感光组件、摄像头模组及电子装置的制作方法

本实用新型涉及摄像装置技术领域，尤其涉及一种感光组件、摄像头模组及电子装置。

背景技术：

目前，摄像头模组中的感光芯片的厚度较薄，通常仅0.15mm～0.2mm，当感光芯片底部的线路基板受热变形时，极易导致感光芯片翘曲变形，进而导致影像解析度区域性异常如场曲的问题，使影像平面中心或周边的焦点不在同一平面，产生影像中心清晰而周边模糊的问题。

在实现本申请过程中，发明人发现现有技术中通常通过平均调焦的方式来改善因温飘所导致的场曲问题，即降低影像中心解析度来获取较高的周边解析度，但这种方法无法将摄像头模组的最佳性能发挥出来。

技术实现要素：

鉴于以上内容，有必要提出一种感光组件、摄像头模组及电子装置，以解决上述问题。

本申请第一实施例提供一种感光组件，包括电路板和感光芯片，所述感光芯片设于所述电路板上且与所述电路板电性连接。所述感光组件进一步包括压电片及控制器。所述压电片设于所述电路板和所述感光芯片之间，所述控制器与所述压电片电性连接，所述控制器控制所述压电片朝所述电路板变形方向的反方向变形，以抵消所述电路板的变形，令所述电路板和所述感光芯片保持平整度。

上述实施例的感光组件包括设于电路板和感光芯片之间的压电片，控制器控制压电片朝电路板变形方向的反方向变形，以使感光芯片在电路板变形时仍能够保持平整，克服了由温飘造成的场曲问题，进而使像平面中心和周边焦点一致，提升了影像质量。

在其他实施例中，所述控制器还能够侦测所述电路板的温度并获取温度变化量，及依据所述温度变化量控制所述压电片的变形方向和变形量。由于所述控制器能够依据温度变化量控制压电片，进一步提升了控制的精准度，以使感光芯片保持平整。

在其他实施例中，所述控制器用于控制所述压电片朝远离所述感光芯片的方向变形。由于电路板在温度过高时容易朝向感光芯片的方向发生凸起变形，控制器能够控制压电片朝远离感光芯片的方向变形，以抵消电路板的变形，使电路板和感光芯片保持平整度。

在其他实施例中，所述电路板朝向所述感光组件的一侧开设有凹槽，所述压电片至少部分收容于所述凹槽中，以避免影响感光组件的厚度。

在其他实施例中，所述感光芯片至少部分收容于所述凹槽中，有利于降低感光组件的厚度。

在其他实施例中，所述压电片背离所述感光芯片的一侧设有极性相反的第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极与所述电路板电性连接。压电片通过第一电极和第二电极与电路板电性连接，从而使压电片方便工作。在通电状态下，压电片能够发生变形，在断电状态下，压电片则会变形恢复。

在其他实施例中，所述压电片焊接在所述电路板上，或通过导电胶与所述电路板电性连接。焊接的方式能够将压电片与电路板电性连接；导电胶不仅能实现粘合，还能实现导电。

在其他实施例中，所述压电片的横截面积大于或等于所述感光芯片的横截面积，以使压电片能够完整地补偿电路板的变形量。

本申请第二实施例提供一种摄像头模组，包括上述各种实施例中任意一项所述的感光组件；及镜头组件，所述镜头组件设于所述感光组件的感光路径上。物体侧的光线经过镜头组件后到达感光组件，从而实现成像。

上述实施例所述的摄像头模组包括感光组件，感光组件包括设于电路板和感光芯片之间的压电片，控制器控制压电片朝电路板变形方向的反方向变形，使感光芯片保持平整，解决了由温飘造成的场曲问题，进而使像平面中心和周边焦点一致，能够发挥摄像头模组的最佳性能。

本申请第三实施例提供一种电子装置，包括本体；以及上述实施例所述的摄像头模组，所述摄像头模组设于所述本体上。上述实施例的电子装置包括该摄像头模组，能够通过压电片的变形来维持感光芯片的平整，避免用平均调焦的方式来改善场曲问题，进而能够拍摄高质量的影像。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例提供的感光组件的立体示意图。

图2是图1所示的感光组件的立体分解示意图。

图3是图1所示的感光组件的另一角度的立体分解示意图。

图4是图1所示的感光组件沿iv-iv线的局部剖视图。

图5是本实用新型第二实施例提供的摄像头模组的立体示意图。

图6是图5所示的摄像头模组的立体分解示意图。

图7是图5所示的摄像头模组另一角度的立体分解示意图。

图8是图5所示的摄像头模组沿viii-viii线的局部剖视图。

主要元件符号说明

摄像头模组100

感光组件10

电路板11

凹槽112

感光芯片12

感光区122

非感光区124

压电片13

第一电极132

第二电极134

控制器14

镜头组件20

滤光组件30

支架31

第一容腔312

第二容腔314

通孔316

滤光片32

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参照图1，本申请之第一实施例提供了一种感光组件10，感光组件10包括电路板11、感光芯片12及压电片13。

电路板11用于承载感光芯片12、压电片13等元件。电路板11可以为pcb(printedcircuitboard，印制电路板)，也可以为软硬结合板，也可以为补强后的fpc(flexibleprintedcircuit，柔性电路板)，其中，软硬结合板包括层叠设置的pcb及fpc，补强后的柔性电路板包括层叠设置的fpc及补强片，补强片可以为钢片等散热性能良好的片材。

感光芯片12设于电路板11上，且与电路板11电性连接。感光芯片12能够感应光线，通过自身的感光功能将光信号转换为电信号进行成像。感光芯片12可以为ccd(charge-coupleddevice，电荷耦合元件)感光芯片或cmos(complementarymetal-oxide-semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。感光芯片12远离电路板11的一侧包括感光区122以及环绕感光区122设置的非感光区124。

压电片13设于电路板11和感光芯片12之间，压电片13与电路板11电性连接，从而使压电片13方便工作。压电片13可通过导电胶与电路板11相连接，导电胶不仅能实现粘合，还能实现导电。压电片13也可焊接在电路板11上，以与电路板11电性连接。压电片13还可通过导线与电路板11相连接。

在通电状态下，压电片13能够发生变形，在断电状态下，压电片13则会变形恢复。压电片13由压电材料制成，在本实施例中，压电片13为压电陶瓷片，但不限于此，压电片13也可为石英、电气石、罗德盐、氧化锌、复合材料等。

请参照图2，电路板11朝向感光芯片12的一侧开设有凹槽112，压电片13至少部分收容于凹槽112中，以避免影响感光组件10的厚度。可以理解，在其他实施例中，压电片13也可直接设于电路板11的表面。

进一步地，感光芯片12至少部分收容于凹槽112中，从而有利于降低感光组件10的厚度。可以理解，感光芯片12也可位于凹槽112之外。

在本实施例中，压电片13和凹槽112均为矩形，但不限于此，在其他实施例中，压电片13和凹槽112也可为圆形其他形状。

请参照图3，压电片13背离感光芯片12的一侧设有极性相反的第一电极132和第二电极134，第一电极132和第二电极134与电路板11电性连接。第一电极132和第二电极134可通过导电胶与电路板11相连接，导电胶不仅能实现粘合，还能实现导电。第一电极132和第二电极134也可焊接在电路板11上，以与电路板11电性连接。

感光组件10还包括控制器14，控制器14与压电片13电性连接，控制器14用于控制压电片13变形。当电路板11变形时，控制器14能够控制压电片13朝电路板11变形方向的反方向变形，以抵消电路板11的变形，令电路板11和感光芯片12保持平整度，避免感光芯片12发生变形。

在本实施例中，控制器14为控制芯片，控制器14设于电路板11背离压电片13的一侧，但不限于此，在其他实施例中，控制器14也可设置于压电片13的同侧，或设置于电子装置的控制组件中，只要能与压电片13电性连接即可。

控制器14还用于侦测电路板11的温度并获取温度变化量，及依据温度变化量控制所述压电片13的变形方向和变形量。由于控制器14能够依据温度变化量控制压电片13，进一步提升了控制的精准度，以使感光芯片12保持平整。

在其他实施例中，控制器14也可获取电路板11变形的信息，并依据电路板11变形的信息控制压电片13的变形方向和变形量。可以理解，控制器14可通过一位置感测组件来获取电路板11变形的信息。

在一实施例中，控制器14用于控制压电片13朝远离感光芯片12的方向变形。由于电路板11在温度过高时容易朝向感光芯片12的方向发生凸起变形，控制器14控制压电片13朝远离感光芯片12的方向变形，以抵消电路板11的变形，使电路板11和感光芯片12保持平整度。

可以理解，压电片朝向远离感光芯片12的方向变形时，会抵推电路板11的变形部，以抵消电路板11的变形。

请参照图4，压电片13与感光芯片12相贴合，压电片13的横截面积可与感光芯片12的横截面积相等，以使压电片13能够完整地补偿电路板11的变形量。在其他实施例中，压电片13的横截面积也可大于感光芯片12的横截面积。

在其他实施例中，压电片13与凹槽112的底部具有间隙，以便于压电片13能够朝向远离感光芯片12的方向变形。

在使用时，电路板11受热时容易变形，若电路板11朝向感光芯片12所在的方向凸起变形，则控制器14控制压电片13凹陷变形，以补偿电路板11变形对感光芯片12的影响；当电路板11温度下降且恢复形变时，控制器14控制压电片13恢复形变。

该感光组件10在电路板11和感光芯片12之间设置有压电片13，通过控制器14控制压电片13朝电路板11变形方向的反方向变形，使感光芯片12在电路板11受热变形时仍能够保持平整，解决了由温飘造成的场曲问题，进而使像平面中心和周边焦点一致，提升了影像质量。

请参照图5，本申请第二实施例提供了一种摄像头模组100，摄像头模组100包括感光组件10和镜头组件20，镜头组件20设于感光组件10的感光路径上，物体侧的光线经过镜头组件20后到达感光组件10，从而实现成像。

请同时参照图6和图7，本申请第二实施例所提供的摄像头模组100中的感光组件10与第一实施例所提供的感光组件10相同的部分，在此不再赘述。

上述摄像头模组100包括上述第一实施例及其他实施例提供的感光组件10，由于感光组件10在电路板11和感光芯片12之间设置压电片13，控制器14能够控制压电片13朝电路板11变形方向的反方向变形，使电路板11和感光芯片12保持平整度，解决了由温飘造成的场曲问题，进而使像平面中心和周边焦点一致，能够发挥摄像头模组100的最佳性能。

在其他实施例中，摄像头模组100还包括滤光组件30。滤光组件30包括支架31和滤光片32。支架31盖设在电路板11上，镜头组件20设置在支架31上。

请同时参照图6至图8，支架31设有第一容腔312、第二容腔314和通孔316，第一容腔312和第二容腔314开设在支架31相背的两侧表面，通孔316连通第一容腔312和第二容腔314。支架31盖设在电路板11上，以使滤光片32容纳在第一容腔312内，感光芯片12容纳在第二容腔314内。镜头组件20透过的光经滤光片32滤光后被感光芯片12接收。

本申请的第三实施例提供了一种电子装置，包括本体及设于本体上的摄像头模组100。电子装置可为智能手机、笔记本电脑、平板电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(pmp)、移动医疗装置、可穿戴式设备等。电子装置能够通过压电片13的变形来保持感光芯片12的平整度，避免用平均调焦的方式来改善场曲问题，进而能够拍摄高质量的影像。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本实用新型内。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。