SIM卡组合装置及SIM卡拆装方法与流程

文档序号:25304859发布日期:2021-06-04 14:14阅读:来源:国知局
技术总结
本发明专利公开了一种SIM卡组合装置及SIM卡拆装方法,SIM卡组合装置包括终端本体、盖体及取卡件。终端本体设有一容置槽。盖体可拆卸地扣合于容置槽。盖体和容置槽之间设有用于放置SIM卡的容置空间。盖体设有一取卡部。取卡件适配于取卡部。其中,取卡部为开设于盖体的限位槽孔。取卡件具有一和限位槽孔相限位配合的限位部。当需要拆装SIM卡时,将限位部放置于限位槽孔内,并操作限位部,使限位部在限位槽孔内发生位置的变动,以和限位槽孔之间发生位置的限定。在位置限定之后,通过向外拉动限位部,以使盖体脱离于终端本体。本发明中,限位部不会硬性接触终端本体和盖体,使得人机交互友好,且操作快捷,实用性强。实用性强。实用性强。


技术研发人员:陈明
受保护的技术使用者:广东小天才科技有限公司
技术研发日:2021.03.11
技术公布日:2021/6/3

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