包括天线的电子装置的制作方法

1.本公开涉及一种包括天线的电子装置。


背景技术：

2.随着电子通信技术的发展，出现了大量具有各种功能的电子装置。根据融合的趋势，这类电子装置通常通过组合来执行它们的各种功能。
3.近年来，电子装置在设计层面的发展也超出了功能层面。此外，为了便于携带，正在朝着纤薄外观的设计方向发展。纤薄型电子装置需要考虑设置在内部空间中的电子元件的高效布置。因此，在电子装置的内部空间中，一些电子元件可以共用它们的安装结构。


技术实现要素：

4.技术问题
5.诸如移动通信终端或智能电话的便携式电子装置不仅能够通过无线通信电路和至少一个天线结构与远距离布置的另一电子装置进行通信，而且还能够通过特定网络(例如，wifi、蓝牙、红外通信或zigbee)连接到设置在近距离处的任何外部装置。在这种情况下，设置在电子装置的内部空间中以用于近距离通信的天线结构在相对较低的频带中工作，从而与在传统频带(legacy band)中工作的典型天线辐射器相比，用作天线辐射器的导电图案(或线圈)具有相对较大的尺寸。因此，需要考虑电子装置中的高效安装空间。
6.问题的解决方案
7.本公开的实施例可以提供包括天线的电子装置。
8.本公开的实施例可以提供一种包括天线的电子装置，该天线被有效地安装以有助于电子装置的纤薄设计。
9.本公开的实施例可以提供一种电子装置，该电子装置包括具有改进的辐射性能而不增加安装空间的天线。
10.根据本公开的各种示例性实施例，电子装置可以包括具有内部空间的壳体以及设置在壳体的内部空间中的第一天线结构。第一天线结构包括：电介质基板、设置在电介质基板的第一区域中的至少一个第一导体、以及设置在电介质基板的第二区域中的至少一个第二导体，第二区域从电介质基板的第一区域延伸。电子装置还可以包括：至少一个第三导体，其与至少一个第二导体电容耦合；第一无线通信电路，其配置为通过至少一个第一导体发送和/或接收第一频带的信号；以及第二无线通信电路，其配置为通过至少一个第二导体和至少一个第三导体发送和/或接收第二频带的无线电信号。
11.根据本公开的各种示例性实施例，电子装置可以包括具有内部空间的壳体以及设置在壳体的内部空间中的第一天线结构，第一天线结构包括：电介质基板、设置在电介质基板的第一区域中的至少一个第一导体、以及设置在电介质基板的第二区域中的至少一个第二导体，第二区域从电介质基板的第一区域延伸。电子装置还可以包括：第一无线通信电路，其配置为通过至少一个第一导体发送和/或接收第一频带的信号；以及第二无线通信电
路，其配置为通过至少一个第二导体发送和/或接收第二频带的无线电信号。
12.发明的有益效果
13.根据本公开的各种实施例，电子装置至少部分地共用天线结构的安装空间。这有助于电子装置的纤薄设计，并且还可以在不扩大安装空间的情况下通过附加的辐射器改进天线辐射性能。
附图说明
14.结合附图，从以下详细描述中，本公开的某些实施例的上述和其它方面、特征和优点将变得更加明显。
15.图1是示出根据各种实施例的网络环境中的示例性电子装置的框图；
16.图2a是示出根据本公开的各种实施例的示例性移动电子装置的前部立体图；
17.图2b是示出图2a中所示的示例性移动电子装置的后视图；
18.图2c是示出图2a和图2b中所示的示例性移动电子装置的分解立体图；
19.图3是沿图2a的线a-a'截取的示例性电子装置的剖视图；
20.图4a是示出根据本公开的各种实施例的包括第三导电图案的示例性电子装置的示例性配置的图；
21.图4b是示出根据本公开的各种实施例的包括第一导电图案和第二导电图案的天线结构的示例性配置的图；
22.图4c是示出根据本公开的各种实施例的其中安装有天线结构的示例性电子装置的示例性配置的图；
23.图5是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的示例性天线布置的图；
24.图6是示出根据本公开的各种实施例的具有或不具有第二导电图案的天线的示例性辐射特性的曲线的图；
25.图7a和图7b是示出根据本公开的各种实施例的示例性电子装置的图，其中天线结构的第二导电图案具有直接功率馈送机制；
26.图8是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的示例性天线布置的图；
27.图9a是示出根据本公开的各种实施例的第二天线结构的示例性配置的立体图；以及
28.图9b是示出根据本公开的各种实施例的设置有图9a中的第二天线结构的示例性电子装置的图。
具体实施方式
29.下面的描述是参考附图进行的，并且被提供来帮助全面理解如由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解，但是这些仅被认为是示例。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简洁起见，可以省略对众所周知的功能和结构的描述。
30.在以下描述和权利要求中使用的术语和词不限于书面含义，而是可以包括任意选择的术语。因此，本领域的技术人员应当清楚，提供本公开的各种实施例的以下描述仅仅是
为了说明的目的，而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的公开内容。
31.要理解，单数形式“一个”、“一种”和“该”包括复数指示物，除非上下文另有明确规定。因此，例如，引用“部件表面”包括引用一个或更多这样的表面。
32.图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
33.参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，近距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(sim)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
34.处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
35.在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
36.存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
37.可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(os)142、中间件144或应用146。
38.输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
39.声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可
包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
40.显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
41.音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
42.传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
43.接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。
44.连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
45.触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
46.相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
47.电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。
48.电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
49.通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(ap))独立操作的一个或更多通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、近距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，近距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi-fi)直连或红外数据协会(irda))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类
型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
50.天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括一个或更多天线，并且因此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
51.上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
52.根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
53.根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
54.应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。
55.对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。
56.将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。
57.如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
58.如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(asic)的形式来实现模块。
59.可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
60.根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd-rom))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，playstore
tm
)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
61.根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多部件，或者可添加一个或更多其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多其它操作。
62.图2a是示出根据本公开的一实施例的移动电子装置的前部立体图。图2b是示出根据本公开的一实施例的图2a的电子装置的后表面的立体图。
63.参照图2a和图2b，根据一实施例，电子装置200可以包括壳体210，壳体210包括第一表面(或前表面)210a、第二表面(或后表面)210b、以及围绕第一表面210a和第二表面210b之间的空间的侧表面210c。根据另一个实施例，壳体210可以是指形成第一表面210a、
第二表面210b和侧表面210c的一部分的结构。根据一实施例，第一表面210a可以由前板202(例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成，前板202的至少一部分是基本上透明的。第二表面210b可以由基本上不透明的后板211形成。后板211可以由例如被涂覆的或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(sts)或镁)或其任意组合形成。侧表面210c可以由与前板202和后板211结合并包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)218形成。后板211和侧边框结构218可以一体地形成，并且可以由相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)制成。
64.在示出的实施例中，前板202可以包括两个第一区域210d，这两个第一区域210d分别设置在前板202的长边缘处，并且从第一表面210a朝向后板211无缝地弯曲和延伸。在示出的实施例中，后板211可以包括两个第二区域210e，这两个第二区域210e分别设置在后板211的长边缘处，并且从第二表面210b朝向前板202无缝地弯曲和延伸(参照图2)。在各种实施例中，前板202(或后板211)可以仅包括第一区域210d中的(或第二区域210e中的)一个。在各种实施例中，可以部分地省略第一区域210d或第二区域210e。在实施例中，当从电子装置200的侧面看时，侧边框结构218可以在不包括第一区域210d之一或第二区域210e之一的侧面上具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域210d之一或第二区域210e之一的另一侧面上具有小于第一厚度的第二厚度。
65.根据一实施例，电子装置200可以包括以下中的至少一个：显示器201，音频模块203、207和214，传感器模块204、216和219，相机模块205、212和213，键输入装置217，发光装置206，以及连接器孔208和209。在各种实施例中，电子装置200可以省略以上部件中的至少一个(例如，键输入装置217或发光装置206)，或者可以还包括其他部件。
66.例如，显示器201可以通过前板202的相当一部分暴露。在各种实施例中，显示器201的至少一部分可以通过形成第一表面210a和第一区域210d的前板202暴露。在各种实施例中，显示器201的轮廓(即，边缘和拐角)可以具有与前板202的轮廓基本相同的形式。在另一个实施例(未示出)中，为了扩大显示器201的暴露区域，显示器201的轮廓和前板202的轮廓之间的间隔可以基本不变。
67.在另一个实施例(未示出)中，凹陷或开口可以形成在显示器201的显示区域的一部分中，以容纳音频模块(例如，音频模块214)、传感器模块204、相机模块205和发光装置206中的至少一个。在另一个实施例(未示出)中，音频模块(例如，音频模块214)、传感器模块204、相机模块205、传感器模块216(例如，指纹传感器)和发光装置206中的至少一个可以设置在显示器201的显示区域的背面。在另一个实施例(未示出)中，显示器201可以与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测手写笔的数字转换器结合或相邻。在各种实施例中，传感器模块204和219的至少一部分和/或键输入装置217的至少一部分可以设置在第一区域210d之一和/或第二区域210e之一中。
68.音频模块203、207和214可以对应于麦克风孔(例如，音频模块203)和扬声器孔(例如，音频模块207和214)。麦克风孔可以包含设置在其中的麦克风用于获取外部声音，并且在一情况下，可以包含多个麦克风以感测声音方向。扬声器孔可以被分类为外部扬声器孔和呼叫接收器孔。在各种实施例中，麦克风孔和扬声器孔可以被实现为单个孔，或者扬声器(例如，压电扬声器)可以在没有扬声器孔的情况下提供。
69.传感器模块204和219可以生成与电子装置200的内部操作状态或外部环境条件相
对应的电信号或数据。传感器模块204和219可以包括设置在壳体210的第一表面210a上的第一传感器模块(例如，传感器模块204)(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体210的第二表面210b上的第三传感器模块(例如，传感器模块219)(例如，心率监视器(hrm)传感器)和/或第四传感器模块(例如，传感器模块)(例如，指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体210的第一表面210a(例如，显示器201)以及壳体210的第二表面210b上。电子装置200还可以包括以下中的至少一个：手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
70.相机模块205、212和213可以包括设置在电子装置200的第一表面210a上的第一相机装置(例如，相机模块205)、以及设置在第二表面210b上的第二相机装置(例如，相机模块212)和/或闪光灯(例如，相机模块213)。相机模块205或相机模块212可以包括一个或更多镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯可以包括例如发光二极管或氙灯。在各种实施例中，两个或更多镜头(红外相机、广角和长焦镜头)和图像传感器可以设置在电子装置200的一侧。
71.键输入装置217可以设置在壳体210的侧表面210c上。在另一个实施例中，电子装置200可以不包括上述键输入装置217中的一些或全部，并且不被包括的键输入装置217可以以诸如显示器201上的软键的另一形式实现。在各种实施例中，键输入装置217可以包括设置在壳体210的第二表面210b上的传感器模块216。
72.例如，发光装置可以设置在壳体210的第一表面210a上。例如，发光装置可以以光学形式提供电子装置200的状态信息。在各种实施例中，发光装置206可以提供与相机模块205的操作相关联的光源。发光装置可以包括例如发光二极管(led)、红外(ir)led或氙灯。
73.连接器孔208和209可以包括：第一连接器孔(例如，连接器孔208)，适用于向外部电子装置发送以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(usb)连接器)；和/或第二连接器孔(例如，连接器孔209)，适用于向外部电子装置发送音频信号以及从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。
74.相机模块205和212中的一些传感器模块205、传感器模块204和219中的一些传感器模块204、或指示器可以布置成通过显示器201暴露。例如，相机模块205、传感器模块204或指示器可以布置在电子装置200的内部空间中，以便通过显示器201的贯穿整个前板202的开口与外部环境接触。在另一个实施例中，一些传感器模块204可以布置成在电子装置的内部空间中在不通过前板202被视觉暴露的情况下执行它们的功能。例如，在这种情况下，显示器201的面向传感器模块的区域可以不需要贯穿的开口。
75.图2c是示出根据本公开的一实施例的图2a和2b的电子装置的分解立体图。
76.参照图2c，电子装置200(例如，图2a的电子装置200)可以包括侧边框结构210、第一支撑构件211(例如，支架)、前板202、显示器201(例如，显示器201)、印刷电路板(pcb)240、电池250、第二支撑构件260(例如，后壳)、天线270和后板280。在各种实施例中，电子装置200可以省略以上部件中的至少一个(例如，第一支撑构件211或第二支撑构件260)，或者可以还包括另一部件。电子装置200的一些部件可以与图2a或图2b所示的电子装置200的那些部件相同或相似，因而其描述在下面被省略。第一支撑构件211可以包括膨胀孔2111以适应电池250的至少一部分。
77.第一支撑构件211设置在电子装置300内部，并且可以连接到侧边框结构210或与侧边框结构210集成。第一支撑构件211可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。第一支撑构件211可以在其一侧与显示器201结合，也可以在其另一侧与pcb 240结合。在pcb 240上，可以安装处理器、存储器和/或接口。处理器可以包括例如中央处理单元(cpu)、应用处理器(ap)、图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp)中的一个或更多。
78.存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
79.接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、usb接口、安全数字(sd)卡接口和/或音频接口。接口可以将电子装置200与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括usb连接器、sd卡/多媒体卡(mmc)连接器或音频连接器。
80.电池250是用于向电子装置200的至少一个部件供电的装置，并且可以包括例如非可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。电池250的至少一部分可以设置在与pcb 240基本相同的平面上。电池250可以一体地设置在电子装置200内，并且可以从电子装置200可拆卸地设置。
81.天线270可以设置在后板280和电池250之间。天线270可以包括例如近场通信(nfc)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(mst)天线。天线270可以执行与外部装置的近距离通信，或者发送和接收无线充电所需的电力。可以由侧边框结构210和/或第一支撑构件211的一部分或组合形成天线结构。
82.图3是沿图2a的线a-a'截取的示例性电子装置的剖视图。
83.参照图3，电子装置200可以包括壳体210，该壳体210包括前盖202(例如，前板)、面向与前盖相反的方向的后盖280(例如，后板)、以及围绕前盖202和后盖280之间的空间2001的侧向构件218。根据实施例，电子装置200还可以包括至少部分地从侧向构件218延伸到内部空间2001的支撑构件211。根据实施例，支撑构件211可以通过与侧向构件218的结构联接来设置。根据实施例，侧向构件218和支撑构件211中的每一个可以形成为至少部分地包括聚合物部分和/或导电部分。根据实施例，电子装置200可以包括显示器201，该显示器201由支撑构件211支撑并设置在内部空间2001中，以便通过前盖202的至少一部分对外部可见。根据实施例，电子装置200可以包括由支撑构件211支撑并设置在内部空间2001中的电池250。根据实施例，电池250可以设置成与形成在支撑构件211中的膨胀孔2111接合。根据实施例，电子装置200可以包括设置在内部空间2001中的印刷电路板(pcb)240。根据实施例，当从上方观察前盖202时，pcb 240可以与电池250并排设置，或者设置成至少部分地与电池250重叠。
84.根据各种实施例，电子装置200可以包括设置在内部空间2001中的天线结构500(例如，图2c中的天线270)。根据实施例，天线结构500可以设置在电池250和后盖280之间。根据实施例，天线结构500可以通过例如胶带或粘结工艺附着到电池250。根据实施例，天线结构500可以包括电介质基板510、设置在电介质基板510的第一区域a1中的至少一个第一导电图案511、以及设置在从第一区域a1延伸的第二区域a2中的第二导电图案512。根据实施例，电介质基板510可以是或包括其中包含铜箔图案的柔性印刷电路板(fpcb)。根据实施例，至少一个第一导电图案511可以例如但不限于用作近场通信(nfc)功能、无线充电联盟(wpc)功能和/或磁安全传输(mst)功能等的导体。例如，至少一个第一导电图案511可以包
括形成在fpcb中的铜箔图案。根据实施例，至少一个第一导电图案511可以包括设置在电介质基板510中的线圈构件。
85.根据各种实施例，天线结构500可以包括依次堆叠在电介质基板510上的屏蔽构件(例如，屏蔽件)521、散热构件522和至少一个粘合构件523。根据实施例，屏蔽构件521可以由薄金属膜形成或包括薄金属膜。根据实施例，散热构件522可以由石墨片形成或包括石墨片。根据实施例，粘合构件523可以由例如导电海绵或导电孔形成，或包括例如导电海绵或导电孔。
86.根据各种实施例，电子装置200可以包括在内部空间2001中设置在pcb 240附近的电介质结构290以及设置在电介质结构290中的第三导电图案291。根据实施例，电介质结构290可以包括天线载体。在另一个实施例中，电介质结构290可以包括设置在支撑构件211上的聚合物部分。在另一个实施例中，电介质结构290可以包括后盖280的至少一部分。根据实施例，第三导电图案291可以是或包括例如在电介质结构290中形成的激光直接结构化(lds)图案。根据实施例，第三导电图案291可以是或包括例如附着到电介质结构290的金属构件。根据实施例，第三导电图案291可以电连接到安装在pcb 240上的无线通信电路(例如，图1中的无线通信模块192)。
87.根据各种实施例，当从上方观察前盖202时，第二导电图案512可以设置成在至少部分地与第三导电图案291重叠的位置处与第三导电图案291电容耦合。在另一个实施例中，第二导电图案512可以设置在任何可电容耦合的位置，即使不与第三导电图案291重叠。根据实施例，第二导电图案512可以作为连接到无线通信电路192的第三导电图案291的附加图案操作。在另一个实施例中，第二导电图案512可以直接电连接到pcb 240的无线通信电路192。
88.根据各种实施例，无线通信电路192可以配置为通过第三导电图案291和第二导电图案512发送和/或接收特定频带(例如，传统频带)的无线电信号。根据实施例，无线通信电路192可以配置为通过第三导电图案291和第二导电图案512发送和/或接收在大约800mhz到6000mhz范围内的无线电信号。根据实施例，通过在第二导电图案512和第三导电图案291之间的电容耦合连接，可以在工作频带中扩展带宽或者在期望的方向上移动工作频带，这可以改善天线的辐射性能。
89.图4a是示出根据本公开的各种实施例的包括第三导电图案291的电子装置200的示例性配置的图。
90.参照图4a，电子装置200可以包括设置在内部空间2001中的pcb240和设置在内部空间2001中的pcb 240附近的电池250。根据实施例，pcb 240可以与电池250并排设置。根据实施例，电子装置200可以包括设置在内部空间2001中的电介质结构290。根据实施例，电介质结构290可以设置在至少部分地与安装在pcb 240上的无线通信电路(例如，图5中的无线通信电路241)重叠的位置，以便电连接到无线通信电路。
91.根据各种实施例，电子装置200可以包括设置在电介质结构290中或设置在电介质结构290上的第三导电图案291。根据实施例，第三导电图案291可以包括形成在电介质结构290中的lds图案。根据实施例，一旦电介质结构290设置在电子装置200的内部空间2001中的pcb 240上，第三导电图案291就可以电连接到无线通信电路241。例如，pcb 240可以包括电连接器，例如但不限于电连接到无线通信电路241的c形夹，并且当电介质结构290安装在
pcb 240上时，电连接器的一部分可以与第三导电图案291接触并因此电连接到第三导电图案291。
92.图4b是示出根据本公开的各种实施例的包括第一导电图案511和第二导电图案512的示例性天线结构500的示例性配置的图。图4c是示出根据本公开的各种实施例的其中安装有天线结构500的电子装置200的示例性配置的图。
93.参照图4b和图4c，电子装置200可以包括天线结构500，其被设置为与电池250的至少一部分重叠。根据实施例，天线结构500可以设置为与pcb 240的至少一部分重叠。根据实施例，天线结构500可以设置为与电介质结构290的至少一部分重叠。
94.根据各种实施例，天线结构500可以包括电介质基板510、设置在电介质基板510的第一区域a1中的至少一个第一导电图案511、以及设置在从第一区域a1延伸的第二区域a2中的第二导电图案512。根据实施例，至少一个第一导电图案511可以包括用于执行nfc功能的导电图案511a、用于执行wpc功能的导电图案或线圈511b、和/或用于执行mst功能的导电图案(未示出)。根据实施例，当从上方观察前盖202时，第二导电图案512可以被设置为在至少部分地与第三导电图案291重叠的位置处与第三导电图案291电容耦合。根据实施例，第二导电图案512可以被作为连接到无线通信电路(例如，图5中的无线通信电路241)的第三导电图案291的附加图案操作。根据实施例，至少一个第一导电图案511可以通过从电介质基板510延伸的接触部分514与pcb 240电耦合。
95.根据各种实施例，天线结构500可以包括设置在第一区域a1和第二区域a2之间的边界附近的至少一个导电屏蔽构件513。根据实施例，导电屏蔽构件513可以设置为形成在fpcb上的图案。根据实施例，导电屏蔽构件513可以设置成在第二区域a2中至少部分地围绕第二导电图案512。根据实施例，导电屏蔽构件513可以减小至少一个第一导电图案511和第二导电图案512可能对彼此产生的影响。
96.图5是示出根据本公开的各种实施例的电子装置200的示例性天线布置的图。
97.参照图5，电子装置200可以包括设置在pcb 240上的无线通信电路241。根据实施例，无线通信电路241可以通过电路径2401(例如，布线线路)电连接到电介质结构290的第三导电图案291。根据实施例，电子装置200可以包括设置在电路径241上的匹配电路242。根据实施例，匹配电路242可以包括安装在pcb 240上的至少一个无源元件(例如，电容器或电感器)。
98.根据各种实施例，电子装置200可以包括天线结构500，该天线结构500设置在内部空间2001中并且包括第二导电图案512。例如，第二导电图案512可以至少部分地与第三导电图案291重叠，并且与第三导电图案291电容耦合，从而影响第三导电图案291的辐射性能。根据实施例，无线通信电路241可以配置为通过具有改进辐射性能的第二导电图案512和第三导电图案291，在特定频带中发送和/或接收无线电信号。
99.图6是示出根据本公开的各种实施例的具有或不具有第二导电图案512的天线的示例性辐射特性的曲线图。
100.图6示出了具有和不具有与第三导电图案291电容耦合的、作为天线的第二导电图案512的天线的回波损耗(例如，电压驻波比(vswr))。如图所示，在大约2.1ghz的频带(由b表示)中，与第三导电图案291单独用作天线(由602表示)时相比，当第三导电图案291与电容耦合的第二导电图案512一起用作天线(由601表示)时，天线的辐射性能得到改善。
101.图7a和图7b是示出根据本公开的各种实施例的示例性电子装置700和电子装置720的图，其中天线结构500的第二导电图案512包括直接功率馈送机制。
102.图7a和图7b的电子装置700和电子装置720可以至少部分地类似于图2a的电子装置200，或者可以包括电子装置的其它实施例。
103.参照图7a，电子装置700可以包括pcb 240、安装在pcb 240上的电介质结构290、以及通过在pcb 240附近的附加结构710而设置的天线结构500。根据实施例，附加结构710可以包括电池(例如，图2c中的电池250)。根据实施例，电介质结构290可以包括开口2901，并且安装在pcb 240上的电连接器245(例如，c形夹)可以通过开口2901向天线结构500突出。根据实施例，电介质结构290可以包括设置在其外表面上的第三导电图案291。根据实施例，第三导电图案291可以通过pcb 240的第一电路径2401(例如，布线线路)电连接到无线通信电路241。根据各种实施例，电连接器245可以通过设置在pcb 240上的第二电路径2402(例如，布线线路)电连接到无线通信电路241。
104.根据各种实施例，当电子装置700的组装完成时，至少部分地从电介质结构290的开口2901突出的电连接器245可以通过与天线结构500的第二导电图案512物理接触而直接电连接到无线通信电路240。根据实施例，电子装置700可以包括设置在附加结构710和天线结构500之间的带构件711，从而吸收电连接器245的挤压动作。根据实施例，带构件711可以是具有缓冲性能的导电薄层。在这种情况下，第二导电图案512和第三导电图案291都电连接到无线通信电路241，从而能够用作多频带天线。
105.参照图7b，电子装置720可以包括天线结构500，天线结构500通过安装在pcb 240上的电连接器245直接电连接到第二导电图案512。根据实施例，电连接器245可以通过形成在pcb 240上的导电路径2402(例如，布线线路)电连接到无线通信电路241。在这种情况下，第二导电图案512可以作为单天线辐射器工作，该辐射器直接电连接到无线通信电路241，而不需要任何附加图案。
106.图8是示出根据本公开的各种实施例的电子装置800的示例性天线布置的图。
107.图8的电子装置800可以至少部分地类似于图2a的电子装置200，或者可以包括电子装置的其它实施例。
108.参照图8，电子装置800可以包括壳体210，壳体210包括侧向构件211。根据实施例，侧向构件211可以包括第一非导电部分2101、第二非导电部分2102和导电部分2103。第一非导电部分2101和第二非导电部分2102可以彼此间隔开。根据实施例，导电部分2103可以电连接到设置在pcb 240上的无线通信电路241，从而用作工作在预定频带(例如，传统频带)中的天线。
109.根据各种实施例，导电部分2103可以通过第一电路径2401(例如，布线线路)电连接到pcb 240的无线通信电路241。根据实施例，电子装置800可以包括设置在第一电路径2401上的匹配电路242。根据实施例，电子装置800还可以包括设置在第一电路径2401上的静电放电(esd)电路243。根据实施例，导电部分2103可以在与电连接到无线通信电路241的部分间隔开的位置处，通过第二电路径2403连接到pcb 240的接地层244。
110.根据各种实施例，电子装置800可以包括设置在内部空间2001中的天线结构500。根据实施例，天线结构500可以包括至少一个第一导电图案(例如，图4b中的第一导电图案511)。所述至少一个第一导电图案511可用于近距离通信，例如但不限于nfc、wpc、mst等。根
据实施例，天线结构500可以包括设置在第一导电图案511附近的第二导电图案512。根据实施例，第二导电图案512可以设置在距离导电部分2103一定距离(d1)处，以与导电部分2103电容耦合从而电连接到导电部分2103，进而改善导电部分2103的辐射性能。
111.图9a是示出根据本公开的各种实施例的示例性第二天线结构900的示例性配置的立体图。
112.参照图9a，第二天线结构900可以包括基板990、设置在基板990上的第一天线阵列ar1、以及在基板990上设置在第一天线阵列ar1附近的第二天线阵列ar2。根据实施例，基板990可以具有面向第一方向(由
①
表示)的第一表面991和与第一表面991相反的面向第二方向(由
②
表示)的第二表面992。根据实施例，第一天线阵列ar1可以包括多个导电图案910、920、930和940，所述多个导电图案910、920、930和940以规则间隔设置在基板990的第一表面991和第二表面992之间的内部空间中。根据实施例，第一天线阵列ar1可以设置在包含基板990的电介质层的填充和切割区域f中。根据实施例，第二天线阵列ar2可以包括多个导电贴片950、960、970和980，所述多个导电贴片950、960、970和980暴露于基板990的第一表面991或者在第一表面991和第二表面992之间的内部空间中设置在第一表面991附近。根据实施例，第二天线阵列ar2可以设置在接地区域g中，该接地区域g包括在基板590的填充和切割区域f附近的接地层。根据实施例，多个导电图案910、920、930和940可以作为偶极天线工作。根据实施例，多个导电贴片950、960、970和980可以用作贴片天线。
113.根据各种实施例，第二天线结构900还可以包括无线通信电路995，所述无线通信电路995安装在基板990的第二表面992上并且电连接到第一天线阵列ar1和第二天线阵列ar2。在另一个实施例中，无线通信电路995可以与第二天线结构900间隔开地设置在电子装置的内部空间中，并且通过电连接构件(例如，fpcb连接器)电连接到基板990。根据实施例，无线通信电路995可以被配置为通过第一天线阵列ar1和/或第二天线阵列ar2发送和/或接收在大约3ghz至大约100ghz的频率范围内的无线电信号。
114.图9b示出了根据本公开的各种实施例的设置有图9a中的第二天线结构900的示例性电子装置1000的图。
115.图9b的电子装置1000可以至少部分地类似于图2a的电子装置200，或者可以包括电子装置的其它实施例。
116.参照图9b，第二天线结构900可以布置在电子装置1000的内部空间2001中，使得通过第一天线阵列ar1在垂直于第一方向(x轴方向)的第三方向(z轴方向)上形成波束图。根据实施例，第三方向可以是电子装置(例如，图2b中的电子装置200)的后板280所面向的方向。根据实施例，第二天线结构900可以布置在电子装置1000的内部空间2001中，使得通过第二天线阵列ar2在第一方向(x轴方向)上形成波束图。根据实施例，第一方向可以是侧向构件218所面向的方向。
117.根据各种实施例，电子装置1000可以包括第一天线结构500，所述第一天线结构500设置在内部空间2001中并且至少部分地与内部结构(例如，pcb 240和/或电池250)重叠。根据实施例，第一天线结构500可以包括至少一个第一导电图案(例如，图4b中的至少一个第一导电图案511)。所述至少一个第一导电图案511可用于近距离通信，例如但不限于nfc、wpc、mst等。根据实施例，第一天线结构500可以包括设置在第一导电图案511附近的至少一个第二导电图案515。根据实施例，第二导电图案515可以设置在距第一天线阵列ar1一
定距离(d2)处，以便与第一天线阵列ar1电容耦合并且因此电连接到第一天线阵列ar1，从而改善第二天线结构900的辐射性能。
118.根据各种示例性实施例，电子装置(例如，图4c中的电子装置200)可以包括具有内部空间(例如，图4c中的内部空间2001)的壳体(例如，图4c中的壳体210)以及设置在壳体的内部空间中的第一天线结构(例如，图4c中的天线结构500)，第一天线结构包括电介质基板(例如，图3中的电介质基板510)、设置在电介质基板的第一区域(例如，图3中的第一区域a1)中的至少一个第一导体(例如，图3中的第一导电图案511)、以及设置在电介质基板的从电介质基板的第一区域延伸的第二区域(例如，图3中的第二区域a2)中的至少一个第二导体(例如，图3中的第二导体512)。电子装置还可以包括：至少一个第三导体(例如，图3中的第三导电图案291)，其与至少一个第二导体电容耦合；第一无线通信电路(例如，图1中的无线通信电路192)，其配置为通过所述至少一个第一导体发送和/或接收第一频带的信号；以及第二无线通信电路(例如，图5中的无线通信电路241)，其配置为通过所述至少一个第二导体和所述至少一个第三导体发送和/或接收第二频带的无线电信号。
119.根据各种示例性实施例，第一无线通信电路可以配置为通过所述至少一个第一导体执行近场通信(nfc)功能、无线充电联盟(wpc)功能或磁安全传输(mst)功能中的至少一个。
120.根据各种示例性实施例，第二无线通信电路可以配置为通过所述至少一个第二导体和所述至少一个第三导体发送和/或接收在800mhz至6000mhz的频率范围内的无线电信号。
121.根据各种示例性实施例，电介质基板可以包括柔性印刷电路板(fpcb)，并且至少一个第一导体和至少一个第二导体可以包括fpcb中的至少一个导电图案。
122.根据各种示例性实施例，所述至少一个第一导体可以包括配置为发送和/或接收无线充电信号的线圈。
123.根据各种示例性实施例，电子装置还可以包括设置在壳体的内部空间中的电介质结构(例如，图3中的电介质结构290)，并且至少一个第三导体可以包括设置在电介质结构中的激光直接结构化(lds)图案。
124.根据各种示例性实施例，第二无线通信电路可以电连接和物理地连接到至少一个第三导体。
125.根据各种示例性实施例，第二无线通信电路可以电连接和物理地连接到至少一个第二导体。
126.根据各种示例性实施例，电子装置还可以包括设置在所述至少一个第一导体和所述至少一个第二导体之间的导电屏蔽件(例如，图4b中的导电屏蔽构件513)。
127.根据各种示例性实施例，导电屏蔽件可以设置成在第二区域中围绕至少一个第一导体的至少一部分。
128.根据各种示例性实施例，壳体可以包括侧向部分(例如，图8中的侧向构件211)，该侧向部分包括第一非导电部分(例如，图8中的第一非导电部分2101)、第二非导电部分(例如，图8中的第二非导电部分2102)和导电部分(例如，图8中的导电部分2103)，第一和第二非导电部分彼此间隔开，并且至少一个第三导体可以包括侧向部分的导电部分。
129.根据各种示例性实施例，电子装置还可以包括基板(例如，图9a中的基板990)和第
二天线结构(例如，图9a中的第二天线结构900)，基板设置在壳体的内部空间中，所述第二天线结构包括设置在所述基板上的多个第一导电图案(例如，图9a中的多个第一导电图案910、920、930和940)，并且所述至少一个第三导体可以包括所述多个第一导电图案。
130.根据各种示例性实施例，第二无线通信电路可以配置为通过多个第一导电图案和至少一个第二导体发送和/或接收频率范围在3ghz到100ghz的无线电信号。
131.根据各种示例性实施例，多个第一导电图案可以包括偶极天线。
132.根据各种示例性实施例，壳体可以包括盖(例如，图3中的前盖202)，并且电子装置还可以包括显示器(例如，图3中的显示器201)，该显示器设置成在壳体的内部空间中通过盖的至少一部分可从外部可见。
133.根据各种示例性实施例，电子装置(例如，图4c中的电子装置200)可以包括包含内部空间(例如，图4c中的内部空间2001)的壳体(例如，图4c中的壳体210)以及设置在壳体的内部空间中的第一天线结构(例如，图4c中的天线结构500)，第一天线结构包括：电介质基板(例如，图3中的电介质基板510)、设置在电介质基板的第一区域(例如，图3中的第一区域a1)中的至少一个第一导体(例如，图3中的第一导电图案511)、以及设置在电介质基板的从电介质基板的第一区域延伸的第二区域(例如，图3中的第二区域a2)中的至少一个第二导体(例如，图3中的第二导体512)。电子装置还可以包括第一无线通信电路(例如，图1中的无线通信电路192)和第二无线通信电路(例如，图5中的无线通信电路241)，所述第一无线通信电路配置为通过所述至少一个第一导体发送和/或接收第一频带的信号，所述第二无线通信电路配置为通过所述至少一个第二导体发送和/或接收第二频带的无线电信号。
134.根据各种示例性实施例，第一无线通信电路可以配置为通过所述至少一个第一导体执行近场通信(nfc)功能、无线充电联盟(wpc)功能或磁安全传输(mst)功能中的至少一个。
135.根据各种示例性实施例，第二无线通信电路可以配置为通过所述至少一个第二导体发送和/或接收在800mhz到6000mhz的频率范围内的无线电信号。
136.根据各种示例性实施例，电介质基板可以包括柔性印刷电路板(fpcb)，并且至少一个第一导体和至少一个第二导体可以包括设置在fpcb中的至少一个导电图案。
137.根据各种示例性实施例，电子装置还可以包括至少一个第三导体，其设置在内部空间中并且与至少一个第二导体电容耦合。
138.虽然已经参考本公开的各种示例性实施例说明和描述了本公开，但是本领域的技术人员将理解，各种示例性实施例是说明性的，而非限制性的，并且在不脱离本公开(包括所附权利要求)的范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。