音感佳的单体式自带音腔喇叭的制作方法

本实用新型涉及喇叭领域技术，尤其是指一种音感佳的单体式自带音腔喇叭。

背景技术：

传统的喇叭一般包括有支架，安装于支架的u杯和振膜，在u杯中安装磁铁和华司且形成磁间隙，在振膜的上安装音圈，音圈能够延伸至磁间隙；通过导线电连接于音圈致使音圈振动振膜而发出声音的。

电子产品制作厂商购置此种结构的喇叭安装于相应的产品中时，需要对音腔进行设计调节，增加了设计及安装成本，也局限了设计灵活性；例如耳机，将传统喇叭安装于耳机的腔体内才能够形成后音腔，因为后音腔的体积和形状是和音效有关的，安装此种喇叭至耳机时还要考虑耳机的音效，因此，需对耳机腔体的形状、结构设计以及喇叭于耳机腔体内的安装结构设计等方面进行设计，导致电子产品的设计工作量、设计成本等较高，设计灵活性受限，对喇叭的安装过程不够灵活简便，音效调节麻烦；也有些自带音腔的喇叭，但是其存在音腔的容量小，音感欠佳，频宽较小，响应速度较慢，允许通过的信号频率低，信号失真较大，音质欠佳等问题。

因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种音感佳的单体式自带音腔喇叭，其解决了喇叭的安装过程不够灵活简便，音效调节麻烦，音腔的容量小，音感欠佳，频宽较小，响应速度较慢，允许通过的信号频率低，信号失真较大，音质欠佳等问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种音感佳的单体式自带音腔喇叭，包括有支架、外壳、振膜、音圈、华司、磁铁、u杯和线路板组件；该外壳包覆于支架外，该振膜、线路板组件分别覆盖于支架的正面和反面，该u杯安装于支架上且延伸至线路板组件外，该磁铁设置于u杯中，该华司叠设于磁铁上，该音圈安装于振膜上且延伸至磁铁和u杯之间，该线路板组件与支架之间形成有位于振膜后侧的音腔。

作为一种优选方案，所述支架为两端开口式支架，所述支架的内侧壁具有环形定位部，所述环形定位部的前后两侧分别设置有第一安装位、第二安装位，所述振膜、线路板组件分别装配于第一安装位、第二安装位上，所述环形定位部的内侧壁连接有环形安装部，所述u杯装配于环形安装部上，所述线路板组件贴于环形安装部的后侧，所述环形安装部与环形定位部之间设置有第一镂空部，所述线路板组件、支架、环形安装部、第一镂空部之间形成前述音腔，所述第一镂空部连通于音腔。

作为一种优选方案，所述第一安装位、第二安装位分别为第一环形限位面、第二环形限位面，所述振膜、线路板组件分别贴于第一环形限位面、第二环形限位面上。

作为一种优选方案，所述第一镂空部包括若干连接臂，每个连接臂的两端分别连接于环形安装部的外侧壁、环形定位部的内侧壁，相邻两个连接臂之间形成有通孔，所述通孔连通于音腔。

作为一种优选方案，所述线路板组件具有贯通线路板组件前后两侧的第一导音孔，所述第一导音孔连通关于音腔。

作为一种优选方案，所述u杯的后侧底部具有贯通u杯内外两侧的第二导音孔。

作为一种优选方案，所述外壳的前侧具有第二镂空部，所述第二镂空部覆盖于外壳的前侧，所述外壳的后侧开口设置，所述外壳具有安装腔，所述第二镂空部连通于安装腔，所述支架安装于安装腔内，所述振膜朝向第二镂空部设置，所述线路板组件朝向开口设置。

作为一种优选方案，所述线路板组件包括盖板及安装于盖板后侧的pcb板，所述盖板覆盖于支架的反面，所述u杯露于盖板外。

作为一种优选方案，所述盖板为环形盖板，所述环形盖板的前侧贴覆于支架的反面，所述u杯的后侧穿过环形盖板外。

作为一种优选方案，所述盖板的后侧设置有用于限位pcb板的凹位，所述pcb板贴于盖板的后侧且受限于凹位。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将支架安装于外壳上，于支架的反面设置线路板组件，并使线路板组件与支架之间形成一固定容易的音腔，从而使其实现了喇叭的单体式设计，且使喇叭单体自带音腔，如此，将喇叭单体应用于耳机上时，无需再对喇叭的音效进行调节，从而降低了工作量，使得组装更加简便灵活，且整体结构更加简单，易于成型制作；尤其是，通过线路板组件覆盖于支架上而形成音腔，可使支架的空间保证内部元件安装的同时能最大化的利用，从而使音腔的容量更大，音感更佳，无需区分中低音，且频宽更大，响应速度更快，允许通过的信号频率高，信号失真小，音质更佳。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的整体结构立体示意图；

图2是本实用新型之实施例的另一角度整体结构立体示意图；

图3是本实用新型之实施例的分解图；

图4是本实用新型之实施例的另一分解图；

图5是本实用新型之实施例的截面图；

图6是现有技术之喇叭的频响曲线图；

图7是本实用新型之实施例的的频响曲线图。

附图标识说明：

10、支架11、环形定位部

111、第一安装位112、第二安装位

12、环形安装部13、第一镂空部

131、连接臂132、通孔

20、外壳21、第二镂空部

22、安装腔30、振膜

40、音圈50、华司

60、磁铁70、u杯

71、第二导音孔80、线路板组件

81、盖板811、凹位

82、pcb板83、第一导音孔

101、音腔。

具体实施方式

请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。

一种音感佳的单体式自带音腔喇叭，包括有支架10、外壳20、振膜30、音圈40、华司50、磁铁60、u杯70和线路板组件80；该外壳20包覆于支架10外，该振膜30、线路板组件80分别覆盖于支架10的正面和反面，该u杯70安装于支架10上且延伸至线路板组件80外，该磁铁60设置于u杯70中，该华司50叠设于磁铁60上，该音圈40安装于振膜30上且延伸至磁铁60和u杯70之间，该线路板组件80与支架10之间形成有位于振膜30后侧的音腔101。如此，实现了喇叭的单体式设计，且使喇叭单体自带音腔，这样在喇叭单体出厂的时候就能够在自带音腔的基础上调节音效，对于后续购买此种电子产品的制作厂商而言，例如耳机，在采购此种自带音腔的喇叭单体后，可直接装配于耳机的壳体中，无需再对喇叭的音效进行调节，只需将喇叭单体装配于耳机的壳体上即可，无需考虑音腔的大小、结构等，降低了设计工作量和设计成本。

具体而言，所述支架10为两端开口式支架10，所述支架10的内侧壁具有环形定位部11，所述环形定位部11的前后两侧分别设置有第一安装位111、第二安装位112，所述振膜30、线路板组件80分别装配于第一安装位111、第二安装位112上，所述环形定位部11的内侧壁连接有环形安装部12，所述u杯70装配于环形安装部12上，所述线路板组件80贴于环形安装部12的后侧，所述环形安装部12与环形定位部11之间设置有第一镂空部13，所述线路板组件80、支架10、环形安装部12、第一镂空部13之间形成前述音腔101，所述第一镂空部13连通于音腔101。所述第一镂空部13包括若干连接臂131，每个连接臂131的两端分别连接于环形安装部12的外侧壁、环形定位部11的内侧壁，相邻两个连接臂131之间形成有通孔132，所述通孔132连通于音腔101。如图6、图7所示的频响曲线图，是在电压为0.178v下采用人工嘴进行测试所得，图6为采集现有技术之两副耳机所得的频响曲线图，图7为本实施例之应用于耳机上所得的频响曲线图，其中，纵轴为灵敏度，灵敏度数值范围为50-120db，横轴为频宽，频宽的数值范围为20hz-40khz，l代表左耳机，r代表右耳机；如图6、图7对比所示，相对图6所示现有技术之喇叭的频响曲线图，可以看出图7所示本实施例的频响曲线在10-40k的曲线频宽变宽了，如此，通过第一镂空部13的通孔132与音腔101的结合设计，可使其支架10与线路板组件80形成的音腔101的容量更大，音感更佳，无需区分中低音，且频宽更大，响应速度更快，允许通过的信号频率高，信号失真小，音质更佳。

于本实施例中，所述第一安装位111、第二安装位112分别为第一环形限位面、第二环形限位面，所述振膜30、线路板组件80分别贴于第一环形限位面、第二环形限位面上；且所述振膜30、线路板组件80优选采用胶合的方式进行平面贴合组装，这样可使结构更加简单，内部空间更大。所述线路板组件80具有贯通线路板组件80前后两侧的第一导音孔83，所述第一导音孔83连通关于音腔101。所述u杯70的后侧底部具有贯通u杯70内外两侧的第二导音孔71。如此，通过第一导音孔83、第二导音孔71的设置，有利于喇叭单体的导音调节。

所述外壳20的前侧具有第二镂空部21，所述第二镂空部21覆盖于外壳20的前侧，所述外壳20的后侧开口设置，所述外壳20具有安装腔22，所述第二镂空部21连通于安装腔22，所述支架10安装于安装腔22内，所述振膜30朝向第二镂空部21设置，所述线路板组件80朝向开口设置。如此，通过第二镂空部21的设置，可使其能保证喇叭单体的导音外，还能保证整体结构的稳定性。

以及，于本实施例中，所述线路板组件80包括盖板81及安装于盖板81后侧的pcb板82，所述盖板81覆盖于支架10的反面，所述u杯70露于盖板81外；所述盖板81、支架10、环形安装部12、第一镂空部13之间形成前述音腔101；所述盖板81的后侧设置有用于限位pcb板82的凹位811，所述pcb板82贴于盖板81的后侧且受限于凹位811。所述盖板81的前侧贴于第二环形限位面上，所述第一导音孔83形成于盖板81上，所述第一导音孔83为环形导音孔；所述盖板81的前侧贴于环形安装部12的后侧；优选地，所述盖板81为环形盖板81，所述环形盖板81的前侧贴覆于支架10的反面（即第二环形限位面上），所述u杯70的后侧穿过环形盖板81外；如此，将盖板81设计为环形盖板81，并使pcb板82安装于环形盖板81的后侧，可使其简化线路板组件80的整体结构，使制作工艺更加简单，且便于盖板81的组装。

综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是通过将支架安装于外壳上，于支架的反面设置线路板组件，并使线路板组件与支架之间形成一固定容易的音腔，从而使其实现了喇叭的单体式设计，且使喇叭单体自带音腔，如此，将喇叭单体应用于耳机上时，无需再对喇叭的音效进行调节，从而降低了工作量，使得组装更加简便灵活，且整体结构更加简单，易于成型制作；尤其是，通过线路板组件覆盖于支架上而形成音腔，可使支架的空间保证内部元件安装的同时能最大化的利用，从而使音腔的容量更大，音感更佳，无需区分中低音，且频宽更大，响应速度更快，允许通过的信号频率高，信号失真小，音质更佳。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。