一种支撑式低频共振音箱系统的制作方法

本实用新型属于音箱技术领域，具体而言，涉及一种支撑式低频共振音箱系统。

背景技术：

随着人们生活品质的不断提高，现今的电子产品朝着轻薄化的方向发展。但是，由于传统的低频好的喇叭的厚度都比较厚，而厚度薄的低频喇叭则会降低音质，所以不能很好地满足人们的使用需求。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种支撑式低频共振音箱系统，以使其具有厚度薄、低频好的优点，有利于促进电子产品朝着轻薄化的方向发展，从而更好地满足人们的使用需求。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种支撑式低频共振音箱系统，其包括音箱外壳以及设置于所述音箱外壳内的低频共振式超薄扬声器以及密封层；所述低频共振式超薄扬声器包括喇叭支架、磁铁、导磁板、音圈、支撑弹波、纸盆以及防尘帽；所述磁铁设置于所述喇叭支架的内侧底面的中心处，所述导磁板设置于所述磁铁背离所述喇叭支架的一面；所述音圈的一端套设于所述磁铁和所述导磁板的外侧，所述防尘帽设置于所述音圈的另一端的端口处；所述纸盆设置于所述喇叭支架的开口处，且所述纸盆的内侧边与所述音圈的外侧壁连接，所述纸盆的外侧边与所述喇叭支架连接；所述支撑弹波设置于所述纸盆与所述喇叭支架之间，且所述支撑弹波的内侧边与所述纸盆连接，所述支撑弹波的外侧边与所述喇叭支架的内侧壁连接；

所述喇叭支架位于所述音箱外壳内，且所述喇叭支架的开口的边沿与所述音箱外壳连接，所述密封层设置于所述喇叭支架的底面的外侧，且所述密封层 的边缘与所述喇叭支架连接，所述喇叭支架与所述密封层间形成密闭音腔。

进一步，所述喇叭支架的开口的边沿设置有低频共振支撑边，且所述喇叭支架的开口的边沿通过所述低频共振支撑边与所述音箱外壳密封连接；所述低频共振支撑边采用弹性材料制成。

进一步，所述弹性材料为橡胶或乳胶；所述密封层采用密封橡胶或密封胶水制成。

进一步，所述低频共振支撑边设置有卡槽，所述音箱外壳的内侧壁设置有密封口；所述低频共振支撑边通过所述密封口与所述音箱外壳密封卡接，所述喇叭支架的开口的边沿通过所述卡槽与所述低频共振支撑边密封卡接。

进一步，所述喇叭支架的内侧底面的中心处设置有安装槽，所述磁铁和所述导磁板均位于所述安装槽内；所述音圈的一端位于所述安装槽内，所述音圈的另一端位于所述安装槽外。

进一步，所述纸盆的外侧边处设置有折边。

进一步，所述折边的形状为外凸的弧形。

进一步，所述防尘帽的形状为内凹的弧形。

进一步，所述喇叭支架的内侧壁设置有与所述支撑弹波的外侧边配合的台阶面，所述支撑弹波的外侧边抵住所述台阶面，所述支撑弹波的内侧边抵住所述纸盆。

进一步，所述支撑弹波的外侧边设置有与所述台阶面配合的环形外檐。

本实用新型所提供的支撑式低频共振音箱系统，通过对现有技术中的弹波以及各部件的布局设置进行了合理改进；同时，形成的密闭音腔可以在不扩大口径的同时起到低频补偿的作用，因此，该支撑式低频共振音箱系统具有厚度薄、低频好、携带方便的优点，有利于促进电子产品朝着轻薄化的方向发展，可以更好地满足人们的使用需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是实施例中所述的支撑式低频共振音箱系统的结构示意图；

图2是实施例中所述的支撑式低频共振音箱系统的俯视图；

图3是图2沿A-A方向的剖视图。

图中标记为：

喇叭支架1，磁铁2，导磁板3，音圈4，接线板5，支撑弹波6，音圈引线7，防尘帽8，纸盆9，折边10，低频共振支撑边11，音箱外壳12，密闭音腔13，密封层14，音箱引出线15，密封口16。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

实施例1

如图1-图3所示，本实施例提供了一种支撑式低频共振音箱系统，其包括：包括音箱外壳12以及设置于音箱外壳12内的低频共振式超薄扬声器以及密封层14。

低频共振式超薄扬声器包括：喇叭支架1、磁铁2、导磁板3、音圈4、支撑弹波6、纸盆9以及防尘帽8；磁铁2设置于喇叭支架1的内侧底面的中心处，导磁板3设置于磁铁2背离喇叭支架1的一面；音圈4的一端套设于磁铁2和导磁板3的外侧，防尘帽8设置于音圈4的另一端的端口处；纸盆9设置于喇叭支架1的开口处，且纸盆9的内侧边与音圈4的外侧壁连接，纸盆9的外侧边与喇叭支架1连接；支撑弹波6设置于纸盆9与喇叭支架1之间，且支撑弹波6的内侧边与纸盆9连接，支撑弹波6的外侧边与喇叭支架1的内侧壁连接。

喇叭支架1位于音箱外壳12内，且喇叭支架1的开口的边沿与音箱外壳 12连接，密封层14设置于喇叭支架1的底面的外侧，且密封层14的边缘与喇叭支架1连接，喇叭支架1与密封层14间形成密闭音腔13。

基于上述结构的支撑式低频共振音箱系统，通过对现有技术中的弹波以及各部件进行了合理的布局，从而避免了现有的喇叭由于弹波和纸盆形状等的限制而导致阻尼不够引起的低频不足；同时，形成的密闭音腔13可以在不扩大口径的同时起到低频补偿的作用。

因此，该支撑式低频共振音箱系统具有厚度薄、低频好、携带方便的优点，有利于促进电子产品朝着轻薄化的方向发展，可以更好地满足人们的使用需求。

作为本实施例的一种优选方案，为了更好地提高上述支撑式低频共振音箱系统的音质，在喇叭支架1的开口的边沿设置了低频共振支撑边11，且喇叭支架1的开口的边沿通过低频共振支撑边11与音箱外壳12密封连接，这样，在喇叭振动时，低频共振支撑边11可以起到震动支撑作用，从而可以更好地保障支撑式低频共振音箱系统的音质。

其中，为了便于低频共振支撑边11的设置，上述低频共振支撑边11设置有与喇叭支架1的开口的边沿相匹配的卡槽，音箱外壳12的内侧壁设置有与低频共振支撑边11相匹配的密封口16，从而使得低频共振支撑边11可以通过密封口16与音箱外壳12密封卡接，喇叭支架1的开口的边沿通过卡槽与低频共振支撑边11密封卡接。

同时，喇叭支架1的内侧底面的中心处设置有安装槽，磁铁2和导磁板3均设置于安装槽内；音圈4的一端位于安装槽内，音圈4的另一端位于安装槽外。通过上述安装槽不仅便于磁铁2、导磁板3以及音圈4的设置，而且还可以起到一定的定位作用。

实施例2

本实施例提供了一种支撑式低频共振音箱系统，其包括：音箱外壳12以及设置于音箱外壳12内的低频共振式超薄扬声器以及密封层14。

低频共振式超薄扬声器包括：喇叭支架1、磁铁2、导磁板3、音圈4、支撑弹波6、纸盆9以及防尘帽8；磁铁2设置于喇叭支架1的内侧底面的中心处， 导磁板3设置于磁铁2背离喇叭支架1的一面；音圈4的一端套设于磁铁2和导磁板3的外侧，防尘帽8设置于音圈4的另一端的端口处；纸盆9设置于喇叭支架1的开口处，且纸盆9的内侧边与音圈4的外侧壁连接，纸盆9的外侧边与喇叭支架1连接；支撑弹波6设置于纸盆9与喇叭支架1之间，且支撑弹波6的内侧边与纸盆9连接，支撑弹波6的外侧边与喇叭支架1的内侧壁连接。

喇叭支架1位于音箱外壳12内，且喇叭支架1的开口的边沿与音箱外壳12连接，密封层14设置于喇叭支架1的底面的外侧，且密封层14的边缘与喇叭支架1连接，喇叭支架1与密封层14间形成密闭音腔13。

其中，喇叭支架1的开口的边沿设置了低频共振支撑边11，且喇叭支架1的开口的边沿通过低频共振支撑边11与音箱外壳12密封连接；并且，为了便于低频共振支撑边11的设置，在低频共振支撑边11设置有与喇叭支架1的开口的边沿相匹配的卡槽，音箱外壳12的内侧壁设置有与低频共振支撑边11相匹配的密封口16，从而使得低频共振支撑边11可以通过密封口16与音箱外壳12密封卡接，喇叭支架1的开口的边沿通过卡槽与低频共振支撑边11密封卡接。

喇叭支架1的内侧底面的中心处设置有安装槽，磁铁2和导磁板3均设置于安装槽内；音圈4的一端位于安装槽内，音圈4的另一端位于安装槽外。

为了更好地提高支撑式低频共振音箱系统的音质，上述纸盆9的外侧边处设置有折边10，通过折边10可以更好地提高其低频响应，进而提高了该支撑式低频共振音箱系统的音质。

同时，为了便于支撑弹波6的设置，在喇叭支架1的内侧壁设置了与支撑弹波6的外侧边配合的台阶面，从而可以使支撑弹波6的外侧边直接抵住台阶面，支撑弹波6的内侧边直接抵住纸盆9，完成支撑弹波6的固定设置，其设置更加地方便、快捷。

并且，为了更好地提高支撑弹波6的外侧边与台阶面的配合的稳定性，在支撑弹波6的外侧边设置了与台阶面配合的环形外檐，从而通过环形外檐可以增加支撑弹波6的外侧边与台阶面的接触面积，进而更好地提高支撑弹波6固 定设置的稳定。

本实施例中，折边10的形状优选为外凸的弧形；防尘帽8的形状优选为内凹的弧形。

容易理解地，根据实际使用或设计情况，折边10以及防尘帽8还可以对其形状进行适当的变形。

上述实施例中，低频共振支撑边11采用橡胶或乳胶等具有弹性的弹性材料制成；密封层14采用密封橡胶或密封胶水制成

上述实施例中，喇叭支架1的外侧面设置有接线板5，且音圈4通过音圈引线7与接线板5电连接，连接板5电连接有音箱引出线15。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。