主动噪声控制装置抗干扰结构的制作方法

本实用新型涉及主动降噪技术领域，尤其是涉及一种主动噪声控制装置抗干扰结构。

背景技术：

主动噪声控制(ANC)技术领域中，主动噪声控制装置的电路板设置的不同功能模块容易发生电磁干扰的问题，如何合理规划电路板的功能分区是避免干扰问题的有效手段。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是为了解决上述问题，提供一种主动噪声控制装置抗干扰结构，其能够避免电路板中各功能模块出现相互干扰。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种主动噪声控制装置抗干扰结构，其包括电路板(100)，所述电路板包括：小电流数字信号模块(110)，其连接于电源模块；大电流模拟信号模块(120)，其连接于电源模块；小电流模拟信号模块(130)，其连接于小电流数字信号模块(110)、大电流模拟信号模块(120)；所述小电流数字信号模块(110)、大电流模拟信号模块(120)隔离分布在小电流模拟信号模块(130)的两侧。

与现有技术相比，本实用新型提供的主动噪声控制装置抗干扰结构中，将容易受干扰的单端小信号(小电流数字信号模块)和容易产生干扰的大电流信号(大电流模拟信号模块)在PCB板上利用小电流模拟信号模块隔开一定距离，从而避免了模块之间相互干扰问题。

进一步，所述小电流数字信号模块(110)、大电流模拟信号模块(120)在电路板上呈U形分布，隔离小电流数字信号模块(110)、大电流模拟信号模块(120)的小电流模拟信号模块(130)分布于U形结构的U形围护空间中。

进一步，所述电路板设置的电源模块与大电流模拟信号模块(120)同侧分布。驱动扬声器的大电流信号(大电流模拟信号模块)尽量靠近电源输入，这样大电流信号的走线会尽量短而且占的范围会尽量小，对别的信号的干扰也就会尽量小。

进一步，所述小电流数字信号模块(110)包括：MCU、CAN接口电路、串口接口电路、方波整形电路、接插件A，所述CAN接口电路、串口接口电路、方波整形电路连接于MCU，所述接插件A连接于CAN接口电路、串口接口电路、方波整形电路。

进一步，所述大电流模拟信号模块(120)包括：功放芯片、接插件C，所述功放芯片连接于电源电路，所述接插件C连接于功放芯片。

进一步，所述小电流模拟信号模块(130)包括：DAC、滤波电路、混音电路、音频高转低电路、麦克风信号调理电路、接插件B，所述麦克风信号调理电路接于MCU，所述接插件B接于麦克风信号调理电路，所述DAC接于MCU，所述DAC连接于滤波电路、混音电路，所述混音电路连接于功放芯片、音频高转低电路，接插件C连接于混音电路、音频高转低电路。

附图说明

图1为主动噪声控制装置抗干扰结构示意图；

图2为主动噪声控制装置抗干扰结构中电路板原理图；

图3为具有主动噪声控制装置抗干扰结构的设备外形图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。

参见图1所示，一种主动噪声控制装置抗干扰结构，其包括电路板100，所述电路板包括：小电流数字信号模块110，其连接于电源模块；大电流模拟信号模块120，其连接于电源模块；小电流模拟信号模块130，其连接于小电流数字信号模块110、大电流模拟信号模块120；所述小电流数字信号模块110、大电流模拟信号模块120隔离分布在小电流模拟信号模块130的两侧。

将容易受干扰的单端小信号(小电流数字信号模块)和容易产生干扰的大电流信号(大电流模拟信号模块)尽量隔得越远越好，通过上述隔离结构即可满足要求，驱动扬声器的大电流信号(大电流模拟信号模块)尽量靠近电源输入，这样大电流信号的走线会尽量短而且占的范围会尽量小，对别的信号的干扰也就会尽量小；对应麦克风输入这样的小信号而言，它是比较容易受干扰的，把它的走线远离数字电路及大电流的模拟电路，我们在接插件的安排上充分考虑了这个因素，见图1：接插件A走的是小信号数字量，接插件B走的是小信号模拟量，接插件C走的是大信号模拟量，容易受干扰的小信号在红色框内，不容易受干扰的电路部分在蓝色框内，整个系统的输入输出呈现一个U型结构，左边是小信号的输入，右边是大信号的输出。

从图1可以看出，所述小电流数字信号模块110、大电流模拟信号模块120在电路板上呈U形分布，隔离小电流数字信号模块110、大电流模拟信号模块120的小电流模拟信号模块130分布于U形结构的U形围护空间中，整个系统的输入输出呈现一个U型结构，图1的PCB板下方是小信号的输入，信号绕一圈后从上边的大信号端子输出。当然，在分布的形式上，可以采用其他形状，例如V形，在此不加以赘述。

值得一提的是，所述电路板设置的电源模块与大电流模拟信号模块120同侧分布。驱动扬声器的大电流信号(大电流模拟信号模块)尽量靠近电源输入，这样大电流信号的走线会尽量短而且占的范围会尽量小，对别的信号的干扰也就会尽量小。

参见图2，所述小电流数字信号模块110包括：MCU、CAN接口电路、串口接口电路、方波整形电路、接插件A，所述CAN接口电路、串口接口电路、方波整形电路连接于MCU，所述接插件A连接于CAN接口电路、串口接口电路、方波整形电路；而所述大电流模拟信号模块120包括：功放芯片、接插件C，所述功放芯片连接于电源电路，所述接插件C连接于功放芯片；而小电流模拟信号模块130包括：DAC、滤波电路、混音电路、音频高转低电路、麦克风信号调理电路、接插件B，所述麦克风信号调理电路接于MCU，所述接插件B接于麦克风信号调理电路，所述DAC接于MCU，所述DAC连接于滤波电路、混音电路，所述混音电路连接于功放芯片、音频高转低电路，接插件C连接于混音电路、音频高转低电路。

在图1中子母A、B、C分别代表接插件A、接插件B、接插件C，而在图3中示出了设备外形，在该图中，001代表接插件A、002代表接插件B、003代表接插件C。而对于电路的各模块布局，图2和图1大体上是相互对应的。

另外，DSP主控芯片(MCU)、12V转5V电源(电源芯片)和5V转3.3V电源电路、CAN接口电路、RS232串口接口电路、麦克风输入信号调理电路、数字转模拟电路、输出信号滤波电路、混音电路、功放电路中，发热量最大的是功放芯片，其次是12V转5V的电源芯片，DSP主控芯片有一定发热量，但并不严重，鉴于此，可以考虑将发热量最大的功放芯片、电源芯片竖向放置在外壳部分的内侧壁而进行散热。

本文略去了对于公知技术的描述。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。