振动系统及设有该振动系统的微型发声器的制作方法

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种振动系统及设有该振动系统的微型发声器。

背景技术：

微型发声器是便携式电子设备的重要声学部件，用于完成电信号与声音信号之间的转换，是一种能量转换器件。微型发声器通常包括振动系统和磁路系统，其中，振动系统包括结合在一起的振膜和音圈。振膜包括由内向外依次连接的中心部、折环部和边缘部，音圈粘接在中心部下侧靠近边缘的位置处。

在微型发声器工作时，由于振膜的材质较软且厚度较薄，受振膜材质的影响，音圈与振膜粘接区域的外侧(即中心部的边缘位置)强度较差，起不到支撑的作用，从而易导致振膜变形，致使微型发声器的THD(Total Harmonic Distortion，总谐波失真)曲线的中频段出现明显的谐振尖峰，致使微型发声器的声学性能下降，不能够满足微型发声器的设计要求。

技术实现要素：

针对以上缺陷，本实用新型所要解决的第一个技术问题是提供一种振动系统，此振动系统的振膜硬度大，不易变形，能够有效的改善THD曲线的中频段的谐振尖峰，有利于提高微型发声器的声学性能。

基于同一实用新型构思，本实用新型所要解决的第二个技术问题是提供一种微型发声器，此微型发声器声学性能好。

为解决上述第一个技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种振动系统，包括振膜和音圈，所述振膜包括由内向外依次连接的中心部、折环部和边缘部，所述音圈粘接在所述中心部上，位于所述音圈外侧的所述中心部上设有增强结构，所述增强结构与所述音圈均位于所述中心部的同侧。

其中，所述增强结构位于所述音圈与所述中心部相粘接的粘胶的外侧。

其中，所述增强结构为环形结构。

其中，所述增强结构为粘接在所述中心部上的环形薄片。

其中，所述薄片为纸片或轻质金属片中的一种。

其中，所述轻质金属片为铝片、铝合金片或钛合金片中的一种。

其中，所述纸片为牛皮纸片或石棉纸片中的一种。

其中，所述薄片为胶片。

其中，所述增强结构为涂覆在所述中心部上的UV胶或热固胶。

为解决上述的第二个技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种微型发声器，包括振动系统和磁路系统，所述振动系统为上述振动系统。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型振动系统在位于音圈外侧的振膜中心部上设置了增强结构，有效的增加了振膜在该处的硬度，提高了该区域的支撑强度，有效的抑制了振膜的变形，从而削弱了THD曲线的中频谐振峰，提高了微型发声器的声学性能，使得微型发声器能够满足设计的要求。

由于本实用新型微型发声器采用了上述振动系统，因而其声学性能好，能够满足微型发声器的设计要求。

综上所述，本实用新型振动系统及设有该振动系统的微型发声器解决了现有技术中微型发声器的THD曲线的中频易出现谐振峰的技术问题，本实用新型振动系统及设有该振动系统的微型发声器有效的改善了THD曲线的中频谐振峰问题，提高了声学性能，能够满足设计的要求。

附图说明

图1是本实用新型振动系统的结构示意图；

图2是图1的A部放大图；

图中：10、振膜，12、中心部，14、折环部，16、边缘部，20、音圈，30、粘胶，40、增强结构。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。

本说明书中涉及到的内侧是指靠近振动系统中心的一侧，外侧是指远离振动系统中心的一侧。

实施例一：

如图1和图2共同所示，一种振动系统，包括振膜10，振膜10包括由内向外连接为一体的中心部12、折环部14和边缘部16。中心部12的一侧粘接有音圈20，音圈20粘接在中心部12靠近边缘的位置，音圈20通过粘胶30粘接在中心部12上，粘胶30涂在音圈20的内外两侧，在位于音圈20外侧的粘胶30与中心部12的边缘之间留有一段余白。

如图2所示，为了增加余白处的硬度，以改善THD曲线的中频段谐振峰，本实用新型在余白处设置了增强结构40。增强结构40与音圈20位于中心部12的同侧，优选增强结构40为环形的薄层结构，环绕贴附在位于音圈20外侧的粘胶30的外侧，即位于粘胶30与折环部14之间。

如图2所示，本实施方式中增强结构40为粘接在中心部12上的环形薄片，该环形薄片应选择密度小、易粘接的材质，既能增大余白处的硬度，又对振动系统的质量影响不大，能够保证中频灵敏度不受影响，故本实施方式中优选环形薄片为纸片、轻质金属片或胶片中的一种，但并不限于上述三种，只要是密度小，能够增加余白处硬度的材质均可以。本实施方式进一步的优选纸片为牛皮纸片或石棉纸片中的一种，但并不限于此两种材质；轻质金属片为铝片、铝合金片或钛合金片中的一种，同样也不限于此三种材质。

实施例二：

如图2所示，本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于：

增强结构40为涂覆在中心部12余白处的UV胶(紫外光固化胶)或热固胶，当UV胶或热固胶固化后同样可以起到增加余白处硬度的效果，同时质量轻，对振动系统的质量影响小，能够保证中频灵敏度不受影响。

实施例三：

一种微型发声器，包括振动系统和磁路系统，振动系统为实施例一或实施例二所述的振动系统。

本实用新型通过在音圈外侧的振膜余白处设置增强结构，有效的增加了余白处的硬度，从而极大改善了THD曲线上的中频谐振峰，提高了微型发声器的声学性能，使得微型发声器能够满足设计要求。

上述实施例仅是对本实用新型在音圈外侧的振膜余白处设置增强结构以增加余白处的硬度的技术方案的举例说明，其中振动系统的结构并不仅限于上述结构，本实用新型的技术方案可适用于任何一种振动系统中，本领域技术人员根据上述实施例的描述不需要付出任何创造性劳动就可将本实用新型的技术方案应用到其它结构的振动系统中，故无论振动系统的其它结构是否与上述实施例相同，只要是在音圈外侧的振膜余白处设置增强结构，用于增加余白处的硬度，以提高微型发声器的声学性能的产品均落入本实用新型的保护范围内。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。