套，所述胶套包裹住壳体和电路板的外壁，所述进音管道位于所述胶套内。

可选的，所述进音孔的横截面形状为圆形、正方形、或者长条形。

可选的，所述进音孔的侧壁与所述壳体的侧壁相交所成的角为锐角。

可选的，所述进音孔的中心点与所述入音口的中心点相连接所形成的直线与所述电路板平行。

本发明的送话器结构，进音孔的位置在壳体的侧壁上，能够使进音管道不需要以曲折的形态连接进音孔和移动终端的入音口，而是以直线的形态连通进音孔和入音口，相比曲折形态的进音管道，所述进音管道距离较小，降低了声能的损耗，避免了噪音的产生，提升了移动终端的通话质量，更重要的是，由于壳体或者电路板底部不需要开通进音管道，位于壳体顶部或者电路板底部的胶套的厚度因此减少，从而使送话器结构的体积减小，节约空间。

进一步的，进音孔的横截面的形状为长方形、正方形、或者圆形，并且音孔的侧壁与所述壳体的侧壁相交所成的角为锐角，这使得灰尘不易进入送话器内部，更好的保护了送话器。

本发明的移动终端，进音孔的位置在壳体的侧壁上，进音管道位于胶套内，使进音孔和移动终端上的入音口连通，所述进音孔的中心点与所述入音口的中心点相连接所形成的直线与所述电路板平行，因此所述进音管道为直管道，相比曲折形态的进音管道，所述进音管道距离较小，降低了声能的损耗，避免了噪音的产生，提升了移动终端的通话质量。更重要的是，由于壳体或者电路板底部不需要开通进音管道，位于壳体或者电路板底部的胶套的厚度因此减少，使得送话器结构的体积减少，节省了送话器结构在移动终端中所占据的空间，使得移动终端的空间利用拥有更多的选择。

进一步的，所述进音孔的横截面的形状为长方形、正方形、或者圆形，并且进音孔的侧壁与所述壳体的侧壁相交所成的角为锐角，这使得灰尘不易进入送话器结构内部，更好的保护了送话器结构，提升了移动终端的性能。

附图说明

图1为本发明的现有技术的送话器结构示意图；

图2为本发明一具体实施方式的送话器结构示意图；

图3为本发明一具体实施方式的移动终端结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的送话器结构的具体实施方式做详细说明。

请参考图2，为本发明一具体实施方式的送话器结构示意图。

所述送话器结构，包括：电路板201；壳体202，所述壳体202具有侧壁与顶面，所述侧壁边缘与电路板201连接，与电路板201之间形成空腔；进音孔203，所述进音孔203位于所述壳体202的侧壁上；声电转换模块204，所述声电转换模块204位于空腔内的电路板201表面。

所述电路板201用于连接电路板201上的各个元器件，使它们相互连通，并发挥作用。

所述壳体202的侧壁与电路板201相垂直，且其侧壁边缘与电路板201相连接，形成的空腔为长方体或者正方体等，所述壳体202是由金属制成，在其他具体实施方式中，也可以由其他材料制成。

所述进音孔203位于壳体202的侧壁上，声音能够从外部通过进音孔203进入送话器结构内部。

在一个具体实施方式中，所述进音孔203的横截面可以为圆形、长方形、或者正方形等，其侧壁与所述壳体202的侧壁相交所成的角为锐角，这样灰尘不易进入所述送话器结构内部。在其他具体实施方式中，也可以使进音孔203的横截面大小不一，从进音孔202在壳体202侧壁的最外侧到最内侧的位置，进音孔202的横截面的面积逐渐变大，使灰尘不易通过进音孔203进入送话器结构内部，或者所述进音孔203的侧壁与所述壳体202的侧壁相交所成的角为直角等形态。

在本具体实施方式中，进音孔203的侧壁与所述壳体202的侧壁相交所成的角为锐角，进音孔203的横截面中，从进音孔202在壳体202侧壁的最外侧到最内侧的位置，进音孔202的横截面的面积逐渐变大，这样既使灰尘不易进入进音孔203内部，而且不影响声音的传送，制作最为简单便利。

所述声电转换模块204，包括硅麦克207和与硅麦克207连接芯片208，所述硅麦克207用于将声波信号转换成电信号，芯片208用于对所述硅麦克207产生的电信号进行处理和传输。

在一具体实施方式中，所述送话器结构中，还包括胶套205，所述胶套205包裹住电路板201和壳体202的外壁，在胶套205内有一个进音管道206，用于连通外界和进音孔203，是声音从外界传入送话器结构内部的传输管道。

由于声音是从外界经过移动终端的入音口进入送话器结构中，因此进音管道206需要连通入音口和进音孔203，因为所述电路板201位于移动终端的电路板平面上，所述电路板平面与所述入音口所在的平面垂直，进音孔203位于壳体202的侧壁，电路板201与所述进音孔203所在的平面垂直，因此，进音孔203所在的平面与所述入音口所在的平面平行，所以，进音管道206不需要以曲折的形态连通入音口和进音孔203，而是直线的形态连通入音口和进音孔203，所述进音管道206为一个直管道，因此所述进音管道206的长度比以曲折的形态的进音管道的长度小，能够减少声音在进音管道206内传输的声能损耗，并且不会产生噪音，提升了送话器结构所接受的声音的音量和质量；并且胶套205中位于壳体202顶部或者电路板201底部的部分不需要加厚，来承载位于胶套205内的进音管道206，从而可以削减在壳体202顶部或者电路板201底部的胶套205厚度，缩小送话器结构的体积。

本发明的送话器结构，进音孔203的位置在壳体202的侧壁上，能够使进音管道206不需要以曲折的形态连接进音孔203和移动终端的入音口，而是以直线的形态连通进音孔203和入音口，相比曲折形态的进音管道206，所述进音管道206距离较小，降低了声能的损耗，避免了噪音的产生，提升了移动终端的通话质量，更重要的是，由于壳体202顶部或者电路板201底部不需要开通进音管道206，位于壳体202或者电路板201底部的胶套205的厚度因此减少，从而使送话器结构的体积减小，节约空间。

进一步的，进音孔203的横截面的形状为长方形、正方形、或者圆形，并且进音孔203的侧壁与所述壳体202的侧壁相交所成的角为锐角，这使得灰尘不易进入送话器内部，更好的保护了送话器。

请参考图3，本发明还提供一种移动终端。

所述移动终端包括：送话器结构，所述送话器结构包括：电路板201、壳体202，所述壳体202具有侧壁与顶面，所述侧壁边缘与电路板201连接，与电路板201之间形成空腔、进音孔203，所述进音孔203位于所述壳体202的侧壁上、声电转换模块204，所述声电转换模块204位于空腔内的电路板201表面；外壳301，所述外壳301上形成有入音口302；进音管道206，所述进音管道206连通所述入音口301与进音孔203，且所述进音管道206为直管道。

所述电路板201用于连接电路板201上的各个元器件，使它们相互连通，并发挥作用。

所述壳体202的侧壁与电路板201相垂直，且其侧壁边缘与电路板201相连接，形成的空腔为长方体或者正方体等，所述壳体202是由金属制成，在其他具体实施方式中，也可以由其他材料制成。

所述进音孔203位于壳体202的侧壁上，声音能够从外部通过进音孔203进入送话器结构内部。

在一个具体实施方式中，所述进音孔203的横截面可以为圆形、长方形、或者正方形等，其侧壁与所述壳体202的侧壁相交所成的角为锐角，这样灰尘不易进入所述送话器结构内部。在其他具体实施方式中，也可以使进音孔203的横截面大小不一，从进音孔202在壳体202侧壁的最外侧到最内侧的位置，进音孔202的横截面的面积逐渐变大，使灰尘不易通过进音孔203进入送话器结构内部，或者所述进音孔203的侧壁与所述壳体202的侧壁相交所成的角为直角等形态。

在本具体实施方式中，进音孔203的侧壁与所述壳体202的侧壁相交所成的角为锐角，进音孔203的横截面中，从进音孔202在壳体202侧壁的最外侧到最内侧的位置，进音孔202的横截面的面积逐渐变大，这样既使灰尘不易进入进音孔203内部，而且不影响声音的传送，制作最为简单便利。

所述声电转换模块204，包括硅麦克207和芯片208，所述硅麦克用于将音波信号转换成电子信号，芯片用于对电子信号进行处理和传输。

所述外壳301用于保护移动终端的硬件不受损伤，由金属、塑料、或者陶瓷等材料制成。

所述入音口302位于所述外壳301上，用于使外界的声音能够进入移动终端内。

在一具体实施方式中，所述送话器结构中，还包括胶套205，所述胶套205包裹住电路板201和壳体202的外壁，在胶套205中有一个进音管道206，用于连通入音口302和进音孔302，是一种使声音从外界传入送话器结构内部的传输管道。进音管道206在连通入音口302和进音孔203时，以直线的形态连通，进音管道206的长度相比与曲折形态的进音管道的长度来说，数值减小。

在本具体实施方式中，所述入音口302的中心点和进音孔203的中心点连接所形成的直线与所述电路板201平行，所述直线垂直于壳体202的侧壁和外壳301，进音管道206的长度是入音口302和进音孔203所在的平面之间距离的最小值，减少声音在进音管道206内传输的声能损耗，并且不会产生噪音，提升了送话器结构所接受的声音的音量和质量。

更重要的是，位于壳体202顶部或者电路板201底部的胶套不需要加厚，来承载位于胶套205内的进音管道206，从而可以削减在壳体202顶部或者电路板201底部的胶套205厚度，大大减小送话器结构的体积，从而使移动终端能够更为有效的利用结构空间，以及使移动终端的更为轻薄，提升移动终端的通话质量。

在其他具体实施方式过程中，根据移动终端的具体形态，在进音管道206为直管道的基础上，进音孔203和入音口302的大小也可以不相同，以及进音孔203和入音口302的相对位置可以是其他的状态，例如进音孔203位于入音口302之上或者之下等等。

本发明的移动终端，进音孔203的位置在壳体202的侧壁上，进音管道206位于胶套205内，使进音孔203和移动终端上的入音口302连通，所述进音孔203的中心点与所述入音口302的中心点相连接所形成的直线与所述电路板201平行，因此所述进音管道206为直管道，相比曲折形态的进音管道206，所述进音管道206距离较小，降低了声能的损耗，避免了噪音的产生，提升了移动终端的通话质量，更重要的是，由于壳体202或者电路板201底部不需要开通进音管道206，位于壳体202或者电路板201底部的胶套205的厚度因此减少，使得送话器结构的体积减少，节省了送话器结构在移动终端中所占据的空间，使得移动终端的空间利用拥有更多的选择。

进一步的，所述进音孔203的横截面的形状为长方形、正方形、或者圆形，并且进音孔203的侧壁与所述壳体202的侧壁相交所成的角为锐角，这使得灰尘不易进入送话器结构内部，更好的保护了送话器结构，提升了移动终端的性能。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。