1.一种摄像头模组，包括pcb线路板(1)和感光芯片(2)，其特征在于，所述感光芯片(2)设于所述pcb线路板(1)一侧，所述pcb线路板(1)包括第一板部(101)和第二板部(102)，所述第二板部(102)的高度(h4)小于所述第一板部(101)的高度(h3)，且所述第二板部(102)位于所述第一板部(101)与所述感光芯片(2)之间，所述第二板部(102)与所述第一板部(101)电信号导通连接，所述第二板部(102)设有电连接端(11)，所述pcb线路板(1)与所述感光芯片(2)通过所述电连接端(11)电信号导通连接。
2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片(2)的高度(h1)小于所述第一板部(101)的高度(h3)。
3.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二板部(102)的高度(h4)小于或等于所述感光芯片(2)的高度(h1)。
4.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述pcb线路板(1)设有镂空区域(12)，所述感光芯片(2)位于所述镂空区域(12)内，所述第二板部(102)设置于所述第一板部(101)的内侧壁，所述第二板部(102)由所述第一板部(101)的内侧壁朝向所述镂空区域(12)一侧延伸。
5.如权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述电连接端(11)设置在所述第二板部(102)的上表面，所述感光芯片(2)与所述电连接端(11)之间通过金线(4)电信号导通连接，所述金线(4)位于所述镂空区域(12)内。
6.如权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片(2)的高度(h1)与所述金线(4)的线弧高度(h2)之和小于所述第一板部(101)的高度(h3)。
7.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括滤光片(3)，所述滤光片(3)与所述感光芯片(2)相对应且位于所述感光芯片(2)上方，所述滤光片(3)相对两侧的下表面与所述pcb线路板(1)的上表面贴合连接。
8.如权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括马达(6)，所述马达(6)的底部与所述pcb线路板(1)的上表面贴合连接，所述马达(6)的内侧壁与所述滤光片(3)的端部之间形成元器件摆放空间(7)，所述元器件摆放空间(7)内设有电子元器件(8)，所述电子元器件(8)安装在所述pcb线路板(1)的上表面。
9.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述pcb线路板(1)为多层板，所述第一板部(101)和所述第二板部(102)为一体结构，所述电连接端(11)设置在所述pcb线路板(1)的内层，所述电连接端(11)为所述pcb线路板(1)上的焊盘。
10.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括钢片(5)，所述pcb线路板(1)的下表面与所述钢片(5)的上表面贴合连接，所述感光芯片(2)的下表面与所述钢片(5)的上表面贴合连接。