导音装置及电子设备的制作方法

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及导音装置及电子设备。

背景技术：

随着电子技术的发展，很多电子设备都设置有麦克风，例如，智能手机、平板电脑等。麦克风一般都设置在电子设备内部，为了让声音传入麦克风，电子设备的壳体在对应麦克风的位置都要开孔，这样，声音就能够传到麦克风。但是，电子设备的壳体上开孔破坏了壳体的结构和完整性。

技术实现要素：

本公开实施例提供一种导音装置及电子设备。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种导音装置，导音装置安装在电子设备上，导音装置包括：第一面板、外壳及填充部件；

所述第一面板和所述外壳构成空腔，所述电子设备的设备主体安装在所述第一面板和所述外壳构成的空腔内；所述第一面板和所述外壳的衔接处形成宽度在预设范围内的条形缝隙；

所述填充部件固定于所述第一面板下方，并与所述外壳的内侧壁围成导音孔，所述导音孔的一端对应所述第一面板和所述外壳的衔接处，所述导音孔的另一端对应所述电子设备的麦克风。

声音可以通过第一面板和外壳衔接处的条形缝隙传入，通过导音孔进入麦克风，而第一面板和外壳的衔接处一般都会存在条形缝隙，不会破坏壳体的结构和完整性。

在一个实施例中，电子设备的麦克风固定在印制电路板(英文：Printed Circuit Board，PCB)上，填充部件固定于第一面板和PCB之间。

在一个实施例中，导音装置还包括第二面板；

第一面板固定在第二面板上，第二面板与外壳紧密贴合，第二面板上对应导音孔的位置设置有条形孔；

填充部件固定于第二面板下方。

在一个实施例中，填充部件的厚度大于或等于1毫米。

在一个实施例中，填充部件为弹性材料。

在一个实施例中，填充部件的材质为泡棉。

填充部件为弹性材料，能够让填充部件与第一面板和PCB紧密贴合，使得声音通过导音孔传到麦克风时不会因为从其他地方泄露而减弱。

在一个实施例中，预设范围是0.01毫米和0.2毫米之间。

因为条形缝隙在0.2毫米以下，人肉眼便难以发现，在0.01毫米以上，使得声音能够很好的传输，既保证了声音正常传入麦克风211，又保证了电子设备2壳体的完整性。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，电子设备包括：导音装置和设备主体；

导音装置为第一方面所描述的导音装置；

设备主体包括PCB和麦克风，麦克风固定在PCB上。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的麦克风开孔位置示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种导音装置的左视剖视图；

图3是根据一示例性实施例示出的一种导音装置的左视剖视图；

图4是根据一示例性实施例示出的一种导音装置的左视剖视图；

图5是根据一示例性实施例示出的一种导音装置的主视剖视图；

图6是根据一示例性实施例示出的一种填充部件的主视剖视图；

图7根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

很多电子设备都设置有麦克风，例如，智能手机、平板电脑等。麦克风一般都设置在电子设备内部，为了让声音传入麦克风，电子设备的壳体在对应麦克风的位置都要开孔，破坏了手机壳体的结构和完整性，如图1所示，以手机为例，一般情况下，手机的麦克风设置在手机底部，开孔一般也都在手机底部。本公开实施例提供的导音装置，安装在电子设备上，该导音装置包括：第一面板、外壳及填充部件；第一面板和外壳构成空腔，电子设备的设备主体安装在第一面板和外壳构成的空腔内；填充部件固定于第一面板下方，并与外壳的侧面围成导音孔，导音孔的一端对应第一面板和外壳的衔接处，导音孔的另一端对应电子设备的麦克风；第一面板和外壳的衔接处形成宽度在预设范围内的条形缝隙。声音可以通过第一面板和外壳衔接处的条形缝隙传入，通过导音孔进入麦克风，而第一面板和外壳的衔接处一般都会存在条形缝隙，不会破坏壳体的结构和完整性。

图2是根据一示例性实施例示出的一种导音装置的左视剖视图，如图2所示，该导音装置20包括：第一面板201、外壳202及填充部件203；

第一面板201和外壳202构成空腔，电子设备2的设备主体21安装在第一面板201和外壳202构成的空腔内；

第一面板201和外壳202的衔接处形成宽度在预设范围内的条形缝隙；

填充部件203固定于第一面板201下方，并与外壳202的内侧壁围成导音孔，导音孔的一端对应第一面板201和外壳202的衔接处，导音孔的另一端对应电子设备的麦克风211。

声音可以通过第一面板201和外壳202之间的条形缝隙传入电子设备2内部，进而通过填充部件203与外壳202的侧面围成的导音孔传入到麦克风211。对于电子设备2，第一面板201和外壳202上没有开孔，声音通过条形缝隙传入，没有破坏电子设备2壳体的结构和完整性。

在一个实施例中，预设范围是0.01毫米和0.2毫米之间。即第一面板201和外壳202的衔接处的条形缝隙的宽度大于或等于0.01毫米，小于或等于0.2毫米。因为条形缝隙在0.2毫米以下，人肉眼便难以发现，在0.01毫米以上，使得声音能够很好的传输，既保证了声音正常传入麦克风211，又保证了电子设备2壳体的完整性。

在一个实施例中，如图3所示，图3是根据一示例性实施例示出的一种导音装置的左视剖视图，电子设备的麦克风211固定在PCB212上，填充部件203固定于第一面板201和PCB212之间。

在一个实施例中，如图4所示，图4是根据一示例性实施例示出的一种导音装置的左视剖视图，如图4所示，导音装置20还包括第二面板204；

第一面板201固定在第二面板204上，第二面板204与外壳202紧密贴合，第二面板204上对应导音孔的位置设置有条形孔；填充部件203固定于第二面板204下方。如图5所示，图5是根据一示例性实施例示出的一种导音装置的主视剖视图，该条形孔的长度可以大于1毫米。

第一面板201和第二面板204可以是玻璃板。

在一个实施例中，填充部件203的厚度大于或等于1毫米。填充部件203的横截面可以是半圆环形，如图6所示，图6是根据一示例性实施例示出的一种填充部件的主视剖视图，填充部件203与外壳202的侧面围成导音孔，使得声音能够传入到麦克风211。

在一个实施例中，填充部件203为弹性材料。

在一个实施例中，填充部件203的材质为泡棉。

填充部件203为弹性材料，能够让填充部件203与第一面板201和PCB212紧密贴合，使得声音通过导音孔传到麦克风211时不会因为从其他地方泄露而减弱，如果填充部件203不是弹性材料，填充部件203与第一面板201的衔接处就可能使声音泄露出去，或者，声音从填充部件203与PCB212的衔接处泄露出去，这会减弱导音装置的导音功能。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图，如图7所示，该电子设备2包括：导音装置20和设备主体21；

导音装置20为图2对应的实施例中所描述的导音装置20；

设备主体21包括麦克风211和PCB212，麦克风211固定在PCB212上。

本公开实施例提供的电子设备包括导音装置和设备主体，导音装置包括：第一面板、外壳及填充部件；第一面板和外壳构成空腔，电子设备的设备主体安装在第一面板和外壳构成的空腔内；填充部件固定于第一面板下方，并与外壳的侧面围成导音孔，导音孔的一端对应第一面板和外壳的衔接处，导音孔的另一端对应电子设备的麦克风；第一面板和外壳的衔接处形成宽度在预设范围内的条形缝隙。声音可以通过第一面板和外壳衔接处的条形缝隙传入，通过导音孔进入麦克风，而第一面板和外壳的衔接处一般都会存在条形缝隙，不会破坏壳体的结构和完整性。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的方案后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。