一种麦克风静电防护结构及电子设备的制作方法

本发明涉及静电防护技术领域，尤其涉及一种麦克风静电防护结构及电子设备。

背景技术：

电子设备在使用麦克风时，一般会采用硅胶类软质结构件将麦克风进行包裹，只留出麦克风音孔位置与外界空气进行对流，实现声音只沿硅胶件音孔一个方向传至麦克风，其他方向的声音被隔离，从而实现硅胶件对麦克风除音孔外其他方向的密封作用，由于硅胶件具有绝缘性，当外界静电较高时，静电弧会沿麦克风硅胶件音孔直接导向麦克风本体内部，破坏麦克风内部振膜及asic芯片,导致麦克风性能失效。

目前解决此类静电防护不良的方案是在麦克风本体上贴服一层导电材料，如铜箔，铝箔等，并将导电材料连接电路中的接地端，当静电沿硅胶件音孔方向传导麦克风中，会被导电材料疏导传至电路接地端，不会进入麦克风本体内部，起到保护麦克风本体的目的，但由于贴服导电材料时精度要求高，制程工艺复杂，很难实现自动化生产等成本较低的制程工艺，再加上导电材料本身成本高，从而导致最终产品的价格不具有优势。

技术实现要素：

针对上述不足，本发明所要解决的技术问题是：提供一种麦克风静电防护结构及电子设备，利用导电层或具有导电性的密封件，将静电疏导至接地端，对麦克风进行有效地静电防护，且制作简单，成本低，易实现，从而使设有该结构的电子设备，具有良好的性能。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种麦克风静电防护结构，包括固定所述麦克风的电路板，所述电路板上设置有接地端，所述麦克风的外侧包裹有用于密封绝缘的密封件，所述密封件上设置有贯通所述麦克风音孔和外侧的通道；其特征在于，所述密封件上设置有导电层，所述导电层与所述接地端电连接以疏导静电。

优选方式为，所述导电层设在所述通道内壁上。

优选方式为，所述导电层设在所述密封件外壁和所述通道内壁上，且位于所述通道内壁的所述导电层与位于所述密封件外壁的所述导电层连接导通。

优选方式为，所述导电层设在所述密封件背离所述麦克风的端部并贯穿内部。

优选方式为，所述导电层厚度为0.1-100μm。

优选方式为，所述导电层由单镀层或多镀层组成；或，所述导电层由导电金属单质制成。

优选方式为，所述镀层为镍复合镀层、铁基镀层、铜基镀层和/或镍基镀层；所述金属单质为镀铜、铝或钢。

优选方式为，所述导电层包括电磁屏蔽层。

一种电子设备，包括设备本体和麦克风，所述麦克风采用如上述的麦克风静电防护结构。

采用上述技术方案后，本发明的有益效果是：

由于本发明的麦克风静电防护结构及电子设备，本发明主要是在密封件上设置导电层，该导电层通过与电路板上的接地端电连接来疏导静电。可见，静电被导电层直接疏导至电路板的接地端，实现麦克风的静电防护。相比现有技术，本发明无需使用铜箔等导电材料，节省了材料费用，简化制作工艺，降低了产品成本。故，本发明的麦克风静电防护结构，对麦克风进行了有效的静电防护，且具有制作简单，成本低，易实现的优点；从而使设有该静电防护结构的电子设备，具有良好的性能。

由于导电层设在通道内壁上；在满足密封件侧壁绝缘需求的同时，实现麦克风的静电防护。

由于导电层设在密封件外壁和通道内壁上；静电在任意位置均可被导电层疏导至接地端，实现麦克风的静电防护。

由于导电层设在密封件背离麦克风的端部并贯穿内部；在满足密封件侧壁和通道侧壁绝缘需求的同时，实现麦克风的静电防护。

由于导电层包括电磁屏蔽层；使本发明同时具有电磁屏蔽的功能。

附图说明

图1是本发明中密封件通道内壁设置导电层的结构示意图；

图2是本发明中密封件通道内壁和外壁均设置导电层的结构示意图；

图3是本发明中密封件端部和内部设置导电层的结构示意图；

图中：1-密封件，2-麦克风，3-电路板，4-接地端，5-导电层。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一：

如图1至图3共同所示，一种麦克风静电防护结构，包括固定麦克风2的电路板3，电路板3上设置有接地端4，麦克风2的外侧包裹有用于密封绝缘的密封件1，本例中密封件为硅胶材质制成的硅胶件，进一步的为胶套，密封件1上设置有贯通麦克风音孔和外侧的通道；密封件1上设置有导电层5，导电层5与电路板3上的接地端4电连接以疏导静电。

本发明的麦克风静电防护结构，通过在密封件1上沉积导电层5，导电层5将外界静电疏导至电路板3上的接地端4，从而使静电不会导入麦克风2，进而对麦克风2进行了有效地静电防护；使密封件1同时具有密封和静电防护功能。本发明的静电防护结构具有结构简单、易实现和成本低的优点，提高了产品的竞争力。

导电层5的位置根据麦克风2的应用场景设置，使静电防护结构通用性好，并能有效进行静电防护。如图1所示，导电层5设在通道内壁上，具体为设置在麦克风音孔与外侧连通的通道内壁上，此静电防护结构适合密封件1侧壁绝缘的场景。当外界静电沿着上述通道传输时，静电直接被导电层5引入接地端4，防止进入麦克风2。如图2所示，导电层5设在密封件1外壁和通道内壁上，且外壁和通道内壁上的导电层5连接导通，使密封件1被导电层5包裹，此静电防护结构适合密封件1周围均不需要绝缘的场景。当外界静电传输至密封件1任意位置时，均被导电层5引入接地端4。如图3所示，导电层5设在密封件1背离麦克风2的端部并贯穿内部，具体是麦克风2和密封件1设在电路板3的同一侧面上，在密封件1远离电路板3的端部设置导电层，此静电防护结构适合密封件1侧壁需要绝缘的场景。当外界静电传输至密封件1时，均被导电层5引入接地端4。当然，导电层5的设置位置不限上面所列举的。

导电层可由密封件1内混入的导电颗粒形成，可在密封件1特定区域内混入导电颗粒，比如在靠近通道内壁的密封件1内混入导电颗粒，形成如图1所示的导电层5；比如在靠近通道内壁和外壁的密封件1内混入导电颗粒，形成如图2所示的导电层5；比如在密封件1背离麦克风2的端部和密封件1内部混入导电颗粒，形成如图3所示的导电层5，混入导电颗粒的范围根据所需导电层5位置和厚度进行设置。

导电层5的厚度根据麦克风2的应用场景设置，使静电防护结构通用性好，并能有效进行静电防护。导电层5厚度在0.1-100μm范围内，本实施例中，密封件1的通道内部设置导电层5时，此导电层5厚度可在0.3-08μm范围，材质可选用镍铜复合镀层。此导电层5对产品检测静电防护承受范围，由原10kv非接触空气放电后麦克风2产生不良，改善为24kv非接触空气放电麦克风2无不良，电磁兼容(emc)测试结果显示，抗电磁干扰低频带宽提升40db。

导电层5可由单镀层或多镀层组成，或，导电层5由导电金属单质制成。而且，导电层5的材质可根据麦克风2的应用场景设置，使静电防护结构通用性好，并能有效进行静电防护。进一步的，镀层可为镍复合镀层、铁基镀层、铜基镀层和/或镍基镀层；金属单质为镀铜、铝或钢，导电层5也可由铁氧体制成。

本实施例的导电层5包括电磁屏蔽层，电磁屏蔽层可选用磁导率高的铁基镀层，与电导率高的铜基、镍基材料多层镀层配合，以实现不同应用场景下的使用。例如，当使用多层镀层结构时，可以将电磁屏蔽在空间某个区域内，用以减小向外辐射的电磁量。在绝大多数情况下，优选镀层可由铜、铝、钢等金属材质制成，从而抑制在一个系统内或不同系统间常会产生电磁噪声或干扰，避免引起系统性能恶化，提升了麦克风2的性能。或在密封件1内混入高导磁率的导电颗粒，使形成的导电层5具有电磁屏蔽性能，高导磁率的导电颗粒可采用铁氧体等材料。

密封件1中混入的导电颗粒为镍、铜或银；导电颗粒均匀混入密封件1中，通过模压、注塑方式成型。另外，密封件1利用沉积镀层、高温气相蒸镀、真空电镀的方法设置导电层5，且在进行沉积镀层之前，对密封件1的表面进行活化处理。

本实施例的密封件1内通过注塑工艺将导电层5(铜箔、铝箔、导电胶、金属线等)，与密封件1上表面实现电连接，与下表面电路板3上的接地端4实现电连接，可以满足密封件1外侧、内侧或特定位置的绝缘性，使密封件1即具有绝缘效果，也可以在特定位置实现导电性能，实现与整机的结构配合，起到特定的效果。而当密封件1作为屏蔽体时，使电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。

实施例二：

一种电子设备，包括设备本体和麦克风，麦克风采用上述的麦克风静电防护结构。本实施例中电子设备为可穿戴设备、耳机等电子设备。

因本发明的电子设备，其麦克风利用导电层和具有导电性的密封件，将静电疏导至电路板上的接地端，对麦克风进行了有效的静电防护，防止对麦克风造成损坏；本发明还使密封件具有电磁屏蔽功能，降低了电磁造成和干扰，提升了麦克风的性能，进而提升电子设备的性能。而且，本发明的材料费用低，制作工艺简单，降低了产品成本，提高了竞争力。而且相比于现有技术，无需设置铜箔等导电材料，节省了材料费用，简化了制作工作，降低了产品成本，提高了产品竞争力。

以上所述本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同一种麦克风静电防护结构及电子设备的改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。