一种用于振膜气压平衡孔加工的定位工装的制作方法

本实用新型实施方式涉及机电一体化技术领域，特别是涉及一种用于振膜气压平衡孔加工的定位工装。

背景技术：

音膜是目前动铁受话器设计中的核心部件，通过电枢带动音膜振动完成电声转换。由于动铁受话器的体积小，因此在批量的振膜的制作工艺中对振膜进行打孔是颇为费时的一道工序。

目前，业内对振膜的气压平衡孔的加工方法分为两种：一种是冷冲，一种是热冲。两种方法都是以细线为冲孔介质，通过机械力辅以加热达到穿孔目的。由于作为冲孔介质的线径非常细，在固定时比较困难，并且由于振膜在加热时会残留在细线上，使得每次穿孔的孔径发生变化。

技术实现要素：

本实用新型实施方式主要解决的技术问题是提供一种用于振膜气压平衡孔加工的定位工装，能够对振膜进行固定，使得振膜上的穿孔孔径统一。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种用于振膜气压平衡孔加工的定位工装，包括：底板、固定板及料盘制具固定板，其中，底板设置在最底部，其上层叠固定设置固定板，料盘制具固定板设置在固定板上；底板呈六边形的板状，其上分布有四个螺丝孔，四个螺丝孔沿着所述底板的四周分布。

其中，所述固定板呈两侧为内凹结构的矩形板状，所述内凹结构为半圆形状。

其中，所述料盘制具固定板呈层叠的矩形板状，其横截面的形状 为“凸”字形，其包括层叠排布的上层板及下层板，位于下层的下层板大于位于上层的上层板。

其中，所述上层板呈矩形板状，其顶面上设置有多个料盘，多个料盘呈AxB的矩阵排布，A、B皆为自然数。

其中，所述A优选为10,所述B优选为10，所述料盘的总数优选为100个。

其中，所述料盘包括放置盘及两个支撑架，两个支撑架固定在放置盘的底部。

其中，所述放置盘呈顶面和底面皆为圆角矩形的立方体形状。

其中，放置盘的顶面上设置有限位部，所述限位部沿着放置盘的顶面的三条边长排布，在放置盘的顶面上形成一半包围的结构。

其中，两个支撑架固定设置在放置盘的两侧；放置盘通过两个支撑架固定在料盘制具固定板上。

其中，所述放置盘的内部设有真空吸附装置。

本实用新型实施方式的有益效果是：区别于现有技术，本实用新型提供的一种用于振膜气压平衡孔加工的定位工装，通过料盘制具固定板固定料盘，并且料盘为多个，激光器可以对料盘的放置盘中放置的振膜进行打孔。由于放置盘上的限位部的限定作用，并且真空吸附装置可以利用真空原理，通过大气压将振膜牢固地固定在放置盘的顶面上，振膜放置在放置盘上后，不会移动，使得激光在振膜上打的孔孔径大小统一。并且通过多个料盘可以对多个振膜进行依次打孔，生产效率高。最终，大大提高了良品率，生产效率，从而降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型实施方式提供的一种用于振膜气压平衡孔加工的定位工装的结构图；

图2是图1所示的定位工装料盘的结构示意图；

图3是本实用新型实施方式提供的一种用于振膜气压平衡孔加工的定位工装进行振膜加工时的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参阅图1，本实用新型提供的一种用于振膜气压平衡孔加工的定位工装，包括：底板1、固定板2及料盘制具固定板3，其中，底板1设置在最底部，其上层叠固定设置固定板2，料盘制具固定板3设置在固定板2上。

底板1呈六边形的板状，其上分布有四个螺丝孔，四个螺丝孔沿着六边形底板1的四周分布，对每个螺丝孔依次连线，可形成一矩形。螺钉可穿过螺丝孔进行固定。

固定板2呈矩形板状，其两侧为内凹结构，内凹形成两个呈对称结构的半圆。最终，固定板2的整体形状为两侧具有内凹半圆的矩形板。

料盘制具固定板3呈层叠的矩形板状，其横截面的形状为“凸”字形，其包括层叠排布的上下两层板，位于下层的下层板大于位于上层的上层板。其中下层板的靠近两侧边缘的位置上设有两个圆形通孔。两个圆形通孔呈对称关系。

上层板呈矩形板状，其顶面上设置有多个料盘31，多个料盘31呈AxB的矩阵排布，A、B皆为自然数。优选地，A为10,B为10，这样料 盘31在上层板的顶面宽度方向上为10个，长度方向上为10个，在上层板的顶面上总共设置有100个料盘31。

参阅图2，料盘31，包括放置盘32及两个支撑架33，两个支撑架33固定在放置盘32的底部。

放置盘32呈顶面和底面皆为圆角矩形的立方体，在其顶面上设置有限位部321，所述限位部321沿着放置盘32的顶面的三条边长排布，最终在放置盘32的顶面上形成一半包围的结构。

振膜34放置在放置盘32上，振膜34的大小与限位部321和放置盘32顶面形成的空间大小相同，振膜34放置在放置盘32上后，振膜32的三条边与限位部321的三条边接触，可以理解为限位部321对振膜34进行了位置的限定，振膜34放置在放置盘32的顶面上后，通过限位部321限定作用，不会轻易地移动。

可选地，放置盘32内部还可设置一真空吸附装置，所述真空吸附装置可以利用真空原理，通过大气压将振膜34牢固地固定在放置盘32的顶面上。

支撑架33，呈柱状体，其顶面和底面为两侧为半圆中间为矩形的形状。两个支撑架33固定设置在放置盘32的两侧。放置盘32通过两个支撑架33固定在料盘制具固定板3上。

参阅图3，用于振膜气压平衡孔加工的定位工装使用时，放置在激光器4的下方，激光器4用于发出激光，可将振膜34放置在放置盘32上，放置盘32用于支撑振膜34，激光器4按照预先设置的控制程序对在放置盘32中的振膜34进行打孔，最终，激光将放置盘32中的振膜34穿出一个通孔。同样，可以将多个振膜34放置在多个料盘31中的放置盘32上，激光器7通过控制软件的控制依次对放置盘32上的振膜进行打孔，由于放置盘32上的限位部321的限定作用，振膜34放置在放置盘32上后，不会移动，使得激光在振膜34上打的孔孔径大小统一。

区别于现有技术，本实用新型提供的一种用于振膜气压平衡孔加工的定位工装，通过料盘制具固定板3固定料盘31，并且料盘31为多个，激光器4可以对料盘32的放置盘32中放置的振膜34进行打孔。由于 放置盘32上的限位部321的限定作用，并且真空吸附装置可以利用真空原理，通过大气压将振膜34牢固地固定在放置盘32的顶面上，振膜34放置在放置盘32上后，不会移动，使得激光在振膜34上打的孔孔径大小统一。并且通过多个料盘31可以对多个振膜34进行依次打孔，生产效率高。最终，大大提高了良品率，生产效率，从而降低了生产成本。

需要说明的是，本实用新型的说明书及其附图中给出了本实用新型的较佳的实施方式，但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施方式，这些实施方式不作为对本实用新型内容的额外限制，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施方式，均视为本实用新型说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。