用于发声装置的振膜的膜材和振膜的制作方法

文档序号:15294439发布日期:2018-08-29 01:22阅读:299来源:国知局

本实用新型属于发声装置技术领域,具体地,本实用新型涉及一种用于发声装置的振膜的膜材和振膜。



背景技术:

发声装置是消费类电子产品的重要声学器件,其用于将电信号转化成声音。近年来消费类电子产品的发展迅速,消费者对电子产品的性能要求越来越高,并且电子产品的应用领域和环境也越来越复杂。在这种应用要求下,发声装置的性能也需要提高。

现有的发声装置中通常采用振膜作为振动发声的元件,振膜上连接有音圈或驱动杆,音圈或驱动杆用于向振膜传递振动作用力,这些部件与振膜一同振动。振动作用力通常由电磁作用力提供,所以音圈或驱动杆等驱动部件需要间接或直接的与电缆、引线连接,以获取电信号。然而,一方面,工作时引线容易受到振动组件的振动作用力,存在断线的风险。另一方面,引线的拉扯作用会对振膜的振动产生干涉。

所以,有必要对发声装置的结构进行改进,避免上述缺陷,并寻求一种能够简化组装步骤、提高制程良率的改进方案。



技术实现要素:

本实用新型的一个目的是提供一种新型的用于制作振膜的材料。

根据本实用新型的一个方面,提供了一种用于发声装置的振膜的膜材,所述膜材包括膜层和若干导线,所述导线固定布设在所述膜层上,每支所述导线相互不接触。

可选地,所述导线以相互平行的形式分布。

可选地,每支所述导线之间的间距相等。

可选地,至少两支所述导线组成一组集束线,每组所述集束线中的导线之间的间距为预定间距,每两组所述集束线之间的间距大于所述预定间距。

可选地,所述膜层具有至少两层支撑层和至少一层阻尼层,所述阻尼层设置在两层所述支撑层之间。

可选地,所述导线粘接固定在所述支撑层的表面;

或者,所述导线布设在所述阻尼层中。

可选地,所述导线的材料为铜、导电油墨或石墨烯。

可选地,所述支撑层的材料为聚醚醚酮,所述阻尼层的材料为阻尼胶。

本实用新型还提供了一种振膜,由上述膜材制成,所述振膜具有折环部和中心部,所述折环部围绕在所述中心部周围。

本实用新型的一个技术效果在于,所述膜材自身带有导线,连接在膜材上的部件可以通过膜材自身与其它部件实现导通。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例,并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型一种实施方式提供的膜材的侧面剖视示意图;

图2是本实用新型一种实施方式提供的膜材的结构示意图;

图3是本实用新型另一实施方式提供的膜材的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型提供了一种用于发声装置的振膜的膜材,该膜材具有导线。若采用该膜材制成用于发声装置的振膜,则音圈等结构可以直接通过膜材的导线与其它部件实现电导通,无需再配置额外的用于与其它部件进行电导通的结构。

所述膜材包括膜层和若干导线。所述膜层构成振膜的主体结构,膜层具有一定变形能力,从而在工作时能够振动发声。特别地,所述导线2固定布设在所述膜层1上,每支所述导线2之间相互不接触,不形成导通。所述导线可以布设在膜层的表面上,也可以设置在膜层内部,本实用新型不对此进行限制。

本实用新型提供的膜材自身具有导线,通过这种膜材制成的发声装置的振膜能够直接与外部的其它部件形成电连接。固定设置在膜材上的部件也可以通过膜材的导线与其它部件实现电导通,无需额外设置用于电导通的部件。以音圈为例,音圈连接在这种膜材制成的振膜上,可以直接与所述导线连接,进而连接到外部部件,无需自身引出音圈引线。进一步地,在有效消除断线风险的同时,也避免了音圈引线对音圈和振膜振动时的干涉。进一步地,也省去了对音圈引线的整理、固定步骤,简化了振动组件的装配工艺。

优选地,如图2所示,所述导线2在所述膜层1上以相互平行的形式分布。一方面,这种分布方式能够简化膜材的加工工艺,无需使导线在膜材上围成特定的形状;另一方面,具有相互平行分布的导线的膜材适用范围更广,在对整张膜材进行裁切时,对裁切的面积、位置的限制少,并且不容易在发声装置中造成短路问题。但是,本实用新型并不限制所述导线只能平行分布在所述膜层上,也可以呈放射状分布或回型分布等。

例如,在一种可选的实施方式中,所述膜材上预先划分出需要裁切成的振膜的尺寸和位置。振膜的形状呈圆角矩形,在膜层上对应振膜的圆角位置,可以布设呈放射状分布的导线。

对于导线2平行分布的膜材,如图2所示,每支所述导线2之间的间距可以是相等的。这种分布方式的加工工艺最简单,并且膜材的适用范围最广。而在如图3所示的实施方式中,所述导线2集束成组,部分导线2之间的间距较窄,而两组之间导线2的间距较宽。可选地,至少有两支所述导线2组成一组集束线,在每组集束线中,所述导线2之间的间距为预定间距。而每两组集束线之间相邻的两支导线2的间隔距离大于上述预定间距。这种采用集束线分布形式的膜材在实际应用中,能够增加电连接部件与膜材之间的电导通可靠性。电连接部件可以同时与集束线中的几根或每根导线相连通,保证了连接可靠性。另一方面,多支导线之间处于并联的状态,能够降低电连接部件导通后的电阻,提高能量应用效率。

需要说明的是,附图2和附图3示出的仅仅是一种实施方式,并不用于限定本实用新型,例如,实施时,导线2还可以设计为扁平的形状或者是其他便于实施的形状。

对于所述膜层,在如图1所示的具体实施方式中,所述膜层1具有至少两层支撑层11和至少一层阻尼层12,所述支撑层11为膜层1提供结构刚性,使膜材制成的振膜能够定型。所述阻尼层12则为膜层1提供稳定的振动性能,用于吸收冲击。所述阻尼层12设置在两个所述支撑层11之间,支撑层11将阻尼层12封在中间层。

本实用新型也不限制所述膜层具体具有几层支撑层和阻尼层。最基本的,两层支撑层之间夹有一层阻尼层。在其它实施方式中,例如所述膜层可以包括三层支撑层和两层阻尼层,所述支撑层间隔着夹有两侧所述阻尼层。

对于所述导线的设置方式,本实用新型提供了两种具体形式。在一种具体实施方式中,所述导线可以粘接固定或者镀在所述膜层的表面,通常是设置在支撑层的表面。例如,可以先将整片导线材料固定在膜层上,然后再根据需要布设的导线的纹路,将其余部分刻蚀掉,形成所述导线。

在另一种实施方式中,如图1所示,所述导线2可以直接埋设在所述阻尼层12中,即夹设在两层支撑层11之间。在实际制成振膜后,当导线2需要与其它部件形成电连接时,可以使支撑层11局部融化或开口,从而使导线2与其它部件形成接触电连接。

在另一种实施方式中,所述膜层也可以直接由硅胶材料制成,即所述膜材为硅胶膜材。所述导线可以通过粘接等方式布设在所述硅胶膜的表面。或者,也可以在注塑成型硅胶膜时,将导线注塑固定在硅胶膜内部。本实用新型不对导线与硅胶膜之间的固定方式进行限制,本领域技术人员可以根据实际产品的需求进行选择。

可选地,所述导线可以由金属材料,例如铜、铝、银制成,也可以由石墨烯等导体材料制成,本实用新型不对此进行限制。可以根据实际应用对导通性能的要求,选择合适的材料制成所述导线。

进一步可选地,所述支撑层可以由塑料,例如聚醚醚酮(PEEK)材料制成,这种材料具有一定形变能力,便于加工成振膜所需的形状,并且刚性能够满足振膜的振动需要。所述阻尼层可以采用阻尼胶填充形成。本实用新型不对膜层的具体材料进行限制,可以根据实际应用情况选择合适的高聚物材料制备膜层。

本实用新型还提供了一种振膜,该振膜有上述膜材制成。所述膜材根据振膜的尺寸要求进行裁切,裁切后进行冲压定型,以形成振膜的弯折形状。所述振膜具有折环部和中心部,所述折环部围绕在所述中心部周围。所述中心部通常呈平面状,所述折环部则具有一定弯折。在振膜工作振动时,所述折环部发生变形,使中心部能够上下振动。所述导线在冲压定型时随所述折环部一同发生弯折。例如音圈等其它需要电连接的部件可以设置在中心部上,通过振膜中的导线连通到振膜的边缘,进而与其它电连接部件形成电连接。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上示例仅是为了进行说明,而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

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