扬声器的制作方法

本发明涉及扬声器。

背景技术：

已知包括设有音圈的绕线管、与绕线管连接的振动板、支承所述振动板的框架以及包含磁体的磁路部的扬声器。作为这种扬声器已知下述结构：具备与音圈电连接的终端，将连接扬声器与放大器的信号线(扬声器线的一部分)从扬声器外部直接钎焊到终端或进行连接器连接(例如专利文献1)。

另外，作为这种扬声器提出了所谓全数字扬声器，其具备多个音圈，通过向各音圈供给规定的数字信号，从而将通过各音圈形成的磁场相加而获得充分的扬声器驱动力(例如专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-080121号公报

专利文献2：日本特开2015-126463号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

然而，对于扬声器侧布线、特别是内部布线要求柔软性及轻量性，因此无法使用适合于噪声应对的绞合构造等的布线。

因此，在产生不需要的辐射的高频噪声经由扬声器线输入至扬声器侧布线的情况下，存在扬声器周围的电子设备误动作的可能。特别是，在使用数字信号的情况下，针对高频噪声的应对很重要。

作为其应对，考虑安装噪声应对用铁氧体磁芯的方法。但是，该方法由于部件数量增加且需要确保铁氧体磁芯的配置空间，因此构造变得复杂。

因此，本发明目的在于能够以简单的结构实现扬声器的噪声应对。

用于解决课题的方案

本说明书中包含2017年6月28日申请的日本专利申请特愿2017-125809号的全部内容。

为了达成上述目的，本发明的扬声器包括：设有音圈的绕线管；与所述绕线管连接的振动板；支承所述振动板的框架；以及包含磁体的磁路部，该扬声器的特征在于，包括：第1导电体，其与所述音圈连接并被引出到所述绕线管的外部；以及第2导电体，其与所述第1导电体连接并贯通所述磁体。

也可以是，在上述结构中，所述第2导电体是由具有绝缘性的包覆部覆盖的包覆电线。另外，也可以是，在上述结构中，所述第2导电体以成为1匝以上的匝数的方式卷绕在所述磁体上。

另外，也可以是，在上述结构中，在所述磁体上设有供所述绕线管通过的贯通孔和从所述贯通孔向外周侧凹陷以供所述第2导电体通过的槽部。另外，也可以是，取代所述槽部设置独立于所述贯通孔且供所述第2导电体通过的孔部。

另外，也可以是，在上述结构中，所述磁路部具有层叠于所述磁体的层叠部件，所述第2导电体贯通所述层叠部件。

另外，也可以是，在上述结构中，所述层叠部件具有相对于所述磁体层叠在所述扬声器的前面侧的平板和层叠在所述扬声器的背面侧的底板，在所述平板上设置供所述绕线管通过的孔部和不与该孔部连通而供所述第2导电体通过的独立的贯通孔，在所述底板上设置从所述底板的外周面向内周侧凹陷以供所述第2导电体通过的切缺。

另外，也可以是，在上述结构中，从导入所述第2导电体的信号是数字信号。

另外，也可以是，在上述结构中，所述绕线管是设有多个所述音圈的多层音圈，分别与各音圈连接的多个所述第1导电体以在周向上隔开间隔的方式被从所述绕线管引出，分别与所述第1导电体连接的多个所述第2导电体以在所述绕线管的周向上隔开间隔的方式从所述磁体中通过。

发明效果

本发明包括与音圈连接并被引出到绕线管的外部的第1导电体和与该第1导电体连接并贯通磁路部所包含的磁体的第2导电体，因此，能够使用磁路部所包含的磁体去除流向第2导电体的高频噪声，能够以简单的结构实现扬声器的噪声应对。

附图说明

图1是第1实施方式的扬声器的立体图。

图2是扬声器的剖视图。

图3是以使磁路部的结构部件分离的状态示出扬声器的图。

图4是第2实施方式的扬声器的剖视图。

图5是第3实施方式的扬声器的剖视图。

图6是用于说明变形例的扬声器的剖视图。

图7是第4实施方式的扬声器的剖视图。

图8是以使磁路部的结构部件分离的状态示出扬声器的图。

具体实施方式

以下参照附图说明本发明的实施方式。

(第1实施方式)

图1是第1实施方式的扬声器10的立体图。图2是扬声器10的剖视图。图1及图2示出使扬声器10的前面朝向上方配置的状态。

扬声器10是一种车载用数字扬声器，其安装于车辆的车门等，从搭载于车辆的装置输入数字信号，基于该数字信号输出声音。如图1及图2所示，该扬声器10具有前面开口的扬声器框架11，该扬声器框架11支承构成扬声器结构部件的振动板13、音圈绕线管15及磁路部17。

扬声器框架11一体地具有：位于扬声器10的最前面的环状的前框架11a；位于扬声器10的背面侧的圆板状的底框架11b；以及多根桥接框架11c，其以在周向上隔开间隔的方式连结前框架11a和底框架11b。扬声器框架11由具有刚性的材料形成，在本结构中由金属材料形成。

振动板13的外周部安装在前框架11a上。振动板13的内周部与音圈绕线管15连结。在振动板13的背面与底框架11b之间设置连接音圈绕线管15与扬声器框架11的阻尼器19。阻尼器19进行音圈绕线管15的位置保持、振幅限制。

如图2所示，在底框架11b上形成供音圈绕线管15通过的贯通孔11k，在该底框架11b的背面安装磁路部17。

磁路部17是从扬声器的前面侧朝向背面侧将平板21(也称为顶板)、磁体22及底板23(轭部)依次层叠而成的构造。

磁路部17由平板21及底板23夹持磁体22，并在设置于中央的孔部17k中配置音圈绕线管15。平板21及底板23由磁性体形成。磁体22将大致圆环型铁氧体磁芯磁化而构成，例如，强磁性的铁氧体磁铁构成。

音圈绕线管15是在一个绕线管15a上层叠多根(在本结构中为4根)音圈31而成的多层型音圈绕线管。各音圈31由柔软性及轻量性优异的铜线构成，与铜线的两端部分相当的第1导电体41被引出到绕线管15a的外部。

在扬声器框架11上，以在扬声器10的周向上隔开间隔(在本结构中为等角度(90度)的间隔)的方式设置与各第1导电体41连接的多个(在本结构中为4个)端子台33。按照这种方式，与同一音圈31连接的每一对第1导电体41以等角度间隔被引出到绕线管15a的外部，并与各端子台33连接。

各端子台33由金属板等构成，从外周侧安装于扬声器框架11的桥接框架11c。并且，在各端子台33的背面侧(与扬声器10的内周侧相当)，分别连接从音圈绕线管15延伸的多个第1导电体41。需要说明的是，各端子台33的数量设置为与音圈31的数量相同，在每个端子台33连接从同一音圈31延伸的一对第1导电体41。

从扬声器10的外周侧分别在各端子台33连接一对第2导电体51。一对第2导电体51分别与连接于各端子台33的一对第1导电体41连接，并从外部供给数字信号。

像这样，各端子台33作为使一对第1导电体41与一对第2导电体51的连接中继的中继构件发挥作用。需要说明的是，各导电体41、51与端子台33连接的连接方法能够广泛应用钎焊等公知的连接方法。

在本实施方式中，第2导电体51应用以具有绝缘性的包覆部覆盖芯线周围的包覆电线52。例如，该包覆电线52的一端与输出数字信号的规定装置连接，另一端与扬声器10的端子台33连接，从而构成在规定装置与扬声器10之间延伸的所谓扬声器线缆。

如图2所示，包覆电线52被从端子台33引出，依次贯通构成磁路部17的平板21、磁体22及底板23而被引出到扬声器10的背面侧。换言之，在扬声器10与包覆电线52连接的情况下，使包覆电线52从扬声器10的背面侧贯通磁路部17，并将在磁路部17的前面侧露出的前端与端子台33连接。

图3是以使磁路部17的结构部件分离的状态示出扬声器10的图。

平板21相对于磁体22层叠在扬声器10的前面侧，底板23相对于磁体22层叠在扬声器10的背面侧。也就是说，平板21及底板23是与磁体22层叠的层叠部件。需要说明的是，平板21及底板23通过粘接剂等与磁体22接合。

平板21及磁体22均形成为在中央具有供音圈绕线管15通过的贯通孔21k、22k的环状。由这些贯通孔21k、22k形成磁路部17的孔部17k(参照图2)。

以下为了容易区分贯通孔21k、22k而将在平板21上设置的贯通孔21k记为平板贯通孔21k，将在磁体22上设置的贯通孔22k记为磁体贯通孔22k。

磁体贯通孔22k是直径比平板贯通孔21k大的贯通孔。此外，磁体22一体地具有从磁体贯通孔22k以规定的角度间隔(在本结构中为90度间隔)向外周侧凹陷的槽部22m(磁体布线孔)。这些槽部22m如图3所示，构成一对包覆电线52各自能够通过的路径。需要说明的是，这些槽部22m局部形成在磁体22上，因此对扬声器10的性能基本没有影响。

另外，磁体22是以粉末冶金法等公知方法制造的烧结磁铁，难以形成为复杂的形状，但一体地具有上述槽部22m的形状能够容易地制作。

在平板21及底板23与磁体22层叠的情况下，在与各槽部22m连通的位置分别形成贯通孔21a、23a。由此形成使包覆电线52贯通磁路部17的路径。

以下为了容易区分贯通孔21a、23a而将贯通孔21a记为平板孔部21a，将贯通孔23a记为底板孔部23a。

平板孔部21a是平板21中不与平板贯通孔21k连通的独立贯通孔，且靠近平板21的外周面设置。通过设为该结构，从而相比于在平板21的内侧设置与磁体22的槽部22m相同的凹陷形状的情况，能够抑制作用于音圈绕线管15的磁力降低。

另外，平板孔部21a在平板21的周向及径向均不开放，因此限制包覆电线52向周向及径向移动。因而适合于具有柔软性的包覆电线52的定位。

若在底板23中设置与磁体22的槽部22m相同的凹陷形状，则存在废料等进入底板23与音圈绕线管15间的间隔的可能。

在本结构中，由于将底板孔部23a设为从底板23的外周面向内周侧凹陷的切缺，因此能够抑制废料等进入。

另外，由于底板孔部23a的外周侧开放，因此还能够期待容易将包覆电线52从外部插入的效果。

需要说明的是，平板孔部21a及底板孔部23a的形状及位置等能够适当变更。

如图3所示，平板孔部21a、磁体22的槽部22m及底板孔部23a以与在扬声器框架11上设置的多个端子台33相同的角度间隔设置，因此能够将包覆电线52以直线状布局，有利于缩短布线长度及确保布线的配置空间等。

通过像这样使构成第2导电体51的包覆电线52贯通磁体22，从而能够将磁体22作为去除流向第2导电体51的高频噪声的铁氧体磁芯使用。

铁氧体磁芯的阻抗值z如下述的式(1)所示与截面积成比例。另外，阻抗值z与针对铁氧体磁芯的内孔和外侧的信号线的圈数n(也称为匝数)的二次方成比例。另外，已知铁氧体磁芯的内孔的内径越小则阻抗值z越大。

[式1]

扬声器10的磁体22与通常的铁氧体磁芯相比为大型，因此能够期待比通常的铁氧体磁芯高的噪声去除效果。另外，在磁体22内设置多个槽部22m，使多个第2导电体51分散通过各槽部22m，能够使各槽部22m小型化，容易抑制阻抗值z减小等。

如以上说明，本实施方式的扬声器10包括与音圈31连接并被引出到绕线管15a的外部的第1导电体41以及与第1导电体41连接并贯通磁体22的第2导电体51。根据该结构，能够利用磁路部17所包含的磁体22去除流向第2导电体51的高频噪声。

另外，由于无需增加噪声应对用铁氧体磁芯就能够去除噪声，因此能够以简单的结构实现扬声器10的噪声应对，且无需确保铁氧体磁芯的配置空间。

另外，由于导入第2导电体51的信号是数字信号，因此能够在扬声器附近实现与数字信号重叠的高频噪声的应对。因此，能够减小对扬声器10周围的电子设备的影响，并期待扬声器10的音质提高。

此外，由于贯通磁路部17的第2导电体51使用包覆电线52，因此能够确保与磁路部17的各部分的绝缘性。由此，磁路部17使用的材质等没有限制。另外，能够在第2导电体51的周围配置具有导电性的构件。

另外，磁体22设有供绕线管15a通过的磁体贯通孔22k和从该贯通孔22k向外周侧凹陷而供第2导电体51通过的槽部22m。由此，能够使第2导电体51贯通，并能够抑制对扬声器10的性能的影响且容易地制作磁体22。

另外，磁路部17具有作为与磁体22层叠的层叠部件的平板21及底板23，第2导电体51贯通平板21及底板23。由此，无需使第2导电体51迂回平板21及底板23，有利于缩短布线长度及确保布线的配置空间等。

另外，平板21设有供绕线管15a通过的平板贯通孔21k和不与该贯通孔21k连通而供第2导电体51通过的独立的平板孔部21a。由此，能够使第2导电体51贯通并抑制平板21的磁力降低。

此外，在底板23上作为供第2导电体51通过的底板孔部23a，设有从底板23的外周面向内周侧凹陷以供第2导电体51通过的切缺。由此，能够使第2导电体51贯通并抑制废料等进入底板23与绕线管15a之间的间隔。

另外，音圈绕线管15是设有多个音圈31的多层音圈，从音圈绕线管15以在周向上隔开间隔的方式引出分别与各音圈31连接的多个第1导电体41。此外，分别与第1导电体41连接的多个第2导电体51是以在音圈绕线管15的周向上隔开间隔的方式从磁体22中通过的结构。根据该结构，能够平衡性良好地隔开间隔配置很多第1导电体41及第2导电体51。

(第2实施方式)

图4是第2实施方式的扬声器10的剖视图。

如图4所示，第2导电体51从扬声器10的外部依次通过磁路部17的孔部(底板孔部23a、槽部22m及平板孔部21a)后，经过磁路部17的外周侧而返回磁路部17的背面侧，并再次依次从该磁路部17的孔部23a、22m及21a中通过后与端子台33连接。

由此，第2导电体51以1匝的匝数卷绕在磁体22上。通过使匝数增加，能够增大阻抗值z，能够改变噪声去除特性、提高噪声去除效果。需要说明的是，圈数不限定于1匝，可以适当地变更为两匝以上。

在卷绕第2导电体51的结构的情况下，通过提高卷绕第2导电体51时的拉伸力，能够束缚磁路部17。通过束缚磁路部17，从而能够获得将磁路部17的结构部件保持为层叠状态的保持力。

在此，在本实施方式中，底板孔部23a并不是从底板23的外周面向内周侧凹陷的切缺，而是与第1实施方式的平板孔部21a同样地形成为独立的贯通孔。由此，能够在通过第2导电体51将平板21及磁体22保持为层叠状态的基础上，将底板23也保持为层叠状态。

根据该结构，能够实现不使用使平板21、磁体22及底板23相互接合的粘接剂的结构。通过设为不使用粘接剂的结构，从而能够去除粘接剂的层厚，能够高效提高磁路部17的磁力。

(第3实施方式)

图5是第3实施方式的扬声器10的剖视图。

第3实施方式与第1实施方式的区别在于，在磁体22中，供第2导电体51通过的部位是与磁体贯通孔22k独立的孔部22s(以下记为磁体布线孔22s)。

磁体布线孔22s以与平板孔部21a及底板孔部23a连通的方式，形成为以直线状贯通磁体22的贯通孔。该磁体布线孔22s与平板孔部21a及底板孔部23a同样地，在扬声器10的周向上隔开间隔(等角度的间隔)设置。

在该结构的情况下，由于能够减小供第2导电体51通过的孔部的内径(即磁体布线孔22s的内径)，因此如式(1)所示能够增大阻抗值z。另外，孔部越小，磁体22的截面积越大，由此也能够增大阻抗值z。由此，能够获得更高的噪声去除效果、改变噪声去除特性。

另外，在第3实施方式中，如图6的一例所示，也能够以多匝的匝数将第2导电体51卷绕在磁体22上。

(第4实施方式)

在第4实施方式中，设为不使包覆电线52贯通磁体22的结构。

图7是第4实施方式的扬声器10的剖视图。另外，图8是以使磁路部的结构部件分离的状态示出扬声器10的图。

在第4实施方式中，设置于扬声器框架11的端子台33一体地具有贯通磁路部17的第2导电体151。第2导电体151一体地具有：端子152，其与端子台33一体形成并朝向扬声器10的背面侧延伸；以及绝缘部153，其使端子152的前端露出并覆盖周围。

端子152由金属等具有导电性的材料形成，并形成为能够贯通磁路部17且使前端152a在磁路部17的背面侧露出的长度。绝缘部153由具有绝缘性的树脂形成，覆盖端子152中的与磁路部17重合的区域。例如，该第2导电体151通过将端子152嵌入成型在构成绝缘部153的树脂中而制作。

如图8所示，平板21及底板23分别形成供第2导电体151贯通的贯通孔121a、123a(以下记为平板孔部121a、底板孔部123a)。平板孔部121a及底板孔部123a与设置于磁体22的槽部22m连通。

在第4实施方式中，如图7所示，第2导电体151贯通磁路部17，从而设置为第2导电体151的端子152的前端152a在磁路部17的背面侧露出。并且，该露出的前端152a与传输数字信号的未图示的包覆电线连接。

由此，能够使包覆电线以不贯通磁体22的方式与扬声器10侧连接，能够容易地进行对包覆电线进行钎焊的作业。需要说明的是，将包覆电线与端子152连接的方法不限定于钎焊，能够广泛应用公知的连接方法。

上述各实施方式只不过是例示本发明的一实施方式，能够在不脱离本发明主旨的范围内任意地变形及应用。

例如，第1导电体41及第2导电体51、151能够广泛应用传输电信号的构件、即具有导电性的构件(也称为导电构件或导电体)。优选第1导电体41具有柔软性。另外，上述各实施方式中的第2导电体51、151一体地具有绝缘体(与包覆部、绝缘部153)，但绝缘体也可以不设置在第2导电体51、151侧而设置在能够与第2导电体51、151接触的构件侧。

另外，对将本发明应用于基于数字信号输出声音的扬声器10的情况进行了说明，但不限定于此，也可以应用于基于模拟信号输出声音的扬声器。另外，扬声器各部分的结构也能够广泛应用公知的扬声器结构。

附图标记说明

10扬声器

11扬声器框架

13振动板

15音圈绕线管

15a绕线管

17磁路部

17k孔部

21平板(层叠部件)

21a平板孔部

21k平板贯通孔

22磁体

22k磁体贯通孔

22m槽部

22s磁体布线孔

23底板(层叠部件)

23a底板孔部

31音圈

33端子台

41第1导电体

51、151第2导电体

52包覆电线

152端子

153绝缘部