振膜组件及扬声器单体的制作方法

本实用新型涉及扬声器技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种振膜组件及应用了该振膜组件的扬声器单体。

背景技术：

随着电子产品的发展，用户对于微型扬声器的全频段性能的要求越来越高，采用球顶(Dome)结构可以一定程度扩展高频性能。但受到Dome自身结构和结构强度的影响，在特定高频频率下Dome会出现较强谐振，造成声音效果下降。此外，在振膜本体中心区域会出现分割振动，这使得微型扬声器的高频性能变差，无法满足用户对声学性能的要求。

为了解决上述问题，现有技术中，特别是针对Dome采用铝箔+PMI发泡体+铝箔的三层结构而言，主要是通过对两层铝箔的强度进行改进(如使用硬铝结构)或者提升PMI发泡体孔径大小致密程度(可减弱自身谐振)，但上述两种方法的改善效果均非常的有限。再者，现有的Dome结构对振膜高频分割振动的抑制作用也比较有限。因此，需要提供一种新的设计，在现有结构的基础上进行进一步的优化。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供一种振膜组件的新技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供一种振膜组件。该振膜组件包括振膜本体、补强部和用于增强所述补强部的结构强度的骨架，所述振膜本体包括中心部，所述补强部和所述骨架被设置在所述中心部，所述补强部包括至少一层减重层和至少一层第一金属层，所述减重层与所述第一金属层贴合在一起，所述减重层的密度小于所述第一金属层的密度。

可选地，所述骨架为第二金属层。

可选地，所述第二金属层为铝镁合金层。

可选地，在所述铝镁合金层上设置有多个孔。

可选地，所述补强部为平面形、上凸形和下凹型，所述骨架的形状与所述补强部的形状相匹配。

可选地，所述骨架和所述补强部被注塑在所述振膜本体的中心部。

可选地，所述减重层的材质为塑料、橡胶或者硅胶。

可选地，所述第一金属层为铝镁合金层。

可选地，所述补强部包括两层所述第一金属层和一层所述减重层，所述减重层位于两层所述第一金属层中间。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种扬声器单体。该单体包括磁路系统和与所述磁路系统配合的振动系统，所述振动系统包括本实用新型提供的所述振膜组件。

本实用新型的一个技术效果在于，该振膜组件包括骨架，增强了补强部的结构强度。补强部包括贴合在一起的第一金属层和减重层，减重层可以有效降低补强部的重量，二者构成的复合层使补强部具有较高的结构强度，不易弯折。通过这种方式，抑制了在高频下补强部的自身谐振，并且减重层的设置提高了振膜组件的低频特性。

此外，振膜中心位置结构强度的提高，使振膜组件的高频谐振点移到更高的频率，拓展了振膜本体的高频特性，使得振膜组件的频带更宽。

此外，能抑制在高频率下振膜本体的中心部以及补强部的分割振动，减少甚至避免补强部振动的抵消，增加高频正辐射声能量。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本实用新型实施例的振膜组件的分解图。

图2是根据本实用新型实施例的振膜组件的局部剖视图。

图3是根据本实用新型另一实施例的振膜组件的分解图。

图4是根据本实用新型实施例的补强部的分解图。

图5是根据本实用新型实施例的上凸形补强部的剖视图。

图6是根据本实用新型实施例的下凹形补强部的剖视图。

附图标记说明：

11：振膜本体；12：第二金属层；13：补强部；14：孔；16：PMI发泡层；17：第一金属层。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本实用新型实施例，提供了一种振膜本体11组件。该振膜本体11组件包括振膜本体11、补强部13和用于增强补强部13的结构强度的骨架。振膜本体11包括中心部。补强部13和骨架被设置在中心部。补强部13包括至少一层减重层和至少一层第一金属层17，减重层与第一金属层17贴合在一起。例如，可以采用粘结剂将减重层与第一金属层17粘接在一起。减重层为比第一金属层17的密度小的材料，以减轻补强部13的重量。

该振膜本体11组件包括骨架，增强了补强部13的结构强度。补强部13包括贴合在一起的第一金属层17和减重层，减重层可以有效降低补强部13的重量，二者构成的复合层使补强部13具有较高的结构强度，不易弯折。通过这种方式，抑制了在高频下补强部13的自身谐振，并且减重层的设置提高了振膜组件的低频特性。

此外，结构强度的提高，使振膜组件的高频谐振点移到更高的频率，拓展了振膜本体的高频特性，使得振膜组件的频带更宽。

此外，能抑制在高频率下振膜本体的中心部以及补强部的分割振动，减少甚至避免补强部振动的抵消，增加高频正辐射声能量。

图1是根据本实用新型实施例的振膜本体11组件的分解图。

在该例子中，振膜本体11包括中心部、由中心部向外延伸形成的折环部和由折环部向外延伸形成的连接部。振膜本体11的材质可以是但不局限于硅胶、TPU(热塑性聚氨酯弹性体)和PEEK(聚醚醚酮)，只要具有足够的弹性即可。振膜本体11可以采用注塑的方法进行成型。振膜本体11的形状可以是但不局限于矩形、圆形和跑道形，以适应不同种类扬声器的需要。

在该例子中，第一金属层17可以是但不局限于铜层、不锈钢层、铝合金层等，例如采用上述材料做成的箔片作为第一金属层17。这些材料都可以增强补强部13的结构强度。进一步地，第一金属层17为铝镁合金层。这种材料具有结构强度高、重量轻的特点，能有效减少补强部13的重量，提高振动的低频特性。

在该例子中，减重层的材质为塑料、橡胶或者硅胶。这些材料具有重量轻、韧性高的特点，可以有效地减轻补强部13的重量，并保持足够的结构强度。进一步地，如图4所示，减重层由PMI(聚甲基丙烯酰亚胺)发泡材料制作而成。这种材料具有更小的密度，并且由于气泡占据一定的空间，故可以进一步减轻补强部13的重量。减重层和第一金属层17贴合在一起形成复合层。这种复合层具有足够的结构强度和较轻的重量。结构强度的提高，抑制了在高频下补强部的自身谐振，使振膜本体11的高频谐振点移到更高的频率，使得振膜本体11的频带更宽，拓展了振膜本体11的高频特性，并且避免了振膜本体11的分割振动。重量的减轻，提高了振动的低频特性。

在一个优选的例子中，如图4所示，补强部13包括两层第一金属层17和一层减重层，减重层位于两层第一金属层17中间。例如，第一金属层17为铝镁合金层，减重层为PMI发泡层16。例如，采用粘结剂在减重层的上、下表面上分别粘接一层第一金属层17，以形成夹心结构。这种结构具有更高的结构强度。

在一个例子中，骨架为第二金属层12。例如，第二金属层12可以是但不局限于铜层、不锈钢层、铝合金层等。这些材料都可以增强补强部13的结构强度。进一步地，第二金属层12为铝镁合金层，这种材料具有结构强度高、重量轻的特点，能有效减少骨架的重量，提高振动的低频特性。

例如，采用粘结剂将第二金属层12粘结到振膜本体11的中心部。第二金属层12和补强部13之间也可以采用粘结剂进行连接。

可选的是，第二金属层12位于振膜本体11与补强部13之间或者补强部13位于第二金属层12和振膜本体11之间。

在一个例子中，补强部13包括粘结在一起的一层铝镁合金层和一层PMI(聚甲基丙烯酰亚胺)发泡材料层。第二金属层12也是铝镁合金层，PMI发泡层16位于两个铝镁金属层之间。这种结构简化了补强部13的结构，并且补强部13具有足够的结构强度。

在一个例子中，如图2所示，在铝镁合金层上设置有多个孔14，以形成镂空的网络结构。镂空的网络结构进一步降低了骨架的重量，提高了振动的低频特性。使得振膜可以兼顾低频和高频特性，更好的拓宽全频段范围。

可选的是，孔可以是但不限于圆形、椭圆形、矩形、多边形等形状。

例如，骨架还可以由其他高结构强度的材料制作而成，例如碳纤维、玻璃钢等。

可选的是，补强部13为平面形、上凸形(例如球顶)和下凹型，以适应不同种类扬声器的要求，如图4、5和6所示。骨架的形状与补强部13的形状相匹配，以形成覆形结构。

在一个例子中，骨架和补强部13被注塑在振膜本体11的中心部。例如，通过嵌件注塑的方式将骨架和补强部13与振膜本体11一体注塑成型。通过这种方式骨架和补强部13与振膜本体11之间的连接更牢固，可以使振膜本体11组件具有更高的结构强度，故可以进一步拓展振膜本体11的高频性能，并且避免设定频率下的分割振动。

综上，本技术方案中，骨架结构既可以和补强部13注塑为一体，也可以单独成型，成型后再与补强部13、振膜本体11通过涂胶等方式结合固定.

根据本实用新型的实施例，提供了一种扬声器单体。该单体包括磁路系统和与磁路系统配合的振动系统。振动系统包括本实用新型提供的振膜本体11组件。

该扬声器单体具有高频效果好，声学性能优良的特点。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。