本实用新型属于发声装置技术领域，具体地，本实用新型涉及一种导磁片料带和发声装置模组。
背景技术：
近年来，消费类电子产品的技术发展迅速，手机、平板电脑以及其它配套电子器件已经广泛应用于人们的日常生活中。其中发声装置模组作为电声换能器件，常用于手机的听筒、共放扬声器以及音响设备等电子设备中。
电子产品的一个发展趋势轻薄化，本领域技术人员将手机或平板电脑的厚度设计的更薄，相应地，电子产品中的相关部件也需要进行改进。发声装置模组为了满足上述设计要求，往往在壳体以及导磁板上开设开口，从而避让出一部分空间给电子产品中的其它部件。但是，导磁板开口后会暴露出位于发声装置模组中的磁铁等部件，这些部件不耐腐蚀，在长期使用后有可能出现损坏的情况。开口的后壳和导磁板无法对磁铁形成保护。
本领域技术人员也尝试了改进的技术方案。其中一种方式为，在导磁板用沉槽来代替开口，这种结构虽然能够提供一定避让空间，但是，导磁板开设沉槽后结构可靠性变差，容易变形，并且在自身镀设防腐镀层时容易损坏。在其它的改进方式中，也存在导磁板或其它导磁部件容易被腐蚀等缺陷。
因此，在需要发声装置模组形成避让空间的情况下，有必要对其结构进行改进，避免导磁部件不耐腐蚀的缺点，或者提高导磁部件的结构可靠性。
技术实现要素：
本实用新型的一个目的是提供一种改进的导磁片料带。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种导磁片料带，包括料带柄和导磁片，所述料带柄被配置为用于与传输机构连接，所述料带柄上伸出有至少一支连接臂，所述连接臂上形成有冲裁痕，所述连接臂从所述冲裁痕延伸到连接臂端部的区域为连接部，所述连接部与所述导磁片以重叠的形式固定连接，所述冲裁痕不与所述导磁片重叠。
可选地，所述冲裁痕与所述导磁片的边缘平行且对齐。
可选地，所述料带柄的材料为不锈钢。
可选地，所述导磁片分为承载区和非承载区，所述连接部连接在所述非承载区上。
可选地，所述导磁片呈类矩形形状，所述非承载区位于导磁片的边角位置。
可选地，所述料带柄伸出有两支连接臂。
可选地，所述连接部与所述导磁片焊接连接或者铆接连接。
根据本实用新型的另一方面，还提供了一种发声装置模组，包括：
模组壳体和发声装置组件，所述发声装置组件设置在所述模组壳体中，所述发声装置组件包括磁铁，所述模组壳体具有开口，所述开口被配置为暴露所述磁铁所在的区域；
上所述导磁片料带上的导磁片，所述导磁片上连接有从冲裁痕处断开的连接部，所述导磁片盖设在所述磁铁上；
导磁板，所述导磁板扣合在所述导磁片上，所述导磁板位于所述开口中，所述导磁板上具有避让口。
可选地，所述导磁片的厚度小于0.15mm，所述导磁板的厚度范围为0.6-1mm。
可选地，所述模组壳体包括前壳和后盖，所述后盖盖设在所述前壳上，所述开口形成在所述后盖上，所述后盖的厚度范围为0.35-0.8mm。
本实用新型的一个技术效果在于，导磁片从所述导磁片料带上裁下的端面位于连接部上，避免在导磁片上形成断面。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型提供的导磁片料带的结构爆炸图；
图2是本实用新型提供的导磁片料带的组合结构示意图；
图3是图2的局部放大图；
图4是连接臂被冲裁后的导磁片与连接部的结构示意图；
图5是本实用新型提供的发声装置模组的结构爆炸图；
图6是本实用新型提供的发声装置模组内部的局部结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本实用新型提供了一种导磁片料带，如图1所示，导磁片料带包括料带柄1和导磁片2。所述料带柄1与导磁片2固定连接，料带柄1能够挂在或固定在自动生产线的传输机构上。传输机构能够将导磁片料带运输到上镀工位、冲裁工位等位置，以将导磁片2装配到发声装置模组上。所述料带柄1上伸出有至少一支连接臂11，所述连接臂11用于与导磁片2固定连接。特别地，如图1-3所示，所述连接臂11上形成有冲裁痕112，所述冲裁痕112可以是浅凹槽或者压痕，本实用新型不对此进行限制。在所述连接臂11上，从所述冲裁痕112延伸到连接臂11的端部的区域为连接部111，如图1所示。所述冲裁痕112在受到冲裁作用力时易被裁断，使得连接臂11从冲裁痕112处断开，使连接部111与连接臂11断开。
进一步地，如图2所示，所述连接部111与所述导磁片2以相互重叠的位置关系形成固定连接，而所述冲裁痕112则不与所述导磁片2重叠。本实用新型提供的导磁片料带在实际应用时，可以将导磁片移动到挂镀池中，在导磁片的表面进行上镀处理。导磁片表面的镀层能够提高导磁片的防腐蚀性能。由于所述连接部111与所述导磁片2的一部分区域重叠，所以，连接部111上也可以形成镀层。进一步地，在需要将导磁片2与料带柄1分离时，通过传输机构将导磁片料带移动到冲裁工位，冲裁机对连接臂11上的冲裁痕112实施冲裁操作。这样，导磁片2与料带柄1相互分离，所述连接部111则留在所述导磁片2上，如图3、4所示。需要说明的是，导磁片自身需采用能够导磁的材料制成，通常为铁含量较高的材料，这类材料的耐腐蚀性较弱。而料带柄所采用的材料并不受导磁性能的限制，根据实际需求采用符合工艺要求的材料即可。
通过这种结构设计，在进行冲裁时无需对导磁片本身进行冲裁，也就不会在导磁片上形成冲裁断面。导磁片上除了被连接部重叠覆盖的区域未设有镀层外，其它区域均覆盖有完整的镀层。导磁片在镀层的保护作用下，抗腐蚀性能明显增强。虽然导磁片上与连接部重叠的区域未设置镀层，但是，由于连接部也可以随导磁片一同经过上镀处理，其表面覆盖有镀层，而且连接部覆盖在导磁片上。所以，连接部也能够对导磁片起到保护、防腐蚀的作用。本实用新型提供的导磁片料带为避免在导磁片上形成断面提供了可行性，进而避免使导磁片暴露出未覆盖有镀层的表面。这样，导磁片整体的耐腐蚀性能更好。再将导磁片整体装配到发声装置模组中时，直接连带这所述连接部一同装配即可。
在现有技术中，原本对于较厚的导磁板可以采用电镀工艺进行表面上镀。但是，为了满足缩小模组厚度的要求，逐渐需要使用厚度较薄的导磁片。导磁片在进行电镀时容易出现变形、损坏等问题。因此，厚度较薄的导磁片只能采用挂镀、热浸镀等方式进行表面上镀。因此，面对上述技术问题，本领域技术人员将导磁片自身连接在料带或其它承载连料上，以便进行上镀工艺。在完成上镀后，将导磁片从连料上裁下时均会将断面形成在导磁片上，从而使导磁片暴露出未经过上镀处理的表面。该暴露的表面严重影响导磁片自身的防腐蚀性能。通过本实用新型提供的导磁片料带，在冲裁时无需对导磁片进行冲裁，避免形成断面。
在具体实施时，所述导磁片料带可以不仅是图1、2中所示的只有一个料带柄1和导磁片2。所述料带柄可以向两侧连接有其它料带柄，从而形成长度较长的料带，每个料带柄上都连接有一个导磁片。
优选地，如图2、3所示，所述冲裁痕112与导磁片2的边缘相互平行且对齐。这种结构设计使得经过冲裁后的连接部111边缘与导磁片2的边缘相互齐平，连接部111与导磁片2组合形成的部件与导磁片2本身的形状差别较小。进一步地，导磁片2装配到发声装置模组中时受到的影响更小。所述连接部111优选设计成形状与导磁片的形状相匹配，减少该零部件整体形状的变化，便于装配应用在原有的发声装置模组中。但是，本实用新型并不限制所述冲裁痕必须与所述导磁片的边缘相互平行且对齐。在其它实施方式中，如有其它的实际应用需求，也可以将冲裁痕设计在其它位置。
优选地，所述料带柄采用不锈钢制成。不锈钢自身具有良好的防腐蚀性能，而且结构可靠性高。连接臂在冲裁痕处裁断后会暴露出连接部的侧壁，该侧壁未经过上镀处理，而不锈钢自身的耐腐蚀性能能够保证该暴露的表面不被腐蚀。采用不锈钢制成所述连接部，能够进一步提高导磁片和连接部组合形成的部件的耐腐蚀性。所述料带柄也可以采用其它材料制成，本实用新型不对此进行限制，优选采用自身具有耐腐蚀性能的材料制成。
如图2-4所示，所述导磁片2自身分为承载区和非承载区21。所述承载区指，当导磁片2装配到发声装置模组中时，承载区会与模组中的磁铁或其它部件相互接触。相应地，所述非承载区21指，导磁片2装配后不会与其它部件相互接触的表面区域。优选地，将连接部111连接在所述非承载区21上能够减小所述连接部111对导磁片2装配到发声装置模组中的影响。如果将连接部111连接在所述承载区中，导磁片2装配到发声装置模组中时，连接部111有可能会垫在其它部件与导磁板42之间。本使用限制所述连接部必须连接在导磁片的非承载区，本领域技术人员可以根据实际应用需求进行选择。
可选地，如图2所示，所述导磁片2呈类矩形形状。所述类矩形形状指导磁片2整体呈矩形形状，但是四个边角位置可以形成圆角、倒角等结构，不一定是矩形的直角边角。进一步地，上述非承载区21位于所述导磁片2的边角位置。所述连接部111则连接在这些边角处的非承载区21上。
可选地，如图1、2所示，所述料带柄1上伸出有两支连接臂11，两支所述连接臂11分别连接到导磁片2上的不同位置。在图1、2所示的实施方式中，两支连接臂11的连接部111分别连接在了导磁片2的两片非承载区21上。两支连接臂11能够为导磁片2提供良好的支撑、固定作用，提高导磁片2在运输、上述等工序中的定位准确性。另一方面，也可以有效防止导磁片2从料带柄1上以外脱落。
可选地，所述连接部可以与所述导磁片通过焊接或铆接等方式形成固定连接，本实用新型不对此进行限制，只要能够保证两者之间的稳定固定连接即可。
另一方面，本实用新型还提供了一种发声装置模组，其中包括模组壳体、发声装置组件、上述导磁片料带上的导磁片以及导磁板42。所述模组壳体用于承载其它部件，如图5所示，所述发声装置组件设置在所述模组壳体中。发声装置组件可以包括磁铁41和振动组件43，振动组件43能够在磁铁41的驱动作用下发生振动。所述模组壳体上具有开口30，该开口30能够将模组壳体中的磁铁41所在的区域暴露出来。进一步地，所述导磁片2盖设在所述磁铁41，防止磁铁41直接暴露在所述开口30处。一方面，所述导磁片2对磁铁41起到保护作用，防止磁铁41被腐蚀；另一方面，所述导磁片2能够对磁铁41产生的磁场进行调节，改善发声装置模组的声学性能。特别地，所述导磁片2上连接有上述从连接臂11上裁切下来的连接部111。
所述导磁板42则扣合在所述导磁片2上，如图5、6所示。所述导磁板42主要起到修正磁场的作用，所述导磁板42正好位于所述模组壳体上的开口30中。特别地，所述导磁板42上具有避让口421，如图5所示。由于导磁板42一般厚度较厚，会占用较大的空间，但是为了满足电子产品中的空间需要，所述导磁板42可以在不需要进行磁场修正的区域开设避让口421。所述避让口421留出的空间供电子产品中的其它部件占用，以达到结构紧凑、厚度更薄的外形要求。在图5公开的实施方式中，所述避让口421位于导磁板42的中心，所述导磁板42整体呈类矩形的环形结构。所述导磁片2的厚度优选较薄，在这种情况下，所述导磁片2能够明显的起到将磁铁41与外界隔离的作用。如果没有导磁片2，磁铁41会直接暴露在外，易受到腐蚀。
在一种可选的实施方式中，如图6所示，所述导磁片2的厚度小于0.15mm，充分降低导磁片2的厚度以减小发声装置模组整体的厚度，起到隔离磁铁41、修正磁场的作用即可。相对地，所述导磁板42的厚度范围为0.6-1mm，导磁板42的厚度保持在相对较厚的尺寸，能够更有效的对磁场进行修正。
在图6所示的优选实施方式中，所述连接部111位于所述导磁片2的非承载区21。连接部111避让开了磁铁41与导磁片2相互接触的部分，从而避免对导磁片2的装配造成妨碍。
可选地，所述模组壳体可以包括前壳31和后盖32，如图5所示。所述后盖32盖设在所述前壳31上，两者共同围合形成用于容纳发声装置组件的空间。所述开口30形成在所述后盖32上。其中，所述后盖32的厚度范围为0.35-0.8mm，增加后盖32的厚度能够提高模组壳体整体的结构可靠性。所述振动组件43还可以包括音圈和振膜，音圈用于通入声音信号并在磁场作用下振动，所述振膜则随音圈的振动而振动发声。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。