技术特征：
技术总结
本发明公开一种耳机装置，包括一个或多个扬声装置。各扬声装置包括主壳体、多个第一电极、喇叭单体以及扩充喇叭单体。主壳体上具有第一连接构件。喇叭单体容置于主壳体中，接收信号传输线发送的音源信号，其中信号传输线耦接第一电极。扩充喇叭单体具有第二连接构件，扩充喇叭单体通过第二连接构件可拆卸的连接第一连接构件。当第二连接构件与第一连接构件相连接时，扩充喇叭单体与第一电极电连接，并接收信号传输线发送的音源信号。
技术研发人员：杨秀博
受保护的技术使用者：宏达国际电子股份有限公司
技术研发日：2017.07.20
技术公布日：2018.01.30