具有防水功能的摄像头的制作方法

文档序号:24679469发布日期:2021-04-13 21:58阅读:135来源:国知局
具有防水功能的摄像头的制作方法

1.本实用新型涉及摄像头技术领域,特别涉及一种具有防水功能的摄像头。


背景技术:

2.目前市面上现有的摄像头存在防水性能不够理想,导致摄像头容易进水,影响摄像头的性能稳定性和使用寿命的问题,需要进一步地的改进。


技术实现要素:

3.本实用新型的主要目的是提出一种具有防水功能的摄像头,旨在解决现有的摄像头容易进水,影响摄像头的性能稳定性和使用寿命的技术问题。
4.为实现上述目的,本实用新型提出的具有防水功能的摄像头,包括前壳、后壳、摄像头模组、第一防水胶圈、第二防水胶圈以及连接器端子,所述后壳通过螺钉可拆卸的盖设于所述前壳的后端部设置,所述后壳内设有电路板和主控芯片,所述主控芯片设置于所述电路板上,所述摄像头模组可拆卸的设置于所述前壳的前端部,所述第一防水胶圈嵌设于所述前壳与后壳之间,且所述第一防水胶圈的前后两端壁均分别与所述前壳和后壳抵接设置,所述后壳的背侧壁设有一连接器接口,所述连接器端子通过螺钉可拆卸的固定于所述后壳的背侧壁上,且所述连接器端子的前端部可拆卸的插设于所述连接器接口内设置,且所述连接器端子与所述连接器接口电连接,所述第二防水胶圈设置于所述连接器接口的后端壁上,且所述第二防水胶圈的前后两端壁均分别与所述后壳的背侧壁和连接器端子的前端壁抵接设置,所述主控芯片、摄像头模组、连接器以及连接器接口均分别与所述电路板电连接。
5.进一步地,所述前壳的后端部和后壳的前端部分别相对的凹设有一与所述第一防水胶圈相适配的第一容置槽和第二容置槽,所述第一防水胶圈的前后两端部均分别嵌设于所述第一容置槽和第二容置槽内设置。
6.进一步地,所述连接器端子的前端壁凹设有一与所述第二防水胶圈相适配的凹槽,所述第二防水胶圈嵌设于所述凹槽内设置。
7.进一步地,所述摄像头模组的后端部设有外螺纹,所述前壳的前端壁凹设有一螺纹孔,所述摄像头模组的后端部的外螺纹可拆卸的旋于所述螺纹孔内设置。
8.进一步地,还包括防护罩,所述防护罩的前端壁呈圆弧形曲面结构设置,所述防护罩可拆卸的盖设于所述前壳的前端壁上,且所述防护罩的前端壁凹设有一通孔,所述摄像头模组的前端部穿设于所述通孔设置。
9.进一步地,所述摄像头模组的前端部的外周壁凸设有一限位凸缘,所述通孔的后端壁与所述限位凸缘的前端壁抵接设置,且所述限位凸缘的后端壁与所述前壳的前端壁抵接设置。
10.进一步地,所述防护罩的内周壁凸设有多个卡扣凸起,所述前壳的前端壁凸设有一卡扣部,所述卡扣部的外周壁凹设有多个与所述卡扣凸起相对应的卡扣槽,所述卡扣凸
起分别可拆卸的卡设于所述卡扣槽内设置。
11.进一步地,所述主控芯片采用hi3518ev200芯片。
12.采用本实用新型的技术方案,具有以下有益效果:本实用新型的技术方案,通过后壳通过螺钉可拆卸的盖设于前壳的后端部设置,后壳内设有电路板和主控芯片,主控芯片设置于电路板上,摄像头模组可拆卸的设置于前壳的前端部,第一防水胶圈嵌设于前壳与后壳之间,且第一防水胶圈的前后两端壁均分别与前壳和后壳抵接设置,后壳的背侧壁设有一连接器接口,连接器端子通过螺钉可拆卸的固定于后壳的背侧壁上,且连接器端子的前端部可拆卸的插设于连接器接口内设置,且连接器端子与连接器接口电连接,第二防水胶圈设置于连接器接口的后端壁上,且第二防水胶圈的前后两端壁均分别与后壳的背侧壁和连接器端子的前端壁抵接设置,主控芯片、摄像头模组、连接器以及连接器接口均分别与电路板电连接,从而有效提高了摄像头的整体防水性能,避免摄像头进水,提高了摄像头的性能稳定性,延长了使用寿命,且结构简单,体积小巧,组装方便,成本低廉,实用性强。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
14.图1为本实用新型一实施例的一种具有防水功能的摄像头的整体结构示意图;
15.图2为本实用新型一实施例的一种具有防水功能的摄像头的另一视角的整体结构示意图;
16.图3为本实用新型一实施例的一种具有防水功能的摄像头的分解结构示意图;
17.图4为本实用新型一实施例的一种具有防水功能的摄像头的另一分解结构示意图。
18.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
20.需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
21.另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
22.本实用新型提出一种具有防水功能的摄像头。
23.如图1至图4所示,在本实用新型一实施例中,该具有防水功能的摄像头,包括前壳
101、后壳102、摄像头模组103、第一防水胶圈104、第二防水胶圈105以及连接器端子106,所述后壳102通过螺钉107可拆卸的盖设于所述前壳101的后端部设置,所述后壳102内设有电路板108和主控芯片(未图示),所述主控芯片设置于所述电路板108上,所述摄像头模组103可拆卸的设置于所述前壳101的前端部,所述第一防水胶圈104嵌设于所述前壳101与后壳102之间,且所述第一防水胶圈104的前后两端壁均分别与所述前壳101和后壳102抵接设置,所述后壳102的背侧壁设有一连接器接口109,所述连接器端子106通过螺钉110可拆卸的固定于所述后壳102的背侧壁上,且所述连接器端子106的前端部可拆卸的插设于所述连接器接口109内设置,且所述连接器端子106与所述连接器接口109电连接,所述第二防水胶圈105设置于所述连接器接口109的后端壁上,且所述第二防水胶圈105的前后两端壁均分别与所述后壳102的背侧壁和连接器端子106的前端壁抵接设置,所述主控芯片、摄像头模组103以及连接器接口109均分别与所述电路板108电连接。
24.具体地,所述前壳101的后端部和后壳102的前端部分别相对的凹设有一与所述第一防水胶圈104相适配的第一容置槽1011和第二容置槽1021,所述第一防水胶圈104的前后两端部均分别嵌设于所述第一容置槽1011和第二容置槽1021内设置,避免第一防水胶圈出现移位,进一步提高了摄像头的防水性能。
25.具体地,所述连接器端子106的前端壁凹设有一与所述第二防水胶圈105相适配的凹槽1061,所述第二防水胶圈105嵌设于所述凹槽1061内设置,避免第二防水胶圈出现移位,进一步提高了摄像头的防水性能。
26.具体地,所述摄像头模组103的后端部设有外螺纹1031,所述前壳101的前端壁凹设有一螺纹孔1012,所述摄像头模组103的后端部的外螺纹1031可拆卸的旋于所述螺纹孔1012内设置,摄像头模组与前壳通过螺纹可拆卸固定连接,进一步提高了摄像头的防水性能,且摄像头模组组装方便快捷。
27.具体地,还包括防护罩111,所述防护罩111的前端壁呈圆弧形曲面结构设置,所述防护罩111可拆卸的盖设于所述前壳101的前端壁上,且所述防护罩111的前端壁凹设有一通孔112,所述摄像头模组103的前端部穿设于所述通孔112设置。防护罩起到保护摄像头的作用。
28.具体地,所述摄像头模组103的前端部的外周壁凸设有一限位凸缘1032,所述通孔12的后端壁与所述限位凸缘1032的前端壁抵接设置,且所述限位凸缘1032的后端壁与所述前壳101的前端壁抵接设置。
29.具体地,所述防护罩111的内周壁凸设有多个卡扣凸起113,所述前壳101的前端壁凸设有一卡扣部1013,所述卡扣部1013的外周壁凹设有多个与所述卡扣凸起113相对应的卡扣槽1014,所述卡扣凸起113分别可拆卸的卡设于所述卡扣槽1014内设置,使得防护罩的安装与拆卸方便快捷。
30.具体地,所述主控芯片采用hi3518ev200芯片。
31.具体地,本实用新型通过后壳通过螺钉可拆卸的盖设于前壳的后端部设置,后壳内设有电路板和主控芯片,主控芯片设置于电路板上,摄像头模组可拆卸的设置于前壳的前端部,第一防水胶圈嵌设于前壳与后壳之间,且第一防水胶圈的前后两端壁均分别与前壳和后壳抵接设置,后壳的背侧壁设有一连接器接口,连接器端子通过螺钉可拆卸的固定于后壳的背侧壁上,且连接器端子的前端部可拆卸的插设于连接器接口内设置,且连接器
端子与连接器接口电连接,第二防水胶圈设置于连接器接口的后端壁上,且第二防水胶圈的前后两端壁均分别与后壳的背侧壁和连接器端子的前端壁抵接设置,主控芯片、摄像头模组、连接器以及连接器接口均分别与电路板电连接,从而有效提高了摄像头的整体防水性能,避免摄像头进水,提高了摄像头的性能稳定性,延长了使用寿命,且结构简单,体积小巧,组装方便,成本低廉,实用性强。
32.以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的实用新型构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
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