一种可配置的交换芯片端口的制作方法

本发明实施例涉及数字通信领域，尤其涉及一种可配置的交换芯片端口。

背景技术：

交换芯片在完成信息交换的过程中常用两种预设带宽的端口，分别为1g端口和10g端口。现有的交换芯片对这两种端口的配置方式比较单一，例如，一个128g的交换芯片，此芯片的端口分配方式是固定的，常见的分配方式分为两种，第一种将交换芯片端口分为48个1g端口和8个10g端口；第二种将交换芯片端口分为28个1g端口和12个10g端口。

但是，现有的交换芯片很难同时满足不同场景下用户的需求，比如在大带宽端口应用较多的场景下，用户对10g端口的需求很大，交换芯片中仅有的8个10g端口可能不够使用，而48个1g端口就显得冗余，如果改为28个1g端口和12个10g端口来满足以上场景的话，又无法满足不要求大带宽，但是要求1g端口多的情况。为了满足不同的用户需求，生产厂商就需要供应两块交换芯片，耗时费力。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种可配置的交换芯片端口，解决了现有交换芯片端口配置方式较单一的问题，为交换芯片的生产厂商节省了开发成本。

本发明实施例提供了一种可配置的交换芯片端口，包括：处理器、多媒体控制mac器件以及分别与处理器相连的共用数据总线、第一共用编码层pcs器件和共用串并与数模转换层phy器件；mac器件包括1gmac器件和10gmac器件；

所述共用数据总线上分别挂接第一数量的1gmac器件和第二数量的10gmac器件，所述共用数据总线上每第三数量的1gmac器件和每第四数量的10gmac器件共同连接相同的第一共用pcs器件；每个所述共用phy器件连接第五数量的所述第一共用pcs器件；

所述处理器，用于根据第一端口配置信息，控制所述共用数据总线断开挂接的各所述1gmac器件的连接，并控制所述第一共用pcs器件和所述共用phy器件适配10gmac器件；以及，根据第二端口配置信息，控制所述共用数据总线断开挂接的各所述10gmac器件的连接，并控制所述第一共用pcs器件和所述共用phy器件适配1gmac器件。

可选的，本发明实施例中的交换芯片端口，还包括：混用数据总线、第二共用pcs器件以及第一专用pcs器件；

所述混用数据总线上挂接所述第一数量的1gmac器件，其中，所述混用总线上第三数量的1gmac器件和所述共用数据总线挂接的第四数量的10gmac器件共同连接相同的第二共用pcs器件，所述混用总线上剩余数量的1gmac器件中，每第三数量的所述1gmac器件，共同连接相同的第一专用pcs器件；

所述处理器，还用于，根据所述第一端口配置信息，控制所述混用数据总线断开挂接的与第二共用pcs器件相连的各所述1gmac器件的连接，并控制所述第二共用pcs器件适配10gmac器件；以及，根据第二端口配置信息，控制所述混用数据总线断开挂接的与第二共用pcs器件相连的10gmac器件的连接，并控制所述第二共用pcs器件适配1gmac器件。

可选的，本发明实施例中的第一共用pcs器件以及所述第二共用pcs器件共同与所述共用phy器件相连。

可选的，本发明实施例中的所述第一共用pcs器件或者所述第二共用pcs器件包括：10g处理模块以及1g处理模块，所述10g处理模块以及1g处理模块中的时钟信号由所述处理器供给；所述共用phy器件的时钟频率可调；

可选的，所述处理器具体用于，根据第一端口配置信息，断开所述第一共用pcs器件和所述第二共用pcs器件中1g处理模块的时钟供给，并调整所述共用phy器件的时钟频率与10gmac器件相匹配；以及，

根据第二端口配置信息，断开所述第一共用pcs器件和所述第二共用pcs器件中10g处理模块的时钟供给，并调整所述共用phy器件的时钟频率与1gmac器件相匹配。

可选的，本发明实施例中的交换芯片端口，还包括：第一寄存器，所述第一寄存器用于存储所述第一端口配置信息和所述第二端口配置信息；

可选的，本发明实施例中的交换芯片端口，具体用于根据第一端口配置指令，从所述第一寄存器中获取所述第一端口配置信息，或者，根据第二端口配置指令，从所述第一寄存器中获取所述第二端口配置信息。

可选的，本发明实施例中的交换芯片端口，还包括：至少一条专用数据总线，和第一专用phy器件；

可选的，每条专用数据总线上分别挂接所述第一数量的1gmac器件或者所述第二数量的10gmac器件，每条专用数据总线上每第三数量的1gmac器件或者每第四数量的10gmac器件共同连接相同的第一专用pcs器件；每个所述第一专用phy器件连接第五数量的所述第一专用pcs器件。

可选的，所述第一共用pcs器件、第二共用pcs器件以及第一专用pcs器件支持电口模式。

可选的，本发明实施例中的交换芯片端口，还包括：分别与所述处理器相连的第二专用pcs器件和第二专用phy器件；所述第二专用pcs器件支持光口模式；

可选的，本发明实施例中的至少一条目标专用数据总线上挂接的各1gmac器件分别与各所述第二专用pcs器件相连，每个所述第二专用phy器件连接第五数量的所述第二专用pcs器件；

可选的，本发明实施例中的处理器还用于，根据通信方式配置信息，控制所述至少一条目标专用数据总线上挂接的各1gmac器件选择连接第一专用pcs器件及第一专用phy器件，以支持电口模式；或者，控制所述至少一条目标专用数据总线上挂接的各1gmac器件选择连接第二专用pcs器件及第二专用phy器件，以支持光口模式。

可选的，本发明实施例中的所述第一共用pcs器件、第二共用pcs器件以及第一专用pcs器件还支持光口模式；

可选的，本发明实施例中的处理器还用于，根据所述通信方式配置信息，调整所述第一共用pcs器件、第二共用pcs器件以及第一专用pcs器件为光口模式。

可选的，本发明实施例中的交换芯片端口，还包括：第二寄存器，所述第二寄存器用于存储所述通信方式配置信息；

可选的，所述交换芯片端口还用于，根据通信方式配置指令，从所述第二寄存器中获取所述通信方式配置信息。

本发明实施例利用混用数据总线、共用数据总线和专用数据总线设置了交换芯片两种工作模式下的转发端口，通过控制各数据总线上挂载器件的连接和各器件的工作模式，实现了交换芯片转发端口工作模式的切换。本发明实施例提供了一种适用于不同带宽端口需求下的交换芯片端口，解决了现有交换芯片端口配置方式较单一的问题，提升了用户的体验感；将交换芯片端口多种不同的工作模式集成于同一交换芯片上，为交换芯片的生产厂商节省了开发成本。

附图说明

图1a是本发明实施例一中的一种可配置的交换芯片端口的结构示意图；

图1b是本发明实施例一中的处理器的连接方式示意图；

图2a是本发明实施例一中的一种可配置的交换芯片端口的结构示意图；

图2b是本发明实施例一中的处理器的连接方式示意图；

图3a是本发明实施例一中的一种可配置的交换芯片端口的结构示意图；

图3b是本发明实施例一中的处理器的连接方式示意图；

图4a是本发明实施例二中的一种可配置的交换芯片端口的结构示意图；

图4b是本发明实施例二中的处理器的连接方式示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例一

针对现有交换芯片端口配置方式单一的问题，发明人提出了一种可配置的交换芯片端口，使用户根据自身需求选择不同模式下的端口配置方式，本实施例以152g端口和128g端口为例，设计了两种端口工作模式，第一种模式提供了152g的端口，分为32个1g端口和12个10g端口，以满足10g端口需求量大的情况；第二种模式提供了128g的端口，分为48个1g端口和8个10g端口，以满足1g端口需求量大的情况。

图1a是本发明实施例一中的一种可配置的交换芯片端口的结构示意图，如图1a所示，该交换芯片端口包括：处理器101、多媒体控制mac器件102、共用数据总线103、第一共用编码层pcs器件104以及共用串并与数模转换层phy器件105；mac器件包括1gmac器件106和10gmac器件107；其中，共用数据总线103与处理器101相连；

为了更清楚地说明本实施例中处理器的连接方式，图1b是与图1a对应的处理器的连接方式示意图，如图1b所示，处理器101除了与共用数据总线103相连之外，还分别与第一共用编码层pcs器件104以及共用串并与数模转换层phy器件105连接。

在本实施例中，处理器101用于处理接收到的网络数据包，根据网络数据包的数据类型结合mac(mediaaccesscontrol，媒体存取控制)器件、pcs(physicalcodingsublayer，物理编码子层)器件以及phy(portphysicallayer，端口物理层)器件共同实现交换芯片转发端口的配置。其中，共用数据总线103根据交换芯片端口的不同工作模式分别挂接1gmac器件和10gmac器件，因此称103为共用数据总线。

所述共用数据总线103上分别挂接第一数量的1gmac器件和第二数量的10gmac器件，所述共用数据总线103上每第三数量的1gmac器件和每第四数量的10gmac器件共同连接相同的第一共用pcs器件104；每个所述共用phy器件105连接第五数量的所述第一共用pcs器件104；

在一个具体的实施例中，如图1a所示，共用数据总线103分别挂接12个1gmac器件和4个10gmac器件，其中，每4个1gmac器件和每个10gmac器件连接一个相同的第一共用pcs器件104，每个共用phy器件105连接3个第一共用pcs器件104。

其中，第一共用pcs器件104的工作类型取决于共用数据总线103挂载的mac器件，当共用数据总线103挂接12个1gmac器件时，第一共用pcs器件104设置为qsgmii类型(当第一共用pcs器件104设置为qsgmii类型时，第一共用pcs器件104支持1gmac器件工作)，当共用数据总线103挂接4个10gmac器件时,第一共用pcs器件104设置为kr类型(当第一共用pcs器件104设置为kr类型时，第一共用pcs器件104支持10gmac器件工作)。

所述处理器101，用于根据第一端口配置信息，控制所述共用数据总线103断开挂接的各所述1gmac器件的连接，并控制所述第一共用pcs器件104和所述共用phy器件105适配10gmac器件；以及，根据第二端口配置信息，控制所述共用数据总线103断开挂接的各所述10gmac器件的连接，并控制所述第一共用pcs器件104和所述共用phy器件105适配1gmac器件。

在本实施例中，发明人设计了两种工作模式下的转发端口，第一种工作模式为共用数据总线103断开挂接的各所述1gmac器件的连接，控制第一共用pcs器件104和共用phy器件105的工作模式调整为连接10gmac器件下的工作模式；第二种工作模式为共用数据总线103断开挂接的各所述10gmac器件的连接，控制第一共用pcs器件104和共用phy器件105的工作模式调整为连接1gmac器件下的工作模式。具体的，第一端口配置信息为在大带宽端口应用较多的场景下，控制交换芯片转发端口工作模式由第二种工作模式切换为第一种工作模式；第二端口配置信息为在小带宽端口应用较多的场景下，控制交换芯片转发端口工作模式由第一种工作模式切换为第二种工作模式。

在一个具体的实施例中，由上述两种转发端口的设计方式可知，第一种工作模式下共用数据总线103连接了4个10gmac器件，并且第一共用pcs器件104和共用phy器件105的工作模式调整为连接10gmac器件下的工作模式；第二种工作模式下共用数据总线103连接了12个1gmac器件，并且第一共用pcs器件104和共用phy器件105的工作模式调整为连接1gmac器件下的工作模式。

在本实施例中，如图2a所示，交换芯片端口还包括：混用数据总线108、第二共用pcs器件109以及第一专用pcs器件110；其中，混用数据总线108根据交换芯片端口选择的不同工作模式，可以同时挂接一定数量的1gmac器件和10gmac器件，因此称108为混用数据总线。

图2b是与图2a对应的处理器的连接方式示意图，如图2b所示，处理器101除了与共用数据总线103、第一共用编码层pcs器件104以及共用串并与数模转换层phy器件105连接相连之外，还分别与混用数据总线108、第二共用pcs器件109以及第一专用pcs器件110连接。

所述混用数据总线108上挂接所述第一数量的1gmac器件，其中，所述混用总线108上第三数量的1gmac器件和共用数据总线103挂接的第四数量的10gmac器件共同连接相同的第二共用pcs器件109，所述混用总线上剩余数量的1gmac器件中，每第三数量的所述1gmac器件，共同连接相同的第一专用pcs器件110；

在一个具体的实施例中，如图2a所示，所述混用数据总线108上挂接12个1gmac器件，其中，所述混用总线108上有4个1gmac器件和共用数据总线103挂接的1个10gmac器件共同连接相同的第二共用pcs器件109，混用总线上剩余8个1gmac器件中，每4个1gmac器件共同连接相同的第一专用pcs器件110。

所述处理器101，还用于，根据所述第一端口配置信息，控制所述混用数据总线108断开挂接的与第二共用pcs器件109相连的各所述1gmac器件的连接，并控制所述第二共用pcs器件109适配10gmac器件(即第二共用pcs器件109与共用数据总线挂接的1个10gmac器件相连)，使交换芯片的转发端口处于第一种工作模式下；以及，根据第二端口配置信息，控制所述混用数据总线108断开与第二共用pcs器件109相连的10gmac器件的连接，并控制所述第二共用pcs器件109适配1gmac器件(即第二共用pcs器件109与混用数据总线108上的4个1gmac器件相连)，使交换芯片的转发端口处于第二种工作模式下。如图2所示，所述第一共用pcs器件104以及所述第二共用pcs器件109共同与所述共用phy器件105相连。

在一个具体的实施例中，由上述两种转发端口的设计方式可知，第一种工作模式下混用数据总线108连接了8个1gmac器件，第二共用pcs器件109与共用数据总线挂接的1个10gmac器件相连；第二种工作模式下混用数据总线108连接了12个1gmac器件，第二共用pcs器件109与混用数据总线108上的4个1gmac器件相连。

第一端口配置信息为在大带宽端口应用较多的场景下，控制第二共用pcs器件109和共用phy器件105的工作模式调整为连接10gmac器件下的工作模式；第二端口配置信息为在小带宽端口应用较多的场景下，控制第二共用pcs器件109和共用phy器件105的工作模式调整为连接1gmac器件下的工作模式。

所述第一共用pcs器件104或者所述第二共用pcs器件109包括：10g处理模块以及1g处理模块，所述10g处理模块以及1g处理模块中的时钟信号由所述处理器101供给；所述共用phy器件105的时钟频率可调；

所述处理器101具体用于，根据第一端口配置信息，断开所述第一共用pcs器件104和所述第二共用pcs器件109中1g处理模块的时钟供给，并调整所述共用phy器件105的时钟频率与10gmac器件相匹配；以及，

根据第二端口配置信息，断开所述第一共用pcs器件104和所述第二共用pcs器件109中10g处理模块的时钟供给，并调整所述共用phy器件105的时钟频率与1gmac器件相匹配。

在一个具体的实施例中，第一共用pcs器件104或者所述第二共用pcs器件109中的10g处理模块设置为kr类型，1g处理模块设置为qsgmii类型。第一端口配置信息为在大带宽端口应用较多的场景下，控制交换芯片转发端口工作模式由第二种工作模式切换为第一种工作模式，在此配置信息下，处理器101断掉1g处理模块的时钟供给，使其处于空闲状态，节省功耗；第二端口配置信息为在小带宽端口应用较多的场景下，控制交换芯片转发端口工作模式由第一种工作模式切换为第二种工作模式，在此配置信息下，处理器101断掉10g处理模块的时钟供给，使其处于空闲状态。除此之外，在上述两种应用场景下，共用phy器件105针对第一共用pcs器件104或者所述第二共用pcs器件109的设置方式提供对应的时钟频率，从而实现交换芯片转发端口工作模式的切换。

本实施例中的交换芯片端口还包括：第一寄存器，所述第一寄存器用于存储所述第一端口配置信息和所述第二端口配置信息；

所述交换芯片端口，具体用于根据第一端口配置指令，从所述第一寄存器中获取所述第一端口配置信息，或者，根据第二端口配置指令，从所述第一寄存器中获取所述第二端口配置信息。

在本实施例中，当交换芯片需要满足大带宽端口应用较多的场景时，用户触发交换芯片上的第一端口配置指令，交换芯片端口根据第一端口配置指令从第一寄存器中获取第一端口配置信息；当交换芯片需要满足小带宽端口应用较多的场景时，用户触发交换芯片上的第二端口配置指令，交换芯片端口根据第二端口配置指令从第一寄存器中获取第二端口配置信息。

如图3a所示，本实施例中的交换芯片端口还包括：至少一条专用数据总线111，和第一专用phy器件112；其中，专用数据总线111在交换芯片端口的两种工作模式下的配置方式不发生改变，并且专用数据总线在所有工作模式下只挂接1gmac器件或者只挂接10gmac器件，因此称111为专用数据总线。

如图3a所示，每条专用数据总线111上分别挂接所述第一数量的1gmac器件或者所述第二数量的10gmac器件，每条专用数据总线111上每第三数量的1gmac器件或者每第四数量的10gmac器件共同连接相同的第一专用pcs器件110；每个所述第一专用phy器件112连接第五数量的所述第一专用pcs器件110。

具体的，如图3a所示，交换芯片端口中的两条专用数据总线为111和113，每条专用数据总线上分别挂接12个1gmac器件或者4个10gmac器件，专用数据总线上每4个1gmac器件或者每个10gmac器件共同连接相同的第一专用pcs器件110，每个所述第一专用phy器件112连接4个第一专用pcs器件110。

图3b是与图3a对应的处理器的连接方式示意图，如图3b所示，处理器101分别与专用数据总线111、专用数据总线113、第一专用pcs器件110以及第一专用phy器件112连接。

所述第一专用pcs器件110包括10g处理模块以及1g处理模块，当专用数据总线上挂接12个1gmac器件时，处理器101断开所述第一专用pcs器件110中10g处理模块的时钟供给，使1g处理模块设置为qsgmii类型；当专用数据总线上挂接4个10gmac器件时，处理器101断开所述第一专用pcs器件110中1g处理模块的时钟供给，使10g处理模块设置为kr类型。

其中，所述第一共用pcs器件104、第二共用pcs器件109以及第一专用pcs器件110支持电口模式，具体的，在本实施例中，第一共用pcs器件104、第二共用pcs器件109以及第一专用pcs器件110的工作模式配置为sgmii或者qsgmii模式，以使交换芯片的转发端口支持电口模式。

在本实施例中，交换芯片端口包括四条专用数据总线，其中第一条专用数据总线和第二条专用数据总线均挂接12个1gmac器件，第三条专用数据总线和第四条专用数据总线均挂接4个10gmac器件。

当交换芯片处于大带宽端口应用较多的场景下时，也即当交换芯片转发端口处于第一种工作模式下时，第一条专用数据总线和第二条专用数据总线分别挂接12个1gmac器件，混用数据总线108连接了8个1gmac器件，共用数据总线103连接了4个10gmac器件，第三条专用数据总线和第四条专用数据总线分别挂接4个10gmac器件。因此，当交换芯片转发端口处于第一种工作模式下时，本发明实施例中的交换芯片端口提供了152g的端口，分为32个1g端口和12个10g端口。

当交换芯片处于小带宽端口应用较多的场景下时，也即当交换芯片转发端口处于第二种工作模式下时，第一条专用数据总线和第二条专用数据总线分别挂接12个1gmac器件，每4个1gmac器件与1个第一专用pcs器件110相连；混用数据总线108连接了12个1gmac器件，其中4个1gmac器件与第二共用pcs器件109相连，剩余8个1gmac器件中每4个1gmac器件与1个第一专用pcs器件110相连；共用数据总线103连接了12个1gmac器件，每4个1gmac器件与第一共用pcs器件104相连；第三条专用数据总线和第四条专用数据总线分别挂接4个10gmac器件，每个10gmac器件与1个第一专用pcs器件110相连。因此，当交换芯片转发端口处于第二种工作模式下时，本发明实施例中的交换芯片端口提供了128g的端口，分为48个1g端口和8个10g端口。本实施例提供的第一专用pcs器件110、第二共用pcs器件109和第一共用pcs器件104的数量一共为20个。

本发明实施例利用混用数据总线、共用数据总线和专用数据总线设置了处理器两种工作模式下的转发端口，通过控制各数据总线上挂载器件的连接和各器件的工作模式，实现了处理器转发端口工作模式的切换。本发明实施例提供了一种适用于不同带宽端口需求下的交换芯片端口，解决了现有交换芯片端口配置方式较单一的问题，提升了用户的体验感；将交换芯片端口两种不同的工作模式集成于同一处理器上，为处理器的生产厂商节省了开发成本。

实施例二

图4a是本发明实施例二中的一种可配置的交换芯片端口的结构示意图，本实施例以上述实施例为基础进行细化。

当前数字通信中主要的两种通信方式为光口通信和电口通信，现有的交换芯片提供的光口数和电口数是固定的，针对不同的光电应用场景下的切换不够灵活，例如，用户使用的光口数只能使用小于或等于交换芯片规定的光口数，降低了用户的体验感。因此，本发明实施例在上述实施例的基础上提供了一种适用于多场景下的可配置的交换芯片端口。

本实施例以实施例一中的128g端口为例，如图4a所示，该交换芯片端口还包括：第二专用pcs器件114和第二专用phy器件115；所述第二专用pcs器件114支持光口模式；图4b是与图4a对应的处理器的连接方式示意图，如图4b所示，处理器101分别与第二专用pcs器件114以及第二专用phy器件115相连；

至少一条目标专用数据总线上挂接的各1gmac器件分别与各所述第二专用pcs器件114相连，每个所述第二专用phy器件115连接第五数量的所述第二专用pcs器件114；

处理器101还用于，根据通信方式配置信息，控制所述至少一条目标专用数据总线上挂接的各1gmac器件选择连接第一专用pcs器件110及第一专用phy器件112，以支持电口模式；或者，控制所述至少一条目标专用数据总线上挂接的各1gmac器件选择连接第二专用pcs器件114及第二专用phy器件115，以支持光口模式。

在本实施例中，当用户需要将交换芯片端口设置为电口模式时，如图4a所示,本实施例将实施例一中的第一条专用数据总线116和第二条专用数据总线117作为目标专用数据总线，目标专用数据总线上挂接的各1gmac器件可以选择连接第一专用pcs器件110及第一专用phy器件112，第一专用pcs器件110的工作模式配置为sgmii或者qsgmii模式，以使交换芯片的转发端口支持电口模式；

如图4b所示，处理器101除了与第二专用pcs器件114以及第二专用phy器件115相连之外，还分别与第一条专用数据总线116、第二条专用数据总线117、第一专用pcs器件110以及第一专用phy器件112连接。

在一个具体的实施例中，当交换芯片转发端口支持光口模式时，如图4a所示，本实施例引入20个第二专用pcs器件114，每个第二专用pcs器件114的工作模式均配置为1000base_x模式，以使交换芯片的转发端口支持光口模式。第一条专用数据总线116和第二条专用数据总线117作为目标专用数据总线，第一条专用数据总线116和第二条专用数据总线117分别挂接12个1gmac器件，因此，目标专用数据总线一共挂接了24个1gmac器件。将目标专用数据总线上挂接的20个1gmac器件分别与20个第二专用pcs器件114相连，并且每个第二专用phy器件115连接4个第二专用pcs器件114；目标专用数据总线上挂接的剩余4个1gmac器件分别与各第一专用pcs器件110相连，每个第一专用phy器件112连接4个第一专用pcs器件110。此时，本实施中的交换芯片端口可以提供20个支持光口模式的转发端口。

在另一个具体的实施例中，所述第一共用pcs器件104、第二共用pcs器件109以及第一专用pcs器件110还支持光口模式；

所述处理器还用于，根据所述通信方式配置信息，调整所述第一共用pcs器件、第二共用pcs器件以及第一专用pcs器件为光口模式。

具体的，当用户需要的交换芯片光口数大于20时，处理器获取到将至少一个转发端口的电口模式切换光口模式的配置信息，然后将实施例一中第一专用pcs器件110、第二共用pcs器件109和第一共用pcs器件104的工作模式均配置为1000base_x模式，以使交换芯片的转发端口支持光口模式。

在本实施例中，当用户需要的交换芯片光口数大于20时，可以将实施例一提供的第一专用pcs器件110、第二共用pcs器件109和第一共用pcs器件104(一共20个pcs器件)分别与20个1gmac相连，并将此20个pcs器件的工作模式均配置为1000base_x模式，这样就可以额外提供20个支持光口模式的转发端口。

因此，通过将目标专用数据总线上挂接的20个1gmac器件分别与20个第二专用pcs器件114相连，再结合将第一专用pcs器件110、第二共用pcs器件109和第一共用pcs器件104的工作模式均配置为1000base_x模式的方式，本实施例一共提供了40个支持光口模式的转发端口，可以满足绝大部分用户对于光口数的实际需求。

本发明实施例中的交换芯片端口，还包括：第二寄存器，所述第二寄存器用于存储所述通信方式配置信息；

所述交换芯片端口还用于，根据通信方式配置指令，从所述第二寄存器中获取所述通信方式配置信息。

在本实施例中，当交换芯片需要对转发端口的通信方式进行设置时，用户触发交换芯片上的通信方式配置指令，交换芯片端口根据通信方式配置指令从所述第二寄存器中获取所述通信方式配置信息，从而实现交换芯片光口数或电口数的配置。

本发明实施例通过引入第二专用pcs器件和第二专用phy器件使得交换芯片可以提供固定数量的光口，当交换芯片的全部转发端口均需要支持电口模式时，本实施例通过改变与专用数据总线相连的pcs器件来实现交换芯片转发端口由光口模式切换为电口模式；当用户需要的光口数大于本实施例中可提供的固定数量的光口时，通过设置第一专用pcs器件、第二共用pcs和第一共用pcs器件的工作模式，以使交换芯片的光口数与用户需要的光口数一致。本发明实施例提供了一种适用于不同通信方式下的交换芯片端口，解决了现有交换芯片提供的光口数和电口数不可更改的问题，使得交换芯片的转发端口针对不同的光电应用场景下的切换更加灵活，提升了用户的体验感。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。