本申请涉及电子设备
技术领域：
：，尤其是涉及一种电子设备的壳体及电子设备。
背景技术：
：：相关技术中，例如手机等电子设备的壳体，由于其结构的限制，很难同时兼顾壳体的机械性能和对信号的影响。例如，在壳体具有较好的机械性能时，信号穿过壳体时损失较大；在壳体对于信号的损失影响较小时，整个壳体的机械性能无法保证。技术实现要素：本申请提出了一种电子设备的壳体，该壳体具有良好的机械性能且可以提高天线模块的增益和效率。本申请还提出了一种具有上述壳体的电子设备。根据本申请第一方面实施例的电子设备的壳体，所述电子设备具有天线模块，所述天线模块设在所述壳体的内侧，所述壳体包括本体，所述本体包括：基体，所述基体上形成有沿所述基体的厚度方向贯穿所述基体的安装孔；辐射部，所述辐射部安装在所述安装孔内，所述辐射部适于与所述天线模块相对设置，所述辐射部的介电常数小于所述基体的介电常数。根据本申请实施例的电子设备的壳体，通过将壳体的本体设置成包括介电常数不同的两个部分，可以使得壳体的结构和选材更为灵活，由于与天线模块相对设置的辐射部的介电常数较小，可以减少信号穿过壳体时产生的损失。并且，可以使得基体的选材更为灵活，例如基体可以选用机械性能好的材料制成，从而可以保证壳体的机械性能的同时，可以提高天线模块的增益和效率。根据本申请第二方面实施例的电子设备，包括：壳体，所述壳体为根据本申请上述第一方面实施例的电子设备的壳体；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体相连，所述显示屏组件与所述壳体之间限定出安装空间；主板，所述主板设在所述安装空间内，所述显示屏组件与所述主板电连接；天线模块，天线模块设在所述安装空间内且与所述主板电连接。根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述的壳体，可以使得壳体的结构和选材更为灵活，可以保证壳体的机械性能的同时，可以提高天线模块的增益和效率。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请一些实施例的电子设备的壳体的主视图；图2是根据本申请一些实施例的电子设备的壳体的局部剖面图；图3是根据本申请另一些实施例的电子设备的壳体的局部剖面图；图4是根据本申请又一些实施例的电子设备的壳体的局部剖面图；图5是根据本申请一些实施例的电子设备的天线模块与辐射部的相对位置示意图；图6是根据本申请另一些实施例的电子设备的天线模块与辐射部的相对位置示意图；图7是根据本申请一些实施例的电子设备的示意图。附图标记：电子设备100；壳体1；本体11；基体111；主体部1111；框部1112；辐射部112；第一辐射段1121；第二辐射段1122；第二台阶面1123；第一台阶面113；粘胶层12；装饰层13；主板2；天线模块3；显示屏组件5。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下面参考图1-图6描述根据本申请实施例的电子设备的壳体1。如图1-图6所示，根据本申请第一方面实施例的电子设备的壳体1，所述电子设备100具有天线模块3，天线模块3设在壳体1的内侧(所述“壳体1的内侧”是指壳体1的邻近电子设备100的中心的一侧)。具体而言，壳体1包括本体11，本体11包括：基体111和辐射部112。基体111上形成有沿基体111的厚度方向贯穿基体111的安装孔，安装孔的横截面可以为圆形、多边形(例如矩形)、椭圆形等。辐射部112安装在安装孔内，辐射部112的大小与安装孔相适配，辐射部112适于与天线模块3相对设置，辐射部112的介电常数小于基体111的介电常数。在将该壳体1用于电子设备100时，由于辐射部112与天线模块3相对设置，天线模块3发射的信号波基本穿过辐射部112向外辐射。由于辐射部112的介电常数小于基体111的介电常数，与信号波全部从基体111部分穿过向外辐射相比，可以减少天线模块3向外辐射信号波时产生的损失，从而可以提高天线模块3的增益和效率，提高整机的天线性能。并且，可以使得基体111的选材更为灵活，例如基体111可以选用机械性能好的材料制成，从而可以保证壳体1的机械性能，例如可以使得壳体1整体具有较好的结构强度、韧性等，满足使用要求。当然，在天线模块3接收信号时，外部信号波可以穿过辐射部112到达天线模块3，也可以减少信号波穿过壳体1时产生的损失，使得天线模块3可以接收到较强的信号波，提高整机的天线性能。需要说明的是，辐射部112为非金属件，例如辐射部112可以为陶瓷件、玻璃件、树脂件等。基体111的材料不作限制，满足使用要求即可，例如基体111可以为金属件、陶瓷件、玻璃件、树脂件等。根据本申请实施例的电子设备的壳体1，通过将壳体1的本体11设置成包括介电常数不同的两个部分，可以使得壳体1的结构和选材更为灵活，由于与天线模块3相对设置的辐射部112的介电常数较小，可以减少信号穿过壳体1时产生的损失。并且，可以使得基体111的选材更为灵活，例如基体111可以选用机械性能好的材料制成，从而可以保证壳体1的机械性能的同时，可以提高天线模块3的增益和效率。根据本申请的一些实施例，辐射部112的介电常数小于5。由此，在信号波穿过辐射部112时，可以更好地减少损失，保证发射和接收信号的强度。根据本申请的一些实施例，辐射部112的介电损耗小于基体111的介电损耗。由此，使得辐射部112的介电常数和介电损耗均小于基体111时，可以更好地减少损失，保证发射和接收信号的强度。根据本申请的一些实施例，辐射部112的介电损耗小于0.0005。由此，在信号波穿过辐射部112时，可以更好地减少损失，保证发射和接收信号的强度。根据本申请的一些实施例，基体111为陶瓷件或玻璃件。由此，可以使得基体111具有较高的结构强度，从而使得壳体1整体具有较高的结构强度，满足使用要求。例如，基体111可以为铝硅玻璃件。由此，可以进一步地使得基体111具有较高的结构强度，从而使得壳体1整体具有较高的结构强度，满足使用要求。根据本申请的一些实施例，辐射部112可以为玻璃件或树脂件。由此，使得辐射部112具有较低的介电常数和介电损耗，在信号波穿过辐射部112时，可以减少损失。可选地，辐射部112可以为石英玻璃件。由此，使得辐射部112具有较低的介电常数和介电损耗。例如，在辐射部112为石英玻璃件时，辐射部112的介电常数可以低至3.7，辐射部112的介电损耗可以低至0.0003。可选地，辐射部112也可以为pmma树脂件、pc树脂件或pe树脂件。由此，使得辐射部112具有较低的介电常数和介电损耗，在信号波穿过辐射部112时，可以减少损失。例如，在辐射部112为pc树脂件时，辐射部112的介电常数可以低至3.1。例如，在本申请的一些具体实施例中，基体111为铝硅玻璃件，辐射部112为石英玻璃件，铝硅玻璃件的机械性能优于石英玻璃件的机械性能，石英玻璃件的介电常数和介电损耗均低于铝硅玻璃件。由此既可以保证基体111的结构强度，以保证壳体1的结构强度，同时可以使得辐射部112的介电常数和介电损耗均低于基体111，减少信号波穿过辐射部112时产生的损失，保证整机的天性性能。根据本申请的一些实施例，参照图5和图6，天线模块3在参考面的投影位于辐射部112在参考面的投影内，例如辐射部112在参考面的投影可以略大于天线模块3在参考面的投影，所述参考面垂直于辐射部112的厚度方向。由此，可以使得天线模块3产生的信号波尽可能多的从辐射部112穿过且尽可能少地从基体111穿过，从而可以进一步地减少信号波穿过壳体1时产生的损失。例如，天线模块3在参考面的投影的长宽分别为23mm、4.2mm，辐射部112在参考面的投影的长宽分别为24mm、4.5mm。根据本申请的一些实施例，参照图1和图5，基体111包括主体部1111和连接在主体部1111的厚度方向上一侧的框部1112，框部1112沿主体部1111的周向延伸，框部1112形成为环形，用于安装辐射部112的安装孔形成在主体部1111上。由此，在天线模块3与主体部1111正对时，可以在主体部1111上设置用于安装辐射部112的安装孔，且可以使得辐射部112设置的较大，更好地减少信号波穿过壳体1时产生的损失。根据本申请的一些实施例，参照图6，基体111包括主体部1111和连接在主体部1111的厚度方向上一侧的框部1112，框部1112沿主体部1111的周向延伸，框部1112形成为环形，用于安装辐射部112的安装孔形成在框部1112上。由此，在天线模块3与框部1112正对时，可以在框部1112上设置用于安装辐射部112的安装孔，使得天线模块3的位置更为灵活，例如天线模块3可以设置在电子设备100的主板2的外周侧，有利于减小整机的厚度。在其他的实施例中，基体111包括主体部1111和连接在主体部1111的厚度方向上一侧的框部1112，框部1112沿主体部1111的周向延伸，框部1112形成为环形，主体部1111和框部1112上均可以形成有用于安装辐射部112的安装孔，由此使得天线模块3的位置设置地更为灵活。根据本申请的一些实施例，参照图1、图5和图6，用于安装辐射部112的安装孔为间隔设置的多个(例如两个)，辐射部112的数量与安装孔的数量相同且一一对应。由此，可以增强电子设备100接收和发射信号的能力。需要说明的是，本申请所述的“多个”是指两个或两个以上。根据本申请的一些实施例，参照图2-图4，辐射部112与安装孔的内壁之间可以通过粘胶层12相连。由此，方便辐射部112安装固定在安装孔内。可选地，粘胶层12可以为uv胶层，由此可以使得辐射部112与基体111之间具有较高的连接强度。可选地，参照图2-图4，粘胶层12的厚度d的取值范围为0.03-0.08mm，例如粘胶层12的厚度d可以为0.05mm。由此，可以保证辐射部112与基体111的连接强度，且使得粘胶层12的用料较少。例如，在本申请的一些具体实施例中，基体111和辐射部112均为透明件，例如基体111为铝硅玻璃件，辐射部112为石英玻璃件，辐射部112与安装孔的内壁之间通过粘胶层12相连，其中粘胶层12可以为透明胶，由此使得辐射部112与基体111的结合处也是透明的，使得辐射部112和基体111在外观上融为一体，看不出分界线。根据本申请的一些实施例，辐射部112与安装孔的内壁之间也可以焊接连接，例如辐射部112与安装孔的内壁之间可以通过热熔焊接、激光焊接等进行焊接连接。由此，可以使得辐射部112与安装孔的内壁之间实现可靠的连接。在基体111和辐射部112的材质比较接近时，例如在基体111为铝硅玻璃件，辐射部112为石英玻璃件时，辐射部112与安装孔的内壁之间采用焊接连接，可以使得辐射部112与基体111的连接更为可靠。根据本申请的一些实施例，参照图5和图6，辐射部112的外表面与基体111的对应部分的外表面位于同一平面或同一曲面内。由此，使得壳体1的外表面具有更好的触感和外观美观性。进一步地，参照图5和图6，在辐射部112的外表面与基体111的对应部分的外表面位于同一平面或同一曲面内的同时，辐射部112的内表面与基体111的对应部分的内表面也可以位于同一平面或同一曲面内。由此，使得本体11的内表面位于同一平面或同一曲面内，且使得本体11的外表面位于同一平面或同一曲面内，使得本体11的结构简单、美观，且具有较好的触感。例如，基体111的厚度为0.55mm，辐射部112的厚度也为0.55mm。根据本申请的一些实施例，参照图4，沿基体111的厚度方向，用于安装辐射部112的安装孔包括孔径不同的第一孔段和第二孔段，第一孔段的孔径可以大于第二孔段的孔径，第一孔段可以邻近壳体1的内侧(图4中的方向e是朝向壳体1的内侧的方向)，辐射部112包括横截面积不同的第一辐射段1121和第二辐射段1122，第一辐射段1121的横截面积大于第二辐射段1122的横截面积，第一辐射段1121配合在第一孔段内，第二辐射段1122配合在第二孔段内。由此，可以使得第一孔段和第二孔段之间形成有第一台阶面113，以及第一辐射段1121和第二辐射段1122之间形成有与第一台阶面配合的第二台阶面1123，由此可以增大辐射部112与安装孔的内壁之间的连接面积，进一步地提高辐射部112与基体111的连接强度和连接可靠性。根据本申请的一些实施例，参照图3，壳体1包括：装饰层13，装饰层13设在本体11的内表面和本体11的外表面中的至少一个上。例如，装饰层13可以仅设在本体11的内表面上(图3中的方向e是朝向壳体1的内侧的方向)，装饰层13可以覆盖本体11的整个内表面，由此可以遮盖辐射部112与基体111的结合处的内分界线；或者，装饰层13可以仅设在本体11的外表面上，装饰层13可以覆盖本体11的整个外表面，由此可以遮盖辐射部112与基体111的结合处的外分界线；或者，本体11的内表面和本体11的外表面均设有装饰层13，可以遮盖辐射部112与基体111的结合处的内分界线且同时可以遮盖辐射部112与基体111的结合处的外分界线。由此，可以使得辐射部112与基体111的结合处被遮盖以使得外观更为美观，且可以通过设置不同色彩、纹理的装饰层13，可以使得壳体1的外观更为丰富。另外，装饰层13可以起到对辐射部112与基体111的结合处的保护作用。可选地，装饰层13可以为油墨层、镀膜层、贴膜层等。例如，基体111和辐射部112可以均为透明件，由此使得本体11为透明的，可以在本体11的内表面覆盖装饰层13，从而可以从外观上看到装饰层13显示的色彩、纹理等，丰富壳体1的外观。并且，装饰层13可以遮盖辐射部112与基体111的结合处的内分界线，而且在一定程度上装饰层13可以减弱辐射部112与基体111的结合处的外分界线。参照图5-图7并结合图1-图4，根据本申请第二方面实施例的电子设备100，包括：壳体1、显示屏组件5、主板2。壳体1为根据本申请上述第一方面实施例的电子设备的壳体1，显示屏组件5与壳体1相连，显示屏组件5与壳体1之间限定出安装空间。主板2设在安装空间内且显示屏组件5与主板2电连接，天线模块3设在安装空间内且天线模块3与主板2电连接。可选地，天线模块3为毫米波天线模块。由此，由此可以使得信号的传播具有更大的带宽，提高信号传输质量和传输速度。根据3gppts38.101协议的规定[1]，5gnr主要使用两段频率：fr1频段和fr2频段。fr1频段的频率范围是450mhz～6ghz，又叫sub-6ghz频段；fr2频段的频率范围是24.25ghz～52.6ghz，通常叫它毫米波(mmwave)。根据本申请实施例的电子设备100，通过设置上述的壳体1，可以使得壳体1的结构和选材更为灵活，可以保证壳体1的机械性能的同时，可以提高天线模块3的增益和效率。示例性的，本申请的电子设备100可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图7中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子设备100可以为移动电话或智能电话(例如，基于iphonetm，基于androidtm的电话)，便携式游戏设备(例如nintendodstm，playstationportabletm，gameboyadvancetm，iphonetm)、膝上型电脑、pda、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备100还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备100或智能手表的头戴式设备(hmd))。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。当前第1页12当前第1页12