MEMS麦克风的制作方法

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风。

背景技术：

近年来，随着各种电子产品的体积不断减小、性能要求不断提高，与各种电子产品相匹配的电子零件的体积也在不断减小、性能要求也在不断提高。由此，对于作为重要电子零件的麦克风，存在改进的空间。

已知一种与本实用新型相关的硅麦克风，其具有如图1所示的结构，该硅麦克风包括第一电路板1、MEMS芯片2、第二电路板3、专用集成电路4(ASIC)、导电浆5、框架6、导线7。该结构类似于“三明治”结构，第一电路板和框体之间以及框体和第二电路板之间均通过导电浆进行电路导通。

然而，在上述结构中，因为第一电路板、框架和第二电路板都需要通过线路板加工工艺进行制作，所以需要加工三种不同形式的线路板，这导致了成本增加的问题。另一方面，第一电路板和框架之间、第二电路板和框架之间需要通过多处导电浆进行电路连通，而任一处导电浆的导通不良，都会导致产品失效，从而对产品良率造成影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种结构稳定、节约成本的MEMS 麦克风。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括封装外壳、与所述封装外壳围成第一腔体的电路板、收容于所述第一腔体内的MEMS芯片与ASIC芯片，所述电路板包括靠近所述封装外壳的第一电路板及与所述第一电路板相叠设的第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间形成第二腔体，所述ASIC芯片固定于所述第一电路板上，所述MEMS芯片固定于所述封装外壳上。

作为一种改进，所述第一电路板包括形成有开口部的顶板及与所述顶板形成所述第二腔体的侧板，所述顶板包括上表面及与所述上表面相对的下表面，所述ASIC芯片固定于所述顶板的上表面。

作为一种改进，所述MEMS芯片通过导线经由所述顶板的下表面及开口部与所述ASIC芯片导电连接。

作为一种改进，所述开口部使所述第一腔体和第二腔体连通。

作为一种改进，所述封装外壳与所述电路板通过导电浆连接。

作为一种改进，所述第一电路板与所述第二电路板通过导电浆连接。

作为一种改进，所述导电浆包括锡膏。

作为一种改进，所述封装外壳为金属外壳。

作为一种改进，所述第二电路板包括与所述第一电路板连接的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第二电路板的第二表面设有导电焊盘。

作为一种改进，所述封装外壳上设有进声孔，所述MEMS芯片安装于所述封装外壳上进声孔的位置处。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的MEMS麦克风相较于传统的三明治结构的麦克风，一方面，金属的封装壳体能够使电磁屏蔽的效果显著，由此改善麦克风产品的电磁抗干扰能力，另一方面，只采用两层电路板，能够降低成本，而且两层电路板之间通过导电浆连接能够显著地提高产品良率。

【附图说明】

图1为现有的MEMS麦克风的结构示意图。

图2为本实用新型的MEMS麦克风的结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述。

实施例

图1示出了现有的MEMS麦克风的结构，而图2为改进后的 MEMS麦克风的结构示意图。如图2所示，本实用新型的MEMS麦克风包括封装外壳1、与封装外壳1围成第一腔体2的电路板3、收容于第一腔体2内的MEMS芯片4与ASIC芯片5。

封装外壳1为金属材料制成的外壳，有利于改善产品的电磁抗干扰能力，在本实施例中，封装外壳1的在顶部开有进声孔7，所述 MEMS芯片4安装于对应所述进声孔7的位置处。在其他实施例中，进声孔7也可设置于电路板3上。

电路板3包括靠近所述封装外壳1的第一电路板31及与第一电路板31相叠设的第二电路板32，第一电路板31和第二电路板32之间形成第二腔体6，ASIC芯片5固定于第一电路板31上，MEMS芯片4固定于封装外壳1上。封装外壳1和电路板3形成第一腔体2，具体的，封装外壳1与第一电路板31形成第一腔体2。

所述第一电路板31包括形成有开口部311的顶板312及与所述顶板312形成所述第二腔体6的侧板313，所述顶板312包括上表面314及与所述上表面314相对的下表面315，所述ASIC芯片5固定于所述顶板312的上表面314。MEMS芯片4通过导线8经由第一电路板31的顶板312的下表面315与ASIC芯片5导电连接。其中，第一电路板31形成有开口部311，该开口部311使第一腔体2和第二腔体6连通。

所述第二电路板32包括与所述第一电路板31连接的第一表面 321及与所述第一表面321相对的第二表面322，第二电路板32的第二表面322设有至少一个焊盘323，该焊盘323用于与外部电路电连接。第一电路板31与第二电路板32通过导电浆9连接以形成第二腔体6；其中导电浆9例如为锡膏。封装外壳1与第一电路板31也通过导电浆9连接以形成第一腔体2。

在第一腔体6内，ASIC芯片5固定于第一电路板31的上表面 314、MEMS芯片4固定于封装外壳1的内表面且对应于进声孔7所在位置处，MEMS芯片4将接收到的声音信号转化为电信号并输出该电信号。

ASIC芯片5、MEMS芯片4、第一电路板31之间通过导线8电连接，该导线8例如为金导线、银导线等，具体地，ASIC芯片5和第一电路板31通过导线8来实现电连接，MEMS芯片4通过导线8 经由第一电路板31的顶板312的下表面315及及开口部311与ASIC 芯片5导电连接。

与现有的MEMS麦克风相比，在本实用新型的MEMS麦克风中，封装外壳1由金属材料制成，使得电磁屏蔽的效果显著，由此改善了麦克风产品的电磁抗干扰能力。

此外，在本实用新型的MEMS麦克风中，电路板3包括第一电路板31和第二电路板32，第一电路板31与第二电路板32之间通过导电浆9实现固定连接，这种结构实现了降低成本的目的，并且显著地提高了产品良率。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。