成像装置组件及电子装置的制作方法

本发明涉及终端领域，尤其涉及一种成像装置组件及电子装置。

背景技术：

随着用户对手机等电子装置的厚度要求提高，因此，如何降低手机等电子装置的厚度成为待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种成像装置组件及电子装置。

本发明实施方式的成像装置组件用于电子装置，成像装置组件包括安装板，所述安装板开设有收容孔；和成像装置，所述成像装置设置在所述安装板上，所述成像装置的底部设置在所述收容孔中。

在某些实施方式中，所述成像装置包括：

电路板，所述所述电路板收容在所述收容孔中；和

设置在所述电路板上的相机模组，所述相机模组的底部设置在所述收容孔中。

在某些实施方式中，所述相机模组包括外壳和自所述外壳的外侧面向外延伸的支撑件，所述成像装置通过所述支撑件支撑在所述安装板上以使所述成像装置的底部设置在所述收容孔中。

在某些实施方式中，所述支撑件的数量为两个，两个所述支撑件分别设置在所述安装板相背的两侧。

在某些实施方式中，所述电路板的侧面连接有散热片，所述散热片自所述电路板的侧面向远离所述相机模组的方向延伸。

在某些实施方式中，所述散热片为铜片或石墨烯片。

在某些实施方式中，所述散热片与所述电路板为一体结构。

在某些实施方式中，所述散热片与地端连接。

在某些实施方式中，所述散热片位于所述电路板的下表面与所述相机模组的顶面之间。

在某些实施方式中，所述相机模组包括：

耦合在所述电路板上的图像传感器；

设置在所述图像传感器上方的镜头；和

音圈马达，所述镜头设置在所述音圈马达中。

在某些实施方式中，所述成像装置包括自所述电路板向远离所述相机模组延伸的柔性电路板，所述柔性电路板与所述散热片分别位于所述相机模组相背的两侧。

在某些实施方式中，所述成像装置包括设置在所述柔性电路板上的连接器，所述连接器与所述柔性电路板电性连接。

本发明实施方式的电子装置包括以上任一实施方式的成像装置组件。

在某些实施方式中，所述安装板为所述电子装置的中框。

本发明实施方式的成像装置组件及电子装置中，由于成像装置的底部设置在收容孔中，这样可以降低成像装置与安装板的整体厚度，从而可以降低应用成像装置组件的电子装置的厚度。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的成像装置的分解示意图；

图2是本发明实施方式的成像装置组件的平面示意图；

图3是图2的成像装置组件的iii-iii向的截面示意图；

图4是图2的成像装置组件的iv-iv向的截面示意图；

图5是本发明实施方式的电子装置的立体示意图。

主要元件符号说明：

成像装置100、电路板10、上表面13、下表面12、相机模组20、图像传感器21、镜头22、音圈马达23、外壳24、外侧面241、支撑件25、散热片30、柔性电路板40、连接器50；

成像装置组件200、安装板210、收容孔211；

电子装置300、电子装置300的外壳310。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，本发明实施方式的成像装置100包括电路板10(printedcircuitboard，pcb)和相机模组20。相机模组20设置在电路板10上。电路板10的侧面11连接有散热片30。散热片30自电路板10的侧面11向远离相机模组20的方向延伸。

上述成像装置100中，散热片30可以将成像装置100产生的热量传到成像装置100外部，保证了成像装置100正常工作。

具体地，电路板10为多层结构，例如电路板10包括导电层、电源层和地层。散热片30可以连接电路板10的地层以避免电路板10出现短路的现象。散热片30连接电路板10的侧面11，并且部分散热片30可以与电路板10大致平行或并列，从而避免散热片30与电路板10层叠而增加成像装置100的厚度。

需要指出的是，成像装置100的厚度为图1中的成像装置100的在上下方向的尺寸。

在某些实施方式中，散热片30位于电路板10的下表面12及相机模组20的顶面26之间。如此，散热片30不仅可以散热，还使得成像装置100增加散热片后避免成像装置100的厚度增加。

例如，散热片30可以位于电路板10的上表面13与下表面12围成的空间内以使散热片30与电路板10的整体厚度为电路板10的厚度，从而可以避免成像装置100的厚度增加。

在某些实施方式中，散热片30为铜片。

如此，散热片30具有较佳的导热和散热效果，可以有效地降低成像装置100的温度。在一个例子中，散热片30的形成过程可如下：先提供一个较大的电路板10，其中，电路板10包括多层结构，其中一层为铜箔层；然后去除部分电路板10除铜箔层外的其他层结构，从而可以得到散热片30和电路板10。在另一个例子中，散热片30的形成过程可如下：先提供一片较大的铜片，然后在部分铜片上压制电路板10的除铜箔层外的其他层以得到印刷电路板10，未压制有其他层的部分铜片形成散热片30。

当然，在其他实施方式中，散热片30为石墨烯片。石墨烯片也通过压制的工艺与电路板10连接。

在某些实施方式中，散热片30与地端连接。或者说，散热片30接地。

如此，散热片30可以避免成像装置100产生静电而影响成像装置100的成像效果。例如，散热片30可以与电子装置300的外壳310连接(如图5所示)，从而使得散热片30不仅可以连接地端，还可以将电路板10产生的热量传到电子装置300的外壳310，热量进而传到空气中，从而可以降低成像装置100温度。

在某些实施方式中，散热片30与电路板10为一体结构。这样不仅可以避免散热片30与电路板10脱离，以使散热片30可以有效地将电路板10上的热量传到成像装置100的外部，还可以使得散热片30与电路板10的结构简单，降低散热片30与电路板10的制作成本。散热片30与电路板10例如可以使用以上所提及的压制工艺以形成一体结构。

在某些实施方式中，相机模组20包括图像传感器21、镜头22和音圈马达23。图像传感器21耦合在电路板10上。镜头22设置在图像传感器21上方。镜头22设置在音圈马达23中。

如此，图像传感器21可以感测相机模组20外的光线以获取外界图像。镜头22可以使得外界物体可以成像在图像传感器21上以使图像传感器21获取较佳的图像。音圈马达23可以驱动镜头22沿镜头22的光轴方向移动以调节镜头22与图像传感器21之间的距离，进而实现成像模组的自动对焦，从而使成像模组获取品质较佳的图像。

具体地，图像传感器21例如为互补金属氧化物半导体(complementarymetaloxidesemiconductor，cmos)影像感测器或者电荷耦合元件(charge-coupleddevice，ccd)影像感测器。图像传感器21在工作时可产生大量的热量，热量传到电路板10上，继而通过与电路板10连接的散热片30传到成像装置100之外。

在某些实施方式中，成像装置100包括柔性电路板40。柔性电路板40自电路板10向远离相机模组20延伸。柔性电路板40与散热片30分别位于相机模组20相背的两侧。

如此，柔性电路板40可以使得成像装置100与外部元件实现数据传输。例如，图像传感器21可以将获取的图像信号通过柔性电路板40传输到外部元件，外部元件对图像信号处理后可以获得外界图像。又如，外界图像可以通过柔性电路板40控制图像传感器21感光以获取外界图像。

柔性电路板40与散热片30分别位于相机模组20相背的两侧可以避免柔性电路板40与散热片30干涉，使得柔性电路板40与散热片30有较大的安装空间。

在某些实施方式中，成像装置100包括连接器50。连接器50设置在柔性电路板40上。连接器50与柔性电路板40电性连接。

如此，连接器50将成像装置100快速地连接至外部设备上，例如，外部设备上设置有与连接器50对应的连接器接口，连接器50插到连接器接口上即可完成连接器50与外界设备连接。

在某些实施方式中，电路板10与柔性电路板40为一体结构。例如，电路板10与柔性电路板40分别为软硬结合板的一部分。电路板10为软硬结合板的硬板部分，柔性电路板40为软硬结合板的软板部分。

如此，电路板10与柔性电路板40之间的结构简单，并且可以减少成像装置100的零部件的数量，从而可以减少成像装置100的组装工序，以降低成像装置100的组装成本。

请参阅图2，本发明实施方式的成像装置组件200包括安装板210和以上任一实施方式的成像装置100，成像装置100设置在安装板210上。

如此，安装板210可以为成像装置100提供支撑以固定成像装置100，以保证成像装置100可以获取外界图像。例如，成像装置100可以通过焊接的方式固定或通过卡合的方式与安装板210固定。

具体地，本实施方式中。安装板210可以呈平板板状。当然，在其他实施方式中，安装板210呈框形。

在某些实施方式中，安装板210开设有收容孔211，成像装置100的底部102设置在收容孔211中，电路板10收容在收容孔211中。

如此，这样可以降低成像装置100与安装板210的整体厚度，以使得成像装置组件200小型化，且更加紧凑。

请结合图3及图4，在某些实施方式中，相机模组20包括外壳24和支撑件25。支撑件25自外壳24的外侧面241向外延伸。成像装置100通过支撑件25支撑在安装板210上以使成像装置100的底部102设置在收容孔211中。

如此，支撑件25可以限定相机模组20相对于安装板210移动，限定了成像装置100的安装位置。需要说明的是，成像装置100的底部102包括整个电路板10和相机模组20的底部，因此，相机模组20的底部设置在收容孔211中。外壳24的底部也设置在收容孔211中。

外壳24可以为上述音圈马达23的外壳24。也可以为围绕音圈马达23的元件。

在某些实施方式中，支撑件25的数量为两个，两个支撑件25分别设置在安装板210相背的两侧。如此，两个支撑件25使得成像装置100在安装板210上受力平衡以提高成像装置100安装的稳定性。

本实施方式中，支撑件25呈条状。可以理解，在其他实施方式中，支撑件25也可以呈块状等其他形状。

在某些实施方式中，安装板210与支撑件25为一体结构。

在某些实施方式中，收容孔211的形状及尺寸分别与与成像装置100的底部102的形状及尺寸相配。例如，在图2及图3的示例中，收容孔211的形状为方形，而成像装置100的底部102的形状也为方形，收容孔211的尺寸略大于成像装置100的底部102的尺寸以使成像装置100的底部102可以设置在收容孔211内。

在某些实施方式中，散热片30与支撑件25均位于安装板210厚度方向的同一侧，散热片30与支撑件25间隔设置。

如此，安装板210的一侧均设置有散热片30与支撑件25，使得安装板210另一侧可以设置其他元件，从而安装板210提高安装板210的利用率。

在某些实施方式中，安装板210为电子装置300的中框210。

如此，中框210可以为成像装置100提供安装空间。

请结合图5，本发明实施方式的电子装置300包括以上任一实施的成像装置组件200。电子装置300例如手机、平板电脑或可穿戴智能设备等具有拍摄功能的电子设备。

在某些实施方式中，散热片30连接电子装置300的主板或电子装置300的外壳310。

如此，散热片30可以将热量传到电子装置300主板或电子装置300的外壳310上，以通过电子装置300的主板或电子装置300的外壳310将热量传到电子装置300外。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。