本实用新型属于手机领域,具体涉及一种新型手机壳。
背景技术:
随着智能手机的不断发展,使用玻璃材质作为手机部件的场合也越来越多。但玻璃属于一种脆性材料,在其上很难加工倒扣等装配结构。与此同时,随着智能手机使用的日趋大众化,大屏、超薄、大电量、具有金属材质的智能手机越来越被人们喜爱。但完全使用金属材质生产手机壳无疑会增加整个手机壳的重量,而且金属材质的成本较高,不耐磨且易掉漆,随着使用时间的增加,原先在表面喷涂的颜色仍会磨去并露出其暗灰色的本来面目;另外使用者如果不小心划伤的话、其刻痕也会非常的显眼,再者由于金属外壳具有屏蔽信号的天然特性,故手机壳完全使用金属材质,难免会影响信号质量。
技术实现要素:
本实用新型针对现有技术的上述缺陷提供了一种新型手机壳。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
一种新型手机壳,包括底框和盖板;所述底框采用金属材料经压铸一次成型构成一个可容纳手机元器件的方形槽体,所述底框四侧面的内侧靠近边缘处设置有多个形状大小相同的凸起,所述底框的侧面和底面设置有对应的按键预留孔一区;所述盖板为采用塑胶材料经压铸一次成型的方形板状结构;所述盖板的大小为刚好可以放进所述底框的方形槽体内,所述盖板水平放置在所述底框的内方形槽体内的凸起上进行粘合。
进一步,所述底框的方形槽体的四个角为圆弧过渡。
进一步,所述凸起呈圆形或多边形,所述凸起均匀分布在所述底框的四侧面的内侧的同一水平截面上,所述凸起每个均与所述底框的底面平行。
进一步,所述盖板上设置有对应的按键预留孔二区。
与现有技术相比,本实用新型至少具有以下优点:
1.本实用新型的新型手机壳,底框采用金属材料,盖板采用塑胶材料,既增加了手机质感,减轻了整个手机壳的重量,又不会影响信号质量。
2.本实用新型的新型手机壳,底框内均匀设置有多个凸起用于与盖板接触,增大了接触面积,增强了盖板与底框的集合强度。
3.本实用新型的新型手机壳,盖板与底框的连接为直接粘合,减少了螺丝和螺钉等零部件,也不用加工倒扣等,加工难度小、拆装更方便,成本也更低。
附图说明
图1为本实用新型的新型手机壳的结构示意图;
图2为图1中所示新型手机壳的左视图;
图3为图2所示新型手机壳A处局部放大图。
附图标记说明:1-底框;10-凸起;11-按键预留孔一区;2-盖板;21-按键预留孔二区。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详述,以下实施例只是描述性的,不是限定性的,不能以此限定本实用新型的保护范围。
如图1、图2、图3所示,一种新型手机壳,包括底框1和盖板2;所述底框1采用金属材料经压铸一次成型构成一个可容纳手机元器件的方形槽体,所述底框四侧面的内侧靠近边缘处设置有16个形状大小相同的凸起10,所述底框1的侧面和底面设置有对应的按键预留孔一区11;所述盖板2为采用塑胶材料经压铸一次成型的方形板状结构;所述盖板2的大小为刚好可以放进所述底框1的方形槽体内,所述盖板2水平放置在所述底框1的内方形槽体内的凸起10上进行粘合。
优选地,所述底框1的方形槽体的四个角为圆弧过渡。
优选地,所述凸起10呈四边形,所述凸起10均匀分布在所述底框1的四侧面的内侧的同一水平截面上,所述凸起10每个均与所述底框1的底面平行。
优选地,所述盖板2上设置有对应的按键预留孔二区21。
以上,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。