新型复合式扬声器振膜的制作方法

本发明属于音响设备技术领域，具体涉及一种新型复合式扬声器振膜。

背景技术：

在目前的现有技术中，扬声器单元是通过电信号驱动振膜振动，并由振膜振动驱动空气发声的一种电声能量转换装置。一般有导磁系统，支撑系统，振动系统三大部分组成。以动圈式扬声器的振动系统来讲，一般由振膜，定心支片，音圈与防尘盖组成，而振膜是由椎体和折环组成。音圈被振膜椎体和定心支片固定并被放置在磁路系统的磁隙中间。在工作时，接收到电信号的音圈受到磁力作用并驱动振膜做上下往复运动并推动空气进而实现电能磁能至声能的转换。理想的音圈是磁隙中做直线往复运动，实际中是由振膜与定心支片的结构与品质来决定音圈的线性运动程度。依据现有的扬声器结构可知，振膜或者更具体讲是振膜的折环对音圈的线性运动占有主导影响力。可见对于高级扬声器单元而言，折环的结构与品质对于扬声器的品质至关重要。

现有振膜折环是单线条状的(横切面角度)，与振膜粘合后在粘合的位置容易产生分割振动而影响音质；高顺性和长行程设计时支撑力往往不够，非线性运动显著增加；大功率或长时间工作后支撑结构容易疲劳，结构支撑力下降因而非线性运动显著增加而降低产品品质甚至损毁。

主流的高频扬声器，碍于尺寸与结构的因素，没有安装振动板的空间，音圈只是被振膜单一固定在磁隙内，而常规的振膜的折环很薄，此时音圈在磁隙内的非线性运动得不到有效抑制，音圈与其他组件发生擦碰而产生杂音的几率大大提升，进而严重影响到声学性能以及产品的良品率。虽然一些高频扬声器会在磁隙中添加磁性液体来改善音圈的线性运动，但是长时间工作后，磁液会因振动溅出减少且高温下逐渐变质干涸，引起更大的非线性运动甚至损毁。

现有的电视机，电脑，手机等电子产品越来越薄，对于应用其中的微型全频扬声器也是超薄化设计，这对于常规的振膜折环+定心支片的振动支撑组合方式是一个巨大的挑战，虽然一些微型全频扬声器舍去了定心支片而采用了单一振膜折环的这种方式，但是支撑结构不稳定，音圈在磁隙中的非线性运动现象显著增加，降低了产品的品质，加大了不良品率。

一些昂贵的大功率长行程低音单元，会使用双层定心支片的方案来提升抑制非线性运动的能力，但是扬声器单元的框架高度会明显增加，不利于小型化的设计。

对于一些发烧级的扬声器单元，希望有更大的顺性(CMS)和更好的结构支撑力，现有的扬声器振动系统结构显然没有空间改善这一个矛盾。

技术实现要素：

针对现有技术中传统的扬声器结构支撑力不足、音质不足、不利于小型化的上述缺陷和问题，本发明实施例的目的是提供一种新型复合式扬声器振膜、扬声器单体及音箱系统或电子设备，改进动圈式扬声器振动系统的阻尼特性和有效提升振动系统的结构支撑力尤其是垂直方向结构支撑力，有效抑制音圈的非线性运动以及显著提升功率承受。

为了达到上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

一种新型复合式扬声器振膜，由上折环、下折环、密封垫圈与振膜体构成，具有一定高度、宽度和软硬度，其中：

上折环与下折环材质相同，且下折环位于上折环下部，上、下折环的外部边缘内夹有密封垫圈，使上、下折环进行合并密封，形成具有一定高度和宽度的密闭腔体结构的气垫，上、下折环的内部边缘插入或安装有振膜体；

所述振膜体为倒置的圆锥体、凸起的球形弧面体或圆形平面，且外表面覆盖有阻尼层。

上述技术方案中，所述上折环与下折环为一体成型或各自独立拆分。

上述技术方案中，所述上折环和下折环的形状为向上凸起的半球面弧形、向下凹陷的半球面弧形，“V”字形，平面圆环，或倒置的“W”形、且“W”形的每个弯折处均为弧形。

作为上述技术方案的优选，所述上、下折环的材质为橡胶、织物、泡棉和、或PU材料的组合。

作为上述技术方案的优选，所述振膜体的材质是纸质、铝、钛、铍、PP或塑胶的单层材料。

作为上述技术方案的优选，所述阻尼层与上、下折环的材质相同。

作为上述技术方案的优选，所述新型复合式扬声器振膜被应用于扬声器单体中。

作为上述技术方案的优选，所述新型复合式扬声器振膜被应用于音箱系统或者电子设备中，其设置有上述的扬声器单体。

与现有的技术相比，本发明的有益效果是：

上、下折环之间设置一个密封垫圈，使其形成一个具有一定高度和宽度的密闭腔体结构的气垫式复合折环，在继承现有折环优点的同时，显著提升了各类型扬声器单元振动系统的结构支撑力尤其是垂直方向的结构支撑力以及由此带来的各类型品质因素的提升；另外该气垫式折环可以与复合振膜阻尼层以及新型材料振膜层一体成型，更进一步提升结构支撑力的同时减少振膜的各类型分割振动，提升音质表现。另外由于新型材料振膜与振膜阻尼层以及上、下折环一体成型，新型材料振膜在与折环的结合处形状与方式上也有了更多改善拓展的空间，如本发明所附的示例图中振膜的折边加强方案。本发明也有利于扬声器振膜、扬声器单体、音箱系统及电子设备薄型化的实现，而且更节能更环保。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例1一种新型复合式扬声器振膜的上、下折环搭配的第一种的外部结构示意图；

图2是本发明实施例1一种新型复合式扬声器振膜的上、下折环搭配的第一种剖面结构示意图；

图3是本发明实施例1一种新型复合式扬声器振膜的上、下折环搭配的第二种剖面结构示意图；

图4是本发明实施例1一种新型复合式扬声器振膜的上、下折环搭配的第三种剖面结构示意图；

图5是本发明实施例1一种新型复合式扬声器振膜的上、下折环搭配的第四种剖面结构示意图；

图6是本发明实施例1一种新型复合式扬声器振膜的上、下折环搭配的第五种剖面结构示意图；

图7是本发明实施例2一种新型复合式扬声器振膜的上、下折环搭配的第一种剖面结构示意图；

图8是本发明实施例2一种新型复合式扬声器振膜的上、下折环搭配的第二种剖面剖面结构示意图；

图9是本发明实施例2一种新型复合式扬声器振膜的上、下折环搭配的第三种剖面结构示意图；

图10是本发明实施例3一种新型复合式扬声器振膜的上、下折环搭配的第一种剖面结构示意图；

图11是本发明实施例3一种新型复合式扬声器振膜的上、下折环搭配的第二种剖面结构示意图；

图12是本发明实施例3一种新型复合式扬声器振膜的上、下折环搭配的第三种剖面结构示意图。

图中：

1-密封垫圈；2-上折环；3-下折环；4-振膜体；5-阻尼层。

具体实施方式

下面对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-12所示，本发明实施例提供的一种新型复合式扬声器振膜，由密封垫圈1、上折环2、下折环3、振膜体4构成，具有一定高度、宽度和软硬度，其中：

上折环2与下折环3材质相同，且下折环3位于上折环2下部，上、下折环的外部边缘内夹有密封垫圈1，使上、下折环进行合并密封，形成具有一定高度和宽度的密闭腔体结构的气垫，上、下折环的内部边缘插入或安装有振膜体4。

作为优选的方案，振膜体4的向上的外表面可覆盖有阻尼层5，此时，上、下折环与阻尼层5的制造过程为：将振膜体4放入定制好的模具内的指定位置，再将优选好的橡胶原料放入模具腔内热压成型获得上、下折环与阻尼层5，并同时与振膜体4在模具内热压成为一体；最后，将密封垫圈1与一体成型的上、下折环及振膜体4放入定制模具内，按照设计要求定位并粘合获得最终完成品振膜。

当本发明实施例的新型复合式扬声器振膜应用于扬声器时，以动圈式扬声器单体为例，该扬声器单体还包括磁路系统和音圈，音圈被振膜固定，同时音圈位于磁路系统的磁隙中，音圈在收到电信号时，在磁隙内磁力的作用下带动扬声器振膜振动，并驱动附近空气发声。

当本发明实施例的新型复合式扬声器振膜应用于有该种扬声器的音箱系统或电子设备，该电子设备例如是手机、平板电脑、可穿戴设备等。

实施例1

如图1-6中所示，所述振膜体4为倒置的圆锥体；其装配的粘合组合过程为：分别使用优选的定制模具分别将上折环2与倒置的圆锥振膜体4、下折环3与塑胶材质的密封垫圈1进行定位粘合，再将完成的上折环2与倒置的圆锥振膜体4的半成品、下折环3与密封垫圈1的半成品放入定制的模具内完成定位并最终粘合完成。

此过程也可以使用定制模具先分别进行上折环2与密封垫圈1、下折环3与倒置的圆锥振膜体4的定位粘合，再将完成的上折环2与密封垫圈1的半成品、下折环3与倒置的圆锥振膜体4的半成品放入定制模具内完成定位粘合。

在此实施例中，当上折环2为向上凸起的半球面弧形时，所配合的下折环3可选的形状为：向上凸起的半球面弧形，向下凹陷的半球面弧形，或倒置的“W”形、且“W”形的每个弯折处均为弧形。当上折环2为倒置的“W”形、且“W”形的每个弯折处均为弧形时，所配合的下折环3为向下凹陷的半球面弧形。当上折环2为向下凹陷的半球面弧形时，所配合的下折环3为向下凹陷的半球面弧形。

实施例2

如图7-9中所示，所述振膜体4为凸起的球形弧面体；其装配的粘合组合过程为：使用优选的定制模具将一体成型的上、下折环与球形振膜体4进行定位粘合，再与塑胶材质的密封垫1一起放入定制的模具内完成定位粘合；此过程也可以先使用定制模具将一体成型的上、下折环与密封垫圈1进行定位粘合，再与球形振膜体4一起放入定制模具内完成定位粘合。

在此实施例中，当上折环2为向上凸起的半球面弧形时，所配合的下折环3可选的形状为：向上凸起的半球面弧形，向下凹陷的半球面弧形；当上折环2为向下凹陷的半球面弧形时，所配合的下折环3为向下凹陷的半球面弧形。

实施例3

如图10-12中所示，所述振膜体4为圆形平面。

在此实施例中，当上折环2为向上凸起的半球面弧形时，所配合的下折环3可选的形状为：向上凸起的半球面弧形，向下凹陷的半球面弧形；当上折环2为向下凹陷的半球面弧形时，所配合的下折环3为向下凹陷的半球面弧形。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点，但本发明的保护范围并不局限于此，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围及其等效物界定为准。